CES创新奖标志与获奖产品图片 三星电子在全球最大的家电与信息技术展会“CES 2027”上获得了包括4项最高创新奖在内的19项创新奖。这些奖项涵盖了折叠智能手机、下一代显示器以及人工智能（AI）服务器用内存等广泛的产品领域，充分展示了其技术竞争力。 三星电子表示，美国消费者技术协会（CTA）于9日（当地时间）公布的CES 2027创新奖中，视频显示领域获奖13项，生活家电1项，移动设备2项，半导体3项。最高创新奖的数量比去年增加了1项，达到了4项。 在移动设备领域，“Galaxy Z Fold8”和“Galaxy Z Fold8 Ultra”并列获得最高创新奖。Fold8配备了5.5英寸的外屏和7.6英寸的主屏，优化了视频观看体验。Fold8 Ultra是折叠产品系列中首次使用“Ultra”名称，搭载8英寸主屏和5000mAh电池。 在视频显示领域，2027年款电视、显示器和音响条等产品获得了包括2项最高创新奖在内的13项奖项。在生活家电领域，能够同时进行洗涤和干燥的“Bespoke AI组合”也获得了创新奖。 此次获奖显示了三星电子不仅在成品方面具备竞争力，同时在AI基础设施所需的半导体领域也取得了显著成就。 在半导体领域，AI服务器用的“LPDDR5X SOCAMM2”、“DDR5 RDIMM”以及下一代存储设备“UFS 5.0”均获得了奖项。SOCAMM2基于高带宽和低功耗，提高了AI运算效率。DDR5 RDIMM简化了模块配置，改善了空间和电力效率。UFS 5.0则是针对智能手机等设备内运行AI的在设备AI优化的内存。 此外，三星电子计划在明年1月于美国拉斯维加斯举行的CES 2027展会上展示获奖产品。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

首尔江南区三星电子瑞草大厦 三星电子正在与美国数据中心冷却系统制造商莫丁制造公司进行收购谈判。这是继去年收购德国暖通空调（HVAC）企业弗莱克特集团后，三星电子加快进军人工智能（AI）数据中心冷却市场的步伐。根据彭博社在12日（当地时间）引用的多位匿名消息人士的报道，三星电子与莫丁正在讨论收购方案，谈判有望在数周内达成，但尚未做出最终决定。谈判可能会破裂，或出现第三方收购候选者。三星电子与莫丁对此未作评论。总部位于美国威斯康星州的莫丁是一家为商业建筑和工业机械提供冷暖气及热管理系统的公司。最近，莫丁将AI数据中心冷却系统作为核心增长业务进行培育。今年7月至9月，数据中心部门的收入同比增长了95%。随着AI半导体性能的提升，数据中心的电力消耗和发热量增加，冷却系统的需求也在快速增长。莫丁在10月将汽车相关业务剥离，专注于热管理业务的方向进行业务结构调整。莫丁的市值约为56亿美元（约7.5万亿韩元）。在市场预期未达的季度业绩公布后，股价在3日下跌了约15%。然而，在12日收购谈判消息传出后，纽约股市收盘时股价为106.10美元，盘后交易中超过135美元，涨幅约为28%。如果三星电子成功收购莫丁，预计将进一步扩大在北美数据中心冷却市场的业务基础，继弗莱克特集团之后。然而，具体的收购金额和交易条件尚未公开。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

照片=亚洲经济 英伟达丑闻引发三星电子反弹机会 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋因不当关系及与中国间谍的关联而面临管理不确定性，市场分析认为三星电子可能因此获得反弹机会。若英伟达的混乱局面为AMD等竞争对手带来机会，三星电子与这些公司在内存半导体领域的紧密合作也可能使其受益。 根据11日（当地时间）彭博社的报道，美国资产管理公司Allspring Global Investments的投资组合经理加里·谭表示：“三星电子的股价至今表现相对稳健，投资者普遍将其视为‘英伟达加一’投资策略的受益企业。”他进一步指出：“三星电子与英伟达的主要GPU竞争对手在内存半导体领域建立了更紧密的关系。” “英伟达加一”策略旨在降低对在人工智能（AI）半导体市场占据绝对地位的英伟达的依赖，同时投资于英伟达以外的AI生态系统。 金融委员会将对被黑客攻击的金融安全局进行专项审计 金融委员会决定对近期遭遇黑客攻击的金融安全局进行专项审计。由于该机构是支持金融行业网络安全事件应对的专业机构，发生信息泄露事件，因此将全面检查事故经过及应对过程。 根据12日金融当局的消息，金融委员会计划于16日开始对金融安全局进行专项审计。此前，金融委员会于10日接到金融安全局相关人员的自查报告，并于11日展开现场检查。此次审计将重点关注事故发生的经过、信息泄露的规模及后续应对措施等。 警方也已展开调查。警方厅网络恐怖调查队负责此案，初步判断此次黑客攻击是通过冒充金融监督院的虚假账户进行的。 国债利率上涨势头减缓，受美方紧缩担忧影响 由于美国的进一步紧缩担忧，国债利率在经历急剧上涨后，终于迎来了短暂的喘息。尽管政府的国债供应调控及外资债券资金流入等供需条件较为有利，但由于美国联邦储备系统（美联储）加息的可能性上升，国内债券市场的警惕性依然高企。 根据12日金融投资协会的数据，当日国债3年期利率与前一交易日持平，仍为年3.729%。10年期利率下降1.3个基点（1个基点=0.01个百分点），为年3.937%；5年期利率下降0.7个基点，记录为年3.803%。而2年期和20年期利率则分别上涨0.1个基点和0.2个基点，表现出不同的走势。 前一日国债利率在各个期限段均出现急剧上涨。3年期利率上涨9.6个基点，10年期利率也上涨10.0个基点。美国的通货膨胀压力超出预期，使得美联储的紧缩可能性受到关注。当天的回调被视为前一日急剧上涨后的负担有所缓解。 中国外交部呼吁停止间谍叙事 中国政府对围绕英伟达首席执行官黄仁勋的间谍关联指控表示关注，警告此事可能导致美国对中国的高科技出口限制加剧，呼吁美国停止技术封锁的尝试。 中国外交部发言人毛宁在12日的例行新闻发布会上回应有关黄仁勋丑闻可能导致美国对中国高科技出口限制加强的问题时表示：“中国的科技发展基于自主创新和开放合作。”他强调：“美国应停止制造所谓的‘间谍叙事’，以寻找实施科技封锁的借口。” 税务师考试遭遇AI眼镜作弊风波 在中学和高考中引发争议的人工智能（AI）智能眼镜作弊事件，现已蔓延至专业国家资格考试——税务师考试。今年举行的第63届税务师资格考试中，首度挑战便同时通过一、二级考试并获得第一名的考生A（34岁）被发现仅在160道题中答错1道，引发了考生群体对使用智能眼镜等高科技设备作弊的质疑。 根据12日税务行业和考生群体的消息，韩国职业能力开发院最近公布的“2026年第63届税务师资格考试”最终合格者名单中，获得最高分的A的成绩及考试经历在网上考生社区和博客中引发了对“AI眼镜使用疑虑”的澄清和对院方进行真相调查的呼声。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球高带宽内存（HBM）市场的竞争正通过先进封装设施的投资而加剧。三星电子在忠南温阳扩建HBM封装生产设施，同时SK海力士和美国迈克伦也在扩大国内外生产基地。据业内消息，全球内存厂商正在加强对HBM生产能力的投资，以提升先进封装技术。HBM是将多片DRAM垂直堆叠连接的半导体。随着堆叠数量的增加，容量和性能提升，但发热和连接不良的风险也随之增加。因此，稳定堆叠和连接芯片的后工艺技术对生产良率和供应能力至关重要。三星正在以HBM4为核心加快市场份额的争夺。今年第三季度，HBM4的销售额比上季度增长了三倍以上，占整体HBM销售的60%。市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，第二季度全球HBM市场份额为SK海力士50%、三星电子33%、迈克伦18%。近期有预测称，三星电子明年有望在HBM市场中位居第一。SK海力士为保持市场主导地位，正在扩大生产能力。该公司在忠北清州投资19万亿韩元建设先进封装工厂“P&T7”，预计于2027年底完工。同时，SK海力士在美国印第安纳州投资超过40亿美元启动HBM先进封装工厂的建设。SK海力士最近上调了HBM4的良率目标，并表示客户订单量已超过可供应量的两倍。迈克伦也在上个月于台湾台中启动了先进封装及测试第二工厂（AATT2）。在新加坡，该公司正在投资约700亿美元建设HBM封装工厂，预计从明年开始将显现出生产能力扩大的效果。迈克伦表示，到2027年，其HBM生产能力的客户预订已完成。三星在扩充国内生产设施的同时，也在进行海外技术开发。该公司于9月在日本横滨设立了先进封装研究基地“先进封装实验室（APL）”。未来五年内将投资400亿日元开发下一代封装技术。三星电子副会长李在镕于本月1日访问APL，检查技术开发进展，并讨论与日本材料、零部件、设备行业的合作方案。三星还专注于结合内存、代工和先进封装的定制化HBM开发。从HBM4开始，控制数据流的基底芯片的角色变得更加重要，因此设计与生产技术的结合显得尤为重要。三星计划通过结合自身的代工和内存技术来应对市场需求。一位业内人士表示：“三星电子在HBM4量产和供应扩大的应对上采取了先发制人的措施，因此在未来市场份额上有可能占据优势。关键在于能多快增加生产量并扩大对新客户的供应。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。