英伟达将在3月16日至19日于美国加州圣何塞举办全球最大规模的人工智能与加速计算大会“GTC 2026”。英伟达宣布，来自全球190多个国家的3万多名开发者、研究人员、企业领袖和AI初创公司将参与此次活动。与会者将讨论AI技术在各行业中作为核心基础设施的趋势及未来发展方向。活动期间，英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲，超过1000场会议将涵盖AI半导体、数据中心、软件平台、AI模型和应用等技术创新。此外，还将举办面向开发者和工程师的教育项目及初创公司支持计划，以促进AI生态系统的扩展和产业合作。黄仁勋表示：“GTC是AI产业时代的中心。AI已成为必不可少的基础设施，所有企业和国家都将构建AI。”他强调：“从能源、芯片、基础设施到模型和应用，AI全栈技术正在同步发展，这些变化将在GTC上得到验证。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团会长崔泰源将出席下周在美国举行的英伟达年度技术大会“GTC 2026”，并预计与英伟达CEO黄仁勋会面。据业界消息，崔会长计划于16日出席在加州圣何塞举行的GTC 2026。这是他首次亲临GTC现场。GTC是英伟达每年举办的技术大会，主要展示AI芯片、计算技术及机器人、自动驾驶等领域的最新技术。今年大会预计将发布下一代AI加速器“维拉·鲁宾”，吸引了业界的广泛关注。英伟达计划将其HBM4内存的60%以上分配给SK海力士。SK海力士将在GTC上展示其与英伟达合作的AI内存技术和解决方案。崔会长预计将在大会期间与黄仁勋会面，讨论HBM供应扩展及下一代AI芯片合作方案。这是继上月在美国的“鸡翅会面”后，两人时隔一个月再次会面。双方可能还将探讨超越HBM4的下一代HBM技术开发合作及AI基础设施领域的战略合作方案。

苹果公司推出了新款经济型笔记本电脑“MacBook Neo”，降低了Mac产品线的价格门槛。苹果于4日宣布，MacBook Neo的基本售价为99万韩元，教育版售价85万韩元。预订从当天开始，正式发售日期为11日。MacBook Neo配备33厘米液晶视网膜显示屏和铝制外壳，重量约1.23公斤。提供四种颜色：腮红色、靛蓝色、银色和柑橘色。该产品搭载苹果A18 Pro芯片，能够稳定地进行网页浏览、内容流媒体和照片编辑等日常操作，部分任务性能比最新的英特尔Core Ultra5笔记本快50%。设备上的AI处理速度提升了3倍。电池续航最长可达16小时，采用无风扇设计，提供无噪音环境。配备1080p FaceTime摄像头、双麦克风和支持空间音效的扬声器。连接性也得到了增强，支持两个USB-C端口和耳机插孔，具备WiFi 6E和蓝牙6等最新无线连接功能。操作系统为macOS Tahoe，并支持与iPhone的连续性功能。约翰·特纳斯，苹果硬件工程高级副总裁表示：“MacBook Neo是为了让更多用户以合理的价格体验Mac而设计的新品，结合了苹果芯片的性能、长续航电池和高质量显示屏。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果在五个月后推出了性能大幅提升的新款MacBook Pro，搭载了自研的M5 Pro和M5 Max芯片。新款MacBook Pro提供14英寸和16英寸版本，保持轻量铝合金机身，采用新一代芯片提升性能和能效。M5芯片由10核CPU和最多10核GPU组成，AI计算性能较M4提升至多4倍，较M1提升至多9.5倍。苹果表示，设备上的大型语言模型和智能任务的处理速度和效率显著提高。内存带宽提升至153GB/s，较前代增加28%。在3D图形、AI视频修复和图像处理等高负荷任务中表现出色。网页浏览速度较部分搭载英特尔Core Ultra X7处理器的笔记本快50%。基础存储容量增至512GB，最高可选4TB。SSD读写速度较前代提升至多2倍。支持Wi-Fi 7和蓝牙6，电池续航最长18小时。通过两个Thunderbolt 4端口可连接两个外部显示器。新款MacBook Air将于3月4日开始预订，3月11日正式发售。13英寸起价179万韩元，15英寸起价209万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在世界移动通信大会（MWC26）上，“物理人工智能（Physical AI）”成为最受关注的核心议题。随着韩国、美国、中国、日本等多国科技企业集中亮相，本届大会已由传统移动通信技术展会，升级为涵盖人工智能（AI）、半导体、机器人、数字内容等领域的综合信息通信技术（ICT）展示平台。 当地时间3月2日，MWC26在西班牙巴塞罗那菲拉格兰维亚会展中心开幕。来自全球200多个国家和地区的约10万名业界人士与嘉宾参会。 从参展趋势来看，韩国企业主打“实用型AI”，强调人工智能在日常生活场景中的深度落地。LG U+以“让连接更具人性”为主题，展示搭载“ixi-O pro”系统的家庭服务机器人。现场演示中，当用户在通话中提及临时出差，机器人可自动识别语境，将行李箱移动至用户身边并协助整理，展现出较强的场景理解与自主执行能力。 KT推出机器人服务平台“K-Raas”，演示机器人从环境感知、数据分析到自主行动的完整运行流程。SK电讯则展出自研大模型“A.X K1”，并开放生成式大语言模型（LLM）互动体验。包括三星电子、SK海力士在内，本届MWC共有约180家韩国企业参展，覆盖芯片、通信、终端及平台生态等多个领域。 相比之下，中国企业更强调通过高完成度的动态展示吸引关注。近年来在AI终端领域快速崛起的荣耀，以及构建手机、机器人、电动车等多元生态体系的小米，展区人气持续走高。 荣耀首次公开的银色人形机器人，可随音乐与舞者同步舞动，并完成后空翻等高难度动作；其“机器人手机”可根据用户视线自动调整角度，优化拍摄画面，并精准跟踪用户移动轨迹。中国移动以“机器人餐厅”为概念，呈现机器人搬运食材、制作餐食的完整流程。其中一款“茶艺机器人”可精准控制水温与冲泡时间，实现标准化操作。中国电信则展示“书法机器人”，通过精细化控制笔锋力度，流畅书写汉字，体现出在精密执行层面的技术积累。 日本企业则在高精度控制领域展现出技术优势。NTT docomo展示远程操控机器人手部技术，可实时同步操作者动作与握力强度，适用于精细作业场景。美国科技企业Meta开放Ray-Ban智能眼镜体验，用户通过语音指令即可完成拍照、录像等操作，体现出可穿戴设备与AI结合的应用潜力。 整体来看，本届MWC已成为全球科技企业围绕“物理AI”展开技术与生态竞争的重要舞台。各国企业在应用落地、生态构建与精密控制等方向各展所长，人工智能正加速从数字空间走向现实场景，技术竞争格局亦呈现出多元化发展趋势。

苹果公司发布了提升AI计算性能的入门级iPhone和搭载M4芯片的新款iPad Air。苹果于2日推出了iPhone 17系列的入门款iPhone 17e。新机型搭载了基于3纳米工艺的最新A19芯片，升级了CPU、GPU和神经网络引擎，提升了苹果智能平台和各种AI模型的运行性能。手机采用了苹果自研的改进版C1X调制解调器，速度比前代快两倍，功耗比iPhone 16 Pro减少约30%。摄像头配备4800万像素的融合相机，支持2倍光学变焦。6.1英寸显示屏采用了耐刮性能提升三倍的陶瓷盾2材料。MagSafe重新支持，采用Qi2标准，支持最高15W无线快充。颜色有白色、黑色和柔粉色三种，存储容量有256GB和512GB两种，256GB版本定价为99万韩元。同日，苹果还发布了搭载M4芯片的iPad Air。与M3芯片的前代相比，计算速度提升约30%，系统内存扩大50%至12GB，以满足AI需求。蜂窝版采用与iPhone 17e相同的C1X调制解调器。iPad Air有11英寸和13英寸两种尺寸，存储容量从128GB到1TB可选。颜色有蓝色、紫色、星光色和深空灰四种。128GB的11英寸Wi-Fi版价格为94万9000韩元，13英寸Wi-Fi版为124万9000韩元，与前代相同。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布推出全球首款BOC COB绑定设备，并将供应给印度古吉拉特的全球内存客户工厂。BOC COB绑定设备是首个能同时进行BOC（板上芯片）和COB（芯片上板）工艺的“两合一”设备。韩美半导体一直引领HBM TC绑定市场，此次通过BOC COB绑定设备扩展至高性能内存领域，如堆叠式GDDR和企业级eSSD，进一步巩固其市场地位。BOC技术以“翻转”芯片为核心，适用于高速信号传输的DRAM产品，而COB则采用“非翻转”技术，应用于大容量NAND闪存。此前，半导体企业需为两种工艺使用不同设备，而韩美半导体的“两合一”设备提高了技术竞争力，使客户无需更换设备即可应对产品设计变更，节省空间和设备投资成本。BOC COB绑定设备融入了韩美半导体在TC绑定设备设计上的领先经验，特别是在热管理方面，确保在各种工艺条件下的温度稳定。该设备预计用于高性能堆叠式GDDR和企业级eSSD的生产，随着AI和数据中心的扩展，市场需求将迅速增长。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球内存市场规模预计在2026年达到5516亿美元，同比增长134%，2027年将达到8427亿美元，创历史新高。韩美半导体表示，BOC COB绑定设备的工艺灵活性和生产效率是其核心竞争力，计划通过全球客户供应提升业绩，并在高性能内存市场保持竞争优势。此外，韩美半导体计划在2025年推出用于HBM4生产的“TC绑定设备4”后，于今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“宽TC绑定设备”，并在AI封装领域扩大产品线，供应给代工厂和OSAT企业。

受高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）芯片销售扩大带动，三星电子美国半导体子公司（SSI）去年实现两位数营收增长。然而，由于晶圆代工业务持续亏损及投资成本上升，盈利能力未能同步改善。 三星电子于26日发布的报告显示，SSI去年实现营收59.2787万亿韩元（约合人民币2835.4亿元），同比（46.8735万亿韩元）增长26.4%。这主要受益于以英伟达、超威半导体（AMD）、谷歌等美国科技巨头为中心的AI芯片需求激增。 三星电子自去年起正式向英伟达供应第五代HBM3E产品，并向超威半导体的AI芯片MI350全面供应12层堆叠HBM3E产品。尽管营收规模显著扩大，但盈利表现不及预期。数据显示，SSI去年净利润为4384亿韩元，低于前年的7790亿韩元。分析认为，晶圆代工业务的结构性亏损及相应费用计提，对整体利润构成拖累。 三星电子在去年第四季度业绩发布会上表示，受晶圆代工业务持续亏损影响，利润改善幅度有限，并指出公司全力推进2纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺的稳定及后续工艺开发。此外，为应对美国得克萨斯州泰勒新工厂投产，公司投入大量生产准备资金，进一步加大成本压力。业界普遍认为，去年晶圆代工部门出现数万亿韩元规模的亏损，同样制约了整体盈利能力的改善。 同时，三星电子在华半导体业务整体呈停滞态势。三星中国半导体生产法人（SCS）西安工厂去年实现营收8.6357万亿韩元，同比减少约2.5万亿韩元；销售法人SSS营收由30.0684万亿韩元小幅增至31.9540万亿韩元，增幅有限。业内分析指出，这与中国本土存储企业攻势加剧密切相关。 作为中国动态随机存取存储器（DRAM）市场龙头企业，长鑫存储科技（CXMT）据称以接近市场价一半的价格供应DDR4等成熟制程产品，采取激进的市场策略。业内人士表示，尽管三星电子在美国市场营收快速增长，但晶圆代工业务的结构性亏损及大规模投资压力依然存在。随着泰勒工厂正式投产，以及2纳米工艺良率趋于稳定，盈利能力改善才有望逐步显现。

SK海力士26日宣布，公司于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯闪迪（Sandisk）总部，与对方联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向人工智能（AI）推理时代的下一代存储解决方案——HBF（High Bandwidth Flash）全球标准化战略。 SK海力士表示，将与闪迪携手推动HBF成为行业通用标准，为AI生态系统的协同发展奠定基础。双方已在全球最大规模的开放数据中心技术合作联盟OCP（Open Compute Project）框架下设立专项工作组（Workstream），正式启动HBF标准制定工作。 当前，AI产业正加速从大型语言模型（LLM）训练阶段转向以实际应用为核心的推理阶段。随着AI服务用户数量激增，市场对高性能、高效率存储系统的需求持续上升。业界认为，传统存储架构已难以在处理海量数据的同时兼顾能效，成为AI推理发展的瓶颈。 在此背景下，HBF作为介于高带宽存储器（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级应运而生。该技术旨在弥合HBM高性能与SSD大容量之间的差距，满足AI推理场景对扩展性与能效的双重需求。在传统架构中，HBM负责提供最高带宽，而HBF则与其协同运行，承担容量扩展和数据调度功能。 SK海力士指出，HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还可有效降低总体拥有成本（TCO）。业内普遍预测，以HBF为核心的整合型存储解决方案市场需求有望在2030年前后全面扩大。 公司表示，在AI推理市场，竞争优势已不再局限于单一芯片性能，而是取决于CPU、GPU、内存与存储之间的系统级协同优化能力。因此，能够同时提供HBM与HBF综合存储方案的企业，将在未来竞争中占据更为重要的战略位置。 SK海力士与闪迪计划结合双方在HBM及NAND闪存领域长期积累的设计能力、封装技术及量产经验，加速HBF标准化与产品化进程。 SK海力士开发总管（CDO）安炫（音）表示，AI基础设施竞争已进入生态系统优化阶段。公司将通过推动HBF标准化，构建产业协作体系，打造面向AI时代的优化存储架构，为客户与合作伙伴创造新的价值。 ※ 本报道由SK海力士提供资料，并经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

“在你意识到之前就知道你需要什么的智能手机，真正的‘Agentic AI’手机时代已经到来。”三星电子DX部门总裁卢泰文自信地宣布，第三代AI手机Galaxy S26系列正式亮相。这款手机不仅能回答问题，还能理解用户的背景，自主完成任务，展示了更高层次的AI创新。2月25日，三星电子在美国旧金山艺术宫举行了‘Galaxy Unpacked 2026’活动，发布了下一代旗舰智能手机‘Galaxy S26’系列（基础版、Plus版、Ultra版）和无线耳机‘Galaxy Buds4’系列。Galaxy S26的核心功能是‘Now Nudge’和‘Now Brief’，无需用户逐一指令，手机能自动判断情况并建议所需功能。例如，当与朋友讨论分摊餐费时，AI会识别对话并在屏幕上显示转账应用按钮。此外，AI会综合分析用户的日程和对话内容，自动提取未记录在日历中的约会，并提供每日简报。这表明移动AI从被动的‘聊天机器人’进化到主动的‘代理’阶段。三星电子的AI平台策略也很突出。除了自有的Bixby外，还允许设置谷歌的Gemini和新兴的AI搜索引擎Perplexity为默认AI代理，提升了开放性。用户可以通过语音处理从日程注册到叫车、订餐等复杂的多步骤任务。◆ “无法偷窥”……全球首创‘隐私显示屏’引发热议 当天最受关注的是最高端型号‘Galaxy S26 Ultra’首次搭载的‘隐私显示屏’技术。卢总裁介绍此功能时，现场1400多名观众报以热烈掌声。通过硬件控制显示屏像素的光扩散方式，使侧面无法看到屏幕内容，无需额外保护膜即可在公共场所最大化保护隐私。外媒记者称这是“智能手机上首次见到的功能”，并称“物理实现视觉隐私令人印象深刻”。为了支持强大的AI功能，硬件性能也大幅提升。Galaxy S26 Ultra搭载了高通的‘Snapdragon 8 Elite 5代’芯片，NPU性能比前代提升39%。为控制发热，蒸汽腔的尺寸增加了20%。而基础版和Plus版则搭载了三星电子自有的‘Exynos 2600’处理器，重新启动了芯片组双轨策略。然而，价格上涨可能成为消费者的心理障碍。由于零部件成本上升，所有型号的价格比前代上涨约10万韩元。韩国市场的出厂价为基础版125万7400韩元，Plus版145万2000韩元，Ultra版179万7400韩元（256GB）。业内人士和外媒分析认为，Galaxy S26系列是为了在今年下半年‘苹果智能’的扩张前巩固市场主导地位的战略布局。美国IT专业媒体The Verge评价称，“三星电子不仅仅是增加AI功能，而是将AI深度整合到操作系统中，证明其实用性。”彭博社也分析称，“通过开放的AI生态系统，与谷歌、Perplexity等建立联合阵线，是与封闭的苹果的明显差异化点。”不过，当天备受期待的‘Galaxy Ring’后续产品或‘Galaxy Glass（暂定名）’等新形态产品并未发布，令人遗憾。三星电子MX事业部开发室长崔元俊表示，“我们正在奠定Agentic AI时代的基础，将打造在看不见的地方为用户行动的真正AI伴侣。”Galaxy S26系列将于2月27日至3月5日在韩国进行预售，并于3月11日在全球120多个国家正式上市。价格上涨10万韩元的阻力能否被‘Agentic AI’的创新性所克服，全球移动市场的目光聚焦于此。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。