在辉煌的存储器繁荣之后，三星电子正准备迎接新的挑战。尽管在高带宽存储器（HBM）领域取得了历史性的业绩，但三星的目标不仅限于保持存储器的领先地位。据业内消息，三星电子正在集中力量重建其半导体业务的第二支柱——晶圆代工。曾被评为“追赶台积电失败”的晶圆代工业务，正试图重新上轨道，与存储器一起推动业绩。最近，苹果访问了位于美国德克萨斯州的三星泰勒工厂，讨论先进芯片生产合作，这象征着三星晶圆代工的影响力正在扩大。三星晶圆代工曾在2至3年前面临危机，尽管率先引入了3纳米GAA工艺，但初期良率不稳定。市场认为三星在加速先进工艺转换过程中遇到了困难，与台积电的差距扩大。随着2023年生成型AI投资竞争的加剧，半导体行业的格局发生了巨大变化。全球科技巨头开始重视多元化供应链，以应对对台积电过度依赖的风险。在此背景下，三星凭借其在美国的生产基地和同时进行存储器与晶圆代工的能力，重新获得了机会。三星计划在2024年后扩大其在奥斯汀和泰勒的生产基地，加速吸引全球科技巨头客户。三星电子已获得特斯拉下一代自动驾驶芯片“AI6”的生产合同，并参与英伟达新型AI芯片的生产。与苹果的合作可能性也在上升，业内认为三星晶圆代工正重新进入全球科技巨头供应链的中心。三星的战略转变反映了AI时代半导体生态系统的变化。过去以存储器性能为中心的竞争，现在转变为HBM、晶圆代工、先进封装和AI芯片生产的价值链。三星也在尝试从单纯的存储器公司转型为AI基础设施企业，扩大HBM4量产和先进封装投资，同时增强先进工艺竞争力。尽管如此，三星仍面临挑战，尤其是晶圆代工业务的良率稳定性。台积电多年来积累的客户信任和生产稳定性并不容易在短期内赶上。此外，巨额投资负担也是一个问题。三星在美国泰勒工厂扩建、先进工艺投资和HBM生产扩大的过程中投入了大量资金。虽然AI繁荣期可能维持增长动力，但市场波动性增加时，盈利管理的压力也会加大。尽管如此，市场仍在关注三星的变化。三星正努力超越存储器的成功模式，在AI时代的新半导体秩序中，将晶圆代工发展为新的增长支柱。

英国半导体设计公司Arm宣布，其自研数据中心用AI芯片需求超出预期，加速向成品芯片业务转型。在以英伟达GPU为主导的AI芯片市场中，Arm以CPU为基础的自研芯片加入竞争。据《金融时报》和《华尔街日报》报道，Arm在业绩发布会上表示，其自研数据中心芯片“AGI CPU”在2027至2028财年的需求预计将达到20亿美元，较3月发布时的10亿美元预期翻倍。然而，销售预期仍维持在10亿美元，因为尚未完全满足需求的供应。Arm CEO勒内·哈斯在电话会议中指出，3月底提到的10亿美元需求是基于已确保的供应，包括内存、晶圆、封装和测试设备的获取。他表示，公司正在努力确保20亿美元需求的供应。哈斯还表示，公司正夜以继日地为客户寻找合适的解决方案。预计该芯片的销售将从本财年第四季度开始反映。Arm此前通过向英伟达、谷歌、亚马逊等提供半导体设计IP而发展，但首次推出自研成品芯片后，与这些客户成为竞争对手。《金融时报》指出，AI热潮初期，CPU需求相对较小，客户争相购买英伟达的GPU。然而，随着AI应用程序对CPU需求的增加，Arm、英特尔和AMD等公司也从中受益。哈斯表示，AGI CPU的需求“超出预期”，并预测未来CPU需求将增长四倍。Arm预计，AI数据中心技术供应将成为公司最大业务，并计划到2031年实现150亿美元的芯片销售目标。这一举措与大股东软银孙正义的AI芯片供应链战略一致。孙正义通过“伊邪那岐项目”推动建立对抗英伟达的AI芯片生态系统。哈斯上月被任命为软银国际集团CEO，成为该战略的核心。销售创新高，成本增加引担忧Arm公布的第一季度销售额同比增长20%，达到14.9亿美元，创历史新高。调整后每股收益为60美分，超出市场预期的58美分。按业务划分，受智能手机和AI应用增长推动，专利费收入增长11%至6.71亿美元，但未达到部分市场预期。相反，许可证及其他收入增长29%至8.19亿美元，超出预期。公司将此归因于AI芯片设计和平台需求的增加。第二季度预计销售额为12.1亿至13.1亿美元，调整后每股收益为36至44美分。市场预期销售额为12.5亿美元，调整后每股收益为37美分。然而，供应链建设成本预计将成为短期负担。Arm管理层预计今年运营成本将逐季增加，但年底销售增长率将超过运营成本增长率。由于对新型AI芯片的期待，Arm股价今年已翻倍。然而，业绩发布后，由于供应不足和成本增加的担忧，股价在盘后交易中下跌。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

安全AI深度技术公司Intellivix宣布，将在5月6日至8日于首尔COEX举行的“AI博览会2026”上展示其最新的“物理AI”技术，旨在进军全球安全市场。AI博览会是亚洲最大规模的AI专业展览，涵盖生成AI、机器人、AI芯片、安全、智慧城市等领域。今年的活动将有众多国内外AI企业和机构参与，展示各行业的AI应用案例和前沿技术。Intellivix将在此次活动中展示自主巡逻机器人“Argos”和AI代理平台“Gen AMS”。四足机器人Argos将在现场进行演示，基于视觉、语言和行为技术自主巡逻复杂的工业现场，检测风险并自动生成文本报告。公司表示，这一技术不仅限于监控，还能直接执行现场安全管理任务。Gen AMS配备了行为安全AI代理“VIXA”，能够实时分析现场情况并执行响应指令。VIXA在公共安全、建筑、制造、交通、国防等领域中，能够提前发现事故征兆并支持即时响应。Intellivix计划通过这一系统超越传统的“检测中心”监控系统，实施实际行动和决策。展会上还将展示采用国产AI芯片公司Mobilint的神经网络处理器（NPU）的边缘AI解决方案和AI森林火灾监控系统。通过“主权AI”战略，降低对外部云的依赖，增强数据安全性，加速进军公共和国防市场。Intellivix首席执行官崔恩秀表示：“通过此次展览，我们将展示安全AI技术如何在实际场景中解决问题。我们将以结合机器人和生成AI的实战解决方案引领全球安全AI市场。”

随着国产AI芯片在实际服务中的应用验证加速，韩国的‘K-英伟达’计划进入了实地阶段。政府的大规模投资计划与企业的基础设施建设相结合，加速了主权AI生态系统的形成。4月29日，SK电信宣布，科学技术信息通信部访问了位于仁川的SK电信AI服务专用数据中心，检查了国产NPU（神经网络处理器）的应用情况。这次检查是政府‘K-英伟达’计划的一部分，旨在验证AI芯片的实际应用。检查现场有科技部官员和Rebellion公司高管陪同，分享了数据中心内基于国产NPU的服务器运营情况。目前，该数据中心已部署了Rebellion的‘Atom’和‘Atom Max’服务器，实际用于服务。SK电信将这些NPU应用于其AI服务，如自动整理通话内容的‘A.Dot’、通话摘要功能和宠物视频诊断辅助服务‘Excalibur’。特别是基于自有大型语言模型‘A.Dot X’，每天处理最多5000万次API调用，结合国产LLM和芯片实现主权AI。政府通过‘K-英伟达’计划向AI和芯片领域投入巨资，计划利用国民成长基金在五年内提供50万亿韩元，今年提供10万亿韩元，到2030年培育全球水平的AI芯片企业。AI芯片市场被认为是快速增长的领域。美国IT研究公司Gartner预测，全球AI芯片市场将从2024年的818亿美元增长到2029年的3902亿美元，年均增长率超过30%。为了跟上市场增长，政府认为需要进行包括软件、模型和服务的‘全栈’验证，以在实际服务环境中验证性能和经济性，从而确保全球竞争力。因此，SK电信和Rebellion与全球芯片设计公司Arm合作，开始开发结合CPU和NPU的AI推理服务器，并计划在该基础设施上运行自有AI模型。此外，两家公司还参与了政府的独立AI基础模型项目，进行技术验证和商业化。SK电信计划在与子公司Sapeon Korea和Rebellion合并后，基于股权关系加强合作，扩大国产NPU在数据中心和服务中的应用。SK电信相关人士表示：“在国家间AI技术竞争加剧的背景下，增强国内AI生态系统的自主性是决定国家竞争力的关键因素。”并计划扩大通过国产NPU服务的‘主权AI’。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国科学技术信息通信部近日访问了主要AI企业，检查国产神经网络处理器（NPU）的应用情况，加快其普及步伐。29日，科技部访问了SKT仁川数据中心和LG AI研究院，了解国产AI芯片的实际应用，并听取企业意见。在SKT仁川数据中心，科技部信息通信政策室长李道圭、SKT核心平台负责人朴炳官及Rebellion公司代表朴成贤陪同参观。该中心安装了Rebellion公司的数据中心用NPU“ATOM”和“ATOM MAX”服务器。朴炳官表示：“SKT将基于ATOM和ATOM MAX的服务器应用于电话通话摘要和宠物影像诊断辅助服务，并计划扩大基于ATOM MAX的商业服务。”SKT称，其电话通话摘要服务基于自有大语言模型“A.X”，每天处理最多5000万次API调用。在LG AI研究院，介绍了结合自有大语言模型“EXAONE”和FuriosaAI的NPU“RNGD”的AI服务开发情况。RNGD是应用高带宽内存的国产AI芯片，具备大规模AI模型所需的数据处理能力，是国产LLM与国产芯片结合的“AI全栈”实现案例。科技部信息通信政策室长李道圭表示：“我们亲眼见证了国产AI芯片在实际服务中的应用，将继续提供政策支持，推动AI芯片快速进入市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国政府近日对中国第二大半导体代工厂华虹实施设备出口限制，提升了在人工智能芯片技术竞争中的制衡力度。这一举措正值美国总统特朗普计划于5月访华的敏感时刻。华虹先进半导体工艺‘警戒’…美设备出口封锁据路透社28日报道，美国商务部已向本国设备制造商如Lam Research、Applied Materials和KLA发出信函，要求停止向华虹运送特定设备。这些设备被认为可能用于华虹在中国生产最先进的芯片。路透社称此举是美国为减缓中国先进芯片开发速度的最新措施，也是维护美国在AI及其他先进芯片制造领域技术优势的政策延续。华虹的技术进展是此次措施的背景。作为中国最大代工厂中芯国际之后的第二大企业，华虹被报道已开发出AI芯片等先进制造技术。其子公司华力微电子据称正在上海工厂准备引入7纳米工艺。目前，中国能实现7纳米工艺的企业仅有中芯国际。若华虹成功实现先进工艺的商业化，中国的半导体自给速度可能大幅加快，这引发了美国的担忧。美出口管制立法加强…对华遏制‘制度化’此次措施是美国对华技术遏制政策的延续。美国一直以国家安全为由，持续限制AI和先进半导体领域的技术及设备对华出口。最近，美国众议院外交委员会通过了包括‘硬件技术控制多边协调法’在内的法案包，进一步加强对华技术出口管制。此外，随着5月美中峰会的临近，特朗普政府可能放宽部分对华出口限制的迹象引发了国会的关注。彭博社称，这是自2018年以来最重要的出口管制政策改革立法尝试，反映了国会对行政部门消极应对的不满。对华压力不仅限于半导体。据《华尔街日报》报道，美国民主党众议员最近敦促特朗普总统禁止中国汽车企业在美生产和销售，要求维持现有关税并禁止中国企业设立本地生产设施。这与特朗普总统最近表示“若中国企业在美建厂并创造就业，可允许其进入”相呼应，可能成为美中峰会讨论的议题。‘马努斯事件’或成AI技术峰会议题？随着半导体和汽车等高科技产业的紧张局势加剧，5月的美中峰会可能以竞争议题为主。近期围绕中国AI初创公司马努斯的争议也象征性地反映了这一趋势。去年12月，美国科技巨头Meta宣布以约20亿美元收购马努斯，但中国政府以技术出口管理为由进行审查，并于27日最终决定禁止投资。这被视为中国阻止AI人才和技术资产外流的正式行动。不过，有观点认为，两国领导人可能不会将高科技冲突置于首位，而是更关注波音飞机采购或农产品交易等相对务实的议题。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

被称为“阿尔法围棋之父”的谷歌DeepMind联合创始人兼CEO哈萨比斯访问韩国，与主要企业总裁会晤，推动AI半导体联盟的建立。韩国在全球AI生态系统中的地位迅速上升。 据产业界消息，三星电子会长李在镕在三星电子总部与哈萨比斯进行了非公开会谈，讨论了AI芯片设计合作及利用谷歌Gemini扩展设备端AI的方案。三星电子在存储和代工方面的优势使其成为谷歌DeepMind定制AI芯片的理想合作伙伴。SK集团会长崔泰源也与哈萨比斯会面，探讨AI基础设施建设合作。同日，现代汽车集团会长郑义宣和LG集团会长具光谟也与哈萨比斯会晤，探索在半导体、移动、通信和机器人领域的合作机会。 谷歌DeepMind专注于开发具有人类水平智能的通用人工智能（AGI）。三星电子的智能手机已搭载其AI模型Gemini，抢占设备端AI市场；LG电子的家电产品则结合智能生活解决方案，提升用户体验。现代汽车集团与波士顿动力合作，提升下一代人形机器人“Atlas”的AI性能。 上月，AMD CEO苏姿丰首次正式访韩，与三星电子DX部门负责人会面，讨论在智能手机、PC、平板电脑等AI生态系统的合作。AMD希望通过三星电子的先进工艺和存储解决方案来制衡英伟达。 去年10月，英伟达CEO黄仁勋访问韩国，确认与韩国企业的合作关系。OpenAI CEO山姆·奥特曼也曾访韩，探讨为OpenAI专用芯片的生产与韩国半导体生态系统的合作。 业内专家认为，韩国企业不仅是AI芯片的合作伙伴，更是全球AI标准制定的核心力量。韩国半导体产业协会常务安基贤表示：“在全球AI霸权竞争激烈的背景下，没有三星电子和SK海力士的存储和代工技术，AI业务几乎无法实现。合作已从简单的供应关系转变为从设计阶段就共同参与的‘一体化’模式。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国汽车制造商在此次车展上展示了集成最新技术的新型电动车。通过先进的电池技术和AI功能，他们计划在国内市场保持竞争力。根据28日的行业消息，比亚迪在其王朝系列中应用了“万象朝新”主题，推出了多款新车，包括高端旗舰SUV唐、第三代元Plus和宋Ultra EV。新车配备了第二代刀片电池和闪充技术，针对中国年轻一代的智能生态系统连接。比亚迪的第二代刀片电池技术可以在常温下5分钟充电至70%，9分钟完全充满，即使在零下30℃的极端环境下，也只需额外3分钟即可充满。特别是旗舰SUV唐，提升了能量密度，实现了单次充电续航950公里，创下全球最长记录。自2022年推出以来，元Plus全球销量已突破110万辆，搭载240kW大功率电机，CLTC续航630公里，所有车型均配备闪充技术，提供25万至32万元的新能源车，带来新移动体验。方程豹、仰望、腾势等旗舰品牌推出了多款新车，包括轿车、SUV、多功能车和超跑。仰望发布了2026款U7、U8、U8L顶级版，以及中国首款出现在Gran Turismo 7的超级跑车U9。仰望U9极限版(U9X)以496.22公里/小时的最高速度打破世界纪录，而腾势Z则配备智能控制技术平台，极大提升了转弯跟随性、行驶安全性和操控性能。吉利控股集团展示了即将在国内上市的极氪，以及领克、吉利银河、路特斯、smart等品牌的最新移动解决方案，涵盖AI、自动驾驶和下一代环保技术。极氪推出了全新高性能混合动力旗舰SUV“8X”，这是全球唯一的中型混合动力SUV，百公里加速仅需3秒。其强大性能得益于900V高压平台、2.0T超级混合动力引擎和145kW发电机，采用吉利的AI数字底盘和双英伟达Drive Thor-U芯片。吉利汽车展示了全新设计理念和尖端技术的新车，包括第二代概念车“银河光”和品牌首款越野新能源架构。通过i-HEV智能混合动力系统，吉利证明了其在智能电动化时代的领导地位。吉利控股集团相关人士表示：“通过在2026年北京车展上发布的产品，展示了集团在智能电动化方面的坚定趋势。我们将在充满挑战和机遇的智能电动化时代，通过强大的协同效应展现集团的成长。”

政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年最具影响力的十大人工智能企业中，除了OpenAI和谷歌母公司Alphabet外，还有中国的字节跳动、阿里巴巴和智普AI。AI竞争已从模型性能扩展到用户规模、数据中心和开放AI生态系统。 根据美国《时代》周刊，2026年最具影响力的AI企业包括OpenAI、Alphabet、亚马逊、Meta、Anthropic、Hugging Face、字节跳动、阿里巴巴、智普AI和Mistral。《时代》从今年起将“时代100企业”名单分为20个行业发布。 美国企业在用户接触点和数据中心运营方面表现突出。OpenAI以每周9亿活跃用户和每月20亿美元收入引领AI商业化。Alphabet因在搜索、Gmail、YouTube、地图和Waymo等服务中广泛应用AI而受到好评。 亚马逊作为AI基础设施提供商崭露头角，利用自研AI芯片“Tranium2”运营大型AI数据中心，并为Anthropic和OpenAI提供计算基础设施。Meta则利用Facebook和Instagram用户数据提升AI广告和推荐。 中国企业表现抢眼。字节跳动的AI助手“抖宝”每周活跃用户超过1.55亿，成为大众化AI服务的典范。阿里巴巴通过开放AI模型“Qwen”拓展云计算和企业AI服务。智普AI展示了使用华为芯片训练的大型AI模型，降低对美国芯片的依赖。 Anthropic、Mistral和Hugging Face也被视为重要力量。Anthropic通过Claude扩展至企业和政府市场。法国的Mistral是欧洲独立AI模型企业，Hugging Face则是共享AI模型和数据集的开放平台。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。