十年前在围棋界引发AI震撼的“阿尔法狗之父”德米斯·赫萨比斯访问韩国，他的关注点已从虚拟世界转向物理现实。28日，现代汽车集团会长郑义宣与LG集团会长具光谟的会晤不仅是企业间的简单会面，更是AI技术从软件向硬件、从虚拟走向现实的象征性事件。现代汽车集团已宣布转型为“智能移动解决方案企业”，核心在于机器人技术和自动驾驶。收购波士顿动力后，现代汽车拥有顶级机器人技术，但仍需AI大脑。与赫萨比斯的对话可能涉及将谷歌深度思维的AI模型应用于现代汽车的机器人和未来工厂。具光谟的会晤同样重要。LG集团在具光谟上任后，将AI视为未来增长动力，并通过LG AI研究院开发了超大规模AI“EXAONE”。LG的优势在于硬件制造，包括传感器、AI芯片和电池的垂直整合。谷歌的AI软件与LG的硬件生态系统结合，将产生巨大协同效应。这不仅巩固了双方的合作关系，也为全球AI生态系统的扩展铺平了道路。这些会面标志着“物理AI”时代的到来，AI将不再仅限于信息处理，而是像人类一样执行物理任务。赫萨比斯认为，韩国的制造业和半导体生态系统是AI走向现实的最佳伙伴。他表示，将深化与韩国优秀企业的合作。未来的竞争将不再是语言模型的比拼，而是看谁能更快地将AI应用于工厂、家庭和道路。这次会晤是这一重大转变的开端。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子推出了Exynos 2600芯片，旨在超越移动应用处理器市场的长期竞争对手高通。该芯片首次采用AI图形技术，显示出在某些关键性能指标上领先竞争对手的结果，预示着市场格局的变化。根据三星电子的消息，Exynos 2600的核心是被称为ENSS（Exynos Neural Super Sampling）的AI图形优化技术。该技术结合了通过AI分析低分辨率图像并重构为高质量图像的升级技术，以及预测帧间并生成新帧的技术。在运行复杂计算的高规格游戏或高清视频时，该技术减少了GPU的负担，提高了电力效率，实现了更流畅和清晰的画面。技术博主公布的基准测试结果显示，Exynos 2600在3D图形性能测试中比高通AP高出约15%。特别是在光线追踪性能方面，Exynos 2600比竞争对手高出约59%，显示出明显的技术优势。这种性能的背后是三星的技术突破。Exynos 2600是由三星电子代工部门采用业界首创的GAA基础2纳米工艺制造的移动AP。超微细工艺转换是实现性能和电力效率的关键。长期以来在高端智能手机市场上被高通骁龙压制的Exynos，正试图通过工艺技术和AI图形实现复兴。当然，也有观点认为基准测试结果并不完全代表实际用户体验，因为在实际智能手机环境中，热管理能力是保持性能的关键因素。三星电子也意识到这一点，并计划在后续产品Exynos 2700中大幅改善热管理性能。通过将AP和DRAM并排放置在同一基板上，而不是像以前那样将DRAM垂直堆叠在移动AP上，以更有效地分散热量。移动AP市场的竞争已从简单的计算速度转向利用AI提高效率的竞争。三星电子率先推出ENSS这一技术，意义重大。谁将主导AI时代的移动体验？Exynos 2600是三星对此问题的首次回应。

“我们是‘街道之王’，下一个舞台将是人形机器人和飞行汽车市场。”（小鹏汽车董事长何小鹏）4月24日，北京顺义区首都国际展览中心举行的2026北京国际车展上，小鹏汽车展台吸引了200多名记者，大家争相观看全球首发的新型SUV GX。GX搭载了小鹏自主研发的四个AI芯片和第二代VLA系统，实现了L4级自动驾驶技术。何小鹏表示：“自动驾驶不再是‘早期采用者’的专属，我们正在深入家庭日常生活。”当何小鹏展示GX的第二代VLA技术视频时，现场响起了惊叹声。视频中，车辆在拥挤的夜市和狭窄的巷道中识别并避让障碍物，甚至在小猫突然出现时灵活避让。何小鹏强调：“高端自动驾驶技术已成为购买的必备因素，尤其是为60岁以上母亲提供安全保障。”他还透露，5月将发布第二代VLA的升级版，开启“普及化自动驾驶”时代。在5月3日结束的“2026北京车展”上，中国汽车品牌通过AI技术展示了大量新能车，以应对国内市场疲软。展会主题为“智能的未来”，吸引了包括现代、奔驰、宝马、大众等全球车企及比亚迪、吉利、奇瑞、小米、小鹏、蔚来等100多家本土企业参展。理想汽车的代表表示：“政府的NEV战略从量的扩张转向质的提升，推动本土企业加速技术竞争。AI结合车辆后，自动驾驶、信息娱乐功能及充电系统大幅改善，续航里程已达1500公里，未来将达2500公里。”根据中国汽车工业协会数据，今年一季度中国汽车销量为630万辆，同比下降6%。尽管出口增长50%，但内销下降16%，因去年底NEV税收优惠结束。中国品牌正从内销低价电动车市场转向出口为主的NEV市场，积极进军韩国市场。吉利汽车集团在车展上展示了“体化智能”概念的极氪、领克、银河等新能车战略车型及双足机器人“EVA”、智能城市、甲醇生态系统战略等。最受关注的是中国首款专用机器人出租车原型“EVA Cap”。该车采用量子级AI架构，是首款准备量产的L4级机器人出租车，经过杭州、苏州等地一年的试运营，将于2027年正式推出。EVA Cap采用专用滑动门，车内座椅面对面设计。极氪和领克通过AI技术大幅提升了新车的续航、充电时间、燃油效率及驾驶安全性。极氪推出的009、8X、9X等豪华车型中，8X通过900V高压系统和三电机驱动系统实现了瞬时最大功率1030kW，0-100公里加速仅2.96秒，成为“全球最快混合动力SUV”。领克计划5月推出的电动跑车10+和10也采用900V高压95kWh电池，实现每秒2公里的超高速充电。吉利汽车集团代表表示：“通过此次展示的AI生态技术，吉利将从汽车制造商转型为全球智能移动企业。”比亚迪通过旗下品牌腾势、仰望、方程豹等展示了引领中国政府NEV战略的决心。特别是比亚迪在零下30度以下的冰箱中展示了腾势“Z9 GT”和方程豹的“泰3”，让观众体验到完全充电所需时间，强调其高规格和自动驾驶功能的同时，能源效率也达到行业最高水平。即使在零下35度，车辆结冰状态下，比亚迪第二代刀片电池从10%充至70%不到5分钟。在中国车企崛起的背景下，现代汽车推出电动车“IONIQ V”应对市场挑战。IONIQ V是现代IONIQ品牌首款中国战略车型，基于此前发布的概念车“Venus”。现代计划明年上半年推出SUV车型，并在2030年前推出20款新车。现代汽车集团副会长张在勋在展台接受记者采访时表示：“我们将在中国学习成长，尽管市场困难，但将再次崛起并取得成功。”

美国大科技公司正在加速裁员，以应对人工智能（AI）数据中心和人才成本的激增。Meta计划裁员约8000人，占总员工的10%，并暂停6000个职位的招聘。裁员将于下月20日开始。微软也推出了针对约8750名美国员工的自愿离职计划，计划在5月初实施，涉及美国员工的7%。这是微软首次在美国实施如此大规模的自愿离职计划。Meta和微软的裁员与AI投资的扩大密切相关。Meta预计今年总成本可能达到1620亿至1690亿美元。Meta CEO马克·扎克伯格表示，AI使得一些项目不再需要大规模团队。微软也面临类似的成本压力，预计下个财年将在AI基础设施上投入1000亿美元。分析师认为实际支出可能达到1100亿至1200亿美元。裁员潮正在蔓延至其他科技公司。亚马逊计划裁减约3万名员工，Block则计划裁员4000人，占总员工的40%。AI投资正在改变大科技公司的成本结构，过去的核心成本是人力和服务器运营，现在则是AI芯片、数据中心和AI人才的报酬。若收入增长无法跟上，裁员压力将加大。AI转型带来的人员重组可能会持续。Gartner分析师凯西·罗斯表示，虽然AI主导的裁员引人注目，但企业仍需面对AI的局限性和客户期望的提高。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士在TSMC主办的技术活动中，展示了其在下一代高带宽内存（HBM）市场的具体路线图。 SK海力士于22日在美国加州圣何塞的“TSMC 2026技术研讨会”上，展示了第六代HBM的开发进展和下一代封装技术。 在此次研讨会上，SK海力士重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化。 基底芯片是连接GPU并控制整个内存的关键组件，采用超微细工艺后可集成客户定制功能。 两家公司不仅是部件供应合作，还在定制HBM市场展开战略合作。SK海力士计划结合TSMC的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。 当天，SK海力士还展示了256GB 3DS RDIMM和GDDR7等AI基础设施所需的最新产品，彰显技术领导力。 SK海力士计划在2026年量产HBM4，建立紧密的客户-代工厂-内存合作生态系统，巩固其作为AI内存提供商的地位。 安贤 SK海力士开发总裁表示：“目前AI技术的瓶颈在于内存带宽限制，无法快速处理不断增长的数据。我们将超越标准HBM，提供满足客户特定需求的‘定制HBM’，并扩展到包括DRAM和NAND闪存的全套解决方案。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

谷歌在年度技术大会上发布了性能最强的AI专用芯片，挑战英伟达的市场主导地位。随着AI加速器市场的重组加速，三星电子和SK海力士作为芯片核心内存的独家供应商，将从中受益。据IT行业消息，谷歌云于22日（当地时间）在美国拉斯维加斯的“谷歌云Next 2026”上推出了第8代张量处理单元（TPU）两款产品：用于训练的“TPU 8t”和用于推理的“TPU 8i”，预计将在年内正式发布。TPU是谷歌与博通共同设计的AI专用ASIC，与通用GPU不同，TPU专为AI计算优化，具有高能效。第8代TPU首次将训练和推理分开设计，这是自2015年TPU首次发布以来的重大结构转变。训练用TPU 8t采用“超级集群”结构，最多可将9600个芯片连接到一个系统中，每个集群提供121 exaflops的性能，训练速度比上一代快3倍，能效提高2倍。通过Pathways平台，可以将超过100万个TPU整合为一个集群，大幅缩短大型AI模型的开发时间。推理用TPU 8i则更直接应对生成式AI的需求，性能比第7代提高9.8倍，配备384MB片上SRAM和288GB高带宽内存（HBM）。然而，市场观点不一。谷歌TPU在AI加速器市场的份额仅约5%，而英伟达的GPU市场份额高达92%。新一代平台“Vera Rubin”已开始量产，预计将在今年下半年推出。尽管如此，市场环境对谷歌有利。由于英伟达GPU供应短缺，企业客户对成本效益更高的替代加速器的需求增加。亚马逊网络服务（AWS）也通过其自有AI加速器“Trainium”和“Inferentia”降低对英伟达的依赖。对冲基金Citadel使用谷歌TPU构建量化研究软件，美国能源部下属的17个国家实验室也在使用TPU进行AI合作研究。在这种趋势下，韩国半导体企业的受益备受关注。每个TPU配备6至8个HBM，目前谷歌TPU的HBM供应由三星电子和SK海力士主导。英伟达GPU供应链中，三星、SK海力士和美光三家公司竞争，但在TPU阵营中，美光因产能不足而退出。业内预计，第8代TPU将采用第6代HBM，即HBM4，三星电子对谷歌的HBM供应量预计将比今年增加一倍以上。SK海力士作为谷歌的优先供应商，正在提供HBM3E，并独家供应用于TPU 7e的12层HBM3E。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国经济的表面数据看似光鲜。第一季度国内生产总值（GDP）增长1.7%，创五年来新高，股市突破6500点。然而，这种增长主要集中在特定行业，形成了不平衡的繁荣。当前的经济增长更像是依赖于“芯片”的单翼飞行。半导体巨头的表现尤为突出。SK海力士第一季度销售额达52万亿韩元，营业利润37.6万亿韩元，创历史新高。三星电子的营业利润预计达到57.2万亿韩元，超过去年全年。两家公司占据了上市公司总利润的67%。然而，其他行业如汽车和电池制造业却停滞不前。服务业和民间消费的增长率分别仅为0.4%和0.5%。这种经济数据与民生感受的巨大差距显示出韩国经济正陷入“高点幻象”。韩国银行4月的消费者信心指数（CCSI）下降至99.2，跌破100的基准线。这是自2024年12月戒严以来的最大跌幅。尽管半导体出口创下新高，股市上涨，但民众的心理却充满恐惧和悲观。具体指标显示情况更加严峻。与家庭生活相关的指标如当前生活状况（91）和生活前景（92）均下降。当前经济判断指数暴跌18点至68。企业利润激增，而家庭却因担心未来收入而减少消费。中东能源危机加剧了供应侧价格压力，进一步削弱了实际购买力。金融市场也面临风险。信用融资余额创新高，高信用者也开始使用高利率信用卡贷款。股市的高点可能是建立在不稳定的债务基础上。在资产价格上涨而收入基础脆弱的情况下，外部冲击可能导致资产泡沫破裂，进而通过家庭债务影响整个社会。政府需要走出“出口第一”和“历史性利润”的迷思。半导体周期一旦逆转，韩国经济的唯一支柱可能动摇。货币和财政政策应超越短期经济指标，致力于重建内需基础和多元化产业结构。

SK海力士宣布将在下一代高带宽存储器HBM4E中应用1c纳米工艺，以增强性能竞争力。公司在23日的第一季度财报发布后的电话会议中表示：“HBM4E正在与客户密切合作开发，计划在下半年提供样品，并在2027年实现量产。”公司还表示，将在核心芯片上应用1c纳米工艺以满足客户性能需求。SK海力士强调了该工艺的成熟度。公司指出：“1c纳米工艺自2025年底开始量产，已在市场上证明了其性能，且产量和量产能力已达到稳定水平。”公司补充道：“通过进一步的技术内化和客户验证，将确保及时开发、稳定量产和高质量，以保持技术领先地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】SK海力士在忠北清州科技工业园启动了先进封装生产基地“P&T7”，以增强后工序能力，迎接AI内存市场的竞争。此次投资不仅是为了扩大生产能力，更是为HBM竞争后的战略布局。4月22日，SK海力士在清州举行了“P&T7开工仪式”，包括生产总管李炳基在内的125名员工及其家属、SK生态工厂的20名员工参加。计划在明年10月完成WT线，2028年2月完成WLP线。AI半导体市场一直以HBM为中心发展，但封装技术正成为决定整体性能的关键因素。特别是在高密度结合GPU和内存的结构中，封装技术直接影响性能，电力效率、散热管理和数据处理速度在封装阶段变得尤为重要。P&T7将专注于封装和测试，是AI内存生产的最后阶段，也是决定质量的关键工序。该设施占地23万平方米，设有大规模洁净室，能够处理先进封装。HBM等高附加值内存产品的封装工序复杂，稳定的后工序生产能力是竞争力的关键。SK海力士的投资与业务结构变化密切相关。过去以内存芯片生产为核心，现在竞争力转向包括封装在内的综合内存解决方案。这对于与NVIDIA等AI芯片设计公司的合作至关重要。选择清州是战略性决定，通过与现有的M11、M12、M15、M15X等设施的联动，形成一个内存集群，提升生产效率和物流竞争力。完工后，清州有望成为SK海力士AI内存生产的核心基地。P&T7预计对地区经济产生重大影响，施工期间将投入最多9000名工人，完工后约3000名常驻员工。合作企业的进入和工业园区的活跃将扩展地区产业生态系统。SK海力士计划通过技术开发、金融支持等项目增强合作企业的竞争力。AI半导体竞争可能从单纯的芯片性能扩展到包括封装技术的综合竞争。SK海力士的P&T7投资被视为对这种变化的前瞻性应对，确保大规模封装生产能力将增强其在全球AI内存市场的供应稳定性和技术竞争力。SK海力士相关人士表示，“过去半导体产业的前后工序相对独立，但随着微细工艺的极限接近，性能改进的重心转向封装等后工序。AI内存竞争中，封装技术成为关键差异化因素，因此我们正在扩大相关投资。”他补充道，“在利川和清州等现有生产基地，我们一直在联动前后工序，此次P&T7也是提高处理效率的战略延续。为了应对HBM等高附加值产品，前后工序的联动是必不可少的，我们将以清州为中心强化综合生产体系。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙访问韩国，与LG电子CEO柳在哲会晤，讨论扩大物理AI领域的合作。据业内消息，阿蒙CEO于21日下午在首尔与柳在哲及其他高管进行了非公开会晤。双方重点讨论了以物理AI为核心的技术合作和业务联动方案。LG电子正在推进智能家居服务的AI战略，扩展至移动和在线空间，特别是在车载电子领域，加速实现基于无线通信技术的物理AI移动性，并专注于新一代家庭机器人“LG克洛伊”的商业化。高通在今年初的CES 2026上发布了针对机器人和车载AI的高性能处理器“Dragonwing IQ10”，积极抢占物理AI市场。业内人士认为，LG电子可能将高通作为核心半导体合作伙伴，确保稳定的芯片供应链，并扩大专用芯片开发合作。两家公司自移动业务时代以来一直合作，目前已扩展至音频和车载领域。阿蒙CEO在2024年访问韩国时也曾与LG电子讨论AI合作方案，此次访问期间还将与三星电子、SK海力士等韩国主要企业进行会晤。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。