三星电子和SK海力士在第二季度分别实现了梦幻般的营业利润率，达到70%和76%。然而，截至30日，股价较6月的高点分别下跌了40%和近50%。尽管两家公司和专家一致认为，直到2028年，内存供应短缺将持续，但在宣布数万亿扩张计划后，市场对内存峰值后的过剩生产的担忧依然存在。然而，局势已经发生了变化。在平泽，数十台塔吊正在不停地运转。三星电子的半导体生产设施建设现场周围，大型施工车辆穿梭，等待新生产线的工业城市的动向正在蔓延到道路和商业设施。在龙仁，大规模的半导体集群建设正在加速。原本集中在器兴、华城、平泽和利川的国内半导体生产中心，正在向龙仁、清州、天安和温阳扩展。首都圈南部的工业走廊正在重新构建为全国性的半导体网络。这种变化的背景是人工智能（AI）半导体的繁荣。三星电子和SK海力士在AI服务器内存需求的推动下，取得了半导体业务的创纪录业绩，企业和政府开始着手建设面向未来十年以上的大规模生产设施和封装基地。然而，公布的投资额中，许多是长期路线图，实际执行的时间和规模可能会根据市场情况和企业决策而有所不同。半导体投资改变的不仅是企业的生产能力。要启动一座最先进的工厂，需要大规模的电力和工业用水、输电网和道路、物流设施、合作企业园区以及熟练劳动力的居住基础。这意味着AI半导体投资实际上正在转变为一种国家基础设施项目，创造新的工业城市和生活区。政府所谓的“芯片共和国”构想也建立在这种趋势之上。计划将集中在首都圈的半导体产业与忠清地区的HBM和先进封装、庆尚地区的材料、零部件、设备以及湖南地区的新生产基地连接起来，扩展为全国性的生态系统。‘AI财富盛宴’已经开始仅仅一两年前，AI投资的扩大还只是对“未来”的期待。然而，现在情况已大为不同。作为AI服务器核心部件的高带宽内存（HBM）在全球范围内持续短缺，而率先占领这一市场的SK海力士在全球主要半导体企业中实现了最高水平的盈利能力。三星电子也在内存市场回暖和AI需求扩大的推动下，创造了半导体业务的历史最高业绩，开始真正享受AI超级周期的红利。市场也已经开始行动。微软、Meta、亚马逊、OpenAI、xAI等全球大型科技公司正在竞争性地扩大AI数据中心的投资，而半导体企业则在加紧提升生产能力，以应对未来数年将持续的AI基础设施竞争。半导体行业现在开始将AI视为“当前最赚钱的产业”，而非“未来增长动力”。这意味着AI首次进入了同时提升半导体企业业绩和国家经济的阶段。旧金山展示的新竞争最近在美国旧金山举行的AI活动中，展示了半导体竞争性质的完全改变。三星电子宣布与博通在HBM、代工和先进封装方面扩大合作。这意味着不再是过去单一提供内存芯片的时代，而是开始了从设计到生产、再到先进封装的“一站式AI供应链”竞争。AI半导体不再是单一的部件。GPU、HBM、先进封装、超微工艺和电力效率都必须连接在一起，才能完成一个AI系统。AI时代的竞争力正在从单个产品转向整个供应链。这对韩国半导体产业也意味着重要的变化。仅靠内存竞争力已不再足够。必须将先进封装、代工、材料、零部件、设备和AI数据中心整合成一个产业生态系统，才能维持全球竞争力。政府通过“芯片共和国”项目建立全国性的半导体带的原因也在于此。不仅是在建半导体工厂，而是在建设城市最近记者访问的三星电子平泽校园，P5工地正在如火如荼地进行。数十台塔吊同时运转，大型自卸卡车和混凝土搅拌车不断穿梭。远远望去，施工现场更像是在建设一座新城市，而不是单一的工厂。不仅仅是平泽。在龙仁，三星电子和SK海力士分别在建设超大型半导体集群。尽管目前仍是尘土飞扬的施工现场，但未来这里将成为全球最大的AI半导体生产设施。然而，建设的不仅仅是工厂。为工厂运营而建设的工业用水供应链、变电站、输电网、道路、物流设施、合作企业园区、工人宿舍和餐厅等也在同步建设。这不是单纯的半导体工厂，而是一个新的工业城市正在形成。AI不仅是在建工厂，而是在建设城市。‘芯片共和国’为何扩展至湖南政府上个月宣布的所谓“芯片共和国”项目的核心并不仅仅是增加半导体工厂。其目标是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国性的AI产业生态系统。过去，连接器兴、华城、平泽和利川的京南地区几乎是国内半导体产业的全部。但在AI时代，仅靠一座工厂难以确保竞争力。政府计划将忠清地区培育为HBM生产和先进封装的基地，强化庆尚地区的材料、零部件、设备产业，同时在湖南建立新的半导体生产带。将AI数据中心、电力网、研发（R&D）、物流基础设施等整合在一起，扩展集中在首都圈的产业结构至全国。这与区域均衡发展政策相结合，但本质上更接近于应对全球AI供应链竞争的产业战略。AI半导体并不是单一企业或单一工厂所能完成的。内存、系统半导体、先进封装、材料、零部件、设备、电力和用水等必须同时运作，形成一个庞大的生态系统。这就是政府提出要建设“半导体带”而非“半导体城市”的原因。三星与SK，尽管同为投资却各有不同的策略在同一“芯片共和国”战略下，三星电子和SK海力士的思考却有所不同。SK海力士凭借HBM市场的领先地位，成为AI内存时代的最大受益者。市场关注的焦点是这种优势能维持多久。在HBM需求急剧增长的情况下，及时扩大生产能力是最大的挑战。而三星电子则是一个综合性的半导体企业，不仅涉及内存，还包括代工和系统半导体。在AI时代，三星电子面临的任务是恢复HBM竞争力，同时发展先进的代工和封装业务。最近与博通的合作扩大也是这一战略的延续。其意图在于超越内存供应，整合设计、生产和封装为一体，成为AI供应链企业。尽管两家公司的投资方向不同，但结论是相同的。在AI时代，如果现在不建设工厂，可能会在下一个周期失去市场。韩国并非独自奋战时间并不总是站在韩国这一边。美国以英伟达为中心扩大AI半导体生态系统，台湾的台积电凭借先进工艺竞争力，成为全球AI芯片生产的核心支柱。中国也在巨额资本和内需市场的支持下，加速实现内存自给自足。尤其是中国最大的DRAM厂商CXMT，最近通过上市获得的资金正在用于扩大生产能力和技术开发，紧追三星电子和SK海力士。虽然在先进HBM市场上，韩国企业与其技术差距明显，但CXMT正在采取逐步战略，先扩大通用DRAM生产，建立市场基础，然后再向高规格HBM进军。上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果CXMT通过扩大投资增加DRAM生产量，将对依靠供应短缺维持盈利的三星电子和SK海力士造成压力。”他指出，“威胁的大小取决于CXMT多快开始投资和扩大生产。”李教授评估CXMT与韩国企业之间的技术差距，通用DRAM约为1至2年，HBM约为3年。然而，他也指出，通用DRAM竞争力提升后，CXMT可以逐步获得HBM用DRAM和后工序封装技术，因此追赶速度可能比预期更快。他强调：“半导体投资的实际生产效果需要2至3年才能显现，因此必须提前进行投资。”并指出：“不仅要进行研发，还要确保量产性和良率，才能形成实质性的企业竞争力。”他补充道：“韩国企业必须持续投资，以维持或扩大技术差距，如果投资放缓，可能会迅速缩小与中国的差距。”最终，AI半导体竞争变成了韩国、美国、台湾和中国同时扩大技术和生产能力的速度战。当前的HBM优势并不会自动延续。开发技术的同时，及时建设工厂、通过客户认证并确保稳定的量产良率的能力，将决定未来市场的赢家。AI改变的不是业绩，而是国土在平泽和龙仁的考察中，给我留下最深刻印象的并不是工厂的规模，而是围绕半导体工厂正在建设城市。新的道路正在铺设，变电站正在建设，工业用水供应链正在连接。合作企业和物流公司纷纷聚集，餐厅和住宿设施相继出现，人们的生活圈也在随之移动。AI不仅仅是改变半导体公司的业绩的产业。它正在建设城市，推动人们的流动，重新绘制国家的产业地图。长期以来，集中在首都圈的韩国半导体产业，正在向忠清和湖南扩展。这一变化不仅仅是简单的区域开发，而是在AI时代全球供应链竞争中生存的选择。半导体产业长期以来一直在经济周期中反复经历繁荣与萧条。如今的大规模投资在十年后是否能成功，谁也无法保证。如果AI基础设施投资速度放缓，巨大的生产能力可能会成为负担。尽管如此，韩国为何难以放慢投资的步伐，原因显而易见。在AI时代，半导体工厂必须在需求确认后开始建设，否则就会为时已晚。工厂完工、通过客户认证并进入量产需要数年时间。因此，提前洞察未来需求并主动确保生产能力是这一产业的生存之道。“芯片共和国”不再是未来的蓝图。它已经在平泽和龙仁的施工现场、忠清的封装战略以及湖南的新集群构想中成为现实。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年上半年，网络安全事件数量达到1236起，比去年同期增长19.5%。这一增长主要归因于生成型人工智能（AI）的扩散带来的安全威胁，以及软件供应链的复杂化。 科学技术信息通信部（科通部）与韩国互联网振兴院（KISA）于30日发布了《2026年上半年国内网络威胁动态》。 根据报告，今年上半年KISA共接到1236起网络安全事件，较去年同期增长19.5%。不过，与去年下半年相比，下降了8.4%。 从事件类型来看，分布式拒绝服务攻击（DDoS）和勒索软件感染的报告数量显著增加。DDoS攻击在今年上半年统计为373起，同比增长56.7%，成为主要网络威胁中增幅最大的类型。勒索软件的报告为145起，比上半年增加了82起。服务器黑客攻击在调查期间占比最大，达到487起，占总事件的39.4%。 科通部指出，主要网络威胁包括：生成型AI扩散导致的攻击复杂化、开源供应链攻击、国际黑客对国内目标的DDoS攻击、结合数据泄露的勒索软件、通过API和账户盗取导致的个人信息泄露等。尤其是生成型AI和AI代理与工作系统的结合，增加了提示注入、权限滥用、敏感信息泄露等新的安全风险，开发者账户被盗和供应链攻击也可能在企业中广泛传播。 此外，国际黑客的DDoS攻击、双重勒索型勒索软件、利用API漏洞和账户信息重用进行的个人信息泄露也被视为持续威胁。科通部呼吁，应对API和账户实施多重认证（MFA），加强软件供应链管理，控制AI服务访问，进行不可变备份操作，利用安全解决方案，并定期进行事故响应体系和恢复训练。 科通部信息保护网络政策室室长崔宇赫表示：“基于AI的网络威胁正在逐渐成为现实，针对云环境的智能化攻击持续出现。政府将建立和运营基于AI的预防和应对体系，并采取主动的漏洞发现措施。” 同时，为应对日益增加的AI威胁，科通部将启动“网络安全AI基础模型”的开发。该项目将于下月21日前接受申请，入选的开发团队将获得10个月内256块英伟达图形处理器（GPU）B200的支持。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

寒武纪（中国名：寒武纪，英文名：Cambricon）预计到2028年销售额将达到13万亿韩元。 寒武纪通过上海证券交易所公告了股票期权计划，并在该计划中公布了销售额的预期值，快科技于30日报道。 公告中，寒武纪表示，今年的销售额将至少达到135亿人民币，这一数字是去年65亿人民币的两倍以上。寒武纪去年的销售额同比增长453.2%。此外，寒武纪去年实现了20亿人民币的净利润，首次实现盈利。 寒武纪还预计明年的销售额将至少达到270亿人民币，并在2028年达到595亿人民币（约合13万亿韩元）。寒武纪预计到2028年将每年实现超过两倍的增长。 寒武纪是中国领先的AI半导体设计公司。在中国，大规模出货GPU的公司主要有华为的子公司海思和寒武纪。在英伟达的AI芯片无法在中国销售的情况下，寒武纪与华为共同填补了这一空白。 寒武纪成立于2016年，总部位于北京。创始人是陈天石和陈云霽兄弟，他们都是中国科学院的计算机架构研究者。特别是陈天石被认为是中国AI芯片领域的核心人物，专注于AI专用指令集和处理器架构的研究。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达向NAVER投资10亿美元，成为其第三大股东。这不仅是简单的设备供应合同，更是全球AI巨头将NAVER视为核心合作伙伴的重要标志。 NAVER计划利用此次获得的资金，加快AI工厂的建设，并推动在亚洲及全球主权AI市场的扩展。从表面上看，这似乎是K-AI在全球舞台上获得认可的重大成就。 然而，我们需要直面冷酷的现实。市场普遍认为此次投资是“AI泡沫”的典型表现。全球半导体巨头英伟达向NAVER提供资金，而NAVER又将资金用于购买英伟达的先进图形处理芯片（GPU），形成了一个循环。 这被称为“自交易”或“循环投资”的争议。在硅谷，已经有大型科技公司投资AI初创企业或云计算公司，随后这些资金又回流到自家AI芯片的采购中，造成了会计上的错觉，风险警报已经响起。如果GPU需求稍有减缓，或AI盈利未达预期，可能会引发连锁风险。 盲目描绘美好未来并不现实。英伟达的目标是巩固其GPU生态系统，享受长期的锁定效应，而NAVER等国内企业可能仅仅充当消费市场或数据中心的角色。 但机遇依然存在。我们必须充分利用这次获得的大规模资本和超大规模基础设施合作环境，提升我们独立的“技术实力”和“能力”。 以GPU基础设施为基础，必须将韩国独有的AI模型和服务能力提升到一个压倒性的水平。基于先进硬件，完成金融、医疗、游戏、公共等多个行业特化的独立主权AI生态系统。当我们能够自主管理数据，并为各国提供优化的定制解决方案时，才能真正增强与大型科技公司的谈判能力。 为了克服对海外AI硬件的高度依赖，必须加强与国产AI半导体（NPU）及PIM等下一代技术的结合。从中长期来看，还需与国内半导体初创企业及内存半导体巨头合作，培育能够显著降低能耗和成本的自主AI硬件及软件一体化生态系统。 与全球大型科技公司的研发（R&D）及人才培养合作也需务实推进。英伟达已决定与国内大学和研究机构合作建立研究基地，我们应利用这一契机，培养大量世界级的国内AI核心人才，并快速内化先进技术经验。 围绕AI市场的泡沫争议和过度投资的担忧将持续存在。然而，在不可逆转的AI转型浪潮中，我们是乘着流动性浪潮腾飞，还是在泡沫破裂后仅剩技术依赖的壳，最终取决于我们的实力。 现在是时候清晰认识大型科技公司战略投资的双面性，增强我们的技术自立和全球竞争力，将泡沫的风险转化为机遇。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果公司在经历了15个月的竞争后，重新夺回了全球市值第一的位置，超越了英伟达。尽管英伟达因人工智能(AI)热潮而迅速增长，但在市场调整中，苹果凭借其iPhone和服务业务的稳定盈利能力再次站上了顶峰。对此，市场上出现了对“AI高峰论”的讨论。 实际上，市场对AI投资的看法正在发生变化。此前，仅凭建设数据中心和获取图形处理单元(GPU)的公告就能推动股价上涨，而现在则需要证明这些投资能带来多少收入和利润。单靠“人工智能”这一名号已难以合理化巨额的设备投资。 苹果重夺市值第一的位置象征着这种变化。尽管苹果在生成型AI竞争中被认为落后，但其强大的现金流、忠诚的客户群和稳固的生态系统使其获得了更高的评价。苹果选择将AI融入现有产品和服务，而非直接参与巨型AI模型的开发，这表明将AI与消费者体验和收益相结合的能力更为重要。 然而，将此解读为AI时代的衰退则显得过于草率。英伟达股价的调整并不是AI产业的终结，而是市场对无条件期待转向对业绩和盈利能力的验证阶段。AI半导体和数据中心的热度正在向软件、服务、制造、金融、医疗、物流和机器人等行业扩散。 技术进步仍在持续。AI半导体不仅在运算性能上不断提升，还在电力效率和推理成本方面不断演进。模型竞争也正在从大型模型转向以更低成本执行特定任务的小型专业模型。随着AI使用成本的降低，企业和个人的应用可能会显著增加。 当然，并非所有AI企业和投资都能成功。正如互联网行业的增长并未使所有互联网公司存活，AI市场也不可避免地会出现过度投资和不良企业的淘汰。因此，不应将某个企业的股价或市值排名与整个AI产业的命运等同起来。 苹果重夺市值第一所展示的并不是AI的失败，而是市场标准的变化。投资者们开始关注的是将AI与产品、收入和利润相连接的能力，而非单纯的AI标签。如果苹果无法将AI有效融入其生态系统，那么其当前地位也难以保障。 对AI泡沫的警惕是必要的，但也不应将个别企业的股价调整解读为整个产业的终结。泡沫的消退并不意味着技术的消失。相反，当期待降低后，能够产生实际生产力和收益的企业将会脱颖而出，从而使产业更加稳固。 苹果与英伟达的市值排名未来仍可能发生变化。重要的不是谁是第一，而是AI在多大程度上提升了经济整体的生产力。我们应警惕认为AI能解决所有问题的乐观论调，以及认为增长已结束的悲观论调。AI时代并未结束，而是正在从幻想走向现实。

新世界I&C于28日发布了基于人工智能（AI）的结账解决方案‘斯帕罗斯扫描自由’。该解决方案强化了基于AI视觉技术的能力，旨在加速国内外线下零售AI转型市场的布局。该AI结账解决方案允许顾客在自助结账时，无需逐一扫描商品条形码，只需将商品放置在结账台上，AI视觉系统便能一次性识别多个商品。公司表示，现有解决方案在1秒内以99.5%的准确率识别商品，而斯帕罗斯扫描自由则在0.4秒内以99.9%的准确率同时识别多个商品。与普通自助结账相比，顾客的等待时间最多可缩短9倍。新世界I&C的AI视觉解决方案设计为边缘AI架构，无需额外的服务器或外部图形处理单元（GPU），能够在店内处理图像和视频等数据。可识别的产品种类已扩大至5000余种（SKU），包括日用品和新鲜食品如水果和蔬菜，甚至同一商品的不同形状的面包和没有条形码的商品也能被识别。在AI判断模糊的情况下，新增了向顾客询问的功能。当形状、颜色等差异不大时，AI不会随意做出判断，而是向顾客提供候选项供其选择。AI会实时学习顾客的反馈，从而提高识别准确率。目前，斯帕罗斯扫描自由已在SK海力士的伊川校园内的智能商店中投入使用，并正在与面包店、即食食品专卖店、生活用品店等零售商进行导入讨论。公司表示，自2024年推出的‘斯帕罗斯扫描护理’在某零售店的应用中，顾客在结账前后的重量比较检测使员工呼叫频率降低至原来的五分之一。新世界I&C还将积极开拓包括日本在内的亚洲市场。随着无现金支付和自助结账的普及，日本零售市场对提高结账速度、准确性和运营稳定性的技术需求日益增长，公司计划发掘超市、便利店、咖啡馆和面包店等知名连锁客户。新世界I&C总裁杨允智表示：“线下零售的人工智能转型（AX）不仅在于引入AI解决方案，更在于能否准确、稳定地运营商店，这决定了成功与否。”他还表示：“基于无人工商店积累的丰富经验，我们将加速海外市场的拓展。”他补充道：“未来，我们将结合大规模语言模型（LLM）基础的代理功能，发展成为支持客户服务、商品介绍和商店运营的扩展型解决方案。”新世界I&C从大规模无人工商店业务起步，目前正在扩大基于AI视觉的零售解决方案业务。2021年，公司与科学技术信息通信部、韩国互联网振兴院合作，开放了为易买得24完全智能商店技术商业化的实证商店，现在正利用AI技术，通过在现有结账台上安装AI视觉摄像头来降低成本，提供实用的企业间交易（B2B）解决方案。

科技部与美国AMD签署了关于AI半导体及计算领域合作的谅解备忘录（MoU）。科技部于27日表示，部长裴景勋于23日在美国旧金山举行的“AMD推进AI 2026”活动上，与AMD首席执行官苏姿丰会面并达成了这一协议。 此次谅解备忘录旨在建立连接AMD的CPU和GPU与国内在推理领域具有优势的AI半导体（NPU）的异构AI计算基础设施，并扩大国内AI半导体生态系统的全球合作基础。 双方将首先推进基于AMD的CPU和GPU与国产NPU的异构AI计算基础设施的建设与验证。同时，还将建立一个开放的AI计算生态系统，吸引不仅是AI半导体企业，还有内存、DPU、CXL、网络、服务器、编排软件等相关国内企业共同参与。基于此，双方计划确保国产AI半导体能够参与全球AI计算供应链的实质性标准模型。 双方还将围绕国家科学AI研究中心（NAIS）推进“科学AI”（AI for Science）研究合作。AMD计划提供高性能计算资源、AI软件及专业人才，以支持先进科学技术领域的AI基础研究和具有挑战性的研发。 特别是，AMD还计划在国内设立人工智能优秀研究中心。该中心将基于AMD的AI计算资源和软件能力，支持国内企业、大学和研究机构的技术合作、AI半导体软件开发、计算技术验证及共同研究。 人才培养合作也将展开。AMD将向国内主要大学和研究生院提供基于AI计算平台的教育和研究项目及计算资源，扩大国内学生、教授和研究人员体验最新AI技术和全球开发环境的机会。此外，还将推进物理AI等下一代AI领域的共同研究和技术合作。 此次合作是在苏姿丰于3月访韩后开始深入讨论，并在李在明总统访问美国的背景下，发展为AI计算基础设施建设、AI研究和人才培养等实质性合作项目，最终签署了谅解备忘录。签署仪式是在苏姿丰的邀请下进行的。 裴景勋表示：“全球AI竞争正朝着结合CPU、GPU和NPU等多种计算资源的异构计算和开放生态系统方向发展。为了使韩国成为AI三强国家，确保自主且开放的AI计算基础设施至关重要。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达将投资14800亿韩元，成为NAVER的第三大股东。NAVER与英伟达的关系已从单纯的图形处理器（GPU）供应商扩展为在人工智能（AI）工厂业务和企业价值共享方面的资本与技术联盟。 27日，NAVER公告决定向英伟达发行724万1564股普通股，进行第三方配售增资。新股发行价格为每股20万4500韩元，预计筹集资金为14808亿9983万韩元。这是NAVER时隔22年进行的第三方配售增资。 此次增资后，英伟达将持有NAVER约4.5%的股份，成为继国民养老金（8.09%）和黑石（6.02%）之后的第三大股东。NAVER计划在下月3日进行价值1万亿韩元的自家公司股份回购，以提升股东价值。 此次投资是两家公司在6月签署的千兆瓦（GW）级全球AI工厂建设协议的后续措施。NAVER将把筹集的资金投入到AI工厂的新业务中，预计今年将投入约50亿韩元，至2027年将达到6920亿韩元，2028年后将达到7838亿韩元。 此次项目总规模为100亿美元（约14600亿韩元），NAVER将在英伟达的支持下确保GPU供应基础，并与替代资产管理公司布鲁克菲尔德合作推进数据中心和电力基础设施的采购。 通过此次投资，NAVER将从以自家服务为中心的基础设施转变为向外部企业和国家提供AI计算资源的盈利业务结构。NAVER的子公司NAVER云也正在与英伟达讨论“AI计算伙伴关系”。NAVER计划未来运营最多10万张GPU的大规模集群，积极开拓基于服务型GPU（GPUaaS）的主权AI市场。

三星电子将采用基于门全环绕(GAA)的2纳米代工工艺于下一代高带宽内存(HBM) HBM5的基础芯片。基于在HBM4和HBM4E中应用的4纳米基础芯片的量产经验，三星电子旨在提升下一代HBM的性能和电力效率，同时扩大人工智能(AI)和高性能计算(HPC)客户的订单，以增强代工业务的增长动力。具子铉副社长在27日的三星电子半导体新闻室采访中表示：“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔(TSV)。”这是负责三星电子代工工艺开发的高管首次具体公开HBM5的2纳米基础芯片战略。三星电子DS事业部内存事业部DRAM开发室长黄相俊在今年3月的英伟达年度开发者大会GTC上透露了HBM5的2纳米应用计划，并从代工的角度进行了详细说明。基础芯片是连接堆叠的DRAM核心芯片与图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)等外部处理器的逻辑半导体。随着HBM的数据处理速度加快和对电力效率的要求提高，自HBM4起，基础芯片开始应用代工前沿工艺，而非传统内存工艺。三星电子在HBM4和HBM4E基础芯片上应用了4纳米第四代工艺。该工艺已进入量产第三年，性能和良率得到了验证。其优势在于可以多样选择栅间距和晶体管阈值电压，从而优化产品的性能、面积和漏电流。HBM4E基础芯片采用高集成度、高性能的器件，实现了每秒超过14吉比特(Gbps)的工作速度。通过有效布置金属布线层，减少了功耗，并优化了散热路径。HBM4基础芯片从第一批样品开始就达到了性能和良率目标，工艺准备到结果产生大约耗时3个月。具副社长表示：“预计HBM5的工作速度将比HBM4E提高约50%以上，我们正在准备能够大幅改善工作速度和电力效率的最前沿工艺。”三星电子还将以HBM基础芯片为基础，扩大AI和HPC客户的订单。三星电子正在将4纳米工艺应用于HBM4基础芯片和美国AI企业的AI和HPC用LPU新产品。最近，三星电子与博通等全球企业扩大合作，将以移动为中心的代工客户基础扩大到AI、HPC、云服务提供商(CSP)、汽车电子和机器人领域。三星电子还在推动2纳米工艺的客户多元化。去年下半年，三星电子开始量产2纳米第一代工艺，今年下半年将量产基于改进了良率和性能的第二代工艺的移动产品。公司表示，在获得特斯拉的汽车电子2纳米产品订单后，已从多家AI、HPC及CSP大型客户获得订单。三星电子提供与先进封装和HBM相结合的一站式解决方案。在AI和HPC领域，三星电子将代工工艺、HBM和先进封装结合提供，在数据中心市场进入插拔式光收发器(PO)业务。还在开发基于前沿工艺和三维封装技术的共同封装光学(CPO)技术。具副社长表示：“我们将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在HBM5中引入2纳米工艺，并通过移动、HBM以及AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，增强代工技术的领导力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG电子成为国内首家获得英伟达液体冷却解决方案质量认证的企业，进一步加速全球人工智能(AI)数据中心市场的布局。由于其冷却水分配装置(CDU)在控制高性能图形处理器(GPU)发热方面的技术可靠性得到了认可，预计将为面向全球大型科技公司的项目招标带来动力。LG电子于27日宣布，已获得英伟达对600千瓦(kW)级CDU的最终质量认证。这是国内企业首次获得英伟达的CDU质量认证。此次认证将使LG电子能够正式向全球AI数据中心客户供应自主开发的液体冷却解决方案，计划借此巩固市场主导地位。CDU是液体冷却系统的核心设备，负责将冷却水循环到服务器内部并回收热量。随着AI数据中心中高带宽内存(HBM)和GPU性能的提升，服务器机架的功率密度和发热量也在迅速增加。仅依靠传统的空气冷却方式来降低整个数据中心的温度已面临越来越大的局限性，因此直接通过液体吸收半导体芯片产生的热量的方式变得愈发重要。LG电子的CDU采用“直接到芯片(DTC)”方式，通过装配在GPU和中央处理器(CPU)上的冷却板循环冷却水。这种结构与空气冷却系统共同运行，提高了冷却效率。特别是实现了±0.25度的温度控制精度，提高了高发热GPU的热稳定性。该系统支持虚拟传感器和漏水检测功能，并与数据中心的综合监控系统相连。在泵或CDU组发生故障时，经过测试，冷却运行能够在不间断的情况下切换到备用设备，证明了其稳定性。此次认证也意味着LG电子已进入全球AI数据中心的核心供应链。采用英伟达服务器机架的数据中心客户可以在无需额外的长期技术验证的情况下选择LG电子的CDU，从而缩短项目招标周期。LG电子计划从600kW级产品开始，逐步推进1MW、2.5MW、4MW等大容量CDU的英伟达认证。随着AI服务器的功耗和发热量的增加，预计兆瓦级液体冷却设备的需求将扩大，LG电子将采取市场先发策略。根据LG电子的预测，全球AI数据中心市场每年将增长约26%，预计到2034年将达到约1335亿美元，折合约185万亿韩元。LG电子计划基于在北美超大规模数据中心和印度尼西亚信达马斯数据中心等项目中获得的冷却解决方案供应经验，扩大其全球业务。LG电子还将扩大涵盖数据中心热管理的产品组合。计划建立从制冷机到分配冷却水的CDU，再到直接吸收半导体芯片热量的冷却板的“芯片到制冷机”的整体解决方案体系。LG电子将利用在制冷机领域获得的磁悬浮轴承压缩机技术，同时推进CDU用逆变器等主要部件的内制化。未来，LG电子还将推动向LG CNS的AI数据中心设计、建设、运营项目供应CDU并进行现场应用。LG电子ES事业本部总裁李在成表示：“随着AI数据中心市场的爆炸性增长，可靠的液体冷却解决方案的重要性日益凸显。我们将利用自主冷却技术和‘一体化LG’的基础设施能力，作为AI数据中心的整体解决方案提供商，引领全球市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。