三星电机将为英伟达的Grok3语言处理单元（LPU）提供先进的半导体基板。据业内消息，三星电机已成为Grok3 LPU用翻转芯球栅阵列（FC-BGA）的首要供应商，预计最快将在第二季度开始量产。Grok3 LPU是英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的推理专用芯片，由三星代工生产，采用4纳米工艺。FC-BGA是连接半导体芯片和主基板的高密度封装基板，是AI服务器和高性能计算（HPC）的关键部件。三星电机近期快速扩展FC-BGA业务，已向AMD供应服务器用FC-BGA，并有望为特斯拉的自动驾驶AI芯片AI6提供产品。三星电机社长张德贤在年初的CES 2026上表示，随着全球大科技公司加大对AI服务器和数据中心的投资，FC-BGA基板的需求大幅增加。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子公布第一季度营业利润达57万亿韩元，引发市场对SK海力士的关注。随着全球人工智能基础设施的扩展，SK海力士在高带宽内存（HBM）市场的领先地位预计将推动其第一季度营业利润突破30万亿韩元。 据业内人士透露，SK海力士的业绩主要依赖于HBM。随着为英伟达供应HBM4进入正轨，谷歌、亚马逊、微软等全球科技巨头为争夺AI芯片主导权，纷纷向SK海力士示好，其价格谈判能力达到历史新高。 SK海力士已宣布今年HBM供应量售罄，显示出其市场主导力。SK海力士总裁郭鲁正表示，今年HBM的供应量已售罄，明年的供应计划将在上半年内与客户协商完毕。 SK海力士通过与客户签订长期供应合同，不仅扩大了生产量，还确保了稳定的收益结构。特别是HBM的销售比例增加，推动了整体收益结构的质变。 NAND闪存的需求也在增加，尤其是高容量企业级SSD在AI服务器扩展中成为必需品。第一季度NAND出货量较上季度增长10%以上，平均售价上涨30%，超过DRAM的20%涨幅。SK海力士在eSSD市场的主导地位使其成为继HBM之后的又一盈利支柱。 SK海力士计划通过HBM4工艺创新保持技术领先地位，并通过高附加值产品组合如HBM4和服务器用DDR5来增强市场主导权。 根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年第四季度全球HBM市场中，SK海力士以57%的市场份额位居第一，三星电子以22%位居第二。 业内人士表示：“SK海力士不仅是简单的部件供应商，更是AI生态系统的核心合作伙伴。凭借在HBM市场的独特竞争力，将继续实现前所未有的业绩表现。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子凭借人工智能（AI）芯片需求激增，创下季度历史最高业绩。随着内存市场的繁荣，半导体业务成为业绩增长的主要动力。三星电子今年第一季度实现了133万亿韩元的销售额和57.2万亿韩元的营业利润，首次突破季度销售额和营业利润的100万亿和50万亿韩元大关。这一业绩不仅是良好表现，更是半导体行业结构变化的信号。由于AI的扩散，数据中心投资激增，内存需求爆发性增长。特别是以高带宽内存（HBM）为中心的AI内存需求激增，价格上涨直接推动了业绩改善。业内认为，第一季度DRAM和NAND价格较上季度大幅上涨。过去半导体行业的竞争中心在于代工或逻辑芯片，而现在内存成为性能和供应的关键变量。AI计算过程中数据处理和传输的重要性提升，内存性能决定了整个系统的效率。在这一趋势下，三星电子凭借内存、代工和封装的“综合半导体”结构，最大化了收益。特别是通过量产下一代HBM4，显示出技术竞争力的恢复。然而，各业务部门的表现仍有差异。半导体业务的设备解决方案（DS）部门引领业绩，而智能手机和家电等成品业务因成本压力和需求放缓表现相对疲软。业内认为，此次业绩标志着AI芯片超级周期的正式启动。内存价格上涨和数据中心投资扩大可能会持续推动业绩增长。特别是AI基础设施投资已成为结构性增长趋势，内存需求可能长期扩大。全球大型科技公司持续扩大数据中心投资，生成型AI服务的扩散使计算量和数据处理规模呈指数增长。实际上，云计算和AI企业将GPU和HBM等高性能内存作为核心投资项目，不仅新建数据中心，还同时升级现有基础设施。这导致持续的扩建和更换需求。随着AI模型的复杂化，需要更快处理更多数据，单台服务器的内存配置量也在增加。基础设施扩展和设备升级同时进行，内存需求呈现出与经济周期无关的结构性增长。尽管如此，半导体行业特有的波动性和大规模设备投资负担仍是变量。需求变化可能导致价格波动性扩大。然而，随着AI为中心的产业结构加强，半导体竞争的重心从性能转向“数据处理能力”，内存成为主导。这一业绩不仅是简单的繁荣，更显示出半导体行业的主导权重新转向内存。

中国增强现实（AR）眼镜企业XREAL在韩国正式推出新品，并计划通过贴合本土市场的营销策略，在以游戏用户为主的基础上，进一步拓展至普通消费者。 据业内2日消息，XREAL自1日起在韩国市场正式销售新产品“XREAL 1S”。XREAL韩国负责人杨英花（音）表示，该产品旨在覆盖从初次接触AR到资深用户在内的多层次需求，并指出，可使日常游戏在三维（3D）空间中呈现，同时将桌面环境拓展为创意工作空间。 此次推出的产品最大特点在于可将2D内容自动转换为3D。用户无需额外安装应用程序，仅需通过C型接口将眼镜与手机或笔记本电脑连接，即可将优兔（YouTube）及各类在线视频服务（OTT）内容以3D形式呈现，进一步提升使用便捷性。 在使用体验方面，XREAL针对长期困扰行业的眩晕问题进行了重点优化。以往AR眼镜在用户移动时画面随之位移，长时间使用易引发不适，被视为制约产品普及的主要障碍之一。 针对上述问题，新产品支持在虚拟空间中将画面固定于特定位置。杨英花表示，解决眩晕问题是本次新品开发的核心目标，并指出通过自主研发的空间计算处理器X1芯片，实现了相关技术突破。 在硬件配置方面，产品采用宽屏显示，声音通过镜腿内置扬声器输出，大部分功能可通过镜腿按键完成操作。该产品定价为65万韩元（约合人民币2964元），消费者可通过线上平台购买，未来还将拓展至新世界百货等线下渠道。公司设定今年韩国市场销量目标为1万台，较前代产品提升一倍。 XREAL方面表示，目前韩国AR眼镜市场仍以游戏用户为主，未来将通过与本土内容合作伙伴开展合作，进一步提升产品适配性，并逐步拓展至更广泛的大众消费场景。

韩华半导体宣布在韩国最大表面贴装技术展会上推出新款芯片贴装机，目标是下一代设备市场。4月1日，韩华半导体在京畿道水原会展中心的“SSPA 2026”上展示了包括“DECAN S1 Plus”和“S2 Plus”在内的主要新产品。“DECAN”系列是高性能芯片贴装机，能够处理多种组件。“DECAN S2 Plus”在速度和质量上都优于前代产品，缩短了约30%的识别时间，每小时可贴装9.5万个芯片。其自主研发的视觉技术可自动确认和校正贴装点，减少组件和成本损失。此外，“DECAN S2 Plus”可支持重达4.5公斤的印刷电路板，用户界面友好，显示屏更大，提升了使用便利性。韩华半导体还展示了“HM520W”等高速芯片贴装机、支持智能工厂的“T-solution”软件解决方案，以及适用于SMT工艺的自主移动机器人（AMR）。首次在国内展出的AMR能够识别路径中的障碍物，实现自主驾驶和搬运作业，自动化物料供应和回收，提高SMT生产线的无人化和生产效率。韩华半导体相关人士表示：“我们将通过此次展会证明在服务器、数据中心、网络和汽车电子等高增长、高附加值电子产业市场的技术竞争力，并加强作为全球AI自动化领导企业的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在AI芯片市场竞争激烈之际，三星电子面临人才流失问题。由于劳资冲突加剧，罢工可能性增加，防止核心人才流失成为重要任务。根据韩国CXO研究所分析，去年失去国民年金资格的三星电子员工达7287人，同比增加13%。三星电子的离职率在同行中最高，2024年为10.1%，而SK海力士和台积电分别为1.3%和3.5%。AI扩散导致的就业效率化、业务结构调整和薪酬体系变化是原因之一。SK海力士同意不设上限地将营业利润的10%作为奖金，进一步加剧了这一现象。三星电子的设备解决方案部门人才流失尤为明显。最大工会称去年11月至今年1月有100多人因离职等原因退出工会。工会与公司薪资谈判破裂后，计划于23日举行集会，并可能在5月进行总罢工。工会成员已超过7万700人。三星电子副会长兼DS部门负责人全英贤在股东大会上表示，将通过多样化奖励措施防止人才流失。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球网络摄像机领导者Axis通讯（CEO雷·莫里森）宣布转型为基于AI的综合安全和运营平台公司。Axis通讯韩国分公司于4月1日在首尔三成洞举行记者会，发布了针对韩国市场的中长期增长战略“LEAP 2030”。该战略旨在通过进军高端市场和增强合作伙伴能力来提升品牌价值。韩国因其半导体、智能工厂、数据中心和大型交通基础设施而成为全球视频安全行业的关键战略区域。文秀贤表示，今年目标是实现30%的增长，并计划扩大投资。他强调，将通过高端产品技术升级，精准满足客户需求，而非依赖低价替代品。为此，计划在今年下半年开设“Axis体验中心（AEC）首尔”，为合作伙伴和客户提供验证最新解决方案的环境。Axis的战略转型与全球安全市场的结构性变化相吻合。智能视频监控系统正从简单的防盗设备演变为提高商业智能和运营效率的实时数据平台。根据全球市场研究机构Research Nester的数据，全球视频监控市场在2025年达到593亿美元，预计2026年将增长至647亿美元。Nova Insights预测，除中国外，网络摄像机的安装数量将从2025年的5.62亿台增加到2029年的7.36亿台。推动这些变化的核心技术是边缘智能。过去，摄像机拍摄的大量视频数据需要传输到中央服务器或云端进行分析，而现在通过摄像机内置的系统芯片（SoC）即可现场即时处理数据。2024年推出的Axis摄像机中约80%标配智能分析功能，许多采用深度学习AI算法以减少误报并支持实时决策。调查显示，视频系统的引入目的中，BI和运营效率提升的比例较去年增加了约一倍。地缘政治因素和全球安全法规的加强也加速了市场变化。以美国国防授权法（NDAA）为中心，排除中国制造的安全设备的趋势正在扩大，芯片安全性成为关键竞争因素。Axis通过自主研发的ARTPEC芯片强调安全可靠性，扩大市场份额。在韩国，国家情报院的安全标准等公共和关键基础设施的监管也在加强。Axis将与Hanwha Vision、Trueen等公司在高端市场展开竞争。Axis通过行业特定战略扩大应用范围。在制造领域，结合边缘AI分析和视听警报，提前检测设备异常，预防安全事故。在数据中心和IT环境中，建立物理和网络安全结合的多层保护体系。在智能交通领域，强化基于AI的交通流量分析和事故应对能力，扩大参与智慧城市项目。艾蒂安·范德瓦特表示，将在韩国市场将人力和资源投资增加一倍。他强调，通过加强合作伙伴生态系统，支持从简单设备销售向AI综合安全业务的转型。同时，物理安全摄像机正从事后应对手段演变为企业核心管理洞察的战略资产。基于边缘AI和数据安全能力，Axis的转型将如何改变全球智能视频监控市场的格局，值得关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

“今天不仅是新产品发布，更是未来新标准的介绍。”1日在首尔江南区Red Button文化舞台举行的Xreal新产品发布会上，Xreal经理杨英华介绍了新产品“Xreal 1S”，并公布了今年的主要业务战略和未来计划。Xreal是一家专注于消费者AR智能眼镜的公司，2017年作为初创企业成立，2020年进入韩国市场，与LG U+合作推出商用AR眼镜。当天，Xreal正式宣布在韩国推出新产品“Xreal 1S”。Xreal 1S的最大特点是将原本由外部设备处理的核心功能集成到自主开发的专用芯片“X1芯片”中，无需安装额外应用程序即可使用主要功能，提高了用户便利性。此外，应用了“原生3DoF”功能，即使用户移动头部，屏幕也能保持在空间中的固定位置。支持120Hz刷新率和3ms超低延迟性能，并具备将2D视频实时转换为3D的功能。内置的X1芯片分析2D视频，无需额外内容即可即时转换为3D视频。实际测试中，只需长按设备按钮即可固定屏幕位置，普通YouTube视频也可实时转换为3D。然而，由于3D转换功能仅依靠设备芯片实现，快速移动的物体可能会出现边缘像素模糊的现象。产品还配备了OSD（屏幕显示）菜单，用户可以直接在眼镜上调整亮度、屏幕模式、屏幕大小、电子变色、3D转换、刷新率等主要设置。Xreal相关人士表示：“‘Xreal 1S’设计为即使是首次接触AR眼镜的用户也能无需额外设置即可使用。通过全球首创的原生2D到3D转换功能和眼镜独立操作功能，降低了AR体验的门槛。”显示屏采用索尼的0.68英寸Micro-OLED面板，支持1200p分辨率和700尼特亮度。用户可以在16:18、21:9、32:9超宽屏幕比例之间切换。音频方面，与Bose合作实现了空间感音效。视野角度（FOV）从原“Xreal 1”的50度扩大到52度，重量减轻至82克。Xreal相关人士表示：“视野角度从原来的50°扩展到52°，重量减轻至82克，但价格反而降低，性能却提高。”新产品已在Naver Smart Store的Xreal Korea官方商城正式开售，未来将在Coupang和Toss Shopping上销售。Xreal计划不仅扩展在线渠道，还将拓展线下销售渠道。杨经理表示：“过去主要面向对技术感兴趣的用户，现在正在扩展到普通消费者、职场人士和游戏玩家。我们努力提供不仅仅是产品销售，而是完整的体验服务。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国小米的韩国分公司宣布，4月1日起预售新一代性能智能手机POCO X8 Pro和POCO X8 Pro Max，并将于7日正式在韩国发布。POCO X8 Pro系列以增强的芯片和电池性能为基础，定位旗舰级表现，旨在吸引性能导向的用户。通过此次发布，小米韩国计划扩大其在韩国的高性能智能手机产品线。预售期间，消费者可享受5万韩元的折扣和两年质量保证。1日至7日预售期间，额外赠送价值1.68万韩元的防丢标签“Xiaomi Tag”。此外，Coupang将于6日下午7点举行直播，庆祝POCO X8 Pro系列的发布。直播中将抽取三名幸运观众，返还全额购买金额，并提供最高7万韩元的优惠和赠品。POCO X8 Pro的建议零售价为8GB+256GB型号54.9万韩元，8GB+512GB型号64.9万韩元，12GB+512GB型号69.9万韩元，提供黑色、白色和薄荷绿色三种颜色。POCO X8 Pro Max的12GB+256GB型号为74.9万韩元，12GB+512GB型号为84.9万韩元，提供白色、黑色和蓝色三种颜色。POCO X8 Pro Max配备8500mAh电池，是小米在韩国推出的最大容量电池手机，支持长达6年的电池寿命。POCO X8 Pro则采用6500mAh硅碳电池，提供稳定的电力效率。两款机型均支持100W快充和27W反向充电，提升使用便利性。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电机正在提高AI服务器核心基板FC-BGA的价格，以加快盈利改善。由于AI半导体需求激增，基板供应短缺加剧，加上原材料价格上涨，价格上涨势在必行。FC-BGA是AI服务器和高性能计算中必不可少的高附加值基板，连接半导体芯片和主板。最近，AI服务器需求激增，基板需求也在扩大。市场关注的是，FC-BGA需求持续超过供应。三星电机社长张德贤在3月18日的股东大会上表示，“服务器用FC-BGA的需求超过生产能力50%以上”。供应短缺长期化，基板市场价格上涨趋势持续。证券界认为，平均销售价格可能进一步上涨。业内人士认为，这一趋势反映了AI半导体生态系统的结构变化。过去，半导体行业的瓶颈主要发生在存储器或代工工艺中，但最近已扩展到封装和基板等后工序。特别是AI服务器用半导体的芯片尺寸和I/O数量大幅增加，多芯片封装结构普及，导致高难度封装和高性能基板需求激增。在此过程中，FC-BGA等高附加值基板要求更多层数和微细电路，生产难度增加，供应扩张速度跟不上。此外，随着高带宽存储器和GPU连接的高集成结构扩大，封装技术和基板性能成为决定整体系统性能的关键因素。因此，半导体竞争的重心从简单的芯片生产能力扩展到包括封装和基板在内的后工序。高性能AI半导体用基板要求多层结构和超微细电路实现，制造工艺复杂度大幅提高。仅靠简单的设备扩建难以应对，工艺稳定化和良率保障需要相当长的时间，短期内供应扩张有限。基板不仅需要设备投资，还存在材料、工艺技术和客户认证等复杂的进入壁垒，新企业进入市场困难。因此，现有主要企业为中心的供应结构可能长期化。三星电机利用这一市场环境，重组以高附加值产品为中心的业务结构。扩大包括FC-BGA和高规格MLCC等AI相关部件的比例，推动盈利改善。MLCC也受益于AI服务器的扩展。高性能服务器需要更多的高容量MLCC，导致需求增加和供应限制同时发生。业内人士认为，能够同时供应基板和MLCC的企业在AI基础设施扩展阶段可能占据有利位置，因为部件间的关联需求正在扩大。三星电机通过多元化业务组合，增强中长期增长基础，试图从传统IT中心业务中脱离，确保稳定的需求基础。然而，大规模设备投资和需求波动性仍然是变量。AI投资周期可能影响部件需求。尽管如此，AI数据中心的扩展已成为长期趋势，相关部件市场也进入结构性增长阶段。业内人士认为，未来半导体竞争可能从芯片性能扩展到包括基板和封装在内的“整体生态系统竞争”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。