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哈成C&I代表尹哲汉:30年坚持的秘诀在于专注本业与信任哈成C&I自1997年成立以来,始终坚信信息通信技术将决定产业的未来。在近30年的发展中,公司承担了包括统一部、消防灾害管理局、国税厅等公共机构及SK集团的IT系统建设与运营,自2005年被SK集团评选为“幸福伙伴”以来,双方建立了近20年的合作关系。 截至2025年,哈成C&I的年销售额达到1.35亿人民币,员工人数超过150人,成功无缺陷地完成了包括统一部南北交流合作系统在内的复杂公共项目,获得了SK ClickESG的“A级”评级,并连续三年获得国会常务委员会的表彰,赢得了市场的信任。尹哲汉代表表示,尽管人工智能正在改变SI/SM行业的格局,但哈成C&I将致力于成为具备“真诚执行力”的中型IT企业。 以下是与尹哲汉代表的问答。 -请介绍一下哈成C&I。 “我们公司成立于1997年,凭借丰富的项目经验和经过验证的技术团队,提供客户定制的全面IT服务,负责公共机构(如统一部、消防灾害管理局、国税厅)及SK集团的IT系统建设与运营。自2005年被SK集团评选为‘幸福伙伴’以来,我们得以依靠共同成长政策持续发展,每年实现超过1亿人民币的销售额,并保持稳定的营业利润。” -创立的契机和最困难的部分是什么? “29年前,正值PC通信兴起和互联网刚刚普及的转型期。我们坚信信息通信和软件将决定国家的未来竞争力,并怀有通过技术改变世界的挑战精神,这成为了创业的核心动力。然而,在1997年底公司刚刚起步时,IMF外汇危机爆发,许多企业倒闭,IT投资被冻结,初期市场开拓和生存本身成为巨大的障碍。我们必须不断进行人员再培训和商业模式创新,以适应快速的技术变化,同时在与大企业的人才争夺中,吸引优秀人才也是作为管理者的一大挑战。” -与SK集团、现代百货、统一部等大企业保持合作关系的秘诀是什么? “我认为,能够同时满足SK对技术创新和效率的严格要求,以及统一部对安全和程序透明性的要求的技术灵活性和无缺陷的信任度是关键。特别是自2005年SK集团会长崔泰源宣布‘幸福伙伴经营’以来,合作伙伴被定义为‘共同创造幸福的伙伴’,推动了共生文化。自2017年‘深度变革2.0’以来,围绕资金、技术和教育三个领域的合作伙伴支持制度也持续扩展。” -作为中型IT企业,如何与大型SI公司区分开来? “如果大型SI提供庞大且标准化的基础设施,我们则在公共、金融和通信领域凭借经过验证的技术,提供更灵活、贴近的专业服务,且费用合理。我们分析客户独特的业务流程,构建定制化系统,专注于那些规模较小而一般中小SI难以承担的细分市场。我们直接投入经验丰富的专业工程师团队,确保项目的连续性和快速响应,这也是我们的‘责任经营’优势。” -在行业内,25年以上生存的中小IT企业并不多,长寿的秘诀是什么? “从200万人民币的资本起步,发展到1.35亿人民币规模的核心秘诀主要有四个。首先是与大企业和公共机构建立长期信任关系;其次是专注于系统建设和稳定的维护管理;第三是在统一部南北交流合作系统等项目中验证的‘无缺陷项目执行’所带来的质量竞争力;第四是获得SK ClickESG的‘A级’评级和参与‘拯救儿童’的‘WESAVE’等可持续透明经营。基于本业建立的技术信任度,维持与大企业的共生关系,灵活吸收符合时代的ESG和新技术,这就是我们的长寿秘诀。” -IT企业认真将ESG作为经营核心的契机是什么? “过去ESG被视为大企业的专属领域,但对于像我们这样与大企业和公共机构紧密合作的中型和小型IT企业来说,已成为应对供应链尽职调查和建立信任的核心指标。为了与SK集团等主要合作伙伴保持一致,我们确立了透明的治理结构,并实践环保和社会责任,这被视为长期生存战略。我们并不是为了获得奖项而进行表面经营,而是希望员工感到自豪,利益相关者能够安心同行,真诚推动可持续经营体系的结果也取得了良好的成果。” -社会公益活动也在持续进行,员工的反应如何? “我们进行的社会公益活动并非一次性捐赠,而是有明确哲学的。通过‘拯救儿童’的‘WESAVE’,作为拯救儿童的企业,我们为联合国可持续发展目标第1项(消除贫困)和第10项(减少不平等)做出贡献,同时支持气候危机应对项目,践行第13项(气候行动)和第15项(保护陆地生态系统)的价值。看到公司为地球和儿童的未来带来实质性变化,员工们也感受到‘成为更美好世界的主角’的深厚联系和责任感。未来,我们计划扩大到员工直接参与的现场志愿活动,为社区提供实质性帮助。” -在发布‘愿景2026’的同时,网站也进行了全面改版。2026年的哈成C&I应该是什么样的公司? “我们希望成为一家不仅仅口头上谈论ESG,而是打破中小企业局限,证明真诚执行力的公司。这次改版不仅是简单的渠道整顿,而是向外界宣告我们的ESG经营哲学,全面公开三年财务信息(IR)和伦理经营举报渠道,建立透明的经营体系。我们不满足于共享办公室的现实局限,而是引入我们可以立即实践的最小单位的碳中和‘Micro RE100’,从将公司车辆更换为环保出行工具的小实践开始,真正的净零之路才刚刚开始。2026年,我们将汇总这些行动,发布‘可持续经营报告’,用数据证明成果,力争成为最受信赖的‘ESG模范合作伙伴’的开端。” -关于人工智能正在改变SI/SM行业的说法,现场的感受如何? “人工智能深入到编码、基础设施管理和服务规划阶段,正在彻底改变行业格局。单一功能的IT服务正在被淘汰,只有围绕人工智能重新设计业务的企业才能生存。但我认为,人工智能并不是要消灭IT行业,而是正在扩大市场的蛋糕。作为CEO,当前必须立即执行的任务有三项。首先是产品和商业模型的AI主导重新设计,将行业特有的工作流程内嵌服务,积累客户独特的运营数据,创造竞争优势。其次,全面引入基于AI的开发环境,让开发者专注于架构设计和复杂的业务逻辑,而不是简单编码,改变组织为少数核心人才利用AI工具快速运作的精益(Lean)组织。第三,评估标准要转向AI应用能力,同时建立制度化的安全和验证体系,以应对源代码泄露或AI幻觉带来的风险。” -如果用一句话定义10年后的哈成C&I。 “希望成为像有限制药业一样,员工直接管理公司,股东仅履行股东角色的公司。” -对想进入IT行业的年轻人和经营中小IT企业的同行管理者有什么想说的? “我想对年轻人说,不要被技术趋势所左右,要相信解决问题的基本功和态度。关注如何解决问题而不是使用什么技术,这样无论出现什么新技术都能迅速适应。现在是失败成本最低的时期,所以请不要害怕,勇敢去尝试。对同行管理者,我想说,市场越困难,越要回归本质,锐化我们团队的核心竞争力,要通过成长的经验而非薪资和福利来吸引人才。要深入挖掘最擅长的细分市场,建立独占领域,并积极与同行业的管理者交流,成为彼此的支柱。” ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-18 20:28:00 -
美国人工智能公司Anthropic在韩国正式成立办公室美国人工智能(AI)公司Anthropic正式在韩国成立办公室,开始进军韩国市场。然而,对于近期引发争议的先进AI模型Mitos5和Fable5的访问限制以及项目Glasswing相关问题,Anthropic并未给出具体回应。 Anthropic于17日在首尔汝矣岛康拉德酒店举行了首尔办公室启动新闻发布会,公开了进军韩国市场的背景和商业战略。出席此次活动的有克里斯·查乌里(Ankris Chauri)Anthropic国际总监和最基英Anthropic韩国代表。原定出席的联合创始人兼首席运营官汤姆·布朗因美国本地日程未能出席。 查乌里总监表示:“韩国的AI基本法在促进安全技术发展方面与Anthropic的理念相吻合,我们对此次进入韩国市场感到高兴。” 在发布会上,关于Mitos5和Fable5的访问限制以及Glasswing的进展情况,查乌里总监表示:“安全装置的绕过或越狱可能性是目前行业内所有模型面临的共同问题,此事为有限案例。” 他补充道:“目前没有可以分享的具体内容。” Anthropic借助首尔办公室的成立,正在扩大与国内企业及开发者生态系统的接触。在活动前,还举行了邀请国内主要企业相关人员的非公开活动。现场有三星电子、SK海力士、SK电信等国内AI和半导体行业的相关人士出席。 最代表表示:“从昨天开始,我们启动了首尔办公室的发布活动,并与韩国企业讨论了AI的应用方向和合作方案。”他还表示:“明天将举行开发者活动,计划与国内开发者社区进一步接触。” 根据Anthropic的数据,韩国在全球116个国家中,按人均Claude使用量排名第12位。最代表指出:“这表明有很多用户在使用Claude,尤其是在技术性和创造性工作中都有很高的应用价值。” Anthropic不仅将加强与企业和开发者社区的合作,还将与研究机构和公益组织建立合作关系。为此,Anthropic计划向国家AI研究中心(NAIRL)的研究人员提供Claude,以支持AI安全性、模型评估、对齐和鲁棒性等核心研究。最代表表示:“我们正在与韩国科学技术院(KAIST)、高丽大学、延世大学和浦项科技大学等合作研究安全AI开发方案,并计划向研究人员免费提供Claude。” 作为与已进入韩国市场的OpenAI的差异化战略,最代表提出了与SI企业的合作。他表示:“通过Claude,我们将支持开发者提高生产力,更快地向客户提供成果,强化SI合作将成为我们的重要竞争力。” 查乌里总监强调:“专注于安全性和企业市场是Anthropic的优势,我们在企业AI市场中处于领先地位。”他还表示:“目前企业市场的占有率约为40%,上个月的投资轮中,收入达到了470亿美元。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-18 19:36:00 -
LG Innotek计划在五年内实现封装解决方案业务30000亿韩元销售和10000亿韩元营业利润目标LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱,目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模,以应对智能手机和通信之外,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)市场的高附加值半导体基板需求增加。 在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上,LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄(Hero)产品”,具体包括:无线射频封装系统(RF-SiP)、翻转芯片封装(FC-CSP)和翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)。 封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%,但营业利润占比达19%,是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元,同比增长18%,营业利润为1289亿韩元,增长82%,证明了其增长潜力。 尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板,其尺寸比现有的移动产品大数倍,层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力,客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。 因此,公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务(RF-SiP和FC-CSP)中初步投资1万亿韩元,并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。 特别是,LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋,加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化,生产过程的自动化变得必不可少,LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力,与客户建立长期稳定的供应体系。 乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示:“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”,并表示:“我们将以差异化的技术为基础,迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额,计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调:“到2030年,我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象,跃升为全球领先企业。” 积累超过50年的独特技术‘RF-SiP’基板……6G时代的附加价值‘迅速’ LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件,LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。 LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路,形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年,LG Innotek 首次开发并量产了无核心(Coreless)RF-SiP基板,使厚度比现有产品减少20%,并采用低损耗材料和特殊铜工艺,信号损失减少超过70%。基于此,LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位,去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。 随着5G时代的到来,智能手机对轻薄化的需求日益增加,LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机,虽然搭载的组件数量大幅增加,但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案,首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱(Cu-Post),然后将焊球连接的工艺。 Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距,从而提高电路的集成度,同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术,LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板,并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前,LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术,计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。 “超越移动AP,扩展到内存等领域”……智能AI核心部件‘FC-CSP基板’ FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM(LPDDR)等半导体芯片与主板连接的基板,采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点(Bump)连接,实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术,在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。 随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代,FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加,FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。 LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验,抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示:“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”,并指出:“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加,龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道:“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线,以应对国内外客户的需求。” ‘后发者’FC-BGA龟尾工厂,建立行业最高水平的智能工厂 随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心(DC),FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板,其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。 与FC-CSP基板相比,FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上,基板层数也达到16-22层,要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术,并正在开发120mm以上的超大面积产品。 LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后,在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响,LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程,确保了生产效率和质量竞争力。 业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后,去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA,计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。 随着AI市场从学习型转向推理型AI,CPU和内存的需求迅速增加,这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应,并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力,力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。 乔治泰部长表示:“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板,同时积极开拓全球大型科技新客户,将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。” ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-17 17:04:00 -
浦项制铁与现代汽车合作开发下一代电动汽车电工钢技术浦项制铁与国内整车及零部件企业、研究机构合作,致力于开发能够提升电动汽车能耗的“高效电工钢”。 据行业消息,浦项制铁于11日在浦项工业科学研究院(RIST)召开了“硅含量6.5%级宽幅电工钢及电动汽车能耗提升型核心驱动电机制造技术开发”研究项目的启动会议,正式开始共同研发。 该项目是由产业通商部和韩国工业技术规划评估院支持的“汽车核心部件专用钢板技术开发项目”的一部分。浦项制铁作为主导研究开发机构,负责整体研究,现代汽车、SL、福尔佩电气等整车及零部件企业,以及浦项工业科学研究院(RIST)、韩国生产技术研究院、韩国汽车研究院、蔚山大学、釜庆大学、韩国金属材料研究协会等共10个产学研机构参与共同研究开发。这些机构计划整合各自领域的优势,提升研发协同效应。 此次国家项目的核心目标是掌握高效电机的关键材料“硅6.5%级宽幅电工钢”的制造技术,并将其应用于实际电动汽车驱动电机中,以验证能耗提升效果。 电工钢的硅(Si)含量越高,能够降低高速旋转过程中产生的电力损失,因此被视为提升电机效率的关键材料。然而,随着硅含量的增加,材料的脆性也随之增加,导致在生产和加工成薄而宽的板材时面临技术难题。本项目旨在突破这一限制,实现“宽幅材料量产工艺标准化”。 当天,参与机构在启动会议后签署了多方合作协议(MOU),决定在材料开发、核心制作及驱动电机制造等全周期研究中进行合作。 浦项制铁未来钢铁研究所所长赵明钟表示:“此次合作不仅是企业间的协作,更是钢铁与未来出行产业共同开启电能时代的重要转折点。”他强调:“将集中力量开发提升能效的高附加值先进材料和部件技术,最大化产学研协同效应。” 此外,浦项制铁正在积极将人工智能引入浦项制铁厂的制造现场,加速数字化转型。通过人工智能,提前发现设备异常迹象,强化预防性维护体系,提高生产现场的稳定性。
2026-06-12 01:09:00 -
艾提森全球举办“开放创新”活动,发掘全球AI和Web3初创企业艾提森全球基于集团内主要子公司,开展与国内有前景的初创企业的战略投资与合作,旨在全面推进全球市场的拓展。艾提森全球于9日宣布,将举办“2026艾提森开放创新”项目,发掘和培育全球人工智能(AI)及Web3领域的初创企业,并招募参与企业。此次开放创新活动由硅谷风险投资者团队德雷珀主导的全球加速器网络“德雷珀初创企业之家韩国中心”共同举办。该项目以艾提森全球为核心,参与的有艾提森恩泰克、艾提森CTS、艾提森克洛伊特、艾提森PNES、克雷德等五家核心子公司。艾提森全球将有机地连接各子公司所拥有的业务能力和基础设施,推动与选定初创企业的共同商业化。同时,艾提森全球还将发挥控制塔的作用,推动全球共同进入市场。近期,艾提森集团正在从以系统集成(SI)为中心的业务结构中转型,重组为以自有解决方案、AI及软件即服务(SaaS)为基础的服务组合。此外,艾提森全球计划利用德雷珀初创企业之家的创新技术筛选能力,迅速将外部技术融入集团业务,提升在全球市场的技术竞争力。最终选定的约10家初创企业将获得艾提森全球的定制化投资审查机会,以及德雷珀初创企业之家的俱乐部投资等机会。同时,初创企业还将通过与艾提森集团子公司的分阶段概念验证(PoC)项目,验证实际商业化机会,助力其在全球市场的落地。艾提森全球表示,此次活动将是其开放创新体系的进一步提升,计划加速与国内有前景的初创企业生态系统的共同成长,并构建集团的全球新业务组合。艾提森全球相关人士表示:“艾提森全球是推动集团全球扩展的核心,已为硅谷的德雷珀初创企业网络与国内初创企业搭建了通往全球舞台的桥梁。我们将专注于创造超越单纯资金支持的技术和商业协同效应,展示实际成果。”此外,艾提森全球此前已与京畿创造经济创新中心合作,致力于发掘AI、SaaS、Web3等下一代技术领域的初创企业。公开发掘项目“2026独角兽桥与艾提森”吸引了222家企业申请,比去年增加约18%。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-09 18:42:00 -
LG Innotek在越南扩建半导体基板工厂,目标2030年销售额达3万亿韩元LG Innotek计划通过在越南扩建半导体基板工厂,到2030年将其封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上。 LG Innotek于4日在首尔麻谷LG科学园与越南海防市签署了关于半导体基板工厂扩建投资的谅解备忘录(MOU)。 新建的半导体基板工厂位于海防地区,面积约为9万8000坪(约33万平方米),相当于45个足球场的大小。该工厂将由越南生产法人直接投资,计划于7月开工,预计在2027年5月竣工,主要生产RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等半导体基板。 此次投资是为了应对由于设备端人工智能(AI)普及和全球大型科技公司对AI投资增加而导致的半导体基板需求增长。目前,位于龟尾的半导体基板生产线已接近满负荷运转。 LG Innotek表示:“我们计划将龟尾工厂发展为专注于半导体基板新技术开发和高附加值产品生产的‘母工厂’,而越南扩建工厂将作为以通用产品为中心的生产基地,实施生产地双元化战略。” 特别是海防市因长期运营法人而建立的基础设施、与主要半导体后工序企业的邻近性,具备出色的客户响应能力和优越的成本竞争力等优势。 文赫洙 LG Innotek社长表示:“通过生产地双元化战略等措施,我们将把封装解决方案业务的销售规模提升至2030年超过3万亿韩元,并将其盈利贡献提升至光学解决方案业务的水平。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-05 00:36:00 -
Coinone与韩国投资证券及OKX携手,迈向全球综合金融平台Coinone通过引入韩国投资证券和全球虚拟资产交易所OKX作为战略投资者,积极布局未来数字金融市场。该公司计划不仅限于虚拟资产交易所,还将拓展至代币证券(STO)和稳定币等下一代数字资产市场,成为综合金融平台。 车明勋在6月4日于首尔汝矣岛Coinone总部举行的联合记者会上表示:“此次投资不仅是财务投资,更是为数字资产行业在大众和监管机构中建立信任的基础。我们将超越虚拟资产交易所,成长为区块链基础上的综合金融公司。” 此前,韩国投资证券和OKX Ventures分别获得Coinone 20%的股份,成为其第三大股东,车明勋持股30.36%,Com2us控股持股24.54%。车明勋表示:“新股东将参与董事会,共同讨论重大决策,但由于我仍持有超过30%的股份,管理的连续性和稳定性得以保障。” 韩国投资证券强调此次投资是战略投资(SI),而非单纯的财务投资(FI)。韩国投资证券代表金成焕指出:“随着代币证券和稳定币等数字资产的制度化,市场将从单纯的交易竞争转向新的金融服务中心。我们决定进行战略投资,以抢占连接传统金融与虚拟资产的枢纽。” 关于选择Coinone而非更大规模的虚拟资产交易所如Upbit和Bithumb,金成焕表示:“我们并非仅仅关注交易量或市场份额,Coinone自成立以来没有发生过一次安全事故,且拥有经过验证的区块链基础设施。” OKX计划为Coinone提供全球基础设施和技术支持。OKX创始人兼CEO星许表示:“我们将基于13年来运营全球交易所积累的技术、安全和风险管理经验,支持Coinone成长为一个更加安全和受信赖的平台。” 现有主要股东Com2us控股在此次融资过程中发挥了桥梁作用。Com2us控股董事长宋炳俊表示:“为了应对快速变化的数字金融环境,我们与Coinone共同重新设计了股东结构。韩国投资证券的金融专业性与OKX的全球网络结合,为Coinone的进一步发展奠定了基础。” Coinone对此次各领域顶尖企业的合作给予了高度重视。车明勋表示:“我们将构建一个结合传统金融信任、全球技术能力及内容和信息技术(IT)实力的数字金融生态系统,长期目标是成为全球综合数字金融平台。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-05 00:27:00 -
梅里茨证券:三星电机AI部件三大增长动力有效,目标价上调至210万元梅里茨证券对三星电机表示,作为人工智能(AI)时代的核心部件,叠层陶瓷电容器(MLCC)、硅电容器(Si-CAP)和味之素堆叠膜(ABF)基板的增长动能依然有效,因此将目标股价从190万元上调至210万元,投资意见维持“买入”。 梅里茨证券研究员杨胜洙表示:“近期股价短期急剧下跌,引发了调整的担忧,但推动股价的三大核心增长动力方向没有变化。”他指出:“AI用MLCC需求的扩大使得供应不足的担忧加剧。” 他进一步表示:“预计从下半年开始,AI服务器用高容量MLCC将进入严重的供应不足阶段,主要客户之间的长期供应合同(LTA)基础上的争夺战也将正式展开。” 同时,他指出:“Si-CAP的需求将随着客户公司下一代封装技术的扩展而持续增加,电源稳定性和噪声控制的重要性提升将进一步扩大Si-CAP的需求。” 此外,他还提到:“ABF基板市场的供需失衡加剧,主要竞争对手已计划将价格提高15%至20%。”他认为:“三星电机在有利的供需环境下,参与价格上涨的可能性很高。” 杨研究员表示:“如果国内外的扩产计划正式化,基于行业周期的延长和客户公司的扩大,企业价值将有进一步上升的可能。”因此,他将公司的合理股价上调至210万元。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-04 17:24:00 -
三大系统集成公司借助AI基础设施迎来股价飙升长期以来被视为集团内部交易企业的韩国三大系统集成(SI)公司的股价近期出现了大幅上涨。随着全球人工智能(AI)投资的收益从以半导体和服务器为中心的硬件领域转向实际工业现场的AI建设软件和基础设施领域,三星SDS、LG CNS和现代AutoEver正在AI转型(AX)时代中崭露头角。 根据韩国交易所的数据,截至当天下午2点,三星SDS的股价较前一交易日上涨25.8%,达到了37万6000韩元。现代AutoEver的股价上涨4.6%,达到了97万4000韩元,接近100万韩元大关。LG CNS的股价也上涨了17.2%,达到了13万3400韩元,带动了整个SI行业的强劲表现。 开启AI时代的主要是以英伟达为中心的图形处理单元(GPU)、服务器和网络设备等基础设施建设公司。然而,随着企业们逐步从生成型AI的引入阶段进入到在工厂、物流中心和数据中心全面应用AI的执行阶段,负责这些建设和运营的SI公司的角色愈发重要。 证券界也认为,AI投资的收益正在从以硬件为中心扩展到软件和系统建设领域。这是因为在工业现场,AI数据中心建设、智能工厂升级、机器人监控平台开发等需求正在增加。 SI公司的盈利结构也在迅速变化。过去,这些公司主要依赖于系统建设后的维护业务,难以获得高企业价值。而如今,AI数据中心、AI转型(AX)和机器人运营平台等业务由于技术门槛高和长期合同比例高,能够实现稳定的收益。系统建设后,持续的运营和管理收入也使得这些公司能够获得比以往更高的盈利能力和成长性。 三星SDS正在基于企业云和高性能计算(HPC)运营能力,扩大AI数据中心业务,加快对基础设施市场的攻势。随着企业对生成型AI的引入逐步加速,AI学习和推理所需的数据中心需求也在增加,相关业务的增长潜力被广泛看好。 LG CNS被视为“物理AI”领域的代表企业,超越了智能工厂和物流自动化。物理AI是指AI控制现实空间中的机器人和设备并执行实际工作的技术。LG CNS正在基于在制造和物流现场积累的数字化转型(DX)经验,扩大AI与机器人连接的平台业务。随着AI和云业务比重的快速增加,LG CNS正在从传统的SI公司向AI服务公司转型。 现代AutoEver则期待在软件定义车辆(SDV)转型和机器人业务扩展中受益。现代汽车集团正在扩大对自动驾驶和机器人业务的投资,车辆软件以及机器人操作系统和监控平台的需求也在同步增加。市场普遍认为,未来机器人普及后,机器人监控平台将成为创造重复性收入的新增长动力。 业内人士表示:“此次股价的强劲表现不仅是短期供需现象,更是市场对SI企业评估标准本身发生变化的信号。”他指出:“过去,依赖于关联公司的程度被视为企业价值的折扣因素,但在AI时代,能够在工业现场实现AI的建设能力和运营经验正成为核心竞争力。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-02 00:48:00 -
中小企业生存才能带动大企业发展…我们银行启动‘生产性企业继承’计划我们银行将超越单纯的家业继承支持,启动保护就业、技术和供应链的‘生产性企业继承’计划。随着政府推动生产性金融的政策,中小企业和中型企业的金融重要性日益增加,我们银行计划加快针对这些企业的咨询和并购金融服务。正镇银行长在6月1日于首尔中区总部举行的‘生产性企业继承’记者见面会上表示:“在制造业占比较大的韩国,如果中小企业的继承问题得不到顺利解决,最终也会影响到大企业。”他还提到:“我们将把企业继承视为至少10年以上的长期课题进行管理,这与生产性金融的扩展密切相关。”正行长预计,稳定的企业继承不仅能保留技术实力,还能促进就业和稳定产业供应链。我们银行计划在未来五年内投入总计3万亿韩元用于支持生产性企业继承。我们银行关注企业继承的原因在于,许多即将退休的创始企业主面临继承问题的困扰。根据我们银行企业继承支持中心与740家企业签署的合作协议,超过80%的企业年销售额低于500亿韩元。这些企业中超过一半正在考虑二代继承,但发现对家业继承特例等相关政策的信息了解不足。因此,调查显示,超过17%的经营超过10年的企业在继承失败后选择了关闭。我们银行计划将支持范围从单纯的家业继承咨询扩展到并购、员工收购(EBO)和管理层收购(MBO)。随着创始人子女不愿继承的案例增多,EBO和MBO的需求预计也将上升。为此,我们银行将以企业继承支持中心为核心,与金恩璋律师事务所、三一会计事务所、技术保证基金等合作,计划每年为500家企业提供定制化的继承咨询,未来五年内目标超过2500家企业。我们金融研究所分析,如果我们银行在未来五年内每年成功支持100家企业继承,基于500家企业的累计数据,将产生以下经济效益:保持就业1万人,保全10700亿韩元的销售额,带动4699亿韩元的生产效应,产生1934亿韩元的附加价值效应。我们银行还期待通过参与收购融资等方式,获得新的手续费收入。目前,韩国国内的并购市场规模约为40万亿韩元,交易数量约为400宗,其中中小企业交易占比按数量计算为80%,按金额计算约为12万亿韩元。洪承焕三一会计事务所合伙人表示:“能够作为战略投资者(SI)参与的企业多达5000家,收购者市场已经形成。”他还指出:“没有继承计划的中小企业比例高达60%,因此企业继承市场未来仍将保持增长。”
2026-06-01 23:21:00
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哈成C&I代表尹哲汉:30年坚持的秘诀在于专注本业与信任哈成C&I自1997年成立以来,始终坚信信息通信技术将决定产业的未来。在近30年的发展中,公司承担了包括统一部、消防灾害管理局、国税厅等公共机构及SK集团的IT系统建设与运营,自2005年被SK集团评选为“幸福伙伴”以来,双方建立了近20年的合作关系。 截至2025年,哈成C&I的年销售额达到1.35亿人民币,员工人数超过150人,成功无缺陷地完成了包括统一部南北交流合作系统在内的复杂公共项目,获得了SK ClickESG的“A级”评级,并连续三年获得国会常务委员会的表彰,赢得了市场的信任。尹哲汉代表表示,尽管人工智能正在改变SI/SM行业的格局,但哈成C&I将致力于成为具备“真诚执行力”的中型IT企业。 以下是与尹哲汉代表的问答。 -请介绍一下哈成C&I。 “我们公司成立于1997年,凭借丰富的项目经验和经过验证的技术团队,提供客户定制的全面IT服务,负责公共机构(如统一部、消防灾害管理局、国税厅)及SK集团的IT系统建设与运营。自2005年被SK集团评选为‘幸福伙伴’以来,我们得以依靠共同成长政策持续发展,每年实现超过1亿人民币的销售额,并保持稳定的营业利润。” -创立的契机和最困难的部分是什么? “29年前,正值PC通信兴起和互联网刚刚普及的转型期。我们坚信信息通信和软件将决定国家的未来竞争力,并怀有通过技术改变世界的挑战精神,这成为了创业的核心动力。然而,在1997年底公司刚刚起步时,IMF外汇危机爆发,许多企业倒闭,IT投资被冻结,初期市场开拓和生存本身成为巨大的障碍。我们必须不断进行人员再培训和商业模式创新,以适应快速的技术变化,同时在与大企业的人才争夺中,吸引优秀人才也是作为管理者的一大挑战。” -与SK集团、现代百货、统一部等大企业保持合作关系的秘诀是什么? “我认为,能够同时满足SK对技术创新和效率的严格要求,以及统一部对安全和程序透明性的要求的技术灵活性和无缺陷的信任度是关键。特别是自2005年SK集团会长崔泰源宣布‘幸福伙伴经营’以来,合作伙伴被定义为‘共同创造幸福的伙伴’,推动了共生文化。自2017年‘深度变革2.0’以来,围绕资金、技术和教育三个领域的合作伙伴支持制度也持续扩展。” -作为中型IT企业,如何与大型SI公司区分开来? “如果大型SI提供庞大且标准化的基础设施,我们则在公共、金融和通信领域凭借经过验证的技术,提供更灵活、贴近的专业服务,且费用合理。我们分析客户独特的业务流程,构建定制化系统,专注于那些规模较小而一般中小SI难以承担的细分市场。我们直接投入经验丰富的专业工程师团队,确保项目的连续性和快速响应,这也是我们的‘责任经营’优势。” -在行业内,25年以上生存的中小IT企业并不多,长寿的秘诀是什么? “从200万人民币的资本起步,发展到1.35亿人民币规模的核心秘诀主要有四个。首先是与大企业和公共机构建立长期信任关系;其次是专注于系统建设和稳定的维护管理;第三是在统一部南北交流合作系统等项目中验证的‘无缺陷项目执行’所带来的质量竞争力;第四是获得SK ClickESG的‘A级’评级和参与‘拯救儿童’的‘WESAVE’等可持续透明经营。基于本业建立的技术信任度,维持与大企业的共生关系,灵活吸收符合时代的ESG和新技术,这就是我们的长寿秘诀。” -IT企业认真将ESG作为经营核心的契机是什么? “过去ESG被视为大企业的专属领域,但对于像我们这样与大企业和公共机构紧密合作的中型和小型IT企业来说,已成为应对供应链尽职调查和建立信任的核心指标。为了与SK集团等主要合作伙伴保持一致,我们确立了透明的治理结构,并实践环保和社会责任,这被视为长期生存战略。我们并不是为了获得奖项而进行表面经营,而是希望员工感到自豪,利益相关者能够安心同行,真诚推动可持续经营体系的结果也取得了良好的成果。” -社会公益活动也在持续进行,员工的反应如何? “我们进行的社会公益活动并非一次性捐赠,而是有明确哲学的。通过‘拯救儿童’的‘WESAVE’,作为拯救儿童的企业,我们为联合国可持续发展目标第1项(消除贫困)和第10项(减少不平等)做出贡献,同时支持气候危机应对项目,践行第13项(气候行动)和第15项(保护陆地生态系统)的价值。看到公司为地球和儿童的未来带来实质性变化,员工们也感受到‘成为更美好世界的主角’的深厚联系和责任感。未来,我们计划扩大到员工直接参与的现场志愿活动,为社区提供实质性帮助。” -在发布‘愿景2026’的同时,网站也进行了全面改版。2026年的哈成C&I应该是什么样的公司? “我们希望成为一家不仅仅口头上谈论ESG,而是打破中小企业局限,证明真诚执行力的公司。这次改版不仅是简单的渠道整顿,而是向外界宣告我们的ESG经营哲学,全面公开三年财务信息(IR)和伦理经营举报渠道,建立透明的经营体系。我们不满足于共享办公室的现实局限,而是引入我们可以立即实践的最小单位的碳中和‘Micro RE100’,从将公司车辆更换为环保出行工具的小实践开始,真正的净零之路才刚刚开始。2026年,我们将汇总这些行动,发布‘可持续经营报告’,用数据证明成果,力争成为最受信赖的‘ESG模范合作伙伴’的开端。” -关于人工智能正在改变SI/SM行业的说法,现场的感受如何? “人工智能深入到编码、基础设施管理和服务规划阶段,正在彻底改变行业格局。单一功能的IT服务正在被淘汰,只有围绕人工智能重新设计业务的企业才能生存。但我认为,人工智能并不是要消灭IT行业,而是正在扩大市场的蛋糕。作为CEO,当前必须立即执行的任务有三项。首先是产品和商业模型的AI主导重新设计,将行业特有的工作流程内嵌服务,积累客户独特的运营数据,创造竞争优势。其次,全面引入基于AI的开发环境,让开发者专注于架构设计和复杂的业务逻辑,而不是简单编码,改变组织为少数核心人才利用AI工具快速运作的精益(Lean)组织。第三,评估标准要转向AI应用能力,同时建立制度化的安全和验证体系,以应对源代码泄露或AI幻觉带来的风险。” -如果用一句话定义10年后的哈成C&I。 “希望成为像有限制药业一样,员工直接管理公司,股东仅履行股东角色的公司。” -对想进入IT行业的年轻人和经营中小IT企业的同行管理者有什么想说的? “我想对年轻人说,不要被技术趋势所左右,要相信解决问题的基本功和态度。关注如何解决问题而不是使用什么技术,这样无论出现什么新技术都能迅速适应。现在是失败成本最低的时期,所以请不要害怕,勇敢去尝试。对同行管理者,我想说,市场越困难,越要回归本质,锐化我们团队的核心竞争力,要通过成长的经验而非薪资和福利来吸引人才。要深入挖掘最擅长的细分市场,建立独占领域,并积极与同行业的管理者交流,成为彼此的支柱。” ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-18 20:28:00 -
美国人工智能公司Anthropic在韩国正式成立办公室美国人工智能(AI)公司Anthropic正式在韩国成立办公室,开始进军韩国市场。然而,对于近期引发争议的先进AI模型Mitos5和Fable5的访问限制以及项目Glasswing相关问题,Anthropic并未给出具体回应。 Anthropic于17日在首尔汝矣岛康拉德酒店举行了首尔办公室启动新闻发布会,公开了进军韩国市场的背景和商业战略。出席此次活动的有克里斯·查乌里(Ankris Chauri)Anthropic国际总监和最基英Anthropic韩国代表。原定出席的联合创始人兼首席运营官汤姆·布朗因美国本地日程未能出席。 查乌里总监表示:“韩国的AI基本法在促进安全技术发展方面与Anthropic的理念相吻合,我们对此次进入韩国市场感到高兴。” 在发布会上,关于Mitos5和Fable5的访问限制以及Glasswing的进展情况,查乌里总监表示:“安全装置的绕过或越狱可能性是目前行业内所有模型面临的共同问题,此事为有限案例。” 他补充道:“目前没有可以分享的具体内容。” Anthropic借助首尔办公室的成立,正在扩大与国内企业及开发者生态系统的接触。在活动前,还举行了邀请国内主要企业相关人员的非公开活动。现场有三星电子、SK海力士、SK电信等国内AI和半导体行业的相关人士出席。 最代表表示:“从昨天开始,我们启动了首尔办公室的发布活动,并与韩国企业讨论了AI的应用方向和合作方案。”他还表示:“明天将举行开发者活动,计划与国内开发者社区进一步接触。” 根据Anthropic的数据,韩国在全球116个国家中,按人均Claude使用量排名第12位。最代表指出:“这表明有很多用户在使用Claude,尤其是在技术性和创造性工作中都有很高的应用价值。” Anthropic不仅将加强与企业和开发者社区的合作,还将与研究机构和公益组织建立合作关系。为此,Anthropic计划向国家AI研究中心(NAIRL)的研究人员提供Claude,以支持AI安全性、模型评估、对齐和鲁棒性等核心研究。最代表表示:“我们正在与韩国科学技术院(KAIST)、高丽大学、延世大学和浦项科技大学等合作研究安全AI开发方案,并计划向研究人员免费提供Claude。” 作为与已进入韩国市场的OpenAI的差异化战略,最代表提出了与SI企业的合作。他表示:“通过Claude,我们将支持开发者提高生产力,更快地向客户提供成果,强化SI合作将成为我们的重要竞争力。” 查乌里总监强调:“专注于安全性和企业市场是Anthropic的优势,我们在企业AI市场中处于领先地位。”他还表示:“目前企业市场的占有率约为40%,上个月的投资轮中,收入达到了470亿美元。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-18 19:36:00 -
LG Innotek计划在五年内实现封装解决方案业务30000亿韩元销售和10000亿韩元营业利润目标LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱,目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模,以应对智能手机和通信之外,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)市场的高附加值半导体基板需求增加。 在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上,LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄(Hero)产品”,具体包括:无线射频封装系统(RF-SiP)、翻转芯片封装(FC-CSP)和翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)。 封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%,但营业利润占比达19%,是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元,同比增长18%,营业利润为1289亿韩元,增长82%,证明了其增长潜力。 尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板,其尺寸比现有的移动产品大数倍,层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力,客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。 因此,公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务(RF-SiP和FC-CSP)中初步投资1万亿韩元,并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。 特别是,LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋,加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化,生产过程的自动化变得必不可少,LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力,与客户建立长期稳定的供应体系。 乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示:“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”,并表示:“我们将以差异化的技术为基础,迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额,计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调:“到2030年,我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象,跃升为全球领先企业。” 积累超过50年的独特技术‘RF-SiP’基板……6G时代的附加价值‘迅速’ LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件,LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。 LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路,形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年,LG Innotek 首次开发并量产了无核心(Coreless)RF-SiP基板,使厚度比现有产品减少20%,并采用低损耗材料和特殊铜工艺,信号损失减少超过70%。基于此,LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位,去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。 随着5G时代的到来,智能手机对轻薄化的需求日益增加,LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机,虽然搭载的组件数量大幅增加,但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案,首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱(Cu-Post),然后将焊球连接的工艺。 Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距,从而提高电路的集成度,同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术,LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板,并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前,LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术,计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。 “超越移动AP,扩展到内存等领域”……智能AI核心部件‘FC-CSP基板’ FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM(LPDDR)等半导体芯片与主板连接的基板,采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点(Bump)连接,实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术,在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。 随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代,FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加,FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。 LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验,抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示:“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”,并指出:“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加,龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道:“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线,以应对国内外客户的需求。” ‘后发者’FC-BGA龟尾工厂,建立行业最高水平的智能工厂 随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心(DC),FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板,其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。 与FC-CSP基板相比,FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上,基板层数也达到16-22层,要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术,并正在开发120mm以上的超大面积产品。 LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后,在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响,LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程,确保了生产效率和质量竞争力。 业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后,去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA,计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。 随着AI市场从学习型转向推理型AI,CPU和内存的需求迅速增加,这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应,并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力,力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。 乔治泰部长表示:“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板,同时积极开拓全球大型科技新客户,将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。” ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-17 17:04:00 -
浦项制铁与现代汽车合作开发下一代电动汽车电工钢技术浦项制铁与国内整车及零部件企业、研究机构合作,致力于开发能够提升电动汽车能耗的“高效电工钢”。 据行业消息,浦项制铁于11日在浦项工业科学研究院(RIST)召开了“硅含量6.5%级宽幅电工钢及电动汽车能耗提升型核心驱动电机制造技术开发”研究项目的启动会议,正式开始共同研发。 该项目是由产业通商部和韩国工业技术规划评估院支持的“汽车核心部件专用钢板技术开发项目”的一部分。浦项制铁作为主导研究开发机构,负责整体研究,现代汽车、SL、福尔佩电气等整车及零部件企业,以及浦项工业科学研究院(RIST)、韩国生产技术研究院、韩国汽车研究院、蔚山大学、釜庆大学、韩国金属材料研究协会等共10个产学研机构参与共同研究开发。这些机构计划整合各自领域的优势,提升研发协同效应。 此次国家项目的核心目标是掌握高效电机的关键材料“硅6.5%级宽幅电工钢”的制造技术,并将其应用于实际电动汽车驱动电机中,以验证能耗提升效果。 电工钢的硅(Si)含量越高,能够降低高速旋转过程中产生的电力损失,因此被视为提升电机效率的关键材料。然而,随着硅含量的增加,材料的脆性也随之增加,导致在生产和加工成薄而宽的板材时面临技术难题。本项目旨在突破这一限制,实现“宽幅材料量产工艺标准化”。 当天,参与机构在启动会议后签署了多方合作协议(MOU),决定在材料开发、核心制作及驱动电机制造等全周期研究中进行合作。 浦项制铁未来钢铁研究所所长赵明钟表示:“此次合作不仅是企业间的协作,更是钢铁与未来出行产业共同开启电能时代的重要转折点。”他强调:“将集中力量开发提升能效的高附加值先进材料和部件技术,最大化产学研协同效应。” 此外,浦项制铁正在积极将人工智能引入浦项制铁厂的制造现场,加速数字化转型。通过人工智能,提前发现设备异常迹象,强化预防性维护体系,提高生产现场的稳定性。
2026-06-12 01:09:00 -
艾提森全球举办“开放创新”活动,发掘全球AI和Web3初创企业艾提森全球基于集团内主要子公司,开展与国内有前景的初创企业的战略投资与合作,旨在全面推进全球市场的拓展。艾提森全球于9日宣布,将举办“2026艾提森开放创新”项目,发掘和培育全球人工智能(AI)及Web3领域的初创企业,并招募参与企业。此次开放创新活动由硅谷风险投资者团队德雷珀主导的全球加速器网络“德雷珀初创企业之家韩国中心”共同举办。该项目以艾提森全球为核心,参与的有艾提森恩泰克、艾提森CTS、艾提森克洛伊特、艾提森PNES、克雷德等五家核心子公司。艾提森全球将有机地连接各子公司所拥有的业务能力和基础设施,推动与选定初创企业的共同商业化。同时,艾提森全球还将发挥控制塔的作用,推动全球共同进入市场。近期,艾提森集团正在从以系统集成(SI)为中心的业务结构中转型,重组为以自有解决方案、AI及软件即服务(SaaS)为基础的服务组合。此外,艾提森全球计划利用德雷珀初创企业之家的创新技术筛选能力,迅速将外部技术融入集团业务,提升在全球市场的技术竞争力。最终选定的约10家初创企业将获得艾提森全球的定制化投资审查机会,以及德雷珀初创企业之家的俱乐部投资等机会。同时,初创企业还将通过与艾提森集团子公司的分阶段概念验证(PoC)项目,验证实际商业化机会,助力其在全球市场的落地。艾提森全球表示,此次活动将是其开放创新体系的进一步提升,计划加速与国内有前景的初创企业生态系统的共同成长,并构建集团的全球新业务组合。艾提森全球相关人士表示:“艾提森全球是推动集团全球扩展的核心,已为硅谷的德雷珀初创企业网络与国内初创企业搭建了通往全球舞台的桥梁。我们将专注于创造超越单纯资金支持的技术和商业协同效应,展示实际成果。”此外,艾提森全球此前已与京畿创造经济创新中心合作,致力于发掘AI、SaaS、Web3等下一代技术领域的初创企业。公开发掘项目“2026独角兽桥与艾提森”吸引了222家企业申请,比去年增加约18%。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-09 18:42:00 -
LG Innotek在越南扩建半导体基板工厂,目标2030年销售额达3万亿韩元LG Innotek计划通过在越南扩建半导体基板工厂,到2030年将其封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上。 LG Innotek于4日在首尔麻谷LG科学园与越南海防市签署了关于半导体基板工厂扩建投资的谅解备忘录(MOU)。 新建的半导体基板工厂位于海防地区,面积约为9万8000坪(约33万平方米),相当于45个足球场的大小。该工厂将由越南生产法人直接投资,计划于7月开工,预计在2027年5月竣工,主要生产RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等半导体基板。 此次投资是为了应对由于设备端人工智能(AI)普及和全球大型科技公司对AI投资增加而导致的半导体基板需求增长。目前,位于龟尾的半导体基板生产线已接近满负荷运转。 LG Innotek表示:“我们计划将龟尾工厂发展为专注于半导体基板新技术开发和高附加值产品生产的‘母工厂’,而越南扩建工厂将作为以通用产品为中心的生产基地,实施生产地双元化战略。” 特别是海防市因长期运营法人而建立的基础设施、与主要半导体后工序企业的邻近性,具备出色的客户响应能力和优越的成本竞争力等优势。 文赫洙 LG Innotek社长表示:“通过生产地双元化战略等措施,我们将把封装解决方案业务的销售规模提升至2030年超过3万亿韩元,并将其盈利贡献提升至光学解决方案业务的水平。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-05 00:36:00 -
Coinone与韩国投资证券及OKX携手,迈向全球综合金融平台Coinone通过引入韩国投资证券和全球虚拟资产交易所OKX作为战略投资者,积极布局未来数字金融市场。该公司计划不仅限于虚拟资产交易所,还将拓展至代币证券(STO)和稳定币等下一代数字资产市场,成为综合金融平台。 车明勋在6月4日于首尔汝矣岛Coinone总部举行的联合记者会上表示:“此次投资不仅是财务投资,更是为数字资产行业在大众和监管机构中建立信任的基础。我们将超越虚拟资产交易所,成长为区块链基础上的综合金融公司。” 此前,韩国投资证券和OKX Ventures分别获得Coinone 20%的股份,成为其第三大股东,车明勋持股30.36%,Com2us控股持股24.54%。车明勋表示:“新股东将参与董事会,共同讨论重大决策,但由于我仍持有超过30%的股份,管理的连续性和稳定性得以保障。” 韩国投资证券强调此次投资是战略投资(SI),而非单纯的财务投资(FI)。韩国投资证券代表金成焕指出:“随着代币证券和稳定币等数字资产的制度化,市场将从单纯的交易竞争转向新的金融服务中心。我们决定进行战略投资,以抢占连接传统金融与虚拟资产的枢纽。” 关于选择Coinone而非更大规模的虚拟资产交易所如Upbit和Bithumb,金成焕表示:“我们并非仅仅关注交易量或市场份额,Coinone自成立以来没有发生过一次安全事故,且拥有经过验证的区块链基础设施。” OKX计划为Coinone提供全球基础设施和技术支持。OKX创始人兼CEO星许表示:“我们将基于13年来运营全球交易所积累的技术、安全和风险管理经验,支持Coinone成长为一个更加安全和受信赖的平台。” 现有主要股东Com2us控股在此次融资过程中发挥了桥梁作用。Com2us控股董事长宋炳俊表示:“为了应对快速变化的数字金融环境,我们与Coinone共同重新设计了股东结构。韩国投资证券的金融专业性与OKX的全球网络结合,为Coinone的进一步发展奠定了基础。” Coinone对此次各领域顶尖企业的合作给予了高度重视。车明勋表示:“我们将构建一个结合传统金融信任、全球技术能力及内容和信息技术(IT)实力的数字金融生态系统,长期目标是成为全球综合数字金融平台。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-05 00:27:00 -
梅里茨证券:三星电机AI部件三大增长动力有效,目标价上调至210万元梅里茨证券对三星电机表示,作为人工智能(AI)时代的核心部件,叠层陶瓷电容器(MLCC)、硅电容器(Si-CAP)和味之素堆叠膜(ABF)基板的增长动能依然有效,因此将目标股价从190万元上调至210万元,投资意见维持“买入”。 梅里茨证券研究员杨胜洙表示:“近期股价短期急剧下跌,引发了调整的担忧,但推动股价的三大核心增长动力方向没有变化。”他指出:“AI用MLCC需求的扩大使得供应不足的担忧加剧。” 他进一步表示:“预计从下半年开始,AI服务器用高容量MLCC将进入严重的供应不足阶段,主要客户之间的长期供应合同(LTA)基础上的争夺战也将正式展开。” 同时,他指出:“Si-CAP的需求将随着客户公司下一代封装技术的扩展而持续增加,电源稳定性和噪声控制的重要性提升将进一步扩大Si-CAP的需求。” 此外,他还提到:“ABF基板市场的供需失衡加剧,主要竞争对手已计划将价格提高15%至20%。”他认为:“三星电机在有利的供需环境下,参与价格上涨的可能性很高。” 杨研究员表示:“如果国内外的扩产计划正式化,基于行业周期的延长和客户公司的扩大,企业价值将有进一步上升的可能。”因此,他将公司的合理股价上调至210万元。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-04 17:24:00 -
三大系统集成公司借助AI基础设施迎来股价飙升长期以来被视为集团内部交易企业的韩国三大系统集成(SI)公司的股价近期出现了大幅上涨。随着全球人工智能(AI)投资的收益从以半导体和服务器为中心的硬件领域转向实际工业现场的AI建设软件和基础设施领域,三星SDS、LG CNS和现代AutoEver正在AI转型(AX)时代中崭露头角。 根据韩国交易所的数据,截至当天下午2点,三星SDS的股价较前一交易日上涨25.8%,达到了37万6000韩元。现代AutoEver的股价上涨4.6%,达到了97万4000韩元,接近100万韩元大关。LG CNS的股价也上涨了17.2%,达到了13万3400韩元,带动了整个SI行业的强劲表现。 开启AI时代的主要是以英伟达为中心的图形处理单元(GPU)、服务器和网络设备等基础设施建设公司。然而,随着企业们逐步从生成型AI的引入阶段进入到在工厂、物流中心和数据中心全面应用AI的执行阶段,负责这些建设和运营的SI公司的角色愈发重要。 证券界也认为,AI投资的收益正在从以硬件为中心扩展到软件和系统建设领域。这是因为在工业现场,AI数据中心建设、智能工厂升级、机器人监控平台开发等需求正在增加。 SI公司的盈利结构也在迅速变化。过去,这些公司主要依赖于系统建设后的维护业务,难以获得高企业价值。而如今,AI数据中心、AI转型(AX)和机器人运营平台等业务由于技术门槛高和长期合同比例高,能够实现稳定的收益。系统建设后,持续的运营和管理收入也使得这些公司能够获得比以往更高的盈利能力和成长性。 三星SDS正在基于企业云和高性能计算(HPC)运营能力,扩大AI数据中心业务,加快对基础设施市场的攻势。随着企业对生成型AI的引入逐步加速,AI学习和推理所需的数据中心需求也在增加,相关业务的增长潜力被广泛看好。 LG CNS被视为“物理AI”领域的代表企业,超越了智能工厂和物流自动化。物理AI是指AI控制现实空间中的机器人和设备并执行实际工作的技术。LG CNS正在基于在制造和物流现场积累的数字化转型(DX)经验,扩大AI与机器人连接的平台业务。随着AI和云业务比重的快速增加,LG CNS正在从传统的SI公司向AI服务公司转型。 现代AutoEver则期待在软件定义车辆(SDV)转型和机器人业务扩展中受益。现代汽车集团正在扩大对自动驾驶和机器人业务的投资,车辆软件以及机器人操作系统和监控平台的需求也在同步增加。市场普遍认为,未来机器人普及后,机器人监控平台将成为创造重复性收入的新增长动力。 业内人士表示:“此次股价的强劲表现不仅是短期供需现象,更是市场对SI企业评估标准本身发生变化的信号。”他指出:“过去,依赖于关联公司的程度被视为企业价值的折扣因素,但在AI时代,能够在工业现场实现AI的建设能力和运营经验正成为核心竞争力。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-02 00:48:00 -
中小企业生存才能带动大企业发展…我们银行启动‘生产性企业继承’计划我们银行将超越单纯的家业继承支持,启动保护就业、技术和供应链的‘生产性企业继承’计划。随着政府推动生产性金融的政策,中小企业和中型企业的金融重要性日益增加,我们银行计划加快针对这些企业的咨询和并购金融服务。正镇银行长在6月1日于首尔中区总部举行的‘生产性企业继承’记者见面会上表示:“在制造业占比较大的韩国,如果中小企业的继承问题得不到顺利解决,最终也会影响到大企业。”他还提到:“我们将把企业继承视为至少10年以上的长期课题进行管理,这与生产性金融的扩展密切相关。”正行长预计,稳定的企业继承不仅能保留技术实力,还能促进就业和稳定产业供应链。我们银行计划在未来五年内投入总计3万亿韩元用于支持生产性企业继承。我们银行关注企业继承的原因在于,许多即将退休的创始企业主面临继承问题的困扰。根据我们银行企业继承支持中心与740家企业签署的合作协议,超过80%的企业年销售额低于500亿韩元。这些企业中超过一半正在考虑二代继承,但发现对家业继承特例等相关政策的信息了解不足。因此,调查显示,超过17%的经营超过10年的企业在继承失败后选择了关闭。我们银行计划将支持范围从单纯的家业继承咨询扩展到并购、员工收购(EBO)和管理层收购(MBO)。随着创始人子女不愿继承的案例增多,EBO和MBO的需求预计也将上升。为此,我们银行将以企业继承支持中心为核心,与金恩璋律师事务所、三一会计事务所、技术保证基金等合作,计划每年为500家企业提供定制化的继承咨询,未来五年内目标超过2500家企业。我们金融研究所分析,如果我们银行在未来五年内每年成功支持100家企业继承,基于500家企业的累计数据,将产生以下经济效益:保持就业1万人,保全10700亿韩元的销售额,带动4699亿韩元的生产效应,产生1934亿韩元的附加价值效应。我们银行还期待通过参与收购融资等方式,获得新的手续费收入。目前,韩国国内的并购市场规模约为40万亿韩元,交易数量约为400宗,其中中小企业交易占比按数量计算为80%,按金额计算约为12万亿韩元。洪承焕三一会计事务所合伙人表示:“能够作为战略投资者(SI)参与的企业多达5000家,收购者市场已经形成。”他还指出:“没有继承计划的中小企业比例高达60%,因此企业继承市场未来仍将保持增长。”
2026-06-01 23:21:00