随着生成型人工智能（AI）的普及，AI基础设施市场从以GPU为中心转向以CPU为中心。AI从简单的回答生成转变为执行实际任务，导致数据中心结构发生变化。根据30日友利投资证券的报告，初期生成型AI主要生成用户问题的答案，但随着AI发展到执行实际行为，CPU的工作负载显著增加。传统AI的计算瓶颈集中在GPU的矩阵运算和内存带宽处理上，但AI代理的结构不同。AI代理通过解析用户请求，执行数据库访问、外部工具调用和结果再分析等多层次任务。CPU虽然不直接进行AI运算，但负责请求解析、任务调度、数据库访问、外部工具执行和会话管理等AI代理工作负载。因此，AI基础设施的性能由CPU和GPU的组合决定。这种变化也反映在主要AI企业的战略中。英伟达最近扩大了CPU中心基础设施。Meta在今年2月与英伟达签订了大规模采购“格雷斯CPU”和“维拉CPU”的供应合同，英伟达在GTC 2026上宣布单独销售CPU。Arm也推出了数据中心用“AGI CPU”，以应对AI代理市场的扩展。这是Arm自1990年成立以来首次直接销售芯片。AGI CPU由Arm与Meta共同开发，采用台积电3纳米工艺制造。Arm预计，随着AI代理市场的扩大，数据中心CPU市场规模到2030年将达到1000亿美元。此外，未来5年内AGI CPU的年销售额将达到150亿美元，远超去年Arm的年销售额46.7亿美元。业内预计，AI基础设施瓶颈正从GPU转向内存、网络，再到CPU。初期AI周期中，GPU是关键，但随着推理市场的扩大，KV缓存增加导致内存需求激增，随后高性能网络扩展需求增加。随着AI代理的扩散，非GPU计算比例迅速增加，CPU预计将成为新的瓶颈。因此，数据中心CPU相关价值链的投资兴趣也在扩大。Arm首席执行官勒内·哈斯在发布“AGI CPU”时表示：“AI正在快速发展，并将在未来以更快的速度增长。随着AI系统的复杂化，CPU的作用将更加重要。AI正在重新定义从用户到应用程序再到基础设施的整个技术栈，世界正在从传统数据中心快速转向AI中心数据中心。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在高端电视市场，OLED仍然被视为“昂贵且门槛高”的产品。尽管画质优异，但由于供应量有限和成本高，普及存在结构性限制。然而，LG电子坚持以OLED为中心的战略。尽管对三星电子的市场扩张持积极态度，但仍表示将保持市场领导地位。据业内人士26日透露，全球电视市场每年约2亿台，但OLED电视供应量不足1000万台。OLED面板的供应主要集中在三星显示和LG显示，供应结构限制了其像LCD一样普及。OLED可能会成为预算较高消费者的高端产品。LG电子表示，正在努力将价格降低到“经过考虑后可以购买”的水平。在这一点上，中国企业的战略差异明显。LG电子MS事业本部显示客户体验负责人白善弼在25日的新产品发布会上表示：“中国企业不做OLED，也没有计划。”实际上，TCL、海信等中国企业专注于LCD等普及型产品的扩张。虽然通过价格竞争力迅速提升了全球市场份额，但在高端市场存在限制。相反，LG电子保持LCD和OLED的“双轨战略”。LCD仍是市场的“量产区”，通过画质算法和SoC提升品质，而OLED则作为高端市场的代表产品。白善弼表示：“新款LCD电视‘Micro RGB Evo’结合了OLED的画质DNA和最佳算法，强化了产品线。”他强调：“我们从未放弃对LCD的关注，这足以与中国企业竞争。”对于三星电子的OLED市场扩张，LG电子持积极态度。LG电子表示：“三星电子的进入有助于生态系统的发展，通过竞争可以促进OLED市场的成长。”不过，LG电子仍表示将保持市场主导地位，特别是凭借13年积累的技术优势。TCL与索尼的合作可能带来变数，但LG电子对此并不担心。白善弼表示：“索尼使用台湾芯片制造OLED电视，而我们拥有自己的芯片，数据更多，因此不惧怕两者的合作。”在产品战略上，LG电子不断尝试OLED电视的新形态，如可卷曲、贴墙、超薄、无线等。最近推出的W系列采用9毫米厚度的超薄无线技术，强调差异化用户体验。LG电子还专注于提高价格竞争力，通过改善电力效率和降低发热来减少散热材料成本，从而降低制造成本。LG电子坚持OLED的原因很明确：LCD是量产竞争领域，而OLED则是决定技术和品牌的市场。在中国企业扩展LCD市场的同时，LG电子通过OLED确立高端标准。

三星电子会长李在镕在中国的行程引发广泛关注，在出席中国发展高层论坛2026年年会期间，李在镕展开密集商务活动，还被目击现身万里长城，轻松出游的画面在中国社交媒体上迅速传播。 李在镕于本月22日至23日在北京出席中国发展高层论坛2026年年会，有小红书网友发帖称“上周六在慕田峪长城偶遇三星掌门人李在镕”，照片中李在镕身着休闲卫衣，外套随意系在腰间，引发热议。 今年1月，李在镕随韩国总统李在明访华期间，也曾被网友捕捉到现身北京京东MALL双井店，同样登上当地社交网络热搜。 在结束论坛官方活动后，李在镕已于24日起展开新一轮商务访问，预计将在中国停留数日，密集拜访各地合作伙伴及生产基地。此行重点被认为集中在汽车电子、半导体及人工智能（AI）等核心领域。 在汽车产业方面，李在镕可能会见小米、比亚迪等电动车企业，探讨车用电子合作。三星电机生产的多层陶瓷电容器（MLCC）被视为关键合作产品。去年3月，李在镕曾访问比亚迪总部并会见董事长王传福，仅一个月后三星电机便获得供货认证，显示高层互动对合作落地具有明显推动作用。 在科技领域，北京聚集了百度、字节跳动等互联网巨头，李在镕亦有可能与其就AI及半导体供应链展开讨论。 此外，李在镕还可能考察三星在华生产设施。目前，三星电子在西安运营重要的NAND闪存工厂，并在苏州设有半导体封装基地；三星电机则在天津设有MLCC工厂。随着AI产业快速发展带动芯片需求激增，此次考察或将涉及生产策略优化及中长期投资方向调整。 在出席高层论坛期间，中国国家发改委主任郑栅洁日前会见了李在镕。双方重点就中国宏观经济形势、“十五五”规划纲要、中国进一步扩大高水平对外开放、三星公司在华业务发展等议题进行了交流。李在镕表示，中国是三星全球战略中重要的组成部分，三星看好中国高质量发展带来的新机遇，期待进一步深化合作。

Arm宣布推出面向AI数据中心的自主设计CPU，标志着其半导体业务战略的重大转变。Arm计划通过直接供应量产硅产品，扩大在AI基础设施市场的影响力。24日，Arm发布了AI数据中心用CPU“Arm AGI CPU”，这是公司首次提供自主设计的量产硅产品。该产品旨在应对AI代理工作负载的扩展，成为下一代AI基础设施的核心计算平台。Arm计划通过提供IP授权、计算子系统（CSS）和完整的硅产品，扩大客户选择。Arm CEO Rene Haas表示：“AI加速器并未取代CPU，反而使其成为更重要的合作伙伴。”他预计AI数据中心市场将从目前的30亿美元扩大到1000亿美元。随着AI技术从学习转向推理和执行，CPU的作用变得更加重要。AI代理需要大量CPU资源来协调系统间的数据，预计数据中心内的CPU需求将大幅增加。Arm预测在AI代理环境中，数据中心的CPU需求将增加四倍以上。随着AI模型间的交互和实时决策增多，CPU在加速器协调和数据管理中的作用愈发重要。Rene Haas强调：“AI快速发展，未来将以更快速度增长，随着AI系统复杂化，CPU的作用将更加重要。”Arm AGI CPU设计符合AI基础设施的变化，配备最多136个Arm Neoverse V3核心，支持每核心6GB/s内存带宽和低于100ns的延迟。Arm称该产品在300W功耗范围内运行，能在高负载环境中提供稳定性能。在扩展性方面，设计考虑了大规模数据中心环境。风冷服务器每机架支持最多8160个核心，水冷环境下可配置超过45000个核心，性能是传统x86 CPU的两倍。Arm还强调了AI数据中心建设成本的降低。分析显示，1GW规模的AI数据中心可节省最多100亿美元的设备投资成本，这反映了电力效率和高密度设计带来的基础设施成本节约。初期合作伙伴包括Meta，Meta计划与Arm AGI CPU合作开发，并结合其AI加速器MTIA提高AI基础设施效率。Arm计划与Meta在多个世代中继续合作。OpenAI、Cloudflare、SAP、SK电信等主要企业也作为初期合作伙伴参与，计划在加速器管理、API处理、AI应用托管等多种AI工作负载中使用Arm AGI CPU。SK电信首席技术官郑锡根表示：“SK电信正在扩展包括Arm AGI CPU和Rebellion AI加速器芯片在内的大规模全栈AI推理数据中心基础设施。”硬件制造生态系统也在快速扩展。联想、Supermicro、广达电脑、华擎等作为系统建设合作伙伴参与，商用系统预计将在今年下半年开始大规模推广。AWS、谷歌、微软、英伟达、三星电子、SK海力士、台积电等50多家公司支持Arm计算平台的扩展。数据中心CPU市场一直由英特尔和AMD主导。随着Arm基于电力效率的架构在云市场中扩大份额，Arm直接供应CPU可能改变现有竞争格局。最近，英伟达也宣布推出其自主CPU“Vera”，表明AI基础设施竞争正在扩大。随着AI基础设施市场的快速增长，芯片设计公司直接进入硬件市场的趋势将加速。Arm计划以Arm AGI CPU为起点，扩大数据中心用硅产品系列。未来产品将以性能、扩展性和电力效率为中心发展，目标是构建AI原生数据中心架构。随着AI基础设施竞争的加剧，Arm从设计公司向平台业务转型，全球半导体生态系统的变化将加速。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

分析指出，李在镕的决策在AI半导体市场上取得了成效。三星电子在高带宽内存（HBM）和代工厂领域同时出现反弹信号，重新成为英伟达供应链的关键部分。据业内消息，三星电子在最近的“GTC 2026”上扩大了与英伟达的合作关系，提高了其在AI半导体供应链中的地位。业内人士将此次活动视为三星半导体“重返主导地位的信号”。HBM是逆转的起点。三星电子在HBM3E竞争中失去主导地位后，李在镕紧急任命全永贤为DS部门负责人，进行应对。全永贤上任后，全面重组了HBM开发体系，将分散的DRAM设计、工艺、封装组织整合为以HBM为中心的“统一运营体系”，加快了开发速度。三星电子成功开发了基于10纳米级第六代（D1c）DRAM的核心芯片，并在HBM4产品上取得了竞争优势。这一成果在英伟达供应链中得到了验证，三星电子被纳入下一代GPU“Vera Rubin”的HBM4供应链中，并有望在后续GPU中扩大供应。在GTC现场，英伟达CEO黄仁勋直接提到与三星的合作，业内人士认为这是供应链角色变化的信号。代工厂部门也迎来了变化。尽管曾因收益不佳而传出分拆传闻，但李在镕选择维持并强化代工厂业务。三星电子成功获得英伟达AI芯片“Groq 3 LPU”的生产订单，显示出供应链结构的变化。三星电子在内存和代工厂领域同时供应的能力具有重要意义。业内认为，三星电子已为扩大其在AI半导体全价值链中的影响力奠定了基础。市场关注已转向下一阶段。三星电子正在推进HBM4E、HBM5等下一代产品的开发，未来能否拉开技术差距备受关注。业内人士表示：“HBM组织重组后，开发速度和完成度同时提升，三星在英伟达供应链中的影响力有望进一步扩大。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩华视觉与全球AI芯片企业安霸达成合作，致力于开发下一代视频安全技术。金东善副总裁在即将成立的新控股公司“韩华机械与服务控股”前，积极推动新业务发展。据业内消息，双方于3月20日在首尔签署了“技术合作战略伙伴关系”。金东善和王斐尔米等主要管理层出席了活动。根据协议，双方将在下一代系统芯片（SoC）和AI视频安全技术开发上展开合作。结合韩华的先进视频处理技术和安霸的AI能力，预计将为客户提供更高水平的AI视频安全解决方案。安霸成立于2004年，是一家开发用于安全摄像头、自动驾驶汽车、机器人和无人机的AI处理器的美国半导体公司。韩华视觉计划通过此次战略合作，将AI技术应用扩展至视频安全以外的领域，进一步巩固其在全球市场的地位。金东善表示：“很高兴与在AI芯片市场取得巨大成就的安霸建立合作关系。通过多样化的合作实现持续技术创新，共同引领全球市场。”王斐尔米称：“与在系统和算法方面具有高度理解和专业性的韩华合作是我们的荣幸，此次合作将对安霸的未来增长产生重大影响。”此次合作预计将对韩华集团正在推进的新控股公司成立和业务分拆产生积极影响，促进技术和生活解决方案部门之间的协同效应。韩华视觉及其技术部门正在探索在生活部门现场应用AI视频分析技术，如卫生和安全管理、客户模式分析等。通过部门间的协同效应，开发的新技术将优先应用于生活部门，并作为新商业模式推向市场。韩华视觉的相关人士表示：“双方的合作将带来AI等多种技术创新，并将通过与更多全球企业的合作提升市场竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士受益于人工智能引发的半导体超级周期，市场对其今年业绩的预期不断上调。预计两家公司第一季度的营业利润将超过70万亿韩元。 根据23日的行业和证券界消息，三星电子第一季度的营业利润预计在35万亿至40万亿韩元之间。KB证券表示，三星电子第一季度的营业利润预计同比增长6倍至40万亿韩元，第二季度预计增长11倍至51万亿韩元。SK海力士的第一季度营业利润也预计最高可达38万亿韩元。 全球AI芯片巨头英伟达和AMD扩大了高带宽存储器（HBM）的供应合同，提升了业绩预期。 年度展望也十分乐观。高盛等机构最近将三星电子的年度营业利润上调至239万亿韩元，SK海力士则预计在200万亿韩元左右。AI需求的快速增长和存储器价格的持续上涨是主要原因。 最近公布业绩的美国美光公司也交出了符合市场预期的成绩单。作为全球第三大存储器半导体公司，美光在2026财年第二季度的收入达到238.6亿美元，创下季度最高纪录。 业绩改善的关键动力是下一代存储器HBM4，其供应价格比前代高出20%至30%，有望提升盈利能力。三星电子计划今年将HBM的生产量增加三倍，并将HBM4在整体存储器生产中的比例提高到一半以上。HBM市场的领导者SK海力士也与英伟达等主要企业签订了稳定的供应合同。 由于DRAM供需不平衡，价格持续上涨。市场研究公司TrendForce预计，第一季度通用DRAM价格将比上一季度上涨90%至95%，包括HBM在内的平均价格将上涨80%至85%。 微软、谷歌、亚马逊和Meta等全球科技巨头计划在明年之前对AI数据中心基础设施进行数百亿美元的投资。随着服务器、电力、GPU和网络等基础设施供应短缺加剧，计划外的设备投资提前进行。每台AI服务器所需的HBM和DRAM容量大幅增加，导致存储器需求结构性扩大。 半导体行业人士表示：“过去半导体周期受经济波动影响较大，而现在是AI的结构性需求在推动市场。以HBM为中心的高附加值存储器竞争力将决定未来的业绩。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于3月20日在首尔君悦酒店的美商会年度活动中展示了2026年款“定制AI蒸汽”机器人吸尘器。据业内人士22日透露，三星在活动中以拆解展示的方式，突出其AI功能和安全性能。产品采用高通的“龙翼”芯片和专用安全芯片，强调其结构设计。该款机器人吸尘器配备了“龙翼”芯片和五种传感器，包括3D双障碍物传感器、激光雷达传感器和超声波传感器，增强了AI识别和驾驶性能。基于14种数据分析地面环境，自动调整拖地和吸力。此外，利用RGB摄像头和红外LED，能够识别并清洁有色和透明液体。AI模型通过学习约170万张图像数据，分析室内环境，提高清洁效率。安全功能也得到了加强。通过三星的Knox Matrix和Knox Vault，检查设备间的安全状态，并将敏感数据存储在专用安全芯片中。该产品获得了由科学技术信息通信部和韩国互联网振兴院（KISA）主办的物联网安全认证最高等级“标准+”认证，并成为首个获得由个人信息保护委员会和KISA主办的“隐私保护设计（PbD）”认证的机器人吸尘器。三星电子DA事业部副总裁文宗胜表示：“我们将继续在全球市场推出基于强大硬件和AI功能的产品，提升清洁性能、便利性和安全性。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

※ '钢铁部队'是一个生动解读半导体、电池、显示器等尖端产业竞争与技术战争的栏目。我们像'钢铁部队'一样深入产业前线，从看不见的芯片到全球供应链，带来鲜活报道。周末与钢铁部队一起感受韩国产业的力量！<编辑部> 【经济日报】三星电子通过高带宽存储器（HBM）推进垂直整合战略，试图在人工智能（AI）半导体市场中占据主导地位。随着市场从GPU设计转向以存储器为中心，三星希望通过整合存储器和生产来形成新的竞争格局。在AI半导体市场，性能竞争的标准正在迅速变化。随着大型语言模型（LLM）等AI模型的复杂化，数据处理速度成为瓶颈，HBM的重要性显著提升。主要芯片设计公司如英伟达和AMD也在争夺HBM，以应对AI模型处理海量参数的需求。HBM在GPU附近提供超高速数据传输，带宽是传统DRAM的数十倍。HBM的性能和容量直接影响AI学习和推理速度，同一GPU搭载不同HBM会导致性能差异显著。这种变化为三星电子带来了机遇。三星通过供应下一代HBM4成为AMD AI加速器的关键部件供应商，提升了其在AI性能中的核心地位。HBM的获取直接关系到AI竞争力，存储器企业的战略地位也随之提升。三星进一步推进从存储器到代工的整合战略，建立从HBM4到DDR5等存储解决方案和代工的“整合供应”结构。与AMD的合作是这一战略在市场上实施的首个案例，双方正在扩大从HBM供应到代工合作的讨论。这与现有的“英伟达-台积电”主导的AI半导体市场结构不同。三星通过同时提供存储器和代工的“一体化”战略进行差异化，客户可以同时获得性能优化和供应稳定性。尽管这一尝试可能动摇现有分工结构，但要改变市场秩序仍面临结构性挑战。目前AI半导体生态系统围绕英伟达的软件平台CUDA紧密结合，仅靠供应链重组难以轻易转移市场主导权。业内认为，三星的尝试能否在市场上获得长期说服力，将取决于“存储器-生产整合结构”的成功程度。AI半导体竞争正从GPU性能竞争扩展到涵盖存储器和生产的“供应结构竞争”。如果三星能基于HBM竞争力扩大代工影响力，AI半导体市场可能从单一结构转向多元化局面。

高通与三星电子合作推出的最新旗舰移动应用处理器“骁龙8 Elite 5代”将为Galaxy S26系列带来卓越的AI性能。 高通于20日在首尔举行记者会，公布了骁龙的移动和PC平台战略及与三星电子的合作方向。 金尚表高通韩国总裁表示：“在最近的Galaxy发布会上亮相的骁龙8 Elite 5代是高通与三星电子合作的成果，通过为Galaxy提供独特功能和优化，带来全新体验。” 新款芯片采用高通独立设计的定制CPU，实现了行业领先的频率和能效。 GPU内置高性能内存，提升了游戏性能。通过“Hexagon神经网络处理器”增强了设备上的AI技术，与三星电子共同打造了完整的AI体验。 金总裁表示：“在国内消费者调查中，约61%的用户将骁龙视为超高端安卓体验的标准，显示出强大的品牌影响力。” 高通强调，与三星电子在过去30年中合作实现了全球首个2G商用化，这种合作是高通创新的基础。 Chris Patrick高通高级副总裁表示：“我们与三星电子在设备设计阶段就深度合作，为Galaxy S26 Ultra调优了CPU和GPU，并与三星的显示和摄像技术进行了优化。” 三星电子在3月11日发布的Galaxy S26系列中采用了芯片多元化策略。最高规格的“Galaxy S26 Ultra”全系搭载高通骁龙8 Elite，以最大化性能。 而基本和Plus型号则搭载了自研的“Exynos 2600”，由三星电子代工，采用全球首个基于GAA的2纳米工艺制造，性能大幅提升。 Patrick副总裁表示：“三星电子是安卓市场的领导者，高通则是芯片领域的领导者，双方的合作将通过Galaxy Ultra系列引领全球智能手机产业。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。