投资于三星电子和SK海力士超过一半资产的美国ETF在不到一个月的时间内吸引了超过10亿美元（约合1.48万亿韩元）的资金，引起了华尔街的关注。根据市场研究公司FactSet的数据，截至21日，纽约证券交易所上市的‘Roundhill Memory’（代码DRAM）ETF净流入资金达11.1亿美元（约合1.6万亿韩元）。由美国小型资产管理公司Roundhill于本月2日推出的该ETF，因资金流入和持有资产价格上涨，其总资产从上市时的25万美元（约合3700万韩元）激增至21日的12.2亿美元（约合1.8万亿韩元）。该ETF是投资于全球存储半导体企业的主题产品，Roundhill称其为“全球首个存储股ETF”。该ETF由11只股票组成，主要持股为SK海力士（26.9%）和三星电子（23.4%），占比超过一半。美国存储半导体公司美光科技（20.9%）紧随其后。华尔街认为，小型管理公司在没有特别宣传的情况下推出的主题ETF在短时间内吸引了大量资金，实属罕见。ETF信息公司ETF.com评价称，“作为小众产品展现了惊人的表现”，并称其为“今年中小型管理公司推出的最聪明的产品之一”。此外，三星电子和SK海力士未被纳入美国半导体基金，投资渠道有限也是资金流入的原因。彭博情报分析师Eric Balchunas在X（前推特）上表示，“对于新基金来说，这样的交易量简直疯狂”，并称其为“最被低估的‘AI策略’”。《华尔街日报》也指出，“在任何ETF中都罕见，小型资产管理公司取得了前所未有的成就”。但同时指出，主题ETF集中投资于某些股票，可能在相关主题达到顶峰时推出，因此未来表现可能不佳。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

由于美国总统特朗普宣布延长对伊朗的停火协议，加上企业业绩预期良好，22日纽约股市收盘上涨。尽管中东紧张局势尚未完全缓解，但投资者更关注停火的维持和业绩的改善。当天，道琼斯工业平均指数上涨340.65点，收于49490.03点；标准普尔500指数上涨73.89点，至7137.90点；纳斯达克指数上涨397.60点，至24657.57点。S&P500和纳斯达克指数均创下历史新高。市场上涨的一个重要因素是停火协议的延长。根据路透社报道，特朗普在巴基斯坦的调解下，决定在伊朗提交提案并完成协商前延长停火。然而，这并不意味着和平谈判的立即达成。美国对伊朗的封锁仍在继续，伊朗也在采取强硬措施。市场虽然反映了紧张局势的缓解，但中东风险尚未完全消除。另一个支撑投资者信心的因素是企业业绩。根据LSEG的统计，美国企业第一季度的利润增长率估计约为14%。当天的市场由科技股和半导体股引领。美光科技上涨8.48%，S&P500科技行业指数上涨2.31%，费城半导体指数连续16个交易日上涨。GE Vernova因上调年度销售预期而走强，波音因损失低于预期而上涨。然而，联合航空因业绩预期压力下跌5.58%。然而，中东局势仍然存在变数。根据美联社报道，当天伊朗在霍尔木兹海峡向三艘船只开火，并扣押了其中两艘。美国继续封锁的情况下，海上冲突加剧了谈判的不确定性。油价在每桶100美元左右波动，成为未来股市波动的潜在因素。Wedbush证券的首席副总裁斯蒂芬·马索卡对路透社表示：“企业业绩目前表现良好，但如果战争持续，这种趋势可能减弱，市场上仍有许多被低估的股票。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

摩根士丹利表示，随着代理AI（自主规划和执行多步骤的AI）的扩展，AI半导体投资将从图形处理器（GPU）扩展到中央处理器（CPU）和内存。 根据路透社20日报道，摩根士丹利在前一天的报告中指出，AI从内容生成阶段进化到自主执行阶段，CPU和内存成为关键部件。 摩根士丹利认为，这一变化将改变数据中心的服务器配置方式，并增加对CPU的需求，尽管GPU需求仍然强劲。 预计到2030年，代理AI将为超过1000亿美元的数据中心CPU市场增加325亿至600亿美元。 随着AI分阶段执行任务，CPU将承担控制层角色，内存需求也将快速增长。 在供应紧张的领域，企业的定价能力可能会增强。 摩根士丹利将英伟达、AMD、英特尔、Arm列为CPU和加速器领域的受益者，内存领域则包括美光、三星电子和SK海力士，生产设备领域则有台积电和ASML。 此前，路透社根据ASML和台积电的最新业绩预测，美国科技巨头的AI基础设施投资仍在增加。

谷歌、微软等美国科技巨头正要求与三星电子、SK海力士等韩国半导体公司签署长期供应合同。由于人工智能热潮，DRAM价格大幅上涨，科技公司希望通过此策略稳定获取AI开发所需的关键内存。据业内消息，三星电子和SK海力士正与谷歌、微软等公司进行长期供应合同谈判。三星电子在上月的股东大会上表示，计划将现有的季度和年度内存供应合同转为3至5年的长期合同。KB证券研究部负责人金东元指出，谷歌、亚马逊、微软、Meta等云服务公司已向SK海力士提出大规模预付款，并请求签署为期五年的战略性长期供应合同。随着DRAM价格波动加剧，企业通过长期合同确保稳定供应。AI转型导致服务器DRAM需求激增，供应短缺推动价格上涨。市场研究公司DRAM Exchange预计，今年一季度服务器DRAM固定交易价格将上涨60-65%。全球投资银行预测，服务器DRAM的平均售价将同比上涨最多144%。因此，预计三星电子和SK海力士的服务器DRAM营业利润率将超过80%。此外，定制高带宽内存（HBM）的需求也在增加。三星电子向英伟达、谷歌、AMD等公司供应第五代HBM3E，去年通过博通向谷歌供应的HBM中，三星占60%。三星计划今年将HBM产量提高三倍以上，并将第六代HBM4的比例提高到一半以上。SK海力士被认为是微软AI推理加速器“Maia 200”的HBM3E独家供应商。此前，SK海力士几乎垄断了英伟达的HBM供应，保持市场第一的位置。随着三星电子和美光在HBM领域的追赶，SK海力士计划提前引入混合键合技术以提升性能竞争力，并可能在2029年推出第八代HBM5。受益于半导体市场的繁荣，预计三星电子和SK海力士今年的年营业利润将分别达到320万亿韩元（Meritz证券）和230万亿韩元（Hana证券），两者合计达550万亿韩元。三星电子将在7日公布的第一季度营业利润可能达到50万亿韩元，远超去年第四季度的20.1万亿韩元，创历史新高。SK海力士第一季度营业利润预计同比增长92%，达到37万亿韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

谷歌发布AI内存效率技术“TurboQuant”后，内存需求减少的担忧正在蔓延。然而，业界普遍认为，这项技术可能会刺激需求增长，而不是颠覆AI基础设施。据31日业内消息，TurboQuant发布后，三星电子、SK海力士和美光等主要内存企业股价走弱，外国投资者抛售加剧。市场担心AI内存效率的提升可能导致高带宽内存需求减少。TurboQuant旨在减少大型语言模型推理过程中的内存瓶颈，提高AI计算效率。尽管有人担心AI内存需求可能减少，但业界认为这只是短期解读。一位半导体行业人士表示：“AI基础设施市场是随着服务扩展和数据增长而扩大，效率提高反而会扩大应用范围，最终总需求会增加。”在中国“DeepSeek”案例中，尽管曾有人预测GPU需求会减少，但随着AI模型的升级和服务的扩展，高性能半导体的需求实际上增加了。业界认为TurboQuant可能会出现类似趋势。这与“杰文斯悖论”相符，即效率提高反而导致消费增加。AI计算成本降低会催生更多服务和应用，从而扩大整体内存需求。尤其是AI发展为代理AI和物理AI时，处理的数据和上下文长度增加，内存需求将结构性增长。业界认为，TurboQuant争议是AI产业向“更多使用”结构演变过程中出现的短期解读冲突。与其认为效率创新会导致需求减少，不如认为长期内存需求可能扩大。金正浩韩国科学技术院教授表示：“TurboQuant技术尚未充分验证，目前仅在短句和小模型条件下实验。若扩展至多模态环境或长上下文，可能出现幻觉现象，验证论文内容可能需2至3年。”金教授还指出：“在DeepSeek时期，曾有人说不再需要GPU，但随着AI持续发展，高级GPU需求增加。即使TurboQuant技术得到验证，虽然可能减缓内存需求增长速度，但随着AI发展为代理和物理AI，上下文长度和处理数据增加，需求增长趋势不会改变。”

SK海力士正式启动美国上市计划，筹集资金将用于扩大AI半导体生产能力和开发下一代技术。 SK海力士于24日向美国证券交易委员会提交了ADR上市的公募注册申请。公司表示，计划在年内完成上市，但具体细节尚未确定。 ADR是一种通过当地银行发行的存托凭证，方便海外企业在美国股市交易。此举旨在扩大全球投资者的接触面。 这一决定是在崔泰源会长公开提及美国上市计划仅一周后做出的。他在16日的英伟达技术大会上表示，考虑通过ADR上市来扩大投资者基础，使公司更具全球化。 预计此次上市将为SK海力士带来10至15万亿韩元的新资金，主要用于HBM生产设施扩建和AI芯片基础设施投资。 业内人士预计，SK海力士的ADR在美国市场交易后，公司价值将与美光等全球竞争对手持平。去年，SK海力士在全球HBM市场的占有率为60%，远超美光的20%。然而，其市盈率仅为美光的一半，亟需改变低估现状。上名大学教授李钟焕表示，美国上市是强化AI半导体竞争力的前瞻性举措。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士受益于人工智能引发的半导体超级周期，市场对其今年业绩的预期不断上调。预计两家公司第一季度的营业利润将超过70万亿韩元。 根据23日的行业和证券界消息，三星电子第一季度的营业利润预计在35万亿至40万亿韩元之间。KB证券表示，三星电子第一季度的营业利润预计同比增长6倍至40万亿韩元，第二季度预计增长11倍至51万亿韩元。SK海力士的第一季度营业利润也预计最高可达38万亿韩元。 全球AI芯片巨头英伟达和AMD扩大了高带宽存储器（HBM）的供应合同，提升了业绩预期。 年度展望也十分乐观。高盛等机构最近将三星电子的年度营业利润上调至239万亿韩元，SK海力士则预计在200万亿韩元左右。AI需求的快速增长和存储器价格的持续上涨是主要原因。 最近公布业绩的美国美光公司也交出了符合市场预期的成绩单。作为全球第三大存储器半导体公司，美光在2026财年第二季度的收入达到238.6亿美元，创下季度最高纪录。 业绩改善的关键动力是下一代存储器HBM4，其供应价格比前代高出20%至30%，有望提升盈利能力。三星电子计划今年将HBM的生产量增加三倍，并将HBM4在整体存储器生产中的比例提高到一半以上。HBM市场的领导者SK海力士也与英伟达等主要企业签订了稳定的供应合同。 由于DRAM供需不平衡，价格持续上涨。市场研究公司TrendForce预计，第一季度通用DRAM价格将比上一季度上涨90%至95%，包括HBM在内的平均价格将上涨80%至85%。 微软、谷歌、亚马逊和Meta等全球科技巨头计划在明年之前对AI数据中心基础设施进行数百亿美元的投资。随着服务器、电力、GPU和网络等基础设施供应短缺加剧，计划外的设备投资提前进行。每台AI服务器所需的HBM和DRAM容量大幅增加，导致存储器需求结构性扩大。 半导体行业人士表示：“过去半导体周期受经济波动影响较大，而现在是AI的结构性需求在推动市场。以HBM为中心的高附加值存储器竞争力将决定未来的业绩。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）转型加速，内存芯片需求激增，三星电子和美光等主要企业正在从短期价格竞争转向确保长期供应稳定性。这一策略旨在防止市场过热并与客户建立共生生态系统。18日，美国内存芯片公司美光宣布，其第二季度销售额达到238.6亿美元（约合35.86万亿韩元），同比增长近三倍，创下季度历史新高。AI用高带宽内存（HBM）需求激增推动了这一业绩。美光还宣布引入战略客户合同（SCA），并与大型客户签订了5年合同。SCA比传统的长期供应合同（LTA）更具约束力，包含具体履行承诺。此举预计将提高内存需求的可见性和供应稳定性。客户可确保稳定的内存供应，而美光则能同时获得需求可见性和业绩稳定性，被认为是供需双方的双赢策略。这一趋势也在韩国半导体行业中蔓延。18日，三星电子在年度股东大会上提到，正在推动多年度内存供应合同，以应对AI半导体市场扩张带来的供应短缺担忧。三星电子副董事长兼设备解决方案（DS）部门负责人全英贤表示：“半导体领域需要最小化中长期业务的不确定性，维持健康的内存供需环境。我们正在与主要客户推动3至5年的多年度内存供应合同。”内存行业被视为“周期性产业”，价格和业绩随经济波动剧烈。随着AI需求的结构性扩大，企业更倾向于建立稳定的供应体系，而非依赖短期供需的价格竞争。尤其是高附加值的定制产品如HBM的比例增加，长期合同的必要性愈发明显。长期供应合同的扩大可能在未来内存市场下滑期充当“缓冲装置”，提前锁定的供货量和价格条件有助于减少业绩波动。客户也能提前稳定获取关键部件，双方都能期待风险分散效果。半导体行业人士表示：“在AI时代，与客户建立紧密的供应关系比单纯增加芯片产量更具竞争力。三星和美光的策略被视为在抑制市场过热的同时，构建可持续增长基础的举措。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子继向英伟达供应最新高带宽内存（HBM）后，又向AMD提供HBM4，并加入由AMD主导的AI技术联盟，加快全球HBM生态系统的布局。18日，三星电子在平泽园区与AMD签署协议，扩大在下一代AI内存和计算技术领域的合作。根据协议，三星电子成为AMD AI加速器（GPU）HBM4的优先供应商。AMD计划在其下一代AI加速器Instinct MI455X中采用三星电子的HBM4，以挑战英伟达在AI学习和推理市场的主导地位。双方还将加强在服务器用AMD EPYC CPU性能最大化的DDR5内存领域的合作，并讨论在三星电子代工厂生产AMD的下一代产品。当天的活动中，三星电子DS部门负责人全永贤副会长表示：“两家公司在AI计算发展上有共同目标，此次协议将进一步扩大合作范围。三星电子拥有以HBM4为首的下一代内存架构和先进的代工及半导体封装技术，能够支持AMD的AI芯片路线图。”在苏姿丰CEO访韩前，三星电子已加入由AMD、英特尔、苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等12家美中科技巨头主导的UA链接联盟。UA链接是为了对抗英伟达的NV链接而开发的技术。随着AI芯片市场从学习转向推理，科技巨头自研AI芯片增加，HBM需求扩大，越来越多客户要求采用UA链接技术。三星电子也因此决定加入技术联盟。除了三星电子，台积电和美光等公司也在UA链接中。半导体行业认为，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制化HBM（cHBM）。cHBM的竞争力在于控制运算和数据输入输出的基底芯片，若将相关技术应用于基底芯片，多个HBM可快速互联，避免瓶颈。此次联盟的加入由三星电子DS部门美洲内存研究所主导，支持了这一构想。苏姿丰CEO表示：“实现下一代AI基础设施需要全行业的紧密合作。我们很高兴能将三星的先进内存技术与AMD的GPU、CPU和服务器技术结合。”

三星电子在今年初加入了由AMD主导的AI技术联盟“UA链接”，该联盟由12家美国和中国的主要科技公司和无晶圆厂组成。此举被视为三星试图通过向包括英伟达、AMD、博通、谷歌、微软、Meta和亚马逊在内的公司供应最新的高带宽存储器（HBM），以掌控整个HBM生态系统。据半导体行业消息，三星电子在AMD首席执行官苏姿丰访韩前，确认加入UA链接，等级与台湾TSMC相同。UA链接被视为IT和半导体行业的“复仇者联盟”，旨在通过AMD、英特尔等竞争对手与苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等美国大科技公司以及阿里巴巴等中国大科技公司合作，挑战英伟达在AI硬件市场的垄断地位。英伟达通过“NV链接”技术将大量GPU和HBM紧密连接，形成产品一体化，从而在AI硬件市场占据主导地位。为了实现这一技术，英伟达首席执行官黄仁勋在2019年投资69亿美元收购了以色列公司Mellanox。UA链接的目标是开发替代NV链接的技术，由AMD、英特尔和Synopsys主导开发，并由大科技公司在其AI数据中心中采用。三星电子在2024年6月曾对加入UA链接表现出兴趣，但由于副会长全永贤优先恢复HBM技术竞争力，相关计划被搁置。然而，随着AI芯片市场从学习转向推理，HBM需求扩大，三星电子也需要掌握相关技术。半导体行业预计，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制HBM（cHBM）中，以满足客户需求。行业人士表示，三星电子的竞争对手美光和TSMC也已加入UA链接，着手获取存储器互联技术。运算辅助和互联的基底芯片技术预计将成为cHBM的核心竞争力。