三星电子宣布，为了在下一代人工智能（AI）芯片领域取得主导地位，今年将投入超过110万亿韩元用于设施投资和研发。这一数字远超去年的90.4万亿韩元，展示了其明确的未来增长路线图。 根据19日公布的企业价值提升计划，三星电子的设施和研发总投资从2021年的70.6万亿韩元逐年增加，去年达到90.4万亿韩元，今年更是首次突破100万亿韩元，同比增长约22%。 三星电子将重点加强涵盖存储器、代工和先进封装的“一站式”半导体解决方案，尤其是在高带宽存储器（HBM）等高附加值市场中保持领先地位。研发投资从2021年的22.4万亿韩元增加到去年的37.7万亿韩元，持续增强技术竞争力。 此外，三星电子还计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调（HVAC）等领域进行大规模并购，以推动业务向AI中心转型。 在股东回报政策方面，三星电子将在2024至2026年间保持将50%的自由现金流（FCF）用于回报股东的方针。今年计划支付9.8万亿韩元的定期股息，并在有剩余资金时考虑额外回报。

今年全球晶圆代工市场销售额预计将超过300万亿韩元。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球晶圆代工收入预计将同比增长24.8%，达到约2188亿美元（约328万亿韩元）。其中，行业龙头台湾TSMC预计将实现32%的增长率。TrendForce表示，先进工艺的需求主要由NVIDIA和AMD等公司的AI图形处理器（GPU）推动。谷歌、亚马逊网络服务、Meta等北美云服务提供商以及OpenAI、Groq等AI初创公司也在加速开发自有AI芯片。预计这些公司中的大多数将在今年开始量产并出货，这将成为4纳米及以下先进工艺的核心需求动力。特别是，TrendForce预计TSMC的4纳米及以下工艺生产能力将在今年年底前保持满负荷运转。三星的晶圆代工订单也在4纳米和5纳米工艺上显著增加。因此，预计以先进工艺为中心的价格上涨趋势可能会持续。TrendForce指出，TSMC今年已提高4纳米及以下所有工艺的代工价格，并可能进一步上涨。三星也在去年第四季度通知客户将提高4纳米和5纳米代工服务的价格。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在高带宽存储器（HBM）市场的努力取得了成果。通过最新的HBM供应、AI芯片代工和先进封装，三星完成了“交钥匙”系统，吸引了包括AMD在内的全球科技巨头的关注。据业界消息，三星电子与AMD签署了合作备忘录，优先供应第六代高带宽存储器（HBM4），并在下一代AI半导体和超高性能计算技术领域展开全面合作。三星计划利用其HBM技术和全球领先的半导体生产能力，与AMD积极合作。为纪念与AMD的AI半导体合作，三星电子会长李在镕与AMD首席执行官苏姿丰共进晚餐。这是苏姿丰首次正式访问韩国，李在镕在首尔汉南洞迎宾馆亲自接待，显示出最高规格的礼遇。李在镕与苏姿丰讨论了应对全球AI半导体市场快速变化的中长期合作方案，双方不仅限于零部件供应关系，还建立了整合解决方案的合作伙伴关系，旨在共同开发下一代AI基础设施市场。晚宴前，苏姿丰参观了三星电子平泽园区，三星电子设备解决方案（DS）部门负责人全英贤等高管接待了她。苏姿丰对三星电子的生产规模和下一代工艺技术表现出浓厚兴趣。特别是，三星电子在2月成功量产的10纳米级第六代DRAM（D1c）基础的HBM4技术获得了AMD的认可，这为打破由SK海力士主导的市场格局奠定了基础。两家公司还计划在AI数据中心机架平台“Helios”和服务器用第六代EPYC中央处理器（CPU）性能最大化的高性能DDR5内存解决方案领域展开合作。三星电子表示，将基于与AMD长达20年的信任，在AI和数据中心用下一代内存领域进行更紧密的合作，继续为客户提供最佳的AI基础设施。随着三星电子在HBM技术、顶级代工能力和先进封装技术的结合，预计除了AMD外，其他全球科技巨头也将加入AI芯片开发和量产的合作行列。实际上，三星电子已宣布加入由AMD、博通、谷歌、微软、Meta和亚马逊等组成的AI技术联盟“UA链接”联盟，加快在HBM等AI半导体客户中的布局。尽管外部利好不断，三星电子内部的劳资冲突却日益加剧。三星电子的工会联合斗争总部在9日至18日下午进行的罢工投票中，以93.1%的赞成率获得了罢工权。三星电子工会自2024年7月以来首次获得合法罢工权，计划下月在首尔瑞草大厦和平泽园区举行斗争决议大会，并于5月开始总罢工。

三星电子继向英伟达供应最新高带宽内存（HBM）后，又向AMD提供HBM4，并加入由AMD主导的AI技术联盟，加快全球HBM生态系统的布局。18日，三星电子在平泽园区与AMD签署协议，扩大在下一代AI内存和计算技术领域的合作。根据协议，三星电子成为AMD AI加速器（GPU）HBM4的优先供应商。AMD计划在其下一代AI加速器Instinct MI455X中采用三星电子的HBM4，以挑战英伟达在AI学习和推理市场的主导地位。双方还将加强在服务器用AMD EPYC CPU性能最大化的DDR5内存领域的合作，并讨论在三星电子代工厂生产AMD的下一代产品。当天的活动中，三星电子DS部门负责人全永贤副会长表示：“两家公司在AI计算发展上有共同目标，此次协议将进一步扩大合作范围。三星电子拥有以HBM4为首的下一代内存架构和先进的代工及半导体封装技术，能够支持AMD的AI芯片路线图。”在苏姿丰CEO访韩前，三星电子已加入由AMD、英特尔、苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等12家美中科技巨头主导的UA链接联盟。UA链接是为了对抗英伟达的NV链接而开发的技术。随着AI芯片市场从学习转向推理，科技巨头自研AI芯片增加，HBM需求扩大，越来越多客户要求采用UA链接技术。三星电子也因此决定加入技术联盟。除了三星电子，台积电和美光等公司也在UA链接中。半导体行业认为，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制化HBM（cHBM）。cHBM的竞争力在于控制运算和数据输入输出的基底芯片，若将相关技术应用于基底芯片，多个HBM可快速互联，避免瓶颈。此次联盟的加入由三星电子DS部门美洲内存研究所主导，支持了这一构想。苏姿丰CEO表示：“实现下一代AI基础设施需要全行业的紧密合作。我们很高兴能将三星的先进内存技术与AMD的GPU、CPU和服务器技术结合。”

三星电子与AMD于18日签署了扩大AI内存和计算技术合作的协议。 协议签署仪式上，三星电子设备解决方案部门负责人全英贤副会长和AMD首席执行官苏姿丰等高管出席。 全英贤表示：“三星与AMD共享AI计算发展的共同目标，此次协议将扩大双方的合作范围。” 他还强调：“三星拥有支持AMD AI路线图的独特能力，包括第六代高带宽内存（HBM4）、下一代内存架构和先进的代工与封装技术。” 苏姿丰表示：“实现下一代AI基础设施需要行业的紧密合作，能够结合三星的先进内存技术和AMD的Instinct GPU、EPYC CPU、机架级平台，我们感到非常高兴。” 三星电子被指定为AMD AI加速器HBM4的优先供应商。 三星计划在AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X” GPU中全面搭载HBM4。此前，三星已在2月首次量产出货基于10纳米级第六代DRAM和4纳米基底芯片技术的HBM4，并计划通过向AMD供应HBM4来加强HBM市场的主导地位。 三星电子与AMD还将在AI数据中心机架级平台“Helios”和数据中心服务器用第六代EPYC CPU的性能最大化方面合作。 三星电子还将讨论代工合作，生产AMD的下一代产品。通过整合内存、代工和封装的“一站式解决方案”优势，三星计划继续扩大与全球大科技公司的合作。 三星电子表示：“与AMD在图形、移动和计算技术领域合作已有约20年，我们将继续在AI和数据中心用下一代内存领域紧密合作，为客户提供最佳AI基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子劳资冲突升级，工会宣布将于今年5月发起总罢工，这是三星电子时隔两年再次发起罢工。业内普遍担忧，在全球经济不确定性加剧、集团出现复苏迹象之际，此次罢工可能对三星电子经营造成重大冲击。 三星电子工会联合斗争本部18日表示，在本月9日至18日进行的罢工投票中以93.1%的高赞成率通过了行动方案，正式获得合法罢工权。此次投票共有约6.6万名成员参与，占总人数的73.5%，其中超过6.1万人投下赞成票。 根据计划，工会将于4月23日举行集会，并在5月发起总罢工，重点诉求包括绩效奖金制度透明化、取消奖金上限以及实现7%的工资涨幅。 此次冲突源于2026年度薪资谈判破裂。集团与公司自去年11月起进行谈判，但在绩效奖金（OPI）制度等核心问题上始终未能达成一致。 集团方面提出，将OPI资金来源设定为“经济增加值（EVA）的20%或营业利润的10%二选一”，并给出6.2%的工资涨幅、发放20股公司股票、上调薪资上限及扩大长期服务假期等多项福利改善方案。 然而，工会坚持要求取消OPI上限，并对不同业务部门间可能存在的差异化发放表示反对。尽管在基本工资涨幅上有所让步，但双方最终未能弥合分歧，于上月正式宣布谈判破裂。 分析人士指出，一旦总罢工全面展开，将对三星电子造成巨大经济损失。行业预计，罢工可能导致最高约9万亿韩元的营业利润损失。工会方面亦警告称，若罢工持续18天，损失至少将达5万亿韩元。 三星电子目前正处于业绩回暖的关键阶段，近期成功量产全球首款高性能HBM4芯片，重夺人工智能存储市场主导权。在此背景下，任何生产中断都可能打乱集团复苏节奏。 值得注意的是，最大工会成员中约70%至80%来自负责半导体业务的DS部门。该部门在集团整体业绩中占据核心地位，去年第四季度三星电子约20万亿韩元的营业利润中，DS部门贡献高达16.4万亿韩元。 因此，一旦DS部门员工大规模参与罢工，生产中断将直接冲击集团利润，甚至影响全球半导体供应链。 与此同时，外部环境亦不容乐观。中东局势紧张导致国际油价上涨，原材料成本增加，加之半导体设备与材料供应的不确定性，企业经营压力持续加大。三星电子内部亦已启动成本控制措施，包括限制部分管理人员差旅标准等。

韩华视觉在韩国最大安防展会上展示了基于AI芯片的新一代视频安防技术。3月18日，韩华视觉在京畿道高阳市的KINTEX参加了2026年世界安防博览会（SECON），推出了搭载最新系统芯片（SoC）“Wisenet9”的AI摄像头。这是自2023年以来，韩华视觉首次独立设展。此次展览重点展示了Wisenet9的核心性能，观众可以亲身体验。展台一角设置了暗室，强调其在低光环境下的性能。Wisenet9通过独立的神经网络处理单元（NPU）处理图像增强和AI视频分析，即使在极暗环境下也能提供稳定的视频质量。特别是其AI降噪技术能够精确分析像素信息，有效去除噪声。在“Wisenet AI区”，展示了适用于工厂、物流、交通等行业的视频安防解决方案。观众可以直接了解各种应用案例及其现场应用的可能性。动态隐私遮罩（DPM）技术也引起了关注。AI DPM能够实时检测敏感信息，将对象转换为难以识别的轮廓形态，保护隐私。此外，还介绍了从设计到运营、维护的全流程支持的“端到端”解决方案。DesignPro支持设计，ConfigPro可远程批量配置多台设备，HealthPro提供设备状态的实时监控功能。韩华视觉的相关负责人表示：“这是展示我们四年开发的Wisenet9技术实力的机会，我们将继续扩大支持，使AI视频安防技术更直观易懂，并灵活应用于现场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子为抢占下一代高带宽存储器市场，全面重组开发组织，启动第七代HBM4E和第八代HBM5开发团队。 据业内消息，三星电子近期通过内部重组，独立设立了HBM4E和HBM5开发部门。此前负责第五代HBM3E开发的团队转为HBM4E专责，而负责第六代HBM4开发的团队经过调整后并入HBM5开发。 这种“双轨”策略是为了根据不同产品的“基底芯片”差异进行定制化应对。HBM4E将继续使用10纳米级的第六代DRAM芯片，并采用4纳米工艺，而HBM5则计划引入2纳米超精细工艺。 HBM的基底芯片是连接GPU等系统芯片与HBM内存层的通道，起到“超高速数据枢纽”的作用。2纳米工艺比4纳米更为精细。 三星电子在2022年首次开发出第五代DRAM，但在量产过程中遇到困难，导致市场主导权丧失。为避免重蹈覆辙，三星电子同时推进HBM4E和HBM5开发，以加快速度并灵活应对客户需求。 此次变革也是半导体业务负责人全永贤副会长强调的“速度经营”策略的一部分。随着AI半导体周期缩短至一年以下，三星电子转向同时开发“下一代”和“下下代”产品，以抢占未来市场。 业界认为，三星电子将在HBM4E阶段继续优化现有工艺，而在HBM5阶段引入混合键合技术以实现性能差异化。相关人员也已调整为与HBM5团队密切合作。 业内人士表示，三星电子通过此次重组，旨在借助过去的经验教训，推动组织结构的未来导向发展，并在竞争对手难以企及的领域实现市场领先。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】三星电子可能将AMD纳入其代工客户群，AMD CEO苏姿丰的访韩引发了对两家公司合作扩展的关注。据半导体行业消息，苏姿丰将于18日访问三星电子平泽园区，与副会长兼DS部门负责人全永贤及代工业务负责人韩镇万等高管会面。业界也猜测她可能会与三星电子会长李在镕会面。此次会面可能不仅是一次简单的访问，还可能成为扩大双方合作范围的契机。如果合作从目前的高带宽存储器（HBM）扩展到代工领域，三星电子将有机会扩大其全球大客户基础。三星电子已向AMD的最新AI加速器供应HBM3E，双方在存储器领域保持合作。HBM是AI芯片性能的关键部件，AMD和英伟达等主要芯片设计公司正在争夺这一领域。关键在于合作是否能从存储器扩展到代工。代工是为客户生产设计的芯片，目前由台湾TSMC主导。三星电子正通过3纳米工艺等先进技术扩大市场份额，但稳定的良率和大客户的获取仍是挑战。AMD也需要多元化其生产伙伴，以应对AI芯片需求激增，降低对TSMC的依赖并稳定供应链。业界分析认为，如果AMD将部分订单交给三星电子，双方的战略合作可能会加速。三星电子近期已将特斯拉、Qualcomm等大科技公司纳入其客户群，若再加上AMD，将在以英伟达为中心的AI芯片生态系统中扩大影响力，并改变与TSMC的竞争格局。如果李在镕与苏姿丰的会面成行，可能会通过高层直接决定合作方向的“自上而下”方式进行讨论。业界认为，若合作从HBM扩展到代工，可能会从简单交易升级为战略伙伴关系。业界还关注此次访韩可能使三星电子与AMD的合作长期化。特别是在三星电子开始量产下一代HBM4的情况下，若建立涵盖存储器和代工的“垂直合作”结构，将对AI芯片市场竞争格局产生不小影响。

新世界集团会长郑溶镇宣布与美国AI公司ReflectionAI合作，在韩国建设国内最大规模的AI数据中心，推动公司向科技企业转型。新世界计划通过结合电商、云计算和数据平台，打造韩国版的亚马逊。根据新世界集团的消息，郑溶镇与ReflectionAI CEO米莎·拉斯金于3月16日在旧金山签署了‘韩国主权AI工厂建设战略合作备忘录’。双方计划在韩国建设250兆瓦级的AI数据中心，并将在年内成立合资公司，正式启动项目。考虑到SK电信在蔚山建设的100兆瓦AI数据中心投资约7万亿韩元，新世界的数据中心投资预计将超过10万亿韩元。核心设备如图形处理器将由英伟达提供。ReflectionAI去年10月从英伟达等公司获得了20亿美元的投资。新世界的代表表示，美国将提供AI芯片、模型和全栈工程服务，而韩国负责设计、审批和融资。新世界物业将利用其开发大型综合设施的经验主导数据中心建设，而新世界信息技术公司将负责系统运营和云基础设施管理。新世界进军AI基础设施领域的原因在于国内市场增长的局限性。尽管新世界集团的销售额在2023年达到40.6万亿韩元，但去年几乎停滞在40.9万亿韩元。相比之下，AI和云基础设施被认为是高利润业务。去年，亚马逊的营业利润达到800亿美元，其中约56%来自其AI和云业务部门AWS。新世界计划基于数据中心提供AI计算基础设施和云服务，并开展企业间AI解决方案销售业务。新世界与ReflectionAI的目标是基于数据中心提供从云服务到用户定制AI解决方案的‘全栈AI工厂’。如同亚马逊提供AI芯片、云基础设施和AI服务一样，新世界计划通过与ReflectionAI的合作，成为AI行业的领导者，开启‘易买得2.0’时代，引领未来的零售市场。郑溶镇表示：“与ReflectionAI合作建设数据中心项目不仅是新世界未来增长的基础，也将有助于提升国内整体AI生态系统。”此外，此次合作协议也是特朗普政府推动的‘AI出口计划’的首个项目。去年7月，特朗普总统宣布将向盟友提供AI出口方案。美国商务部长霍华德·鲁特尼克在签约仪式上承诺将积极支持项目的成功推进。