AMD CEO苏姿丰将于18日访问韩国，参观三星电子平泽园区，并与副会长兼DS部门负责人全永铉会面。据业内消息，苏姿丰将在18日下午与全副会长及包括韩镇万在内的主要半导体高管会面，并参观生产线。此次访问预计将讨论AMD与三星电子在存储器之外的代工合作，可能利用三星的先进工艺生产下一代AI芯片。这是苏姿丰自2014年担任CEO以来首次访问韩国，预计她还可能会见三星电子会长李在镕。

苹果宣布推出升级版头戴式耳机'AirPods Max 2'。新款耳机搭载最新H2芯片，主动降噪功能提升至1.5倍，更有效地隔绝外部噪音，如飞机引擎声和通勤列车声。优化的计算音频算法使环境音模式更加自然。音质方面，新款耳机通过高动态范围放大器提供更清晰的声音，并支持24位48kHz无损音频，适合音乐人和内容创作者。最新功能包括自适应音频、对话识别、语音分离和实时翻译，首次应用于AirPods Max系列。'相机遥控'功能提升创意工作便利性，游戏模式下无线音频延迟减少。AirPods Max 2提供午夜蓝、星光、橙色、紫色和蓝色五种颜色。25日起可预购，预计下月初在国内正式发售。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团会长崔泰源于16日（美国时间）出席了英伟达CEO黄仁勋的“GTC 2026”主题演讲。这是韩国四大集团总裁首次亲自参加英伟达在硅谷举办的技术会议。崔泰源在加州圣何塞SAP中心现场观看了演讲，与英伟达高级副总裁杰夫·费舍尔和SK海力士CEO郭鲁正一同出席。SK海力士的金柱善和李尚洛也在现场。崔泰源与费舍尔进行了交流。费舍尔是上月5日崔泰源与黄仁勋在硅谷会面的参与者，被称为英伟达的二号人物。崔泰源与黄仁勋的再次会面距离上次硅谷聚会约一个月。预计双方将讨论英伟达下一代超级芯片“Vera Rubin”所需的第六代高带宽内存（HBM4）及其他AI内存合作方案。SK海力士一直致力于优化HBM4性能，以满足英伟达要求的每秒11.7Gb数据传输速度，目前已完成相关工作，正等待英伟达认证。

三星电子公布了下一代高带宽存储器（HBM）的核心工艺路线图。计划在HBM5中使用基于D1c工艺的核心芯片和2纳米工艺的基底芯片，而HBM5E将采用D1d工艺和2纳米工艺。17日，在美国加州圣何塞举行的“GTC 2026”上，三星电子存储事业部开发副总裁黄尚俊表示：“HBM5和HBM5E都将使用核心芯片和基底芯片结构。”黄副总裁解释说：“HBM5的核心芯片将采用D1c工艺，基底芯片使用2纳米工艺。”他还表示：“HBM5E将采用D1d工艺的核心芯片和2纳米工艺的基底芯片。”HBM是通过垂直堆叠多个存储芯片实现高带宽的AI半导体关键部件。最新一代开始采用将存储核心芯片与负责运算和接口功能的基底芯片分离的结构。此次计划显示三星电子在下一代HBM中结合存储工艺和代工技术的战略。特别是HBM5中确认采用2纳米工艺，预计将扩大三星先进工艺的应用范围。三星电子目前向英伟达等全球AI半导体公司供应HBM，增强其在AI存储市场的竞争力。业内认为，下一代HBM的竞争将不仅限于存储工艺，还将包括代工技术和封装技术的综合竞争。随着AI数据中心市场的快速增长，HBM需求也在急剧增加。随着下一代HBM5技术竞争的加剧，全球存储企业间的竞争将更加激烈。

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026的主题演讲中宣布，三星电子正在生产下一代AI芯片。这表明两家公司合作从内存扩展到代工领域，三星在AI半导体供应链中的角色日益重要。黄仁勋在演讲中提到，三星正在为英伟达制造“Groq 3 LPU”芯片，并表示三星正在尽可能快速地增加生产，他对此表示感谢。他还透露，这些芯片已进入生产阶段，预计将在今年第三季度开始出货。业内人士认为，黄仁勋在公开场合提及三星代工AI芯片生产是罕见的，这显示出三星在英伟达AI半导体生态系统中的角色正在从内存供应扩展到芯片生产。此前，三星与英伟达的合作主要集中在高带宽内存（HBM）上。今年2月，三星首次向英伟达批量出货HBM4，强调其在AI内存市场的竞争力。随着AI芯片需求激增，确保生产合作伙伴对英伟达至关重要。AI数据中心的扩展使得稳定的生产能力成为关键竞争因素。此次演讲被视为三星在AI芯片生产中扮演重要角色的例证，显示出三星作为内存和代工兼备的综合半导体企业在AI市场中的优势。一位业内人士表示，英伟达的生态系统在AI半导体市场上已成为事实上的标准，若合作扩展至AI芯片生产，将对三星的半导体业务产生重大影响。在全球AI基础设施竞争加剧的背景下，此次GTC 2026传递的信息被视为三星在全球AI半导体供应链中角色扩大的象征。

韩美半导体表示，由于全球人工智能产业的扩张，芯片需求迅速增长，其核心设备“微型锯和视觉放置(MSVP)”的需求也在增加。MSVP是一种后工序设备，处理芯片封装的切割、清洗、干燥、检测、筛选和装载。它广泛应用于通用DRAM、NAND闪存和高带宽存储器(HBM)的生产工艺。随着AI芯片和高性能计算市场的扩大，相关投资和设备需求也在增加。韩美半导体称，自1998年推出MSVP第一代以来，自2004年起连续23年保持市场份额第一。自去年年底以来，芯片厂商的设施投资增加，MSVP订单量大幅增长。根据韩美半导体的数据，去年MSVP在总销售额中的比例较2024年增加了约1.8倍。预计今年MSVP需求将继续增长，推动销售额上升。AI数据中心和高性能计算芯片生产的扩大，增加了封装工艺生产效率的重要性。国际半导体设备材料协会(SEMI)预测，全球半导体设备市场将因AI驱动的先进逻辑、存储器和先进封装投资的增加，到2025年增长13.7%，达到1330亿美元。预计2026年将增至1450亿美元，2027年将达到1560亿美元，创历史新高。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子正在与被称为“英伟达对手”的公司合作，以扩大在人工智能(AI)半导体市场中高带宽存储器(HBM)的份额。SK海力士专注于英伟达，而三星则加强与AMD、谷歌等公司的合作。据半导体行业消息，三星电子计划在18日会见访韩的AMD CEO苏姿丰，讨论HBM供应扩展方案，可能还会与三星电子会长李在镕会面。AMD在GPU市场排名第二，近期与OpenAI、Meta等大公司签署供应合同。三星电子是AMD AI加速器的主要HBM供应商。三星电子相关人士表示，虽然与李在镕会面的具体安排尚未确定，但苏姿丰首次访韩，预计会见主要合作伙伴。与此同时，SK集团会长崔泰源将于16日出席在美国举行的英伟达年度大会GTC 2026，并计划与英伟达CEO黄仁勋讨论HBM供应和下一代AI半导体合作。SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，市场份额第一。三星电子还在扩大与全球大科技公司合作，以确保AI芯片供应。谷歌是其中的代表，与博通合作大规模生产自有AI芯片TPU。谷歌在HBM市场的份额超过30%，仅次于英伟达。去年下半年，三星电子向谷歌和博通供应的HBM超过SK海力士，今年预计继续大量供应。受此影响，谷歌母公司Alphabet去年成为三星电子的主要收入来源之一。三星电子2025年财报显示，Alphabet取代美国电信公司Verizon，成为五大收入来源之一。美洲地区收入同比增长12.1%，达到133.27万亿韩元，占总收入的39.9%。三星电子的战略反映了AI加速器市场结构的变化。过去英伟达占据主导地位，但近期谷歌、微软等大科技公司开发自有AI芯片，或采用AMD等竞争对手的产品，市场格局正在变化。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年第三季度HBM市场份额中，SK海力士以57%排名第一，三星电子22%，美光21%。然而，随着三星电子今年推出下一代产品HBM4，市场份额差距可能缩小。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着美国制造业回流趋势扩大，工业设备市场发生结构性变化。塑料成型设备等制造工艺设备在北美的需求增加，全球注塑机市场竞争加剧。LS엠트론去年在北美注塑机市场的份额达到10%，同比增长近两倍。公司表示，这得益于其针对北美制造业回流的本地化销售策略。美国政府通过《通胀削减法案》和《芯片法案》等政策推动制造业回流，企业在北美的生产投资增加。塑料加工和包装材料生产等传统制造业也在北美设立新工厂。注塑机作为汽车零部件和工业塑料部件生产的关键设备，需求随北美制造业投资增加而增长。LS엠트론通过提供高精度、高效率的设备，满足了市场需求。公司通过设立北美注塑法人和招聘当地销售人员，扩大了在北美的市场基础。LS엠트론还参加了美国最大的塑料工业展览会NPE，积极开展市场推广活动。LS엠트론计划扩大全球技术中心网络，以加强客户技术支持，并考虑在北美设立物流仓库以提高运营效率。LS엠트론社长申在浩表示，北美注塑法人的设立和本地化销售活动取得了显著成果，目标是今年市场份额达到15%。业内人士认为，北美制造业回流将长期影响工业设备市场，注塑机等设备的需求可能稳定增长。塑料包装和汽车零部件行业受供应链重组影响较大，电动车生产和物流业的增长也推动了相关设备需求。全球注塑机市场中，亚洲企业正在扩大市场份额。未来，具备价格和技术竞争力的企业将在北美市场占据优势。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球第二大人工智能加速器公司AMD（首席执行官苏姿丰）在半导体价格飙升和严重短缺的背景下访问韩国，会见三星电子会长李在镕和Naver高层。据业内消息，苏姿丰将于18日访韩，进行一系列会晤以重组全球AI半导体供应链。这是她自2014年上任以来首次正式访韩，旨在遏制市场第一的英伟达的垄断，并确保稳定的高带宽内存供应。当前，全球半导体市场因生成式AI热潮而面临严重的供应短缺和价格飙升。英伟达占据全球AI芯片市场80%以上，导致全球大科技公司纷纷转向AMD。苏姿丰此时访韩的原因是，若不提前锁定HBM4的稳定供应，AMD可能在市场份额竞争中被淘汰。为降低成本并按时交货，与拥有世界顶级内存生产能力的韩国企业直接谈判至关重要。市场关注的是，苏姿丰为何在与SK海力士高层会晤前先会见李在镕。这反映了全球半导体供应链的复杂关系。SK海力士的高带宽内存生产线已难以满足最大客户英伟达的需求，AMD难以优先获得大规模内存供应。相比之下，三星电子为AMD提供了完美的战略替代方案。三星电子上月率先量产10纳米第六代HBM4，展现了其卓越的技术实力。三星电子是全球唯一能从内存生产到先进封装和代工厂一站式解决的公司。对AMD而言，专注于芯片设计，同时将采购和封装委托给三星电子，可以降低生产成本并大幅缩短交货时间。这与AMD打破英伟达生态系统和三星电子夺回高带宽内存主导权的目标完全一致。苏姿丰还将与崔秀妍会面，讨论建立AI数据中心的全面合作。Naver每年在基础设施上投资超过1万亿韩元，致力于建立以本国语言为中心的主权AI生态系统。因英伟达芯片短缺和价格飙升而苦恼的Naver，正在积极考虑AMD最新加速器作为替代方案。AMD计划将Naver作为核心参考，增强其在全球大科技客户中的营销地位，并将韩国作为亚洲AI前哨基地。业内专家预计，此次访韩将加速全球AI半导体市场向英伟达联盟和AMD联盟的双强格局转变。在芯片短缺中，芯片争夺战已演变为国家间的霸权战争，AMD与韩国主要企业的合作可能成为改变市场格局的重要因素。当然，作为AMD长期合作伙伴的SK海力士，可能在访韩期间与AMD进行芯片供应的幕后谈判。苏姿丰的这一举措能否将芯片通胀危机转化为机遇，并开启反英伟达联盟的大门，全球产业界都在关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果公司宣布正式推出多款新产品，包括MacBook Neo、iPhone 17e、搭载M5芯片的MacBook Air，以及配备M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro。同时，搭载M4芯片的iPad Air、新款Studio Display和Studio Display XDR也正式上市。MacBook Neo适合日常使用，支持从上网到照片编辑的多种任务，采用无风扇设计，运行安静。配备1080p FaceTime HD摄像头和双麦克风，电池续航可达16小时。iPhone 17e加入iPhone 17系列，搭载A19芯片和48MP Fusion摄像头，支持MagSafe无线快充，提供黑色、白色和新款柔粉色，起始存储容量为256GB，售价99万韩元。新款MacBook Air配备更快的M5芯片，适合创意项目和AI任务，提供13和15英寸型号，颜色包括天蓝色、午夜色、星光色和银色，起始存储容量为512GB。