韩国信用评价公司将SK海力士的信用评级上调至AA+，主要原因是其在人工智能投资和高带宽内存（HBM）市场的竞争力。3月11日，韩信评宣布将SK海力士的长期信用评级从AA（积极）上调至AA+（稳定）。韩信评在报告中指出，SK海力士在HBM市场的领导地位增强了其市场地位和业绩稳定性，预计随着AI需求的增加和相关产品竞争力的提升，盈利能力将持续增长。此外，现金流的良性循环也将改善财务稳定性。全球AI投资的增加和HBM竞争力是评级上调的主要依据。随着主要AI开发公司和云服务提供商扩大数据中心投资，对HBM和企业级固态硬盘（SSD）等高附加值内存的需求不断增长。由于HBM生产难度高，生产企业有限，短期内供应可能不足。SK海力士在这种市场环境下，去年实现了48.6%的营业利润率。HBM需求的增加也影响了通用DRAM市场，许多内存企业将生产线转向HBM，导致普通DRAM市场供应受限。全球定制芯片（ASIC）市场的增长也对SK海力士的业绩产生了积极影响。此前，SK海力士已获得多家主要信用评级机构的评级上调。今年1月，韩国企业评价将其评级从AA（积极）上调至AA+（稳定），本月5日，Nice信用评价也进行了类似调整。随着信用评级的连续上调，SK海力士在公司债券发行等债务资本市场上有望获得更有利的利率条件。目前，在韩国主要企业中，信用评级高于SK海力士的只有现代汽车和起亚（均为AAA）。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国三大通信公司SK电信、KT和LG U+正式推出苹果的iPhone 17e和iPad Air，展开激烈的用户争夺战。11日上午，三大通信公司通过全国的官方代理店和在线商城开始销售iPhone 17e和搭载M4芯片的iPad Air。此次发布同时在线上线下进行，各公司提供专属套餐优惠、设备折扣和赠品等多种营销策略。iPhone 17e提供256GB和512GB两种容量，iPad Air则有11英寸和13英寸两种型号。新设备搭载最新的A19芯片和C1X蜂窝调制解调器，连接速度比前代快两倍。iPhone 17e采用陶瓷护盾2材质，提供黑色、白色和柔粉色三种颜色。iPad Air搭载M4芯片，性能比M1型号快2.3倍，支持AI任务的增强型神经引擎、Wi-Fi 7和蓝牙6，适合商业和学习用途。◆ SKT的OTT免费福利和可穿戴设备结合SK电信通过在线专用套餐和可穿戴设备组合，最大化iPhone 17e购买者的感受福利。在SK电信的T直销店，选择“Direct5G 76”套餐的用户可以免费使用Netflix、Disney+、YouTube Premium或Tving中的一个。此外，选择该套餐并分期购买Apple Watch SE 3代设备的用户可享受每月12000韩元的折扣，总计288000韩元。◆ KT提供高达50%的套餐折扣和多样赠品KT通过家庭组合折扣和丰富的赠品吸引实惠型客户。在KT.com和全国门店提供多种金融优惠。KT用户选择“5G特别选择”套餐并使用家庭组合可享受高达50%的套餐折扣。此外，用户可在5万韩元的月费内享受无限数据和VVIP会员福利。◆ LG U+的直播互动和苹果设备包LG U+针对数字化客户进行直播销售，并推出专属设备包。LG U+在U+one应用的直播中介绍新颜色柔粉色和MagSafe功能，观看直播的用户可获得5万韩元的配件商城优惠券。特定套餐用户选择“苹果设备包”可享受特别折扣，加入月费105000韩元以上的套餐后可全额折扣苹果最新无线耳机“AirPods 4”的24个月分期付款。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子正在增加旗舰智能手机中自家移动应用处理器（AP）“Exynos”的使用比例。最近发布的Galaxy S26系列部分型号搭载了Exynos 2600，预计下一代产品中这一比例将大幅增加，市场对新一代芯片“Exynos 2700”的期待也在上升。据业内消息，Galaxy S26系列的基本型号和Plus型号使用了Exynos芯片，而顶级型号Ultra则继续使用高通骁龙芯片。Exynos 2600采用三星代工的2纳米工艺，集成了CPU、GPU和AI运算的NPU，提升了高性能运算和能效。目前，Galaxy S26系列中Exynos的使用比例约为25%。过去因性能争议被排除在旗舰机型之外的Exynos重新回归主要产品线，被业内视为重要变化。三星电子重新扩大Exynos使用的背景是为了改善盈利能力。移动AP是智能手机成本的重要组成部分，增加自家芯片比例可以显著降低成本。市场关注的焦点是新一代芯片“Exynos 2700”。三星电子正在开发该芯片的样品，预计最快将在今年下半年量产。Exynos 2700将采用三星代工的第二代2纳米工艺。预计下一代旗舰智能手机Galaxy S27系列将把Exynos作为核心处理器，业内预测S27系列中Exynos的使用比例将扩大至约50%。三星电子加速Exynos扩张的原因还在于智能手机业务与半导体业务的协同效应。Exynos由系统LSI部门设计，代工部门生产，智能手机销售的增加直接关系到非存储业务的竞争力。Galaxy S26系列的市场反应良好，内部芯片战略的压力有所减轻。随着AI功能的增强和高性能移动游戏需求的增加，智能手机性能竞争加剧，自家AP的竞争力可能成为未来智能手机差异化的重要因素。业内人士表示，“Exynos 2600在一定程度上解决了性能争议，三星内部信心增强。如果新一代Exynos 2700的性能达到预期，旗舰智能手机中自家芯片的比例将进一步提高。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子去年在研发上投入超过37万亿韩元，创下历史新高。这一投资增长7.8%，主要用于应对AI半导体市场的扩张和下一代存储器的竞争。根据三星电子2025年业务报告，去年研发费用总计37.7548万亿韩元。尽管研发占销售额的比例略降至11.3%，但绝对投资规模显著增加。三星电子特别在高带宽存储器（HBM）技术上投入大量研发资源。预计今年6代HBM市场将正式启动，三星自去年起就大力开发相关技术。HBM是AI加速器和高性能计算系统的关键组件，主要客户包括英伟达和AMD等全球科技巨头。确保稳定的供应能力是市场竞争力的关键。三星电子在HBM4产品中应用了领先的10纳米级6代（1c）DRAM工艺，性能比国际半导体标准组织（JEDEC）标准的8Gbps高出约46%，达到11.7Gbps。上月，三星电子率先开始量产HBM4，预计将用于英伟达的下一代AI芯片“Vera Rubin”平台。在非存储领域，三星电子也在加速技术竞争力的提升。其代工部门计划在今年下半年实现2纳米工艺的量产。系统LSI部门则专注于提升移动应用处理器（AP）“Exynos”的竞争力。去年，三星对下一代移动芯片“Exynos 2600”进行了性能改进。Exynos 2600的中央处理器（CPU）计算性能比前代提升了39%，生成型AI处理性能提高了113%。业内认为该芯片的性能接近高通的“骁龙8 Elite 5代”。业内人士表示，随着AI半导体竞争加剧，存储和系统半导体的研发投资迅速增加。三星电子将在HBM、代工和移动AP等主要半导体领域继续扩大技术竞争力的投资。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】LG Uplus与本土AI芯片公司FuriosaAI合作，推出针对公共、金融等安全至关重要的B2B市场的本地部署AI解决方案。通过无需云连接的‘主权AI’设备，企业可在内部服务器上独立运行，确保数据主权并提高成本效益。LG Uplus（代表洪范植）于4日在西班牙巴塞罗那举行的‘MWC 2026’上宣布，与FuriosaAI（代表白俊浩）签署AI基础设施合作备忘录（MOU）。此次合作不仅是技术合作，更是通过硬件和软件结合的‘一体化方案’来解决企业AI市场难题的战略举措。双方开发的‘主权AI设备’是一种即插即用的大型语言模型（LLM）解决方案。其核心在于结合LG Uplus的企业AI平台经验、LG AI研究院的超大型模型‘EXAONE 4.0’以及FuriosaAI的第二代NPU‘叛逆者’的技术。LG Uplus基于EXAONE 4.0优化企业内部的知识管理系统（KMS）和搜索增强生成（RAG）技术，创建一个无需担心安全问题的学习和搜索环境。FuriosaAI的叛逆者芯片提供了比传统GPU更高效的电力和推理性能，大幅降低企业AI系统的运营成本。◆ 摆脱大科技依赖...‘主权AI’崛起此次合作与全球范围内兴起的‘主权AI’趋势一致。随着生成型AI的加速应用，依赖OpenAI或谷歌等全球大科技的公共云可能导致的数据泄露和技术依赖问题愈发严重。特别是在国防、公共领域或处理敏感信息的金融、医疗领域，对数据不外泄的‘本地部署’需求激增。LG Uplus准确击中了市场的痛点。无需复杂服务器建设即可立即部署的设备形式对缺乏AI专业人员的企业来说是一个有吸引力的选择。双方计划从此次设备开发开始，将合作范围扩展到AI数据中心（AIDC）和物理AI领域。在AIDC中，双方将探索基于NPU的AI即服务（NPUaaS）模式，并在机器人或设备控制现场共同研究超低延迟推理技术，以抢占‘AI基础设施生态’。业内专家表示：“随着AI市场重心从‘学习’转向‘推理（服务）’，电力效率和成本节约成为关键议题。LG Uplus的服务能力与FuriosaAI的硬件技术结合的此次模型，将成为国内AI基础设施市场上强有力的竞争者。”LG Uplus CTO李尚烨表示：“AI要在实际工作环境中应用，性能、安全和运营稳定性缺一不可。我们将以主权AI设备为起点，构建企业可信赖的混合AI基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国最大的工业展览会——中国国际工业博览会（CIIF）将于今年10月在上海举行。主办方上海东浩兰生集团向韩国企业介绍了参展和技术合作的机会。此次展会将以智能制造、机器人和半导体等先进产业为中心，预计将加强中韩企业间的合作。3月6日，上海东浩兰生集团在首尔COEX举办记者会，介绍即将在10月于上海举行的中国国际工业博览会的特点和行业趋势，并为韩国企业进入中国市场提供参展机会。CIIF是涵盖智能制造、机器人、工业自动化和新材料等先进制造业的综合产业展览会，由中国政府支持，是中国规模最大的工业博览会。该展会被认为是亚洲地区制造业技术交流的代表平台，吸引了众多全球制造和技术企业参与。去年9月，2025年CIIF在上海国家会展中心举行，展览面积约30万平方米，吸引了来自27个国家和地区的3011家企业参展，约22万名观众参观。苏刚表示，中国国际工业博览会不仅是展示尖端技术的平台，更是连接全球工业智慧的桥梁。他认为，如果两国在制造业领域保持紧密合作，各国企业将迎来新的机遇。今年的展会计划于10月12日至16日在上海国家会展中心举行，预计规模将超过去年。去年的展会包括机器人展、工业自动化展、智能养老服务机器人展、集成电路展、核电展和智能移动未来展等主要展区。今年新增了“能源展馆”，将重点介绍新型储能产业生态系统及其在下一代电力系统和智能电网发展中的应用。此外，现有的集成电路展将全面升级为“NICE芯片产业未来展”。上海东浩兰生集团预计，此次展会将加强中韩技术交流，提高韩国企业对中国制造业的理解，从而接触到更多价格合理但性能优越的设备。苏刚表示，韩国是中国的重要产业合作伙伴，在智能制造、工业自动化和核心部件领域拥有先进的技术和丰富的经验。他希望通过展会作为桥梁，结合两国的优势，分享市场机会，深化产业供应链合作，为中韩制造业的质的提升和全球合作注入新活力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩华系统与首尔大学、成均馆大学合作，推动国防半导体设计技术的本土化。此举旨在提升军用通信和雷达等先进武器系统的核心半导体技术自给率。3月5日，韩华系统与首尔大学、成均馆大学分别举行了国防航天半导体设计技术联合研发中心的成立仪式。该中心将设在首尔大学半导体联合研究所和成均馆大学自然科学校区的信息通信学院内。韩华系统与首尔大学计划到2031年共同开发通信用高频半导体设计技术。这些半导体将用于通信卫星、移动终端和无人机，预计在未来战场上连接陆、海、空、天的军用通信网络中发挥重要作用。在低轨道卫星通信领域，获取“收发器航天半导体”技术被视为关键任务。韩华系统去年已获得低轨道通信卫星用收发器航天半导体开发项目，并计划通过此次产学合作加强相关设计技术。与成均馆大学的合作则集中在雷达用高功率、高效率、宽带半导体的开发。这些半导体是地对空导弹系统和战斗机、观测卫星等雷达天线的核心部件，负责信号放大和目标探测。业内人士认为，此次合作是国防半导体技术自立的重要战略步骤。由于导弹、雷达和军用通信设备等先进武器系统的性能依赖于半导体技术的竞争力，掌握核心设计技术成为提升国防竞争力的关键。目前，国防半导体仍在某些关键技术上依赖海外，特别是航天和雷达用特殊半导体因其高可靠性和极端环境适应能力的要求，开发难度较大。因此，全球主要国防企业也在加快自身半导体设计能力的建设。掌握半导体技术不仅有助于提升武器系统性能，还能在供应链稳定性和技术安全方面带来优势。韩华系统计划通过此次联合研究，从核心技术的前期研究到设计技术的掌握，再到部件产品化，逐步推进。此外，还将通过产学合作基础上的人员交流和专业人才的培养，长期扩大国防半导体研发能力。韩华系统相关负责人表示：“这是在国内稳定获取国防半导体核心技术的重要起点。我们将通过研发和人才培养，提高国防领域半导体技术的自立性，并为增强国防工业竞争力做出贡献。”业内关注此次产学合作是否能加速国防半导体设计技术的本土化。在技术主导的先进武器系统竞争中，掌握半导体设计能力正成为国防工业的新竞争焦点。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球AI半导体市场的关键事件‘英伟达GTC 2026’即将举行。三星电子和SK海力士将展示下一代AI存储HBM4，争夺英伟达的青睐。特别是SK集团会长崔泰源将亲临现场，与英伟达CEO黄仁勋展示密切关系，预计两家公司将展开激烈的订单竞争。据业内消息，英伟达将于16日起在美国加州圣何塞举办为期四天的年度开发者大会‘GTC 2026’。本次大会的亮点是黄仁勋CEO将在主题演讲中发布的下一代AI加速器‘维拉·鲁宾’，其性能超越前作布莱克韦尔，HBM4是必备组件。三星电子和SK海力士将在GTC上设立大型展台，展示其用于英伟达下一代芯片的存储技术。SK海力士将展出HBM3E、HBM4、LPDDR、GDDR7等AI超高速存储产品线。最受关注的是崔泰源会长首次参加GTC。他上月在美国与黄仁勋CEO进行‘啤酒聚会’，展示了紧密的合作关系。此次访问预计将讨论HBM4供应的确定以及涵盖能源和数据中心的AI基础设施合作方案。有观点认为，英伟达未来推出的下一代芯片‘费曼’的合作也可能在讨论之列。三星电子则以‘技术超越’为策略。其最近宣布全球首个HBM4量产出货，并将在GTC上重点展示产品性能。三星电子DS部门副总裁宋永浩将以‘半导体制造与AI的未来’为主题发表演讲，提出将AI融入制造工艺的‘AI工厂’愿景。此次GTC预计将成为决定HBM4供应权的分水岭。HBM4与以往产品不同，具有结合逻辑芯片代工工艺的‘定制存储’特性。三星电子以‘交钥匙’解决方案为主导，与台积电建立联合阵线提高工艺可靠性，而SK海力士则专注于巩固其联盟。业内人士分析称，“英伟达在发布维拉·鲁宾的同时，存储合作伙伴的技术验证也将进入尾声。SK海力士展示了稳固的联盟，而三星电子则凭借量产能力争取更多订单，这将成为今年半导体业绩的关键变量。”2026年AI半导体市场正从‘学习’向‘推理’、从通用芯片向专用芯片快速演变。此次GTC 2026不仅是技术会议，更是检验韩国半导体双雄在全球AI生态系统中地位的试金石。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国制造业向美国转移的趋势可能因中东战争导致的成本上升而加速。根据业内消息，面对美国的保护主义和关税压力，加上高汇率，越来越多的企业选择将生产基地转移到美国。现代制铁计划在美国路易斯安那州投资约58亿美元建设电炉钢厂，预计2029年开始商业生产。现代汽车和起亚也在扩大美国的生产设施，现代制铁的加入将使现代汽车集团形成从钢铁到整车的完整供应链。在半导体行业，三星电子宣布将其在美国德克萨斯州的投资从170亿美元增加到440亿美元，计划在明年初生产特斯拉AI芯片。KG Mobility在上月的投资说明会上表示，计划到2030年每年销售20万辆汽车，主要通过在北美市场采用KD组装方式。这些举措反映了企业为降低成本和提高效率而进行的离岸外包趋势。随着美国的关税压力和高汇率持续，中东战争导致的高油价和高成本也加剧了企业向海外转移的可能性。然而，海外投资的扩大也引发了对国内投资减少的担忧。韩国银行去年7月的报告指出，美国关税政策可能导致以制造业和出口为中心的忠南地区的制造业增长率下降0.5至1.5个百分点。专家认为，离岸外包的扩大可能对汇率等经济结构产生影响。梨花女子大学经济学教授石炳勋表示，韩国和美国之间制造业基础差距的扩大可能会长期推高韩元兑美元的汇率。

全球智能手机市场迎来“春季竞争”。三星电子、小米和苹果相继发布新产品，争夺上半年市场主导权。过去以相机性能为主的竞争点迅速转向围绕人工智能（AI）功能的技术较量。根据6日的行业消息，三星电子、小米和苹果最近接连发布新款智能手机，积极进军上半年市场。三星电子和小米推出旗舰机型正面交锋，而苹果则选择先发布经济型机型以观察市场反应。三星电子发布了下一代旗舰“Galaxy S26”系列，力争在AI智能手机竞争中占据领先地位。Galaxy S26包括基本、Plus和Ultra三款机型，搭载了高通最新的“骁龙8 Elite 5代”移动芯片。相机功能也大幅提升。Ultra机型配备了2亿像素广角相机和5000万像素10倍光学变焦长焦相机。此外，还首次配备了“隐私显示”功能，防止侧面窥视。这款产品的核心是AI。Galaxy S26应用了“Now Nudge”等多种AI功能，能够理解用户的对话背景和日程，提供所需信息。AI在智能手机中的自然应用成为新的竞争标准。小米则以相机性能为主打进行对抗。在西班牙巴塞罗那举行的“移动世界大会（MWC）2026”上，小米发布了旗舰智能手机“小米17”系列。高端机型“小米17 Ultra”采用了1英寸级LOFIC主摄像头传感器，具有在明亮环境下减少光晕和在黑暗环境中保持细节的HDR技术。还配备了2亿像素长焦相机和5000万像素主摄像头，增强了相机竞争力。芯片同样搭载了骁龙8 Elite 5代，提升了性能。电池容量为6000mAh，厚度仅为8.29毫米。小米在三星发布新产品后立即推出旗舰机型，显示出在全球市场正面竞争的决心。尤其是小米在韩国市场也在扩大智能手机销售，持续挑战三星和苹果的市场地位。苹果的策略略有不同。苹果选择先发布经济型机型“iPhone 17e”。iPhone 17e搭载了最新的A19芯片，提升了性能，并支持苹果的AI功能“Apple Intelligence”。不过，相机和设计等部分规格低于旗舰机型，以降低价格。业内人士认为，苹果通过经济型机型确认市场需求，同时为提高AI功能的完成度争取时间。预计苹果将在今年9月发布下一代旗舰“iPhone 18 Pro”和“iPhone 18 Pro Max”以及折叠机型。尽管三家公司在同一智能手机市场竞争，但策略各不相同。三星力图在AI智能手机竞争中巩固优势，小米则以技术竞争力扩大在全球和韩国市场的影响力。苹果则通过经济型机型管理市场，为下半年旗舰机型的发布做准备。业内一位人士表示：“现在智能手机竞争的核心是AI体验及其支持的芯片性能。今年可能会是三星和小米在上半年争夺高端市场，而苹果则在下半年通过旗舰机型反击。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。