“我们的第六代高带宽存储器（HBM4）目前在行业中表现最佳，客户反馈积极，称‘三星回来了’。” 三星电子设备解决方案（DS）部门负责人全永贤副会长在18日于京畿道水原市水原会展中心举行的第57届股东大会上，介绍了各业务部门的战略。 “惊艳的HBM4”……连英伟达也认可的AI半导体技术 三星电子计划通过增强技术竞争力来恢复存储领域的质量和盈利能力。公司将以HBM4等高附加值产品为中心，满足市场需求。 三星电子自豪地表示，HBM4的技术力已获得全球认可。全副会长提到：“昨天在英伟达主办的GTC活动上，客户直接称赞了我们的HBM4。” 公司不仅希望HBM4取得成功，还计划成为AI时代所需的全面半导体企业。 全副会长表示：“我们不会满足于单一产品的竞争力，而是将研究力量集中在HBM4E、HBM5等后续产品线上。” 他还强调：“三星是全球唯一拥有存储、代工、逻辑设计和封装的‘一站式解决方案’企业，将创造独特的协同效应。” 业绩增长得益于半导体……今年代工业务有望转亏为盈 尽管业绩增长得益于半导体市场的繁荣，但股东们对这种趋势能持续多久表示担忧，尤其是AI投资过热可能导致泡沫。 对此，全副会长表示：“市场对AI投资过热的担忧我们也在谨慎观察。AI需求扩大的最大瓶颈是存储供应不足。” 他提出“多年供应合同”作为解决方案：“我们正在与主要客户推进3至5年的长期存储供应合同，以便更准确地把握客户需求变化，灵活调整投资规模，提前管理供应过剩风险。” 对于表现稍逊的代工业务，三星电子表示将在1至2年内取得好成绩。去年，公司与特斯拉、高通等签订了代工合同，扩大了市场竞争力。 DS部门代工业务负责人韩镇满表示：“去年7月与特斯拉完成合同，明年下半年将在Terafab运营2纳米级先进生产线。” 他补充道：“代工业务需要至少3年以上的长期投入，股东们请再耐心等待1至2年，我们会带来好消息。” “DX部门表现不佳”……对最新Galaxy S26的期待上升 有意见认为，三星要保持增长势头，设备体验（DX）部门的增长是关键。 三星电子DX部门计划通过AI创新所有产品和服务，同时培育新增长动力。具体来说，将Galaxy AI设备从去年的4亿台扩大到今年的8亿台。 DX部门负责人卢泰文表示：“2026年将成为引领AI转型的元年。我们的目标是通过公司所有产品和服务提供最佳AI技术和创新体验，成为客户生活中的AI伴侣。” 他还强调：“将扩大对6G、机器人等新业务领域的投资，加速公司业务流程的AI转型。” 特别是基于“Galaxy AI”引领“Agentic AI手机”时代。最近推出的Galaxy S26获得了好评。 卢泰文表示：“Galaxy S26推出后，消费者认为我们在AI手机领域的领导地位更加稳固。尤其是移动行业首次引入的隐私显示器引起了广泛关注。” 他补充道：“Galaxy S26系列在韩国的预售量创下了Galaxy S系列历史新高，达到135万台，上市后销售势头持续良好。”

三星电子与AMD于18日签署了扩大AI内存和计算技术合作的协议。 协议签署仪式上，三星电子设备解决方案部门负责人全英贤副会长和AMD首席执行官苏姿丰等高管出席。 全英贤表示：“三星与AMD共享AI计算发展的共同目标，此次协议将扩大双方的合作范围。” 他还强调：“三星拥有支持AMD AI路线图的独特能力，包括第六代高带宽内存（HBM4）、下一代内存架构和先进的代工与封装技术。” 苏姿丰表示：“实现下一代AI基础设施需要行业的紧密合作，能够结合三星的先进内存技术和AMD的Instinct GPU、EPYC CPU、机架级平台，我们感到非常高兴。” 三星电子被指定为AMD AI加速器HBM4的优先供应商。 三星计划在AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X” GPU中全面搭载HBM4。此前，三星已在2月首次量产出货基于10纳米级第六代DRAM和4纳米基底芯片技术的HBM4，并计划通过向AMD供应HBM4来加强HBM市场的主导地位。 三星电子与AMD还将在AI数据中心机架级平台“Helios”和数据中心服务器用第六代EPYC CPU的性能最大化方面合作。 三星电子还将讨论代工合作，生产AMD的下一代产品。通过整合内存、代工和封装的“一站式解决方案”优势，三星计划继续扩大与全球大科技公司的合作。 三星电子表示：“与AMD在图形、移动和计算技术领域合作已有约20年，我们将继续在AI和数据中心用下一代内存领域紧密合作，为客户提供最佳AI基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在美国硅谷举行的GTC 2026大会上，围绕全球人工智能（AI）霸权的半导体企业战略竞争正式展开。英伟达、三星电子和SK海力士在下一代内存主导权上展开复杂的合作与竞争。此次活动不仅是技术发布会，更是英伟达全球供应链重组战略的试验场。同时，韩国内存企业也从传统的生产角色转变为设计阶段的战略伙伴。最引人注目的是黄仁勋的行动。他访问了SK海力士展台，并在下一代加速器模型上签名，强调合作。同时，他在主题演讲中公开提到三星参与其推理芯片的生产，显示出避免对单一企业依赖的意图。这一举动被解读为应对激增的AI半导体需求的战略选择。单一供应链依赖可能导致交货延迟和价格谈判力减弱。通过将三星电子纳入现有的台积电和SK海力士结构中，意图引导竞争格局。韩国企业也不再被动应对，而是积极争取主导权。崔泰源会长在现场提到高带宽内存（HBM）生产扩大的DRAM供应不平衡可能性，强调内存产业整体供需管理的重要性。三星电子则展示了设计、晶圆代工和封装整合的一站式生产能力，强调减少数据处理瓶颈和缩短交货时间，明确其差异化战略。特别是通过发布下一代HBM产品，展现了在技术主导权竞争中的优势。目前，AI半导体市场正从单一企业中心结构转向高互依性的合作体系。英伟达的GPU设计竞争力需要HBM技术的支持，反过来，三星电子和SK海力士也通过英伟达平台扩大高附加值市场。随着AI产业重心从学习转向推理，定制内存需求迅速增加。因此，不仅生产能力，设计和封装的整合能力也成为核心竞争要素。最终，此次GTC被视为展示全球AI半导体生态系统转向“竞争性合作”结构的舞台。在供应链主导权的微妙平衡中，韩国半导体产业的战略地位预计将进一步加强。

三星电子成为韩国首家市值突破1000万亿韩元的企业，并在年度股东大会上向股东分享了今年的主要业务战略。全永铉副会长在会上感谢股东支持，并介绍了去年的经营成果和今年的业务计划。他表示，尽管面临内外部挑战，公司去年实现了创纪录的333.6万亿韩元销售额，股价大幅上涨，市值突破1000万亿韩元。全永铉强调，公司将继续投资于AI需求的设施和未来技术的研发。关于股东价值提升计划，他表示，2025年将支付9.8万亿韩元的常规股息和1.3万亿韩元的额外股息。全永铉还介绍了今年的业务计划，指出三星电子DS部门是全球唯一能够提供从逻辑、存储器到代工和封装的“一站式解决方案”的半导体公司，并将加强技术竞争力以主导AI半导体市场。在DX部门，将扩大AI应用产品，通过在所有功能和服务中有机整合AI技术，为客户提供最佳AI体验，引领AI转型。股东大会上还进行了议案审议和表决，包括修改部分章程、批准财务报表、任命金勇官为内部董事、任命许恩宁为外部董事及审计委员会成员、批准董事薪酬限额、批准自有股份持有和处置计划等。议案表决后，DS部门长全永铉副会长和DX部门长卢泰文社长分别分享了2026年的业务战略。随后，全永铉、卢泰文及其他高管与股东进行了交流。现场提供了手语翻译、盲文书籍和英语同声传译。三星电子自2020年起引入电子投票制度，股东可在3月8日至17日期间通过电子投票行使表决权。未能亲临现场的股东也可通过预先申请观看在线直播。股东大会现场还设有展示区，展示了创新的半导体技术和差异化的AI体验。出席的股东们亲眼见证了三星电子的多款创新产品，包括HBM4、Exynos2600、Galaxy S26、Galaxy Z TriFold、Bespoke AI家电、Micro RGB电视和透明Micro LED等。“应援信息墙”也在运营，实时展示股东们撰写的应援信息，展现了股东与公司之间的沟通。

全球第二大人工智能加速器公司AMD（首席执行官苏姿丰）在半导体价格飙升和严重短缺的背景下访问韩国，会见三星电子会长李在镕和Naver高层。据业内消息，苏姿丰将于18日访韩，进行一系列会晤以重组全球AI半导体供应链。这是她自2014年上任以来首次正式访韩，旨在遏制市场第一的英伟达的垄断，并确保稳定的高带宽内存供应。当前，全球半导体市场因生成式AI热潮而面临严重的供应短缺和价格飙升。英伟达占据全球AI芯片市场80%以上，导致全球大科技公司纷纷转向AMD。苏姿丰此时访韩的原因是，若不提前锁定HBM4的稳定供应，AMD可能在市场份额竞争中被淘汰。为降低成本并按时交货，与拥有世界顶级内存生产能力的韩国企业直接谈判至关重要。市场关注的是，苏姿丰为何在与SK海力士高层会晤前先会见李在镕。这反映了全球半导体供应链的复杂关系。SK海力士的高带宽内存生产线已难以满足最大客户英伟达的需求，AMD难以优先获得大规模内存供应。相比之下，三星电子为AMD提供了完美的战略替代方案。三星电子上月率先量产10纳米第六代HBM4，展现了其卓越的技术实力。三星电子是全球唯一能从内存生产到先进封装和代工厂一站式解决的公司。对AMD而言，专注于芯片设计，同时将采购和封装委托给三星电子，可以降低生产成本并大幅缩短交货时间。这与AMD打破英伟达生态系统和三星电子夺回高带宽内存主导权的目标完全一致。苏姿丰还将与崔秀妍会面，讨论建立AI数据中心的全面合作。Naver每年在基础设施上投资超过1万亿韩元，致力于建立以本国语言为中心的主权AI生态系统。因英伟达芯片短缺和价格飙升而苦恼的Naver，正在积极考虑AMD最新加速器作为替代方案。AMD计划将Naver作为核心参考，增强其在全球大科技客户中的营销地位，并将韩国作为亚洲AI前哨基地。业内专家预计，此次访韩将加速全球AI半导体市场向英伟达联盟和AMD联盟的双强格局转变。在芯片短缺中，芯片争夺战已演变为国家间的霸权战争，AMD与韩国主要企业的合作可能成为改变市场格局的重要因素。当然，作为AMD长期合作伙伴的SK海力士，可能在访韩期间与AMD进行芯片供应的幕后谈判。苏姿丰的这一举措能否将芯片通胀危机转化为机遇，并开启反英伟达联盟的大门，全球产业界都在关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

钛合金22宣布，顺应AI时代潮流，全面解散传统的组织结构，重新组建以客户业务成果为导向的整合解决方案团队。通过这种有机结构，广告主可以通过单一渠道获得品牌问题的“一站式解决方案”。公司还设立了“媒体智能（MI）本部”，打破传统与数字媒体的界限。MI本部的核心是自主开发的“AI驱动整合媒体系统（AIMS）”，该系统通过AI整合管理所有媒体，并根据实时结果优化广告预算，实现“活的媒体运作”。广告制作流程也得到缩短。钛合金22开发了“实时整合枢纽（RUN）”平台，利用AI即时制定市场策略，并立即生成相应的广告素材，最大化节省时间和成本。钛合金22表示，此次组织调整和解决方案引入不仅提高了工作效率，还重新定义了广告代理的“速度”和“精确度”。钛合金22的安浩正代表强调：“AI时代需要的是能够实质性推动客户增长的即时解决方案，我们将通过坚实的策略和灵活的系统，成为广告主商业价值最大化的伙伴。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子成功量产并出货被誉为“梦幻内存”的第六代高带宽内存（HBM4），成为全球首家。此前在HBM3E市场上失利的三星，凭借其卓越的技术实力，成功抢占第六代市场，重夺半导体王座。据业内消息，三星电子于12日开始量产出货性能最强的HBM4产品，预计将用于英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”。◆ 宋在赫：“技术领先，展现三星实力”此次量产出货是此前一天信心的体现。三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）宋在赫在11日首尔COEX举行的“半导体韩国2026”主题演讲前表示，客户对HBM4的反馈非常满意，并强调“技术上无可匹敌”。宋在赫表示，三星将继续在下一代HBM4E和HBM5中保持行业领先。他指出，三星在内存、代工和封装方面具备综合半导体企业（IDM）的优势，能够满足AI产品的需求。三星电子成功量产的HBM4突破了现有产品的限制，采用10纳米级第六代（1c）DRAM和自有4纳米工艺，数据处理速度达到国际半导体标准组织（JEDEC）标准8Gbps的146%，高达11.7Gbps，比前代HBM3E快22%。单栈带宽提升至3.3TB/s，容量达到36GB，未来计划扩展至48GB。值得注意的是，HBM4的“基底芯片”采用了4纳米工艺，开启了“定制HBM”时代。◆ SK海力士能否追赶？业内认为，三星的早期量产将成为HBM市场的“游戏规则改变者”。在HBM3E市场上，SK海力士占据主导地位，但在HBM4市场，三星凭借“一站式”解决方案取得优势。美国美光在进入英伟达HBM4供应链时遇到困难，而三星抢占了初期供应，未来在价格谈判和市场份额上占据有利地位。专家指出，三星通过HBM4的早期出货证明了其技术领导力，但实际量产的良品率稳定性将决定其能否独占英伟达等大客户的订单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国海上风电市场的竞争从发电机制造扩展到安装基础设施。韩华海洋宣布从旗下公司Ocean Wind Power 1获得7687亿韩元的风力发电机安装船订单，旨在改变对中国船舶的依赖。韩华海洋计划在2028年上半年交付这艘船，并优先用于新安乌伊海上风电项目。这是韩国首艘可安装15MW级大型风力涡轮机的船只，符合全球涡轮机大型化趋势。韩国政府计划到2035年实现25GW的海上风电目标，但安装基础设施严重不足，许多项目依赖中国建造和运营的船只。一位海上风电开发商表示，由于安装船竞争激烈，中国船商常提高租船费或推迟日程，导致项目进度和成本受限。业内人士认为，韩华海洋的投资是针对海上风电瓶颈的战略举措。安装阶段因天气和审批延误而易增成本，WTIV是关键因素。通过自主控制安装日程和降低成本，韩华海洋的国产WTIV将显著提高项目稳定性，并在外部项目竞争中提供一站式解决方案。韩华海洋已建造4艘WTIV，但多为海外订单，此次是首次针对国内市场的基础设施投资，可能对市场格局产生重大影响。◆ HD现代和三星重工也将加入竞争，国产化竞争加剧韩华海洋的举动可能刺激HD现代和三星重工，这些公司也在考虑进入WTIV等特种船市场。政府政策也支持国产化，计划扩充海上风电相关基础设施，并提高国产设备使用比例。韩华海洋表示，将以大型高附加值海上风电特种船为竞争力，助力韩国海上风电产业发展。韩国海上风电市场的未来取决于能否实现从发电设备到安装基础设施的自立。韩华海洋的7687亿韩元投资能否加速K-海上风电的扩展，备受关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。