中国第二大代工厂华虹半导体再次进行扩建投资。 华虹半导体的子公司华虹宏力于1日晚间在交易所公告，计划在江苏省无锡市新建半导体生产线（无锡三期）。新生产线的月产能为5.5万张12英寸晶圆，投资总额达到41亿美元。公司表示，该生产线将专注于特殊工艺代工，预计将生产电力半导体、电力管理半导体、嵌入式和独立型非易失性存储器、模拟、逻辑和射频半导体等产品。这些产品将应用于人工智能数据中心和自动驾驶汽车等领域。 华虹目前正在快速扩大无锡的12英寸生产能力。去年完工的无锡二期项目华虹9厂（FAB9）就是一个例子。去年年底，该厂的月产量为4万张12英寸晶圆。随后，在6月底完成了额外工艺设备的引入，公司表示将在今年第三季度内启动新的生产线。如果新生产线投入运营，月产量将扩大至8.3万张。 华虹9厂在3月再次宣布扩建计划，预计在今年第四季度引入设备，并预计明年开始运营。该生产线的月产能为5.5万张12英寸晶圆。如果该生产线建成，华虹9厂的总生产能力将增加至13.8万张。 华虹半导体上半年的营业收入为13.7846亿美元，同比增长24.5%。特别是毛利率增长了83.2%，使得盈利能力得到改善。净利润为5957万美元，增长了4.1倍。尤其是电力管理平台的销售增长约40%，嵌入式非易失性存储器平台增长超过40%，独立型非易失性存储器平台增长约80%。华虹半导体表示：“与人工智能相关的需求对公司的特殊工艺代工业务产生了明显的积极影响”，并预测“下半年及2027年需求将保持强劲，价格也将继续上涨。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国政府计划在未来五年内投资超过200万亿韩元于研究与开发（R&D），以提升半导体、人工智能（AI）、机器人等核心技术的自主性，旨在超越追赶型增长模式，实现“不可替代的韩国”。 根据科学技术信息通信部的消息，副总理兼科学技术信息通信部长裴景勋在前一天的国家科学技术咨询会议上确认了“第二次国家研究开发中长期投资战略（2026~2030）”。 这是韩国政府首次在五年内投资超过200万亿韩元，依据《科学技术基本法》第7条之2制定的最高投资战略，每五年制定一次。 科学技术信息通信部表示，将应对在主导产业中与中国的技术逆转，以及在未来技术上与领先国家的差距扩大的“坚果夹”局面。此次战略采用集体智慧的方式制定，由15名总协调员和216名来自13个分委员会的专家参与，利用人工智能分析了过去20年间的3381万篇科学技术论文，得出了657项高增长潜力技术和未来四年的405项核心技术。 投资战略的愿景是“通过科学技术N·E·X·T投资实现不可替代的韩国”。政府设定了以下目标：在五年内投资超过200万亿韩元于研发，开发世界顶级AI模型，确保世界一流的物理AI能力，保持半导体制造的世界第一地位，2035年建成首个商业化的小型模块反应堆（SMR），以及跃升为AI强国和科学技术强国。战略被重组为四大战略和八大任务，首字母组成N·E·X·T。 “N（Nexus）”战略将技术集中于AI、半导体和机器人等三大超级项目。通过提升AI模型、物理AI和AI数据中心的能力，将全球AI竞争力从第五位提升至第三位，同时将下一代高带宽内存（HBM）、处理内存（PIM）和类脑半导体的自主化率从30%提升至50%，将机器人核心部件如减速器、传感器和驱动器的国产化率从41%提升至80%。明年的预算中，人工智能领域将拨款4万1100亿韩元，半导体和显示器领域1万3100亿韩元，先进机器人和移动领域1万800亿韩元。 “E（Enforce）”战略将增强先进生物、量子、航空航天、先进供应链、能源和国防等七大新兴增长动力（SEED）的能力。到2029年，将建立国家生物代工厂，开发三种重磅新药，并在实际环境中验证两种国产全栈量子计算机成品，2030年挑战国内首次民间主导的月球着陆。在国防领域，将建立韩国式国防AI操作系统，将国防科学技术排名从第八位提升至第七位。明年的预算中，先进生物领域将拨款2万2000亿韩元，国防领域5万500亿韩元。 “X（eXpand）”战略将扩展基础研究、研究机构和地方研发生态系统。研究机构将废除引发人力成本竞争的PBS，并在2030年前将人力成本全部由拨款支持，将世界前100大研究机构的数量从2个增加到5个。通过“Brain to Korea”项目，吸引2000名海外优秀人才，并将地方自主研发的比例从4.2%提升至15%，开启K-独角兽50个时代。 “T（Trust）”战略则涵盖了灾难安全研发和投资系统的创新。将人工智能应用于灾难安全，提前预测危机迹象，并将限额设定、预算编制、评估和成果扩散连接成一个环，强化以成果为中心的预算体系。 确定的投资战略将逐步反映在国家研究开发项目的中期计划、下一年度的投资方向以及每年的研发预算支出限额中。如果内外环境发生变化，将以滚动计划的方式在实施计划中反映修改内容，确保五年的文件不会被束之高阁。 科学技术创新本部部长朴仁圭表示：“如果过去一年是恢复动荡的研究生态系统的时间，那么接下来的四年就是在此基础上创造真正增长成果的时间。我们将集中投资于超级项目和七大SEED，同时也稳定投资基础研究、年轻研究者和地方，以便在四年后让研究现场和国民的日常生活中看到改变的韩国。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士凭借人工智能（AI）半导体需求的激增和高性能内存价格的上涨，再次刷新了单季度的历史最高业绩。上半年累计销售额首次突破100万亿韩元，营业利润率高达76%，显示出其强大的盈利能力。 SK海力士在29日公布的财报中表示，2026年第二季度的营业利润为60.5426万亿韩元，同比增长557%。销售额为79.3187万亿韩元，比去年同期增长257%。 这一数据大幅超越了第一季度的销售额52.5763万亿韩元和营业利润37.6103万亿韩元。 随着销售额的增长，盈利能力也显著改善。SK海力士第二季度的营业利润率为76%，远超全球代工厂（半导体委托生产）龙头台积电的60%营业利润率。评估认为，SK海力士在全球半导体供应链中创造了压倒性的盈利结构，甚至超过了作为AI半导体生态系统核心之一的台积电。 第二季度的业绩惊喜主要得益于全球大型科技公司对AI基础设施投资的扩大。随着AI从简单学习向执行型“代理”全面发展，AI服务器用DRAM、高带宽内存（HBM）和企业级SSD（eSSD）等高附加值产品的需求激增。 SK海力士表示：“DRAM和闪存的价格在第二季度继续大幅上涨，极大地提升了盈利能力。” 与全球大型科技公司之间的稳固合作关系也是业绩良好的强大支柱。SK海力士已与包括核心客户在内的10多家公司完成了长期供应合同（LTA）的谈判，以确保中长期供应的稳定性。同时，SK海力士还将与其他主要客户继续谈判，以确保中长期业务的稳定性。 在技术领导力方面，SK海力士正在加速抢占下一代AI内存市场。第二季度开始量产的第六代HBM（HBM4）将在下半年大规模生产。已完成上半年样品供应的第七代HBM（HBM4E）将应用成熟的技术和稳定的量产工艺，进一步扩大技术差距。 通用DRAM和闪存市场的增长势头也十分强劲。第二季度，下一代内存模块“ SOCAMM2”的销售激增，同时10纳米级第六代（1c）工艺产品的供应也开始全面展开。闪存方面，前沿工艺的转型加速，321层产品已占总产量的最大比例，预计到年底将扩大至国内生产能力的50%。 在创下历史最高利润的同时，财务健康状况也得到了加强。第二季度末，现金资产较上季度增加33.6万亿韩元，达到88万亿韩元。借款减少至18.6万亿韩元，净现金规模大幅扩大至69.4万亿韩元。 SK海力士计划根据需求超过供应能力的市场环境，大幅扩大生产能力。位于清州的M15X新内存生产基地自4月开始运营，将提前进入全面量产阶段。 SK海力士正在进行投资，以快速扩充生产能力，计划在2027年初与龙仁半导体集群一期工厂的洁净室开放同步进行。同时，针对先进封装工厂P&T7和闪存生产基地M17等中长期投资也将逐步推进。 SK海力士表示：“我们将通过保持设备投资原则，增强生产能力和财务健康。”

政府正在加速开发和商业化国产在线设备人工智能（AI）半导体。计划通过建立需求企业、无厂半导体公司、代工厂和半导体知识产权企业之间的合作体系，增强AI半导体生态系统的竞争力。产业通商部于15日在首尔瑞草区的EL Tower举行了“2026年M.AX联盟AI半导体上半年大会”。此次活动吸引了来自需求企业、无厂半导体公司、代工厂、半导体知识产权企业、韩国半导体产业协会、韩国产业技术规划评估院（KEIT）等行业的150余名相关人士参加。大会上举行了“半导体制造支持工作组（TF）”的合作协议签署仪式，并进行了“K-在线设备AI半导体技术开发项目”说明会。与会者讨论了国产AI芯片的获取策略和产业生态系统的构建方案。产业部计划通过总投资额达8002亿3000万韩元的K-在线设备AI半导体技术开发项目，支持开发10种符合需求企业定制的国产先进在线设备AI芯片。开发的半导体将被实际应用于产品中，以进行性能验证和实证。在线设备AI半导体被认为是智能家电、机器人、自动驾驶、工业设备等多个领域的关键技术，将影响下一代制造业的竞争力。产业部还正式成立了制造支持工作组，以确保顺利进行半导体设计和生产。该工作组包括Arm、Synopsys、Cadence等半导体知识产权企业，以及三星电子等参与者。工作组将为参与项目的无厂半导体企业提供半导体知识产权购买费用和设计软件（EDA）使用支持方案，并支持原型生产和验证的顺利进行，包括代工技术支持和制造线的保障。产业增长室室长金成烈表示：“需求企业、无厂半导体公司、半导体知识产权企业和代工厂之间的合作体系已经建立。”他还表示：“我们将不遗余力地提供政策支持，以确保国产先进AI半导体能够引领制造业的AI大转型（M.AX）。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达首席执行官黄仁勋在访问台湾后，将继续前往韩国，亲自参与亚洲半导体供应链的管理。在台湾，他通过大规模投资和设立当地总部，巩固与被称为“兄弟房”的台湾半导体生态系统的联系，随后将前往韩国，与国内主要集团的总裁进行“二次伙伴会晤”。 据业界消息，黄仁勋首席执行官在完成台湾GTC的日程后，计划访问韩国。如果此次访问成行，预计将与SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟、以及Naver创始人李海珍等人会面。这将是自去年10月在首尔江南的一家炸鸡店举行的“伙伴会晤”后，再次与韩国商界人士讨论人工智能（AI）合作的机会。 此次访问的核心议题预计将是物理AI。英伟达正在推动超越生成型AI的生态系统扩展，涉及机器人、自主驾驶、智能工厂和制造自动化等与现实世界相连接的领域。SK集团在高带宽内存（HBM）方面，现代汽车集团在机器人和自主驾驶方面，LG集团在汽车电子和制造AI方面，Naver则在云计算和AI平台领域与英伟达有着密切的联系。 然而，许多分析认为，黄仁勋首席执行官的亚洲战略中，台湾仍然是最重要的部分。通过台湾GTC，英伟达重申了与当地半导体供应链的紧密关系。台积电及其他台湾代工厂、服务器、基板、组装和检测公司在英伟达AI半导体的生产和供应中扮演着关键角色。黄仁勋在台湾加强总部功能并公布长期投资计划，反映了对这一供应链依赖的考量。 尽管对待台湾和韩国的重视程度有所不同，但这并不意味着韩国的战略重要性较低。韩国在HBM、内存半导体、汽车、锂电池、机器人和互联网平台等领域均具备优势。对英伟达而言，台湾以台积电为中心的供应链是AI半导体制造的核心，而韩国则是提供AI基础设施扩展和物理AI实现所需的内存、制造和移动合作伙伴。 尤其是SK海力士和三星电子在英伟达AI加速器所需的HBM供应链上展开竞争。英伟达下一代GPU的性能与HBM的供应能力直接相关，因此分析认为黄仁勋首席执行官必须持续管理与韩国半导体企业的关系。虽然三星电子会长李在镕因海外行程可能缺席此次会晤，但三星电子仍然是英伟达供应链中的核心候选者。 业界人士对黄仁勋首席执行官的行程表示，“台湾是生产联盟，韩国是扩展联盟”。如果说台湾是AI半导体制造和组装的核心基地，那么韩国则是扩大HBM、汽车、机器人、汽车电子和云计算等AI应用产业的合作伙伴。 一位业界人士表示：“英伟达将台湾视为最紧密的制造伙伴是显而易见的，但韩国也是AI生态系统扩展不可或缺的国家。黄仁勋首席执行官的访问将展示韩国企业在英伟达下一步AI构想中仍然占据重要位置。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国投资证券29日将HPSP的目标股价从5.4万韩元上调至6.5万韩元，上调幅度为20%，并维持“买入”评级。研究员蔡敏淑表示，由于TSMC的3纳米产能不足，预计英特尔和三星代工厂将受益，HPSP作为设备供应商将从中获益。随着AI需求增加，12英寸和8英寸代工厂的需求旺盛，HPSP有望扩大其客户基础和收入。HPSP以高压氢退火设备为基础，专注于代工厂领域的增长，未来将扩展至存储半导体领域。随着AI系统中NAND的使用比例增加，相关设备需求也在增长。主要半导体厂商加快NAND技术升级，投资周期提前。SK海力士计划在2026年将一半NAND产量转为321层，三星电子也在加速工艺转换。铠侠和长江存储等公司也在进行扩建和工艺升级，这将推动HPSP的NAND相关收入增长。在DRAM领域，预计增长势头将持续。2026年底将启动1d纳米工艺试点线投资，届时高压氢退火工艺的应用将扩大。HPSP将其在代工厂领域的成功经验扩展至存储领域，增强中长期业绩基础。全球代工厂市场也呈现良好趋势。AI推理需求增加，不仅推动先进代工厂，还提升了电源管理芯片等传统代工厂的产能利用率，主要厂商的设备投资可能增加。HPSP作为大多数代工厂的供应商，预计将从中受益。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子工会计划从5月21日至6月7日进行18天的总罢工，可能导致半导体生产线停产风险加剧。4月23日的集会当天，平泽园区的夜班期间，存储芯片和代工厂的产量分别下降了18.4%和58.1%。这表明劳资冲突可能超越单纯的工资问题，影响生产。半导体行业对罢工尤为脆弱。与汽车、造船等组装型产业不同，半导体需要24小时保持温度、湿度、气体和设备状态的稳定。一旦生产线停工，正在加工的晶圆可能全部报废，重新启动和稳定生产线需要大量时间和成本。业内估计，长期罢工可能造成数十万亿韩元的损失。代工厂的脆弱性尤为明显。集会当天，代工厂的产量下降幅度大于存储芯片，因其工艺复杂且对人力依赖高，部分人员缺失即可直接影响生产线运转。实际情况显示，主要生产线如器兴S1和华城S3的产量急剧下降，几乎接近停产。问题在于，这种生产中断不仅是内部损失。代工厂基于客户设计订单进行生产，交货延迟可能损害客户信任。在AI半导体需求扩大的背景下，生产稳定性被视为与技术实力同等重要的竞争因素。三星电子正努力恢复高带宽存储器和先进工艺代工的竞争力。业内担忧，若生产线不确定性增加，可能影响市场反应速度和订单竞争力。此次事件揭示了半导体行业的结构性脆弱性。由于工艺设计基于24小时连续运转，难以完全消除人力风险，因此有必要重新审视整个管理体系以确保生产稳定性。专家指出，半导体工艺特性决定了生产线中断必然导致大规模损失。产业研究院半导体专家金阳平表示：“半导体从晶圆投入到成品需5至6个月，必须24小时运转。若中途停工，不仅需报废在制品，重启过程也会产生额外时间和成本。”他补充道：“迄今为止，半导体工厂罢工导致供应中断的情况几乎没有发生过，若实际生产受阻，可能损害长期积累的客户信任。尤其在未来市场转向供过于求时，生产不确定性企业的订单可能转向竞争对手。”

SK海力士在TSMC主办的技术活动中，展示了其在下一代高带宽内存（HBM）市场的具体路线图。 SK海力士于22日在美国加州圣何塞的“TSMC 2026技术研讨会”上，展示了第六代HBM的开发进展和下一代封装技术。 在此次研讨会上，SK海力士重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化。 基底芯片是连接GPU并控制整个内存的关键组件，采用超微细工艺后可集成客户定制功能。 两家公司不仅是部件供应合作，还在定制HBM市场展开战略合作。SK海力士计划结合TSMC的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。 当天，SK海力士还展示了256GB 3DS RDIMM和GDDR7等AI基础设施所需的最新产品，彰显技术领导力。 SK海力士计划在2026年量产HBM4，建立紧密的客户-代工厂-内存合作生态系统，巩固其作为AI内存提供商的地位。 安贤 SK海力士开发总裁表示：“目前AI技术的瓶颈在于内存带宽限制，无法快速处理不断增长的数据。我们将超越标准HBM，提供满足客户特定需求的‘定制HBM’，并扩展到包括DRAM和NAND闪存的全套解决方案。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

分析指出，李在镕的决策在AI半导体市场上取得了成效。三星电子在高带宽内存（HBM）和代工厂领域同时出现反弹信号，重新成为英伟达供应链的关键部分。据业内消息，三星电子在最近的“GTC 2026”上扩大了与英伟达的合作关系，提高了其在AI半导体供应链中的地位。业内人士将此次活动视为三星半导体“重返主导地位的信号”。HBM是逆转的起点。三星电子在HBM3E竞争中失去主导地位后，李在镕紧急任命全永贤为DS部门负责人，进行应对。全永贤上任后，全面重组了HBM开发体系，将分散的DRAM设计、工艺、封装组织整合为以HBM为中心的“统一运营体系”，加快了开发速度。三星电子成功开发了基于10纳米级第六代（D1c）DRAM的核心芯片，并在HBM4产品上取得了竞争优势。这一成果在英伟达供应链中得到了验证，三星电子被纳入下一代GPU“Vera Rubin”的HBM4供应链中，并有望在后续GPU中扩大供应。在GTC现场，英伟达CEO黄仁勋直接提到与三星的合作，业内人士认为这是供应链角色变化的信号。代工厂部门也迎来了变化。尽管曾因收益不佳而传出分拆传闻，但李在镕选择维持并强化代工厂业务。三星电子成功获得英伟达AI芯片“Groq 3 LPU”的生产订单，显示出供应链结构的变化。三星电子在内存和代工厂领域同时供应的能力具有重要意义。业内认为，三星电子已为扩大其在AI半导体全价值链中的影响力奠定了基础。市场关注已转向下一阶段。三星电子正在推进HBM4E、HBM5等下一代产品的开发，未来能否拉开技术差距备受关注。业内人士表示：“HBM组织重组后，开发速度和完成度同时提升，三星在英伟达供应链中的影响力有望进一步扩大。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年全球智能手机中，60%的系统芯片将采用5纳米以下的先进工艺。三星电子率先引入2纳米工艺，可能导致旗舰手机价格上涨。 根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年5纳米以下工艺的出货比例已超过50%。由于对高性能和AI功能的需求增加，工艺转型正在加速。 报告指出，尽管今年内存供应受限，整体智能手机SoC出货量将减少，但先进工艺的比例将扩大到约60%。 三星电子在Galaxy S26系列中首次采用2纳米工艺的Exynos 2600处理器。预计苹果、Qualcomm和联发科将通过台积电采用2纳米工艺以应对竞争。 Counterpoint Research分析师Shivani Parashar表示，三星的2纳米工艺类似于苹果此前的3纳米转型，增加了对Qualcomm和联发科的竞争压力。 今年先进工艺产品预计将增长18%，每三部智能手机中就有一部采用。 由于2纳米工艺的晶圆成本比3纳米高约30%，下一代旗舰处理器的价格上涨似乎不可避免。预计先进工艺将占全球智能手机SoC收入的86%。 在代工市场，台积电预计将以超过86%的市场份额保持主导地位。 Counterpoint Research补充道，三星电子代工厂将通过扩大自用SoC和与Qualcomm的合作，逐步提高市场份额并增加竞争压力。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。