美国总统拜登在即将卸任之际，出台人工智能（AI）开发所需芯片管制新规，引发全球半导体产业高度关注。 当地时间13日，美国商务部宣布，将向包括韩国在内的20个关键盟友与合作伙伴不设限销售开发AI所需芯片，除此之外的大多数国家将面临总算力限制。继续维持对中国、俄罗斯和朝鲜等国的出口禁令。 韩国基本不受新规限制，三星电子和SK海力士虽然在华设厂，但由于总部实体位于韩国国内可获高度信任的“通用验证最终用户”（UVEU）身份。 有意见认为，本次出台的新规若令全球半导体产业萎缩，在产业链中占据较大比重的韩国半导体产业也无法“全身而退”。尤其是从韩国立场来看，美方升级对华制裁力度，从长期来看可能会受到影响。 美国政府发布新规后，中国商务部新闻发言人立即回应称，拜登政府对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 韩国芯片业界人士表示，从中长期来看，中国是仅次于美国的第二大AI加速器采购市场，这或令零部件供应头部韩企失去潜在的中国客户。 产业研究院分析称，短期来看，韩国企业对被列入禁售名单国家的直接出口规模有限，但若对华制裁层层加码，收益性必将大幅被削弱，将成为限制韩国企业发展的因素。 美国国内也对本次出台的新政存在反对之声，美国半导体行业协会（SIA）总裁JohnNeuffer表示，政策出台过于仓促，未听取行业意见，可能会将战略市场拱手让与竞争对手，从而打击美国经济及半导体和AI的竞争力。 英伟达和甲骨文两大科技巨头同样表示了反对，英伟达在声明中称，这一规定“全面越权”，将对主流游戏PC和消费硬件中已有的技术进行钳制。甲骨文则表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，直接将美国企业在全球芯片市场所占比重缩小80%。

一项调查显示，截至本月10日，韩国出口实现同比显著增长。尽管当前政局动荡及经济环境充满不确定性‌，但出口在新的一年迈出坚实步伐。 关税厅于14日发布的数据显示，本月1日至10日期间，韩国出口额累计达160亿美元，同比增加3.8%。这一积极态势主要得益于韩国“出口孝子”半导体产品的强劲表现，其出口额同比激增23.8%。此外，船舶（15.7%）和钢铁产品（12.9%）也呈现出两位数的稳健增长。汽车出口同样也增加4.7%，为整体出口增长注入了强大动力。反之，石油产品（47%）、汽车零部件（6.7%）、无线通信设备（23.3%）等出口出现下滑。 从出口市场来看，韩国对中国（3.4%）、美国（1.4%）、越南（26.3%）及印度（11.3%）等国的出口均实现正增长。但对欧盟（-2.5%）和日本（-4.2%）等的出口则有所减少。‌ 有预测称，由于去年出口创历史新高，使得今年难以超越去年数值，实现正增长纪录，但此次出口增长仍被视为积极信号。然而，鉴于当前政局不稳定，美国特朗普上台等不确定性因素增加，韩国出口能否持续增长态势还是个未知数。 截至本月10日，出口成功实现“开门红”，进口方面也同比增加2.6%，达190亿美元。除天然气外，原油（4.2%）、石油产品（6.4%）、煤炭（42.5%）等能源进口大部分有所减少，而半导体进口则增长26.1%。‌ 尽管贸易收支出现了约30亿美元的逆差，但产业通商资源部认为这只是暂时现象。产业部贸易政策官赵益鲁（音）指出，由于月初集中进口，预计月末贸易收支将得到改善。同时，他强调，尽管新年首月出口表现出色，但考虑到春节连休导致的开工天数减少，应更加关注日均出口数据，以准确评估韩国出口的持续增长动力。‌

随着以半导体为中心的出口回升，韩国国际收支经常项目连续7个月保持顺差。 韩国银行（央行）8日发布的国际收支初步统计显示，去年11月韩国国际收支经常项目顺差达93亿美元。具体来看，国际收支经常项目继去年5月（89.2亿美元）、6月（125.6亿美元）、7月（89.7亿美元）、8月（65.2亿美元）、9月（109.4亿美元）、10月（97.8亿美元）之后，连续7个月保持顺差。 去年前11个月累计顺差为835.4亿美元，较2023年同期（280.7亿美元）增加554.7亿美元。较央行2024年全年顺差预测值（900亿美元）相差64.6亿美元。 从11月经常收支项目来看，商品收支（97.5亿美元）自去年4月以来连续20个月实现顺差，与10月（81.2亿美元）相比，增加约16亿美元以上。 出口同比增加1.2%，为571亿美元。出口在2023年10月时隔1年2个月同比出现反弹后，目前已连续14个月保持增加趋势。其中，半导体（29.8%）、信息通信设备（8.5%）、钢铁（0.8%）等出口表现良好。从地区来看，对东南亚（9.1%）的出口呈明显恢复趋势。 与此相反，进口（473.5亿美元）减少4.4%。其中，石油制品（-19.4%）、化工产品（-17.2%）、原油（-16.8%）和煤炭（-12.5%）减少，但半导体制造设备（77.4%）和半导体（24.5%）等进口有所增加。 11月服务收支出现20.9亿美元逆差，环比（-17.3亿美元）和同比（-22.1亿美元）均逆差规模增加。具体来看，随着出境人数的增加，旅游收支出现7.6亿美元逆差。 本源收入收支顺差19.4亿美元，环比减少34.5亿美元。随着韩国企业海外子公司分红收入的减少，分红收入收支顺差幅度在一个月内减少18.9亿美元，对本源收入减少造成最大的影响。 金融账户净资产在11月增加97.6亿美元。在直接投资方面，韩国人对外直接投资增加28.4亿美元，外国人在韩国的直接投资则减少100亿美元。在证券投资方面，韩国人对外投资以债券为中心增加3.9亿美元，外国人在韩投资以股票为中心则减少21.2亿美元。 釜山港【图片提供 Gettyimagesbank】

去年，韩国对中国和美国的出口差距缩小至52.35亿美元，为2003年以来的最低水平，这一变化反映了中美贸易格局重塑对韩国出口结构的深远影响。 自2001年中国加入世界贸易组织（WTO）及2015年中韩自由贸易协定（FTA）生效以来，中国长期稳居韩国最大出口市场。然而，近年来，受中国内需疲软和中间品自给率提升的影响，中韩供应链分工体系受到冲击，韩国对中国的出口呈现下滑趋势。 根据韩国贸易协会6日发布的数据，2024年韩国对中国的出口额为1330.26亿美元，同比增长6.6%，继续稳居韩国最大出口市场。然而，对美国的出口额达到1277.91亿美元，增幅达10.45%，不仅创下连续7年新高，还实现连续8年正增长。 数据显示，韩国对中国和美国出口额的差距已从2018年的894.05亿美元的历史高位大幅缩小至2024年的52.35亿美元，创下自2003年以来的最小差距。 韩国对中国出口在2021年创下1629亿美元的历史高点后连续三年下滑，2022年降至1557亿美元，2023年进一步下降至1248亿美元。尽管2024年小幅回升至1330亿美元，但增长势头依然乏力。 长期以来，韩国对中国出口以零部件和材料等中间品为主，而中国则通过加工这些中间品生产成品并供应全球市场。然而，随着中国经济增长模式的转变，这一传统的分工模式正逐步发生变化。 相比对华出口的疲软，韩国对美出口呈现强劲增长势头。2024年，汽车（8.2%）、半导体（122.8%）、通用机械（3.6%）和计算机（196.8%）等核心品目的出口表现突出。 这一增长主要得益于三星集团、SK集团、现代汽车和LG集团等韩国主要企业在美国加大对半导体、二次电池和电动汽车等尖端产业的投资，推动了相关机械设备和中间品的出口。此外，美国科技巨头增加对人工智能（AI）服务器的投资，也为韩国半导体出口注入了新的增长动力。 韩国贸易协会趋势分析室长张相植（音）指出：“美国作为大型消费市场，其出口结构日益多样化，包括信息技术（IT）、机械设备和石油化学等领域。美国本地投资的增长，相关中间品出口逐渐形成更加稳定的结构。” 展望未来，若中美贸易冲突进一步加剧，尤其在特朗普政府启动第二任期的情况下，以美国为中心的供应链重组或将对韩国对华出口带来更大挑战。 张相植表示：“鉴于中美冲突和中国强化自给自足的趋势，维持对中国出口的增长难度将持续增加。韩国需要以韩美同盟为基础，通过加强尖端产业分工体系和供应链合作，提升与美国的互补性贸易关系。” 现代汽车的电动汽车电池【图片来源 现代汽车】

一项调查显示，近年来，韩国半导体出口格局发生巨大变化，对华出口依赖度大幅下降，而对美国、中国台湾及越南的出口比重则呈上升趋势‌。 分析指出，中美半导体博弈导致全球市场结构重新洗牌，人工智能（AI）驱动下美国对半导体的需求大幅增长，全球信息技术（IT）制造企业加速脱离中国市场等因素推动韩国半导体出口格局发生重塑。产业通商资源部和韩国贸易协会日前发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额达1419亿美元，创历史新高。 从出口地区分布来看，韩国对中国大陆和中国香港的半导体出口比重显著下滑，从2020年的61.1%降至去年（1至11月）的51.7%，下降9个百分点。具体来看，对中国大陆的出口比重从40.2%降至33.3%，中国香港则从20.9%降至18.4%‌。韩国对美出口比重从2020年的7.5%小幅下降至2024年的7.2%，保持相对稳定。对中国台湾出口比重从2020年的6.4%激增至2024年的14.5%。这一增势自去年起尤为明显，去年1至11月，韩国对中国台湾的半导体出口额达185.3亿美元，同比激增119.2%。这一增长主要得益于SK海力士向英伟达出口的高带宽存储器（HBM）销售额的大幅增加，据悉，尽管HBM最终销往美国，但台湾作为中间制造基地，相关出口首先流向台湾市场。 随着全球IT制造企业减少对中国的依赖，韩国半导体对越南的出口比重也进一步提升，从2020年的11.6%上升至2024年的12.9%‌。这一变化与三星电子的生产战略调整密切相关，三星电子于2019年关闭中国惠州工厂，将生产据点转移至越南，带动相关中间材料的出口从中国转向越南。 专家分析称，中美半导体博弈是导致全球产业结构发生巨大变化的重要原因之一，韩国半导体出口格局也因此受到了深远影响。随着全球制造商和企业加速脱离中国，韩国对华半导体出口比重未来可能会进一步下降‌。产业研究院专门研究员金良彭（音）预测称：“中美矛盾加深导致全球产业重组，从长远来看，跨国制造企业正在逐步脱离中国，转向东南亚、印度等地。因此韩国对中国的出口比重可能会进一步下降。”

今年前11个月，韩国化妆品出口规模累计93亿美元，创历史最高水平。【图片提供 韩联社】 今年前11个月，韩国和日本的出口规模差距缩小至202亿美元，创下历史最低水平。全球十大出口国中，韩国出口规模增长9%，排名上升至第6位，紧追第5位的日本。但韩元贬值、特朗普执政后中美贸易摩擦或将进一步升级等不确定因素尚存，韩国明年出口前景不被看好。 29日，韩国贸易协会对日本财务省出口额初步统计数据进行分析显示，今年前11个月，韩国整体出口额为6223.86亿美元，与日本（6425.98亿美元）的差距缩小至历史最低的202.12亿美元。 韩日两国出口额差距从2010年的3036亿美元缩小至2013年的1552亿美元后，连续8年维持在1000亿美元以上。2022年缩小至632.4亿美元，去年为850.35亿美元，今年是首次缩小至200亿美元左右。 大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）数据显示，今年前10个月，全球十大出口国排名中，韩国和日本分别排名第6和第5位。韩国的排名自2022年的第6位跌至去年第8位后，今年重回第6位，日本则连续3年保持在第5位。 占韩国整体出口54.9%的对美国、中国、东南亚出口规模大幅增长，拉动今年出口成绩表现亮眼。相反，日本的主力出口产品汽车、造船、中间材料等遭到来自韩国和中国的压力，主要企业加速转移海外生产基地，“日本制造”产品出口量持续下降。 日元持续疲软虽成为日本产品价格竞争力上升、出口增长的主要因素，但随着日本企业纷纷扩大海外生产，汇率对出口产生的影响有限。据贸易协会分析，今年前9个月，日本出口增速放缓的产品主要包括石油产品、内燃机、二次电池材料多金属氧酸盐等。出口规模在1万亿日元以上的推土机等建筑机械和平板轧制产品分别缩水6.6%和4%。 有忧虑声音指出，韩国或将在不久的将来重蹈日本覆辙。韩国的两大出口目的地中国和美国之间贸易摩擦加剧，韩国企业不仅在美国，还向欧洲、东南亚等地积极转移海外生产基地。 今年出口同比增长9%带来的基数效应或将从明年开始逆转，海内外主要机构预测明年韩国的出口增速在1%至3%之间，暗示出口增长动力将较今年有所减弱。 贸易协会对明年的进出口前景表示，半导体、无线通讯设备、电脑等出口在全球IT需求回暖的推动下有望改善。但由于今年业绩较好的汽车出口或将从明年起基数效应开始逆转，加之海外产能扩大，石油产品油价下跌等将令出口承压。

SK海力士根据美国《芯片法案》与美国政府签署最终协议，成功获取4.58亿美元的直接补贴。这一协议在特朗普政府任期即将开启前达成，令外界对相关政策变化的担忧一定程度上得到缓解。三星电子预计不久后也会签署类似协议。 当地时间19日，美国商务部发表声明称，根据《芯片法案》资金支持计划，SK海力士可获最多4.58亿美元的直接补贴。这笔资金计划用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市进行先进封装生产基地项目的建设，项目总投资额约38.7亿美元。此外，美国政府还计划提供最高5亿美元的贷款支持。 在拜登政府的推动下，SK海力士成功敲定这项补贴计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，跨党派通过的《芯片法案》通过对像SK海力士这样的企业和像西拉斐特这样的地区进行投资，持续巩固美国的全球技术领导地位，强化美国的人工智能（AI）硬件供应链至其他国家无法企及的水平。 SK海力士早在今年8月已与美国政府签署初步备忘录（PMT），并经商务部审核后最终敲定协议。此次补贴金额较最初公布的4.5亿美元略增至4.58亿美元。 根据计划，SK海力士即将在印第安纳州建设先进封装制造和研发设施，重点生产AI加速器所需的高带宽存储器（HBM）等AI存储产品，预计2028年下半年投入量产。此外，SK海力士还计划与普渡大学建立合作关系，推动产学结合。 拜登政府在特朗普第二任期即将开始前密集敲定《芯片法案》补贴金额，三星电子的补贴规模预计也即将敲定。目前，台积电、英特尔、美光等半导体企业的补贴金额已经明确。三星电子计划截至2030年在美国投资共450亿美元，并已与美国政府签署初步备忘录，预计可获64亿美元补贴，目前正在进行最终谈判。 即将上任美国总统的特朗普对半导体补贴持反对态度，此前还公开表示应该通过关税政策鼓励企业在美国建设半导体工厂，而不是提供补贴。因此，多数企业希望赶在拜登政府任期内签署最终协议。 专家认为，共和党议员对于涉及选区利益的政策同样十分关注，因此特朗普上任后废除《芯片法案》的可能性也并不大。与此同时，美国在半导体领域与中国展开激烈竞争，吸引制造企业在美建厂有助于确保美国主导的供应链安全。未来的补贴政策预计会更加聚焦在美国企业或以美国为中心的供应链上。 律师朴正铉表示，美国非常注重本土生产，中国企业在美国制造的产品也受到欢迎，补贴也会优先给予以美国为中心的供应链相关企业。朴正铉还指出，特朗普政府可能会削减补贴规模或收回已经发放的补贴，因此企业需要谨慎确认政策变化，同时调整投资规模和速度。此外，严格遵守联邦法律和合同条款也至关重要。 京畿道利川市SK海力士工厂【图片来源 韩联社】

在台积电主导的半导体产业繁荣之下，中国台湾今年的经济增长率有望突破4%。人工智能（AI）相关产业的快速增长大幅改善台积电的业绩，同时拉动台湾整体经济增长。相比之下，韩国今年的经济增长率预计停留在2%出头。在全球半导体热潮中，韩国成为“无风地带”，加上半导体支援特别法案因政治僵局而受阻，政府支援预计明年上半年才能落实。 据相关行业17日消息，作为台湾智库的台湾综合研究院近日上调台湾今年的实际国内生产总值（GDP）增长率预期至4.21%。这一数字远高于此前3.57%的预期，AI半导体市场的火爆与台湾市值第一企业台积电的出色业绩成为主导因素。 台湾综合研究院分析称，以台积电为首的半导体企业业绩增长，对台湾的民间消费与投资带来积极影响。民间消费增长率预计达到2.69%，民间投资增长率则预计达到4.5%，显示出半导体产业为台湾整体经济注入的活力。 专家担忧称，中国台湾与韩国的经济增长率差距可能进一步拉大。GDP增长三大因素——资本投入度、劳动投入度与劳动生产率中，韩国缺乏显著的增长动力。出生率低迷、人口老龄化及医疗专业偏好导致劳动投入度不断下降，韩国需要通过技术创新在劳动生产率上实现突破。 韩国淑明女子大学经济学教授康仁洙表示，明年企业投资意愿低迷，加上劳动人口急剧减少，如果生产与技术层面无法取得成果，与台湾之间的经济增长差距可能会进一步扩大。 韩国国内呼吁加快通过半导体特别法案，该法案包括把大企业15%的税额抵扣上调5个百分点，并延长优惠政策期限至五年。实际上法案未能通过，导致税收优惠与期限延长也尚未实现。此外，允许半导体企业另外适用“每周52小时以上工作制”的法案也未经处理。 中国台湾在劳动制度上更加灵活，实行每周40小时工作制的同时，在劳资协商的情况下允许每日工作时间从8小时延长至12小时。另外，台湾的半导体产业缺乏直接的政府补贴支持与韩国情况类似，但两者在产业表现上却存在差距。一位韩国政府高层指出，最终决定胜负的不是补贴规模，而是技术实力的差异。 有分析认为，韩国需要长期强化完整的“代工-设计-封装”半导体生态体系。嘉泉大学半导体学院名誉教授金容石表示，首先政府应该积极参与美国的贸易谈判，确保企业获得补贴；其次国会需要尽快通过半导体特别法案；最后韩国大企业必须全力投入HBM4产品竞争，同时中小企业也要增加为大企业提供手机端AI产品的供应，共同构建大中小企业共赢的生态系统。 为三星系统半导体奠基的林亨圭前三星电子社长指出，当前最紧迫的任务是强化内部技术实力，这是摆脱中国追赶的唯一方法。即将担任半导体工程学会会长的光云大学半导体系统工程学教授申贤哲则强调，晶圆代工比起制造业更接近服务业，这一领域难以在短期内迎头赶上。韩国应该在存储器领域实现财务业绩、市场份额与组织信心的显著提升，减少市场不安因素。 【图片来源 韩联社】

24日，在首尔江南区COEX举行第26届半导体SEDEX 2024，SK海力士展位上播放AI相关影像。【韩联社】 随着人工智能（AI）技术的蓬勃发展，全球对半导体的需求日益激增，世界主要国家竞相角逐，争夺尖端产业的主导权。有分析认为，目前中国台湾、新加坡以及马来西亚等东盟国家，对韩国的半导体出口地位构成威胁。 大韩贸易投资振兴公社（KOTRA）通过对2019年至今年第三季度主要国家对韩国出口竞合度指数进行分析，并于16日发布的《十大出口品种国际竞争力分析》报告显示，在中国台湾、美国与中国之间围绕AI半导体产业的主导权争夺日益激烈的背景下，新加坡逐渐崛起成为半导体产业的新据点，与韩国的出口竞争态势愈发紧张。出口竞合度是，衡量两国出口结构相似度及竞争激烈程度的重要指标。 ‌在半导体领域的全球竞争中，以今年第三季度为准，与韩国的出口竞合度最高的国家为中国，达72.2。尽管这一数值较2019年有所下降，但仍凸显了两国在半导体出口市场上的高度竞争态势‌。KOTRA分析指出，中国在存储器半导体领域正在迅速崛起，加速赶超韩国；而中国台湾则在系统半导体领域保持领先地位。 中国台湾与韩国的半导体出口竞合度（32.5）相对较低，但较4年前上升7.6个百分点，在主要半导体出口国中增幅最大。中国台湾在设计、代工等系统半导体领域具有优势，成为全球第三大半导体出口国。由于韩国系统半导体出口比重相对较低，因此与中国台湾的竞合度较低，但近年来却呈显著上升趋势。 新加坡被认为是中美博弈的最大受益者。随着中美半导体竞争加剧，主要半导体企业相继选择在新加坡扩建半导体制造基地。此前，全球半导体代工巨头台积电子公司世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，合作在新加坡建厂。去年，世界第三大代工企业美国格罗方德半导体在新加坡启动40亿美元规模的半导体工厂。中国台湾第二大半导体企业联合微电子也宣布在新加坡建设50亿美元规模的半导体工厂。 此外，‌马来西亚作为全球半导体出口第五大国，负责全球13%的半导体组装、测试、包装（ATP）工程。今年第三季度，韩国与马来西亚的出口竞合度也显著上升，达50.5，较2019年上升6个百分点，进一步加剧了韩国在半导体出口市场上的竞争压力。 面对激烈的半导体竞争态势下，韩国专家指出，确保与中国台湾、中国大陆等竞争国家的技术差距，对于韩国维持半导体出口竞争力至关重要。作为经济增长的核心引擎，韩国出口的未来将取决于其在尖端产业，尤其是半导体产业中的技术领先地位。

随着中国晶圆代工厂竞争力的快速提升，三星电子的代工业务正面临前所未有的挑战。尽管除人工智能（AI）之外的系统半导体市场需求放缓，但中国企业凭借成熟工艺的价格优势和产能扩张，加速缩小与国际领先企业的差距，对三星电子等企业形成强劲冲击。 根据中国台湾《经济日报》等媒体报道，中国中芯国际（SMIC）和华虹半导体近期向客户提供高达40%的价格折扣，以低价策略大力争夺市场份额。这一举措不仅提升了中国代工企业的竞争力，也对三星电子代工业务构成直接威胁。 市场调查机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第三季度，中芯国际的全球代工市场份额达到6%，较上一季度增长0.3个百分点，稳居行业第三；华虹半导体的市场份额为2.2%，排名第六。两家中国企业的合计份额已超过8.2%，与三星电子9.3%的市场份额差距缩小至仅1个百分点。 分析人士指出，与先进工艺相比，成熟工艺对技术和设备的要求相对较低，但市场竞争愈发激烈。在供应过剩和需求疲软的双重压力下，降价成为主要手段。中国企业通过加速扩充成熟工艺产能，迅速占据了市场制高点，为三星等全球领先企业带来巨大压力。 面对中国企业的强势崛起，三星电子迅速调整策略，加强成熟工艺领域的投入力度。三星晶圆代工事业部新任负责人韩进万（音）近日表示：“成熟工艺业务是支撑先进工艺开发的重要基石。必须全力争取更多客户，提升市场竞争力。” 韩进万还强调，通过优化现场销售和技术支持，三星将不断强化服务能力，为未来的市场竞争积蓄力量。他预计，尽管短期内压力较大，但到明年下半年，随着市场回暖，三星将在成熟工艺领域取得积极进展。 业内普遍认为，受价格战和需求疲软影响，成熟工艺市场的低迷状态可能延续至明年上半年。随着客户在价格谈判中的主导权增强，代工厂的开工率下降成为普遍现象，并可能引发全球代工行业的连锁降价效应。 【图片来源 网络】