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‘半导体技术’新闻 5个
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李在明总统参观SK集团AI半导体技术展李在明总统于30日参观了SK集团的AI半导体技术展,并聆听了关于服务器用D램、HBM(高带宽内存)以及AI数据中心用存储等先进技术现状的介绍。 李总统在光州金大中会议中心参加“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”之前,与SK海力士代表곽노정等人一起参观了设在活动入口处的SK集团展览,青瓦台副发言人安圭玲通过书面简报透露了这一消息。 展位展示了AI时代的核心基础设施,包括服务器用D램、HBM和AI数据中心用存储等AI半导体技术。 李总统首先参观了服务器用D램展览,表现出对其用途和价格等方面的兴趣。 随后,他查看了下一代HBM4E晶圆及其内部结构模型,以及搭载HBM的GPU模型,聆听了关于HBM开发过程和技术进展的介绍。 在参观AI数据中心用存储展览时,李总统询问:“冷却不是很重要吗?”并对液体冷却技术及数据中心内服务器和半导体的冷却方式进行了提问。 对此,곽代表解释了液体冷却技术在有效管理发热方面的开发现状及未来发展方向。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-01 03:00:00 -
应用材料与台积电携手推进AI半导体技术应用材料与台积电携手加速下一代人工智能(AI)半导体技术的开发。两家公司将以美国硅谷正在建设的EPIC中心为基地,推动共同研发,旨在加速先进工艺的创新和量产转型。 应用材料于12日宣布,已与台积电签署战略合作协议,以扩大双方的合作关系,加快AI时代半导体技术的商业化。双方计划在持续30年的合作基础上,共同开发材料工程、设备和工艺集成技术。 此次合作将围绕硅谷的EPIC(设备与工艺创新与商业化)中心进行。在这里,将开发满足数据中心和边缘环境需求的高性能、低功耗半导体的核心技术。特别是,合作将着重提高从研发到量产的技术转化速度。 双方将针对AI和高性能计算(HPC)需求的增长,开发提升先进逻辑工艺的功耗、性能和面积的技术,并共同推出实现3D晶体管和互连结构的新材料和下一代设备。此外,双方还将合作提升良率和可靠性的工艺集成技术。 随着半导体微细工艺逐渐接近极限,单一企业的技术开发已难以维持竞争力,此次合作被视为行业整体共同创新模式的典范。 应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森表示:“双方在半导体技术的最前沿长期合作。”他指出:“通过EPIC中心,我们将加快技术开发的速度,并应对制造复杂性。”台积电高级副总裁米维杰表示:“下一代半导体技术的核心在于材料工程和工艺集成能力,EPIC中心的合作将加速技术的商业化。” 此外,EPIC中心是一个规模约50亿美元的大型半导体设备研发设施,提供从初期研究到大规模生产的全流程协作环境。预计通过这一中心,半导体企业能够缩短技术验证和量产转型的时间。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-12 17:46:47 -
从‘事后惩罚’到‘国家防御体系’:半导体技术泄露的应对策略检察官访问三星电子平泽园区,直接检查半导体工艺和安全体系。负责技术泄露调查的官员们查看了生产线并听取了现场意见,这是一个有意义的变化。技术犯罪不仅仅是法律问题,理解工艺结构和数据流动是关键。虽然调查机构的现场接触来得有些晚,但这是必要的措施。然而,技术泄露的应对不能仅靠‘加强调查’来解决。调查本质上是事后反应,而技术泄露一旦发生,几乎无法恢复。因此,防御体系的核心应在于事前预防而非事后惩罚。调查提供威慑力,而预防则阻止实际泄露。这两者是功能分工关系,政策需要基于这种分工结构重新设计。第一,企业内部控制是关键。大多数技术泄露并非来自外部黑客,而是内部人员和合作网络。信息常在离职、联合研究、合作伙伴接触中泄露。因此,企业必须精确管理访问权限、追踪数据流动、管理核心人员。这不仅是选择,而是生存条件。同时,不能将成本和责任仅推给企业。技术保护与国家竞争力直接相关,政府应提供制度和财政支持。第二,明确人力流动标准。在高科技产业中,人才流动是创新的核心动力,但也是最大泄露途径。职业选择自由和商业秘密保护本质上是冲突的权利。需要具体标准,例如限制竞业禁止期并提供合理补偿,明确保护技术的范围。否则,企业和调查机构无法判断合法离职与非法泄露的界限。第三,国家角色的明确化。技术泄露不再是个别企业的问题。在半导体等关键产业中,它与国家安全息息相关。因此,国家的角色必须明确。政府制定规则,提供信息和外交能力,推动国际合作。企业在规则内承担执行责任,调查机构惩罚违规行为。这种三角结构必须运作。国家不能控制一切,也不能将所有责任推给企业。第四,整合应对体系。目前,技术泄露应对分散在多个部门和机构中。工业部、检察院、警察、情报机构各自为政。这种结构导致信息断裂,响应速度下降。所谓的‘控制塔’并非全权机构,而是负责国内信息整合、快速共享和机构间协作的角色。虽然无法直接阻止海外犯罪,但能显著提高国内应对效率。第五,国际合作。技术泄露的最终目的地多为海外。特别是半导体产业,处于全球供应链中,单一国家的应对有限。必须加强与主要技术持有国的调查合作、信息交换和法律应对体系。外交不再是独立领域,而是技术安全的一部分。在所有讨论中,最重要的原则是‘结构’而非‘平衡’。加强保护可能抑制创新,扩大自由则增加泄露风险。因此,需要具备条件和标准的结构设计。必须明确保护的范围、限制的条件和责任的归属。半导体不仅是简单的产业,而是积累了数十年的技术和经验的国家核心资产。一旦泄露,无法挽回,影响将持续数代。现在需要的是一种使泄露本身变得结构上困难的系统,而非每次事件发生后才采取应对措施。检察官的现场访问是一个起点。现在需要将这一起点延续到制度和结构中。当调查、企业、政府和外交各自明确角色并形成一个体系时,技术泄露才会进入可控范围。国家竞争力不是宣言,而是设计。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-05 19:16:21 -
现代汽车和LG电子等将开发定制AI芯片,5月政府项目启动政府将在2030年前投入1万亿韩元,推动设备AI半导体开发项目,5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作,开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示,“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动,并计划持续5年。任PD指出,已与科学技术部和产业部进行最终检查会议,预计5月底发布提案请求书(RFP)。目前RFP草案已完成,将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体,并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计,三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制,政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调,现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果,支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统(ADAS/AD)域控制器;物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外,还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器(NPU)的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示,该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展,重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作,从半导体开发到产品商业化,增强技术能力,实现双赢。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-04-29 03:09:00 -
三星重返市场,凭借HBM4引领AI半导体“我们的第六代高带宽存储器(HBM4)目前在行业中表现最佳,客户反馈积极,称‘三星回来了’。” 三星电子设备解决方案(DS)部门负责人全永贤副会长在18日于京畿道水原市水原会展中心举行的第57届股东大会上,介绍了各业务部门的战略。 “惊艳的HBM4”……连英伟达也认可的AI半导体技术 三星电子计划通过增强技术竞争力来恢复存储领域的质量和盈利能力。公司将以HBM4等高附加值产品为中心,满足市场需求。 三星电子自豪地表示,HBM4的技术力已获得全球认可。全副会长提到:“昨天在英伟达主办的GTC活动上,客户直接称赞了我们的HBM4。” 公司不仅希望HBM4取得成功,还计划成为AI时代所需的全面半导体企业。 全副会长表示:“我们不会满足于单一产品的竞争力,而是将研究力量集中在HBM4E、HBM5等后续产品线上。” 他还强调:“三星是全球唯一拥有存储、代工、逻辑设计和封装的‘一站式解决方案’企业,将创造独特的协同效应。” 业绩增长得益于半导体……今年代工业务有望转亏为盈 尽管业绩增长得益于半导体市场的繁荣,但股东们对这种趋势能持续多久表示担忧,尤其是AI投资过热可能导致泡沫。 对此,全副会长表示:“市场对AI投资过热的担忧我们也在谨慎观察。AI需求扩大的最大瓶颈是存储供应不足。” 他提出“多年供应合同”作为解决方案:“我们正在与主要客户推进3至5年的长期存储供应合同,以便更准确地把握客户需求变化,灵活调整投资规模,提前管理供应过剩风险。” 对于表现稍逊的代工业务,三星电子表示将在1至2年内取得好成绩。去年,公司与特斯拉、高通等签订了代工合同,扩大了市场竞争力。 DS部门代工业务负责人韩镇满表示:“去年7月与特斯拉完成合同,明年下半年将在Terafab运营2纳米级先进生产线。” 他补充道:“代工业务需要至少3年以上的长期投入,股东们请再耐心等待1至2年,我们会带来好消息。” “DX部门表现不佳”……对最新Galaxy S26的期待上升 有意见认为,三星要保持增长势头,设备体验(DX)部门的增长是关键。 三星电子DX部门计划通过AI创新所有产品和服务,同时培育新增长动力。具体来说,将Galaxy AI设备从去年的4亿台扩大到今年的8亿台。 DX部门负责人卢泰文表示:“2026年将成为引领AI转型的元年。我们的目标是通过公司所有产品和服务提供最佳AI技术和创新体验,成为客户生活中的AI伴侣。” 他还强调:“将扩大对6G、机器人等新业务领域的投资,加速公司业务流程的AI转型。” 特别是基于“Galaxy AI”引领“Agentic AI手机”时代。最近推出的Galaxy S26获得了好评。 卢泰文表示:“Galaxy S26推出后,消费者认为我们在AI手机领域的领导地位更加稳固。尤其是移动行业首次引入的隐私显示器引起了广泛关注。” 他补充道:“Galaxy S26系列在韩国的预售量创下了Galaxy S系列历史新高,达到135万台,上市后销售势头持续良好。”
2026-03-19 02:48:00
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李在明总统参观SK集团AI半导体技术展李在明总统于30日参观了SK集团的AI半导体技术展,并聆听了关于服务器用D램、HBM(高带宽内存)以及AI数据中心用存储等先进技术现状的介绍。 李总统在光州金大中会议中心参加“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”之前,与SK海力士代表곽노정等人一起参观了设在活动入口处的SK集团展览,青瓦台副发言人安圭玲通过书面简报透露了这一消息。 展位展示了AI时代的核心基础设施,包括服务器用D램、HBM和AI数据中心用存储等AI半导体技术。 李总统首先参观了服务器用D램展览,表现出对其用途和价格等方面的兴趣。 随后,他查看了下一代HBM4E晶圆及其内部结构模型,以及搭载HBM的GPU模型,聆听了关于HBM开发过程和技术进展的介绍。 在参观AI数据中心用存储展览时,李总统询问:“冷却不是很重要吗?”并对液体冷却技术及数据中心内服务器和半导体的冷却方式进行了提问。 对此,곽代表解释了液体冷却技术在有效管理发热方面的开发现状及未来发展方向。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-01 03:00:00 -
应用材料与台积电携手推进AI半导体技术应用材料与台积电携手加速下一代人工智能(AI)半导体技术的开发。两家公司将以美国硅谷正在建设的EPIC中心为基地,推动共同研发,旨在加速先进工艺的创新和量产转型。 应用材料于12日宣布,已与台积电签署战略合作协议,以扩大双方的合作关系,加快AI时代半导体技术的商业化。双方计划在持续30年的合作基础上,共同开发材料工程、设备和工艺集成技术。 此次合作将围绕硅谷的EPIC(设备与工艺创新与商业化)中心进行。在这里,将开发满足数据中心和边缘环境需求的高性能、低功耗半导体的核心技术。特别是,合作将着重提高从研发到量产的技术转化速度。 双方将针对AI和高性能计算(HPC)需求的增长,开发提升先进逻辑工艺的功耗、性能和面积的技术,并共同推出实现3D晶体管和互连结构的新材料和下一代设备。此外,双方还将合作提升良率和可靠性的工艺集成技术。 随着半导体微细工艺逐渐接近极限,单一企业的技术开发已难以维持竞争力,此次合作被视为行业整体共同创新模式的典范。 应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森表示:“双方在半导体技术的最前沿长期合作。”他指出:“通过EPIC中心,我们将加快技术开发的速度,并应对制造复杂性。”台积电高级副总裁米维杰表示:“下一代半导体技术的核心在于材料工程和工艺集成能力,EPIC中心的合作将加速技术的商业化。” 此外,EPIC中心是一个规模约50亿美元的大型半导体设备研发设施,提供从初期研究到大规模生产的全流程协作环境。预计通过这一中心,半导体企业能够缩短技术验证和量产转型的时间。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-12 17:46:47 -
从‘事后惩罚’到‘国家防御体系’:半导体技术泄露的应对策略检察官访问三星电子平泽园区,直接检查半导体工艺和安全体系。负责技术泄露调查的官员们查看了生产线并听取了现场意见,这是一个有意义的变化。技术犯罪不仅仅是法律问题,理解工艺结构和数据流动是关键。虽然调查机构的现场接触来得有些晚,但这是必要的措施。然而,技术泄露的应对不能仅靠‘加强调查’来解决。调查本质上是事后反应,而技术泄露一旦发生,几乎无法恢复。因此,防御体系的核心应在于事前预防而非事后惩罚。调查提供威慑力,而预防则阻止实际泄露。这两者是功能分工关系,政策需要基于这种分工结构重新设计。第一,企业内部控制是关键。大多数技术泄露并非来自外部黑客,而是内部人员和合作网络。信息常在离职、联合研究、合作伙伴接触中泄露。因此,企业必须精确管理访问权限、追踪数据流动、管理核心人员。这不仅是选择,而是生存条件。同时,不能将成本和责任仅推给企业。技术保护与国家竞争力直接相关,政府应提供制度和财政支持。第二,明确人力流动标准。在高科技产业中,人才流动是创新的核心动力,但也是最大泄露途径。职业选择自由和商业秘密保护本质上是冲突的权利。需要具体标准,例如限制竞业禁止期并提供合理补偿,明确保护技术的范围。否则,企业和调查机构无法判断合法离职与非法泄露的界限。第三,国家角色的明确化。技术泄露不再是个别企业的问题。在半导体等关键产业中,它与国家安全息息相关。因此,国家的角色必须明确。政府制定规则,提供信息和外交能力,推动国际合作。企业在规则内承担执行责任,调查机构惩罚违规行为。这种三角结构必须运作。国家不能控制一切,也不能将所有责任推给企业。第四,整合应对体系。目前,技术泄露应对分散在多个部门和机构中。工业部、检察院、警察、情报机构各自为政。这种结构导致信息断裂,响应速度下降。所谓的‘控制塔’并非全权机构,而是负责国内信息整合、快速共享和机构间协作的角色。虽然无法直接阻止海外犯罪,但能显著提高国内应对效率。第五,国际合作。技术泄露的最终目的地多为海外。特别是半导体产业,处于全球供应链中,单一国家的应对有限。必须加强与主要技术持有国的调查合作、信息交换和法律应对体系。外交不再是独立领域,而是技术安全的一部分。在所有讨论中,最重要的原则是‘结构’而非‘平衡’。加强保护可能抑制创新,扩大自由则增加泄露风险。因此,需要具备条件和标准的结构设计。必须明确保护的范围、限制的条件和责任的归属。半导体不仅是简单的产业,而是积累了数十年的技术和经验的国家核心资产。一旦泄露,无法挽回,影响将持续数代。现在需要的是一种使泄露本身变得结构上困难的系统,而非每次事件发生后才采取应对措施。检察官的现场访问是一个起点。现在需要将这一起点延续到制度和结构中。当调查、企业、政府和外交各自明确角色并形成一个体系时,技术泄露才会进入可控范围。国家竞争力不是宣言,而是设计。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-05 19:16:21 -
现代汽车和LG电子等将开发定制AI芯片,5月政府项目启动政府将在2030年前投入1万亿韩元,推动设备AI半导体开发项目,5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作,开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示,“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动,并计划持续5年。任PD指出,已与科学技术部和产业部进行最终检查会议,预计5月底发布提案请求书(RFP)。目前RFP草案已完成,将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体,并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计,三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制,政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调,现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果,支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统(ADAS/AD)域控制器;物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外,还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器(NPU)的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示,该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展,重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作,从半导体开发到产品商业化,增强技术能力,实现双赢。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-04-29 03:09:00 -
三星重返市场,凭借HBM4引领AI半导体“我们的第六代高带宽存储器(HBM4)目前在行业中表现最佳,客户反馈积极,称‘三星回来了’。” 三星电子设备解决方案(DS)部门负责人全永贤副会长在18日于京畿道水原市水原会展中心举行的第57届股东大会上,介绍了各业务部门的战略。 “惊艳的HBM4”……连英伟达也认可的AI半导体技术 三星电子计划通过增强技术竞争力来恢复存储领域的质量和盈利能力。公司将以HBM4等高附加值产品为中心,满足市场需求。 三星电子自豪地表示,HBM4的技术力已获得全球认可。全副会长提到:“昨天在英伟达主办的GTC活动上,客户直接称赞了我们的HBM4。” 公司不仅希望HBM4取得成功,还计划成为AI时代所需的全面半导体企业。 全副会长表示:“我们不会满足于单一产品的竞争力,而是将研究力量集中在HBM4E、HBM5等后续产品线上。” 他还强调:“三星是全球唯一拥有存储、代工、逻辑设计和封装的‘一站式解决方案’企业,将创造独特的协同效应。” 业绩增长得益于半导体……今年代工业务有望转亏为盈 尽管业绩增长得益于半导体市场的繁荣,但股东们对这种趋势能持续多久表示担忧,尤其是AI投资过热可能导致泡沫。 对此,全副会长表示:“市场对AI投资过热的担忧我们也在谨慎观察。AI需求扩大的最大瓶颈是存储供应不足。” 他提出“多年供应合同”作为解决方案:“我们正在与主要客户推进3至5年的长期存储供应合同,以便更准确地把握客户需求变化,灵活调整投资规模,提前管理供应过剩风险。” 对于表现稍逊的代工业务,三星电子表示将在1至2年内取得好成绩。去年,公司与特斯拉、高通等签订了代工合同,扩大了市场竞争力。 DS部门代工业务负责人韩镇满表示:“去年7月与特斯拉完成合同,明年下半年将在Terafab运营2纳米级先进生产线。” 他补充道:“代工业务需要至少3年以上的长期投入,股东们请再耐心等待1至2年,我们会带来好消息。” “DX部门表现不佳”……对最新Galaxy S26的期待上升 有意见认为,三星要保持增长势头,设备体验(DX)部门的增长是关键。 三星电子DX部门计划通过AI创新所有产品和服务,同时培育新增长动力。具体来说,将Galaxy AI设备从去年的4亿台扩大到今年的8亿台。 DX部门负责人卢泰文表示:“2026年将成为引领AI转型的元年。我们的目标是通过公司所有产品和服务提供最佳AI技术和创新体验,成为客户生活中的AI伴侣。” 他还强调:“将扩大对6G、机器人等新业务领域的投资,加速公司业务流程的AI转型。” 特别是基于“Galaxy AI”引领“Agentic AI手机”时代。最近推出的Galaxy S26获得了好评。 卢泰文表示:“Galaxy S26推出后,消费者认为我们在AI手机领域的领导地位更加稳固。尤其是移动行业首次引入的隐私显示器引起了广泛关注。” 他补充道:“Galaxy S26系列在韩国的预售量创下了Galaxy S系列历史新高,达到135万台,上市后销售势头持续良好。”
2026-03-19 02:48:00