根据全球电子产业协会SEMI的数据，去年全球半导体设备市场收入达到1351亿美元（约合199万亿韩元），同比增长15%。其中，晶圆加工设备收入增长12%，其他前工序设备增长13%。这种增长主要得益于人工智能相关需求和技术升级带来的先进逻辑和存储器生产能力投资增加。 后工序设备也表现强劲。由于AI设备和高带宽存储器（HBM）的扩展，测试设备收入同比激增55%。随着先进封装技术的普及，组装和封装设备收入增长了21%。 从地区来看，亚洲的半导体设备投资最为集中。中国、台湾和韩国的合计市场份额达到全球的79%，高于前一年的74%。 台湾由于AI和高性能计算（HPC）需求的推动，生产能力扩大，收入增长90%至315亿美元（约合51万亿韩元），创历史新高。韩国在HBM和通用DRAM投资的推动下，收入增长26%至258亿美元（约合38万亿韩元）。 日本因先进工艺制造投资增加，收入增长22%至95亿美元（约合14万亿韩元）。 相比之下，北美因投资放缓，收入下降20%至109亿美元（约合16万亿韩元）；欧洲因汽车和工业需求疲软，收入下降41%至29亿美元（约合4万亿韩元）。其他新兴市场地区收入增长25%至52亿美元（约合7万亿韩元）。 阿吉特·马诺查，SEMI首席执行官表示：“随着AI加速先进半导体需求，行业的生产能力正在大规模扩展。全球生态系统正在同时增强能力，以支持下一代创新。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

应用材料公司正在扩大与韩国半导体生态系统的联系。2月，三星电子和SK海力士正式加入位于美国硅谷的全球EPIC中心。EPIC中心是应用材料为半导体工艺技术和制造设备开发设立的全球最大研发设施。公司计划通过“高速联合创新计划”开发领先几代的芯片。 应用材料将在韩国建立研发中心。朴光善在接受采访时表示：“我们将在京畿道乌山设立‘应用材料韩国合作中心’，与硅谷的全球EPIC中心紧密连接，缩短下一代半导体技术的商业化时间。” 应用材料正在转型为“能源解决方案伙伴”，以实现最大化的计算能效。朴光善指出：“在AI时代，电力和能源问题已超出单个企业的能力范围。我们将提供涵盖逻辑和存储器的综合解决方案，支持韩国半导体产业的可持续发展。” -国内外研发中心如何形成有机关系？ “应用材料韩国合作中心是全球EPIC中心的核心之一。它与硅谷EPIC中心联动，加速合作和创新。韩国中心汇聚了国内主要客户、合作伙伴和研究机构，旨在加速AI时代的半导体创新。” -应用材料如何支持三星电子和SK海力士等企业？ “虽然不便具体提及企业的路线图，但应用材料基于多年的合作开发经验，与全球主要存储器企业合作。我们的工程师与客户并肩解决存储器路线图中的难题，如新材料开发、HBM堆叠中的热管理问题和3D DRAM转换过程中的复杂工艺整合。” -EPIC中心如何缩短研发周期？ “传统材料或工艺创新到商用芯片的实现通常需要10至15年。EPIC中心将这种顺序方式转变为‘并行合作结构’，目标是将商业化时间缩短至一半。客户可以提前访问应用材料的研发组合，加快量产转换，提高投资效率和商业成功的可能性。” -为提高下一代HBM效率开发了哪些设备？ “随着HBM堆叠层数增加，工艺管理难度急剧上升。生产效率取决于工艺的精密连接，而非单一设备性能。HBM制造需要多项关键材料工程阶段，如硅通孔(TSV)形成。作为3D封装材料工程技术的领导者，我们支持行业扩大HBM的采用。” -后工序的重要性也在增加，应用材料的先进封装策略是什么？ “我们专注于系统视角的‘综合方法’，而非单一设备供应。通过有机连接材料、工艺和计量能力进行优化。‘Kinex’全集成混合键合系统是一个典型案例，将清洗、等离子体活化和计量整合为一体，提高了键合精度。我们与荷兰设备公司BESI合作，通过新加坡封装开发中心等加强生态系统合作，降低量产风险。” 最近，应用材料顺应全球AI基础设施需求，提出“电力半导体和电网创新”。朴光善认为：“电力效率是提高半导体性能的关键。”在AI时代，能源问题已成为整个生态系统的挑战，应用材料专注于材料创新技术，以实现能效计算。 -在AI时代，如何减少‘电力消耗’这一最大难题？ “芯片级电力降低的核心是材料工程创新。通过在布线和接触区域应用如单晶钼等新材料，减少电力损失。这种方式在GAA晶体管等下一代逻辑工艺中同时改善性能和电力效率，并通过工艺整合优化，直接减少生产过程中的碳排放。” -韩国市场的战略价值如何变化？ “韩国一直是先进技术最快实现的据点，AI时代使其价值更加明显。因为它是唯一同时进化先进逻辑、存储器、HBM和封装的枢纽。EPIC中心合作中，韩国主要企业的参与也显示了韩国在全球创新中的核心地位。” -过去曾称韩国为‘逻辑强国’。 “AI时代的逻辑半导体需要同时实现性能和能效的结构性创新。应用材料在沉积、蚀刻、计量等全工艺中提供基于材料工程的创新技术，支持超精密逻辑实现。这种方式不仅优化了简单逻辑工艺，还连接了HBM和先进封装的整体结构。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体在上海举行的“2026年中国半导体展”上展示了用于AI半导体的新设备，正式进军先进封装市场。韩美半导体宣布在此次展会上首次推出三款新设备：“2.5D TC绑定机40”、“2.5D TC绑定机120”和“宽TC绑定机”。其中，2.5D TC绑定机是将GPU、CPU、HBM等集成到硅中介层上的AI半导体核心设备，标志着公司正式进入高附加值封装市场。“2.5D TC绑定机40”适用于40毫米级芯片和晶圆的绑定，而“2.5D TC绑定机120”则支持大型中介层封装。由于中国和台湾代工厂的需求增加，这些设备即将供应。同时展示的“宽TC绑定机”是下一代HBM生产设备，能够通过增加TSV和I/O数量以及提高微凸块集成度来改善内存容量和带宽，预计将在今年下半年推出。业内人士认为，随着HBM高层化趋势的持续，封装高度标准可能会放宽，现有TC绑定机的需求将暂时保持。JEDEC正在审查HBM封装高度标准的提升，这可能会推迟混合绑定的量产时间。因此，韩美半导体计划在现有TC绑定机市场的基础上，同时开发混合绑定技术。公司在2020年推出相关设备，并计划在2029至2030年实现量产应用。韩美半导体会长郭东信表示：“AI半导体封装需求正在迅速扩大，今年我们预计季度销售额将保持在2500亿韩元以上，全年增长超过40%。”目前，韩美半导体在HBM用TC绑定机市场中占据71.2%的全球市场份额，预计此次展会将进一步扩大其在AI封装设备市场的影响力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

分析指出，李在镕的决策在AI半导体市场上取得了成效。三星电子在高带宽内存（HBM）和代工厂领域同时出现反弹信号，重新成为英伟达供应链的关键部分。据业内消息，三星电子在最近的“GTC 2026”上扩大了与英伟达的合作关系，提高了其在AI半导体供应链中的地位。业内人士将此次活动视为三星半导体“重返主导地位的信号”。HBM是逆转的起点。三星电子在HBM3E竞争中失去主导地位后，李在镕紧急任命全永贤为DS部门负责人，进行应对。全永贤上任后，全面重组了HBM开发体系，将分散的DRAM设计、工艺、封装组织整合为以HBM为中心的“统一运营体系”，加快了开发速度。三星电子成功开发了基于10纳米级第六代（D1c）DRAM的核心芯片，并在HBM4产品上取得了竞争优势。这一成果在英伟达供应链中得到了验证，三星电子被纳入下一代GPU“Vera Rubin”的HBM4供应链中，并有望在后续GPU中扩大供应。在GTC现场，英伟达CEO黄仁勋直接提到与三星的合作，业内人士认为这是供应链角色变化的信号。代工厂部门也迎来了变化。尽管曾因收益不佳而传出分拆传闻，但李在镕选择维持并强化代工厂业务。三星电子成功获得英伟达AI芯片“Groq 3 LPU”的生产订单，显示出供应链结构的变化。三星电子在内存和代工厂领域同时供应的能力具有重要意义。业内认为，三星电子已为扩大其在AI半导体全价值链中的影响力奠定了基础。市场关注已转向下一阶段。三星电子正在推进HBM4E、HBM5等下一代产品的开发，未来能否拉开技术差距备受关注。业内人士表示：“HBM组织重组后，开发速度和完成度同时提升，三星在英伟达供应链中的影响力有望进一步扩大。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在高带宽存储器（HBM）市场的努力取得了成果。通过最新的HBM供应、AI芯片代工和先进封装，三星完成了“交钥匙”系统，吸引了包括AMD在内的全球科技巨头的关注。据业界消息，三星电子与AMD签署了合作备忘录，优先供应第六代高带宽存储器（HBM4），并在下一代AI半导体和超高性能计算技术领域展开全面合作。三星计划利用其HBM技术和全球领先的半导体生产能力，与AMD积极合作。为纪念与AMD的AI半导体合作，三星电子会长李在镕与AMD首席执行官苏姿丰共进晚餐。这是苏姿丰首次正式访问韩国，李在镕在首尔汉南洞迎宾馆亲自接待，显示出最高规格的礼遇。李在镕与苏姿丰讨论了应对全球AI半导体市场快速变化的中长期合作方案，双方不仅限于零部件供应关系，还建立了整合解决方案的合作伙伴关系，旨在共同开发下一代AI基础设施市场。晚宴前，苏姿丰参观了三星电子平泽园区，三星电子设备解决方案（DS）部门负责人全英贤等高管接待了她。苏姿丰对三星电子的生产规模和下一代工艺技术表现出浓厚兴趣。特别是，三星电子在2月成功量产的10纳米级第六代DRAM（D1c）基础的HBM4技术获得了AMD的认可，这为打破由SK海力士主导的市场格局奠定了基础。两家公司还计划在AI数据中心机架平台“Helios”和服务器用第六代EPYC中央处理器（CPU）性能最大化的高性能DDR5内存解决方案领域展开合作。三星电子表示，将基于与AMD长达20年的信任，在AI和数据中心用下一代内存领域进行更紧密的合作，继续为客户提供最佳的AI基础设施。随着三星电子在HBM技术、顶级代工能力和先进封装技术的结合，预计除了AMD外，其他全球科技巨头也将加入AI芯片开发和量产的合作行列。实际上，三星电子已宣布加入由AMD、博通、谷歌、微软、Meta和亚马逊等组成的AI技术联盟“UA链接”联盟，加快在HBM等AI半导体客户中的布局。尽管外部利好不断，三星电子内部的劳资冲突却日益加剧。三星电子的工会联合斗争总部在9日至18日下午进行的罢工投票中，以93.1%的赞成率获得了罢工权。三星电子工会自2024年7月以来首次获得合法罢工权，计划下月在首尔瑞草大厦和平泽园区举行斗争决议大会，并于5月开始总罢工。

三星电子与AMD于18日签署了扩大AI内存和计算技术合作的协议。 协议签署仪式上，三星电子设备解决方案部门负责人全英贤副会长和AMD首席执行官苏姿丰等高管出席。 全英贤表示：“三星与AMD共享AI计算发展的共同目标，此次协议将扩大双方的合作范围。” 他还强调：“三星拥有支持AMD AI路线图的独特能力，包括第六代高带宽内存（HBM4）、下一代内存架构和先进的代工与封装技术。” 苏姿丰表示：“实现下一代AI基础设施需要行业的紧密合作，能够结合三星的先进内存技术和AMD的Instinct GPU、EPYC CPU、机架级平台，我们感到非常高兴。” 三星电子被指定为AMD AI加速器HBM4的优先供应商。 三星计划在AMD的下一代AI加速器“Instinct MI455X” GPU中全面搭载HBM4。此前，三星已在2月首次量产出货基于10纳米级第六代DRAM和4纳米基底芯片技术的HBM4，并计划通过向AMD供应HBM4来加强HBM市场的主导地位。 三星电子与AMD还将在AI数据中心机架级平台“Helios”和数据中心服务器用第六代EPYC CPU的性能最大化方面合作。 三星电子还将讨论代工合作，生产AMD的下一代产品。通过整合内存、代工和封装的“一站式解决方案”优势，三星计划继续扩大与全球大科技公司的合作。 三星电子表示：“与AMD在图形、移动和计算技术领域合作已有约20年，我们将继续在AI和数据中心用下一代内存领域紧密合作，为客户提供最佳AI基础设施。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

3月18日，三星SDI在首尔江南区的埃利埃纳酒店召开了第56届定期股东大会，出席者包括股东、机构投资者及总裁崔周善等主要管理层。 崔周善在会上表示，对AI领域和全固态电池充满信心。他预测，随着AI等前沿产业的扩展，全球电池市场将加速增长，并将2026年视为业绩转折年，目标是在下半年实现季度盈利。 他还介绍了公司的主要战略，包括准备LFP和中镍产品，开发超高功率、超轻量小型电池，以及专注于半导体封装材料和OLED材料的开发。 崔周善强调，通过这些差异化技术，扩大客户组合，并通过多样化订单来确保中长期增长动力。他指出，全固态电池计划明年量产，正在推进供应给类人机器人和电动车，钠电池则考虑用于UPS，锂金属电池也在积极技术储备中。 此外，他表示将持续发掘和强化核心电池技术的专利，构建行业领先的专利组合，以保持技术领导地位。 当天的股东大会上，所有六项议案均获通过，包括财务报表批准、部分章程修改、董事任命（外部董事尹钟元、内部董事吴在均）、审计委员会成员任命（李美京、刘胜元）及董事薪酬限额批准等。 为方便无法亲自出席的股东，三星SDI自2021年起实施电子投票制度，并支持通过事先申请的在线直播。

在英伟达的下一代AI平台“Vera Rubin”中，SK海力士的HBM占据了核心位置。英伟达CEO黄仁勋亲自到访展台并签名，显示出对展品的高度关注。SK海力士通过展示HBM和下一代存储技术，展现了其在AI半导体领域的竞争力。3月17日，SK海力士在美国加州圣何塞的英伟达GTC 2026上进行了展台说明会。公司展示了从GPU、高带宽存储器(HBM)到Vera Rubin和定制HBM(cHBM)的完整路径，详细介绍了存储器在AI系统中的作用。Vera Rubin展品吸引了最多关注。展品上有黄仁勋的签名，展示了2个GPU和2个CPU，以及每个GPU两侧各8个，共16个HBM的结构。通过开放冷却板下部，观众可以直观地看到GPU和HBM的实际布局。cHBM也备受瞩目。它在标准HBM的基础上增加了客户需求的功能，展示了未来AI半导体根据客户需求进行优化的可能性。根据客户需求，可以进行数千到数万种设计组合，表明HBM正从简单的存储器扩展为具有设计灵活性的核心平台。SK海力士还展示了HBM的技术实力。通过HBM4 16层产品的大型模型，展示了芯片堆叠结构和TSV。此外，通过打开实际GPU封装，展示了HBM在AI加速器中的物理位置和作用。在技术扩展方面，介绍了基于“流出队列”的结构。这种结构通过在存储器端实时恢复压缩数据，减少了GPU和存储器之间的数据移动，提高了性能，最多可提升7倍。此外，还提出了缩小PHY（物理接口）结构并将部分功能转移到存储器中的方向。CPU存储器结构的变化也引人注目。从鲁宾平台开始，LPDDR基于存储器以模块形式构成，提高了安装效率和扩展性。与传统的单独堆叠方式相比，组装便利性和系统优化方面得到了改善。业内人士认为，此次展示可能会进一步加强SK海力士与英伟达之间的合作关系。随着下一代AI平台鲁宾以及HBM和定制存储器的紧密结合，双方的合作范围有望从简单的供应扩展到联合设计和优化。

全球第二大人工智能加速器公司AMD（首席执行官苏姿丰）在半导体价格飙升和严重短缺的背景下访问韩国，会见三星电子会长李在镕和Naver高层。据业内消息，苏姿丰将于18日访韩，进行一系列会晤以重组全球AI半导体供应链。这是她自2014年上任以来首次正式访韩，旨在遏制市场第一的英伟达的垄断，并确保稳定的高带宽内存供应。当前，全球半导体市场因生成式AI热潮而面临严重的供应短缺和价格飙升。英伟达占据全球AI芯片市场80%以上，导致全球大科技公司纷纷转向AMD。苏姿丰此时访韩的原因是，若不提前锁定HBM4的稳定供应，AMD可能在市场份额竞争中被淘汰。为降低成本并按时交货，与拥有世界顶级内存生产能力的韩国企业直接谈判至关重要。市场关注的是，苏姿丰为何在与SK海力士高层会晤前先会见李在镕。这反映了全球半导体供应链的复杂关系。SK海力士的高带宽内存生产线已难以满足最大客户英伟达的需求，AMD难以优先获得大规模内存供应。相比之下，三星电子为AMD提供了完美的战略替代方案。三星电子上月率先量产10纳米第六代HBM4，展现了其卓越的技术实力。三星电子是全球唯一能从内存生产到先进封装和代工厂一站式解决的公司。对AMD而言，专注于芯片设计，同时将采购和封装委托给三星电子，可以降低生产成本并大幅缩短交货时间。这与AMD打破英伟达生态系统和三星电子夺回高带宽内存主导权的目标完全一致。苏姿丰还将与崔秀妍会面，讨论建立AI数据中心的全面合作。Naver每年在基础设施上投资超过1万亿韩元，致力于建立以本国语言为中心的主权AI生态系统。因英伟达芯片短缺和价格飙升而苦恼的Naver，正在积极考虑AMD最新加速器作为替代方案。AMD计划将Naver作为核心参考，增强其在全球大科技客户中的营销地位，并将韩国作为亚洲AI前哨基地。业内专家预计，此次访韩将加速全球AI半导体市场向英伟达联盟和AMD联盟的双强格局转变。在芯片短缺中，芯片争夺战已演变为国家间的霸权战争，AMD与韩国主要企业的合作可能成为改变市场格局的重要因素。当然，作为AMD长期合作伙伴的SK海力士，可能在访韩期间与AMD进行芯片供应的幕后谈判。苏姿丰的这一举措能否将芯片通胀危机转化为机遇，并开启反英伟达联盟的大门，全球产业界都在关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在西班牙巴塞罗那举行的MWC2026上，韩国创新企业展示了其技术实力，吸引了全球投资者的关注。韩国贸易投资振兴公社与韩国信息通信技术产业协会等四个机构于3日（当地时间）在MWC韩国馆举办了“K-创新日”，支持国内创新企业的全球合作与投资吸引。高通、雀巢、Renfe、Indra等全球企业及100多家风险投资公司参与，表现出极大兴趣。当天的投资说明会吸引了AI、半导体、无线通信、安全领域的9家企业，其中超过一半是AI技术企业。开发AI工作自动化平台的Langcode、AI神经网络处理器企业DeepX、AI漏水管理系统企业Weplat、机器人无线通信解决方案企业Milliwave等受到了投资者的关注。活动后，参展企业与20多家欧洲及西班牙知名投资公司进行了平均每家4次以上的后续洽谈。特别是开发机器人超低延迟无线通信解决方案的Milliwave正在与西班牙地方政府下属机构讨论合作方案。开发半导体封装用铜镀玻璃基板的CIT和电动车电池安全监控解决方案企业Batteryfly等也在与全球企业进行进一步协商。今年的MWC以“智商时代”为主题，聚焦AI为中心的产业重组。韩国馆展出了AI加速器用半导体封装设备、NPU、机器人通信解决方案、自动化平台等AI和机器人技术。展会吸引了来自24个国家的2900多家企业参展，超过10万人参观。韩国有180多家企业参展，其中131家在韩国馆。韩国企业也入围了MWC创新奖。被认为是ICT领域最高荣誉的“Glomo Awards”数字技术类别中，生物复合认证解决方案企业Nopen入围。创业竞赛项目“4YFN”中，AI安全企业Aim Intelligence、AI商务企业Enhance、AI优化解决方案企业OptAI进入了半决赛（TOP20）。姜京成，韩国贸易投资振兴公社社长表示：“在半导体、机器人、AI领域，韩国创新企业受到全球的高度关注。我们将利用MWC等全球博览会，系统地支持我们的企业寻找合作伙伴和吸引投资。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。