中国内存厂商‌‌长鑫存储（CXMT）近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平，引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征，同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去，中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场，通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速，长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品，是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称，长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局，进一步扩大市场份额。 与此同时，在NAND闪存领域，中国长江存储（YMTC）依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额，紧追铠侠（KIOXIA）的14%，显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起，但从量产能力和先进工艺来看，韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前，长鑫存储的晶圆月投片量约27万片，仅为三星（64万片）、SK海力士（51万片）的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上，三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段，并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响，中国企业在EUV设备进口方面受限，因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著，在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场，韩国两大厂商合计占据超过90%的份额，短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称，长鑫存储快速进入DDR5市场，可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构，并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长，未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈，对EUV依赖程度显著降低，是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为，中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展，可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中，如果3D DRAM在五年后实现商用，EUV制程优势出现弱化，竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看，中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争，转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下，全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。

在现代科技与国防产业的关键构件中，所谓“稀土”“永磁材料”早已不再是冷门原料，而是决定全球竞争格局的战略资源。近日，中国对稀土供应链的控制力度骤然升级，从单纯的原料出口限制，扩展至涵盖加工、合金、设备、技术乃至海外使用规则的价值链全覆盖控制。 中国对稀土供应的主导已不仅限于矿山开采阶段，而是进一步延伸至对整个供应链的强化管控。此举并非仅仅限制原材料出口，更是对高性能永磁体生产所必需的核心技术、设备与知识产权的全面“价值链掌控”。外界普遍认为，这是中国针对美国半导体技术封锁所采取的一项战略性反制。 日前中国商务部发布的《对境外相关稀土物项实施出口管制的决定》公告显示，钬、铒、铥、铕、镱等五种中重稀土元素被纳入出口管制清单，与此前管控的钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等元素共同构成完整覆盖。 根据新规，向境外出口含上述元素的物项需获得商务部颁发的两用物项出口许可证件，且买方需提交最终用途说明。 ‌禁止向军事用户、大规模杀伤性武器研发机构及涉及人工智能军事化应用的出口申请。 ‌稀土开采、冶炼分离等技术及其载体禁止出口，仅允许提供非管制的货物或技术。 ‌‌此次管制范围不仅限于稀土原矿或冶炼产品，而是扩展至整个产业链，包括采矿、选矿、冶炼、分离、合金制造及磁体生产等各环节所涉及的关键技术与核心设备。 中国在全球稀土领域的主导地位几乎无可撼动。据国际能源署（IEA）数据，截至2025年，中国占全球稀土矿产量的约70%；在供应链瓶颈环节冶炼与分离（氧化物生产）阶段，中国份额高达90%；在最终产品永磁体制造领域，更是掌控了约93%的全球市场。 稀土冶炼与分离是高度复杂的化学工艺，不仅技术壁垒极高，还伴随着严重的环境污染。过去数十年间，出于成本与环保考量，西方国家相继将这些生产环节外包至中国。如今，中国在积累了丰富经验与技术优势后，已不再满足于“供应者”的角色，而是试图通过掌控“知识与技术瓶颈”来主导整个价值链。 此次新规引入了类似美国“外国直接产品规则（FDPR）”的逻辑。该规则规定，凡是含有中国稀土成分（即便比例低至产品价值的0.1%）或使用中国技术、设备在海外生产的产品，均须获得中国出口许可。这一条款被视为中国意在阻断西方企业“绕道生产”的可能，这种“域外管辖权”给西方企业带来了沉重的合规压力。 外界普遍认为，中国的新规主要针对国防与半导体产业。凡是可能用于军用的出口申请将被原则性禁止，而与半导体相关的项目则需逐案审查。专家指出，中国正将稀土主导权转化为削弱西方军事与高科技竞争力的地缘政治武器。 无论是先进武器系统的关键部件，还是清洁能源技术的核心动力，几乎都离不开中国主导的稀土。全球电动汽车的兴起进一步加深了这种依赖。市场研究机构Adamas Intelligence数据显示，2025年全球电动车驱动电机市场中，采用稀土永磁体的电机占比高达91%。意味着，几乎所有在道路上行驶的电动车，其核心部件都离不开“中国制造”的稀土磁体。半导体行业同样命脉系于稀土。晶圆传输机械臂、精密电机等设备都依赖高强度NdFeB磁体。可以说，若无稀土，现代半导体制造几乎无法运转。 此次中美摩擦引发的稀土出口管制，也让韩国深陷影响。韩国所需稀土中近80%依赖中国进口，凡是受控的七种稀土原料均需经中国商务部批准后方可进口。 产业研究院研究员姜成宇（音）指出：“汽车、造船、电机等行业都将面临直接冲击。由于中国占据主导地位，目前韩国唯一的应对方式是通过修改海关编码等途径，在中国境内进行再进口操作。中美矛盾难以在短期内完全缓解，因此出口限制随时可能重启。”不过，也有专家认为，长期来看韩国有望逐步降低对中国的依赖。供应链多元化通常需要约十年周期。韩国自两三年前开始参与越南稀土开发，预计2030年后局势将有所改善。 事实上，韩国早在2022年12月便与越南签署了《关键矿产供应链合作备忘录》，并于2023年6月达成在越南建立“关键矿物供应链中心”的共识。美国地质调查局数据显示，越南稀土储量约2200万吨，居世界第二。目前，韩国正尝试通过从澳大利亚等国进口稀土并在国内进行冶炼和永磁体制造，以降低风险。然而业内人士普遍认为，这只是权宜之计。要实现真正的供应安全，仍需建立稳定的全球合作体系与自主资源保障机制。

一项调查显示，三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率，并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上，从而进一步缩小与行业龙头企业台积电（TSMC）之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示，三星电子以提高先进制程市场份额为目标，将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测，凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系，以及与核心客户的早期合作，三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆（wpm），同比（月均8000片）增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计，三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能（AI）芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器（AP）、比特微（MicroBT）与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片，以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中，Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片（SoC）。此外，高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作，即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产，标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出，随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群，2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性，并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标，则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的份额位居首位，三星电子则以8%的份额排名第二。

三星电子在今年第三季度击败SK海力士，重新夺回存储芯片市场王座，但行业焦点不仅是排名变化，更在于由两家公司业绩产生的巨大涓滴效应。人工智能（AI）数据中心订单激增导致存储芯片供不应求，第四季度起可能进入随口叫价的超级周期。分析认为，两家市场份额仅相差0.4个百分点，竞争激烈的企业都会迎来史上最佳业绩盛宴。 市场调研机构CFM闪存市场20日数据显示，三星电子第三季度DRAM营收环比增长29.6%，达到139.42亿美元，以34.8%的市场份额超越SK海力士（34.4%），重返首位。这一成果得益于第五代高带宽存储器（HBM3E）供应的正式启动以及通用产品价格上涨的双重作用。SK海力士同样表现强劲，营收达到137.90亿美元，紧追三星。 三星夺回第一和市场格局变化的核心动力在于AI基础设施投资热潮。CFM报告显示，最近三星电子和SK海力士与OpenAI就“星际之门”（Stargate）项目签署月产90万片DRAM晶圆的生产合作意向书。这一规模是目前整个HBM产业生产能力的两倍以上，单一项目就能让全球存储芯片工厂满负荷运转的罕见现象上演。 微软和Meta等北美云服务提供商也大幅增加明年的AI基础设施预算，加入产能争夺战。尤其是硬盘驱动器（HDD）供不应求，大容量企业级SSD（eSSD）订单也随之激增，导致服务器市场如同黑洞一般吸纳存储芯片，这可能直接转化为存储芯片企业利润的飙升。 需求旺盛而供应有限，价格决定权已完全转移至供应方手中。CFM在报告中预测，服务器用DRAM和NAND订单激增，第四季度服务器用DDR5价格涨幅或超过40%。基于NAND闪存的企业级SSD价格预计也会飙升30%至40%。 随着产线集中于利润率更高的服务器产品，普通消费级产品价格也开始出现波动。第四季度PC用DRAM价格预计上涨30%至40%，移动用LPDDR价格或上涨40%以上。vivo和OPPO等中国智能手机厂商已经在存储芯片成本压力下上调新品出厂价格。 业内预计这种卖方优势局面可能持续至后年，并推动三星电子和SK海力士业绩高歌猛进。CFM预测明年服务器DRAM比特需求或同比增长40%以上，而供应增长率预计仅在15%至20%左右。 行业相关人士表示，三星电子以0.4个百分点的优势夺回第一，SK海力士紧追不舍，两者的竞争现在已经超越单纯的市场份额之争，演变成为利润之战。在AI这一巨浪造成的供应短缺缝隙中，两家企业未来的业绩可能超出市场预期。

据业界16日消息，受存储芯片价格持续上涨影响，三星电子今年以来在移动应用处理器（AP）采购方面的成本累计达约11万亿韩元（约合人民币536.6亿元）。分析认为，为提升智能手机事业部门的盈利水平，三星电子亟需扩大搭载自研移动应用处理器“Exynos”（代号猎户座）的比例。 据三星电子日前公布的第三季度财务报告，今年第三季度三星电子移动应用处理器采购金额达10.9275万亿韩元，较上半年（7.7899万亿韩元）增加3.1376万亿韩元，同比（8.7051万亿韩元）激增25.5%。在设备体验（DX）部门整体原材料成本结构中，移动应用处理器所占比重从去年同期的16.6%攀升至19.1%，采购金额及占比均创历史新高。 业内分析普遍认为，这一现象与今年7月上市的折叠屏手机Galaxy Z Fold 7采用高通骁龙移动应用处理器密切相关，而同系列Galaxy Z Flip 7则搭载三星自研的Exynos 2500。作为智能手机的“核心大脑”，移动应用处理器通常占据整机成本的三成以上。近期包括移动应用处理器在内的存储类产品价格显著上涨，进一步加剧三星的成本压力。 报告显示，今年第三季度移动应用处理器价格同比上涨约9%。在全球人工智能（AI）基础设施投资不断扩大的背景下，高带宽内存（HBM）等高性能存储产品产能集中释放，推动电脑及智能手机通用型半导体价格同步攀升。 市场研究机构集邦咨询（TrendForce）也将今年第四季度动态随机存取存储器（DRAM）的价格涨幅预期从原先的8%至13%上调至18%至23%，并预计此轮涨势将持续至明年。存储芯片价格的上涨虽然有利于负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩，但对于将其作为核心原材料的设备体验（DX）部门而言，盈利空间面临进一步挤压。 为改善智能手机业务的盈利结构，三星电子积极通过扩大自研移动应用处理器Exynos的应用规模寻求突破。公司计划在明年初推出的Galaxy S26系列中搭载最新一代芯片Exynos 2600，以有效降低对外采购成本。Exynos 2600由三星系统LSI部门负责设计，并由晶圆代工部门完成生产，相较于高通最新骁龙芯片具备更显著的价格优势，有助于整体成本控制。 业内人士指出，随着全球AI投资持续扩大，包括移动应用处理器在内的半导体供应紧张态势预计将进一步加剧。为实现成本优化与盈利能力提升的双重目标，三星电子将继续全面强化自研移动应用处理器Exynos的技术竞争力与市场应用广度。

在人工智能（AI）芯片不可或缺的高带宽存储器（HBM）领域，三星电子与SK海力士凭借各自独特的竞争优势展开积极布局。 据业界7日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在近期记者会上表示，SK海力士的核心优势在于“专注”（focus），而三星电子的强项则在于“多样性”（diversity）。他指出，两者均具备不可替代的价值，并将作为英伟达的长期合作伙伴，共同致力于HBM4、HBM5乃至HBM97等新一代高带宽存储器的研发。黄仁勋强调，韩国企业不仅是优秀的合作伙伴，更如同兄弟。他透露，目前已拿到来自三星电子与SK海力士的HBM4样品，经测试均运行状态非常良好。他表示，唯有整合韩国企业的整体实力，才能持续推动英伟达的成长与发展。 业内分析认为，三星电子与SK海力士在竞争力方面存在显著差异。SK海力士作为专业存储半导体厂商，在相关技术领域保持领先地位；而三星电子则是一家能够实现从存储、晶圆代工到先进封装全流程一体化的综合半导体企业（IDM）。 目前，在AI芯片的生产体系中，英伟达等无晶圆厂企业主要负责产品设计，而存储厂商（如SK海力士）、晶圆代工厂（如台积电）等专业企业则分工协作完成制造环节。然而，三星电子是全球唯一一家同时具备存储半导体、晶圆代工及先进封装能力的综合性半导体企业，能够独立完成从设计支持到最终产品的全链条生产。 三星电子强调，企业可为客户提供在同一平台上一站式评估存储性能、获取代工制造咨询以及验证先进封装技术特性的综合服务。此外，三星电子拥有丰富的产品线，这也是独特的竞争优势之一。相较之下，SK海力士作为专业存储半导体企业，始终坚持“不与客户竞争”的战略定位，这一理念与全球领先的代工企业台积电高度契合。 台积电秉持“绝不与客户竞争”的原则，在今年第二季度全球晶圆代工市场中占据了71%的份额，远高于排名第二的三星电子（8%），几乎形成垄断态势。尽管SK海力士在产品多样性方面不及三星电子，但作为专业存储企业，能够通过高度专注的研发策略实现技术突破与效率提升。 SK集团会长崔泰源在近日举行的“SK AI Summit 2025”上发表演讲时指出，SK的AI战略核心在于与合作伙伴共同设计与推进解决方案。他表示，SK绝不与客户或合作伙伴形成竞争关系，而是致力于携手多方伙伴共同开拓人工智能业务机遇，寻求最高效的AI解决方案。

3日上午，SK集团主办的SK AI峰会 2025在首尔江南COEX拉开帷幕。继去年线上与线下共计3万人以上参会后，SK AI峰会今年迎来第二届，为期两天，旨在展示SK集团在半导体、能源解决方案、AI数据中心等领域的全方位AI竞争力。 SK集团会长崔泰源在主旨演讲中以“AI Now & Next”为主题，提出“今日的创新实践”和“明日的飞跃准备”战略。他明确指出，AI不再是规模竞争，而是效率竞争的时代，并诊断AI普及的最大难题是供需不匹配，强调在主权AI竞争下，计算需求呈指数增长，仅靠GPU和电力难以应对，内存效率成为新的竞争力。 针对AI发展瓶颈，SK提出三大解决方案，包括存储半导体、AI基础设施和AI应用。崔泰源表示，许多全球企业正在要求供应存储半导体，在AI时代必须成为与客户分担责任的伙伴型供应商。 崔泰源还对明年正式投产的清州M15X晶圆厂和计划2027年完工的龙仁半导体集群进行介绍，强调龙仁园区每个晶圆厂的规模是清州园区的6倍，完工后确保24倍的生产能力。在AI基础设施方面，崔泰源列举SK电讯的加山AI集群“海印”、与亚马逊云科技（AWS）合作的蔚山AI数据中心、与OpenAI的西南地区AI数据中心项目等案例。 演讲中还播放OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和亚马逊CEO安迪·贾西发来的视频贺词。奥尔特曼强调，韩国已经确立全球AI领先国家的地位，并表示支撑AI发展需要巨大的基础设施投资，与SK这样有能力的合作伙伴紧密合作至关重要。 SK海力士CEO郭鲁正发布“全栈AI内存创造者（Full Stack AI Memory Creator）”愿景，强调在AI时代，超越客户单纯购买产品的关系，共同解决问题的伙伴关系非常重要。 郭鲁正指出，随着AI普及，内存不再是零部件，而是AI产业的核心价值商品。他表示计划提高内存效率以应对AI需求的爆发增长，并介绍面向GPU和AI服务器优化的下一代HBM中心AI内存战略，强调正在与英伟达、OpenAI、台积电（TSMC）等全球合作伙伴协力推进AI半导体、数据中心和制造创新。 本次展览现场不仅有SK关联公司，还汇集全球合作伙伴和初创企业。SK电讯、SK海力士、SK AX等展出AI基础设施、AI模型、AI转型能力，包括SK电讯的AI代理开发平台A.X、数据中心基础设施管理平台Integrated AI DCIM、B2B AI解决方案A.Biz，以及SK AX的HR AI人才AX、SK宽带的AI数据分析工具ORION等。 “AI联盟”展位展出以SK电讯为主轴组建的“K-AI联盟”参与企业，全球展位则有AWS、Kakao、英伟达等介绍最新AI技术。SK AI孵化器展区展出FLY AI Challenger项目和SKALA项目的成果。

据三星电子31日消息，三星即将通过与英伟达的战略合作，构建引领半导体制造新模式的“半导体AI工厂”。 作为横跨内存、系统半导体、晶圆代工的综合半导体企业，三星电子拥有业界最大规模的半导体制造基础设施。此次通过整合自身综合半导体能力与英伟达基于GPU的AI技术，双方联手打造业界顶尖水平的“半导体AI工厂”，引领全球制造产业的模式转变。 为实现这一目标，三星电子计划在未来数年内引进5万块以上英伟达GPU，扩充AI工厂基础设施，并加速基于英伟达Omniverse平台构建数字孪生制造环境。 三星推进的AI工厂是一个智能制造创新平台，能够实时收集半导体制造过程中产生的所有数据，并进行自主学习和判断。该系统把AI应用于设计、工艺、运营、设备、质量管理等半导体设计与生产的全流程，实现自主分析、预测和控制的“会思考”的智能工厂。 在构建AI工厂的同时，三星还向英伟达供应HBM3E、HBM4、GDDR7等下一代存储器及晶圆代工服务。其中，HBM4采用1c DRAM和4纳米逻辑工艺，实现超过11Gbps的性能，远超JEDEC标准的8Gbps，显著提升AI模型训练和推理速度。 目前三星已向全球客户供应HBM3E，并完成HBM4样品交付，正在准备量产出货。为应对快速增长的需求，三星计划先行进行设备投资。 三星已在部分工艺中应用英伟达平台。通过引入cuLitho和CUDA-X等AI计算技术，工艺模拟速度提升20倍，AI可实时预测和修正微细工艺中的电路失真，同时提高设计精度和开发速度。 此外，三星还构建设备实时分析、异常检测和自动修正的综合控制体系，并通过数字孪生技术在虚拟空间实现设备异常检测、故障预测和生产优化。未来以上技术将扩展至美国泰勒等海外生产基地。 三星的AI工厂建设将引领半导体生态系统质量增长，成为制造业AI转型的催化剂。三星计划与韩国芯片设计、设备、材料企业全方位合作，将AI工厂发展为推动中小企业AI能力提升的平台，并与合作伙伴共同开发下一代半导体设计工具，引领AI制造标准。 三星还将深化AI模型和人形机器人技术合作。三星AI模型基于英伟达GPU和Megatron框架构建，在实时翻译、多语言对话等方面表现出色。在机器人领域，三星利用英伟达RTX PRO 6000 Blackwell平台和Jetson Thor平台推进智能机器人商用化。 同时，双方还签署下一代智能基站（AI-RAN）技术合作备忘录，该技术将支持AI机器人等物理AI应用的实现。从最初为英伟达显卡供应DRAM到扩展至晶圆代工，三星与英伟达的合作持续深化。此次项目是双方25年技术合作的结晶，标志着半导体AI制造新时代的到来。

三星电子于30日公布的今年第三季度财报初步统计数据显示，该季度营业利润为12.1661万亿韩元（约合人民币606.24亿元），同比增长32.5%，较韩联社旗下金融数据平台Yonhap Infomax统计的市场预期值（10.4832万亿韩元）高出16.1%。销售额为86.0617万亿韩元，同比上升8.8%，创历年季度销售额新高。净利润为12.2257万亿韩元，同比增长21%。 在事业部门方面，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门实现销售额33.1万亿韩元，营业利润7万亿韩元。受HBM3E销售扩大以及DDR5、服务器用固态硬盘（SSD）等产品需求强劲推动，该部门季度销售额创历史最高水平。三星电子表示，目前HBM3E已向全体客户实现量产出货，并向所有要求样品的客户出货第六代HBM4样品。公司此前一直为向主要客户英伟达（NVIDIA）供应第五代12层HBM3E而积极布局。 在系统LSI业务方面，尽管向主要客户稳定供应系统级芯片（SoC），但由于市场整体处于库存调整阶段以及季节性需求放缓，该部分业绩增长趋于平缓。晶圆代工业务则以先进制程为中心，创季度接单纪录。 设备体验（DX）部门凭借可折叠新机型发布效应及旗舰智能手机的稳健销售，实现销售额48.4万亿韩元，营业利润3.5万亿韩元。移动体验（MX）业务也得益于Z Fold7销售表现强劲，销售额及营业利润均较上季度和去年同期实现增长。 影像显示（VD）部门在Neo QLED、OLED、大屏电视等高端产品销售保持稳健的背景下，受整体电视市场需求停滞及行业竞争加剧影响，业绩较上季度有所下滑。家电业务受季节性淡季及美国关税政策影响，营业利润环比减少。哈曼（Harman）部门在音频产品销售强劲及车载电子业务持续扩张的带动下，实现销售额4万亿韩元，营业利润4000亿韩元。显示面板业务则因中小尺寸面板需求稳健及新品发布带动销售扩大，实现销售额8.1万亿韩元，营业利润1.2万亿韩元。 三星预计，到2026年，随着人工智能（AI）相关投资的持续扩大，第四季度DS与DX两大部门均将迎来新的市场机遇，半导体行业景气有望保持良好态势。三星电子表示，将持续加大研发投入以强化未来增长动力，截至第三季度累计研发费用已达26.9万亿韩元，创历史新高。汇率方面，尽管韩元较上季度走强，对以美元交易为主的DS部门带来一定负面影响，但DX部门因此产生部分正面效应，整体来看对营业利润影响有限。

韩国电子行业本周陆续发布今年第三季度业绩，以半导体为代表的电子零部件产业预计交出亮眼成绩单。三星电子和SK海力士预告史上最佳业绩，LG显示能否实现扭亏为盈也备受关注。 据电子行业28日消息，SK海力士计划29日上午发布第三季度经营业绩。券商预测，第三季度营收24.87万亿韩元（约合人民币1232亿元），营业利润11.56万亿韩元，均创历史新高，营业利润有望首次突破10万亿韩元大关。 这一亮眼业绩源于全球人工智能（AI）投资热潮带动的芯片产业复兴。投资需求集中在高带宽存储器（HBM），通用存储器供应也出现制约，产品价格全面上涨。 作为HBM、服务器用DDR5等高性能存储器市场的领军企业，SK海力士的市场判断成为检验存储器“超级周期”能否成为现实的重要指标。该公司股价近三个月从最低价24.5万韩元飙升至53.5万韩元，涨幅超过一倍，部分机构已把目标股价上调至70万韩元。 三星电子计划30日上午发布第三季度业绩。根据本月初公布的初步数据，营收达86万亿韩元，首次突破80万亿韩元；营业利润达12.1万亿韩元，为2022年第二季度以来最高，超出市场预期约2万亿韩元。 三星电子同样从HBM供应扩大和通用DRAM价格上涨中受益。此前晶圆代工业务每季度亏损超过2万亿韩元，目前亏损幅度也大幅收窄。负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营业利润预计达6万亿韩元，较上一季度（4000亿韩元）大幅改善。 在会长李在镕就任三周年之际，三星电子股价涨至10.19万韩元，股票拆分后首次突破10万韩元。IBK投资证券把三星电子目标股价设定为14万韩元。 LG电子则在31日下午发布业绩，初步数据显示营收21.88万亿韩元，营业利润6889亿韩元。盈利能力较去年有所下降，但超出市场预期，在不利条件下表现稳健。凭借汽车零部件、B2B业务以及非硬件业务，LG电子成功抵消电视业务的疲软。 LG显示同时也备受关注。券商预测第三季度营收6.82万亿韩元，营业利润4404亿韩元，自2021年第三季度以来时隔四年首次实现盈利。停止LCD面板生产和内部成本改善是业绩好转的关键。 此外，三星电机（29日）、LG伊诺特（30日）的业绩本周也会陆续发布，作为美元交易比重较高的企业，近期美元走强成为业绩增长的利好因素。