在美国的对华强力制裁下，中国最大晶圆代工企业中芯国际（SMIC）今年第一季度业绩逆势大幅增长，正在加速逼近三星电子。据半导体行业13日消息，中芯国际近日公布的财报中，今年第一季度营收达到22.472亿美元，较去年同期的17.5018亿美元增长28.4%。季度净利润则同比大增161.9%，达到1.88亿美元。 财报显示，中芯国际第一季度工厂产能利用率为89.6%，较上一季度的85.5%有所提升，带动整体业绩增长。尤其是在中国政府推出的“以旧换新”等消费刺激政策推动下，国内半导体订单明显增加，推动营收和利润同步提升。 从业务结构来看，中芯国际第一季度来自家电领域的收入占比由去年同期的30.9%升至40.6%。在面临美国对半导体出口管制的压力下，中芯国际在美洲市场的营收依旧逆势增长，由上一季度的8.9%增至12.6%。 中芯国际的强劲增长令三星电子倍感压力。作为全球晶圆代工市场排名第二的企业，三星正在面临来自中芯国际的猛烈追赶。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，去年第四季度三星电子的市场占有率为8.1%，较上一季度下降1个百分点；而排名第三的中芯国际在下滑0.5个百分点的情况下也保持在5.5%，与三星的差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。 三星不仅尚未拉近与行业龙头台积电（TSMC）的差距，反而同时面临中芯国际的快速逼近。另外，中芯国际对今年第二季度的业绩预期相对保守。公司预计第二季度营收或较第一季度减少4%至6%，毛利率也可能从22.5%降至18%至20%。这一保守预期或与中美贸易摩擦带来的关税影响有关。 值得注意的是，中美两国在5月12日发表联合声明，同意大幅削减此前互相加征的报复关税。据5月10日至11日在瑞士日内瓦举行的中美经贸高层会谈消息，美国对中国商品的关税拟从145%下调至30%。这一转变成为影响中芯国际后续业绩的积极变量。 中芯国际在对下半年的展望中表示机遇与挑战并存，公司计划战略聚焦核心业务与短期成果。中芯国际一方面持续强化对国内无晶圆厂（Fabless）模式半导体设计企业的服务，另一方面加快推进人工智能（AI）服务器、智能手机应用处理器（AP）等高端芯片制造工艺的研发。 此外，中国科技巨头华为正在计划发布一款与英伟达H100性能相当的新一代AI芯片昇腾910D（Ascend 910D），据悉该芯片由中芯国际代工制造。

在全球半导体产业格局持续变动的当下，三星电子半导体部门在营收方面正与主要竞争对手全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）不断拉开距离。尤其是在需求迅猛增长的人工智能（AI）半导体市场，台积电业绩表现亮眼，导致两家公司之间的营收差距已超过10万亿韩元（约合人民币517.33亿元）。 据半导体行业11日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门今年第一季度营收25.1万亿韩元，较上一季度减少17%。原因在于受到半导体出口管制等因素影响，用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）销售下滑。作为HBM市场的后来者，三星目前尚未打入主导AI半导体生态系统的英伟达（NVIDIA）供应链，导致HBM业务未能显著提振整体业绩。 相比之下，台积电今年第一季度营收同比大增42%，达到8393.5亿新台币（约合38.82万亿韩元）。考虑近期汇率波动的情况下，两家公司之间的季度营收差距也超过10万亿韩元。近来美国等发达国家的AI需求强劲，加上台积电出于关税考量而进行的芯片库存积累，推动业绩增长远超预期。 三星证券研究员文俊浩（音）指出，台积电在智能手机业务方面进入淡季，营收有所下降，但高性能运算（HPC）业务的增长成功弥补这一影响。三星在2021年一度超越英特尔，登上全球半导体营收榜首，但随着内存市场自2022年第三季度起趋于疲软，台积电开始反超三星。 三星在去年第二季度短暂重夺半导体行业领先地位，但AI半导体市场进入快速增长阶段，第三季度起台积电再次领先，并且差距不断扩大。去年第三季度两者差距约为3万亿韩元，第四季度拉大至8万亿韩元，而今年第一季度已超过10万亿韩元。 三星是涵盖存储器与非存储器的综合型半导体企业，而台积电仅专注晶圆代工业务，两者在业务结构上存在差异，但在全球半导体市场共同具有高度影响力，并且在代工领域进行直接竞争，因此“营收第一”具有重要象征意义。 从目前趋势来看，三星与台积电的差距在短期内恐怕难以缩小。证券行业预测，三星DS部门今年第二季度营收有望回升至28至30万亿韩元，原因主要在于第一季度业绩触底，以及美国关税政策实施前的传统芯片需求回暖等因素。 台积电则已发布第二季度营收预期为284亿至292亿美元，折合韩元约为39至40万亿韩元，较三星预期高出约10万亿韩元。台积电董事长魏哲家表示，今年全年营收以美元计算预计增长20%中段水平，AI相关需求还会持续强劲。 【图片来源 网络】

在Galaxy S25系列的强劲销售推动下，三星电子今年第一季度实现历史最高季度营收，但服务器用DRAM销售增加与高带宽存储器（HBM）销售下滑等因素令半导体业务依旧承压。公司预计今年全年或呈现“上低下高”走势，第二季度则可能受到关税等不确定性因素影响。 三星电子30日发布财报显示，今年第一季度合并营业利润为6.6853万亿韩元（约合人民币341.49亿元），同比增长1.2%，较市场预期高出近30%。营收达79.1405万亿韩元，同比增长10.05%，刷新去年第三季度创下的历史最高纪录。净利润为8.2229万亿韩元，同比增长21.74%。 从各部门来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收25.1万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元。其中内存营收19.1万亿韩元，环比下降17%。DRAM销售有所改善，但受出口管制影响，HBM销售减少。系统LSI业绩小幅回升，晶圆代工需求疲软而表现不佳。 负责手机业务的设备体验（DX）部门营收51.7万亿韩元，营业利润4.7万亿韩元。第一季度旗舰机型销售增长，加上零部件降价及资源优化，助力移动体验（MX）与网络业务营收达到37万亿韩元，营业利润4.3万亿韩元。 此外，电视与家电业务通过高端产品销售改善盈利。哈曼目前处于业务淡季，但也实现3.4万亿韩元营收，营业利润为3000亿韩元。显示面板（SDC）业务营收5.9万亿韩元，营业利润5000亿韩元。三星电子一直以来持续加大研发投入，今年第一季度研发支出达到9万亿韩元，创下历史新高。 近来全球贸易环境恶化，经济增长放缓，第二季度经营面临较大的不确定性。韩联社旗下联合Infomax汇总的17家证券机构预测，三星电子第二季度营业利润或为6.6797万亿韩元，同比下降36.04%；营收预计为76.002万亿韩元，同比增长2.61%。 三星方面表示，如果经营不确定性得到缓解，下半年业绩有望回升。公司计划通过扩大HBM3E、128GB DDR5等高附加值产品销售，巩固存储市场竞争力，并加快第八代V-NAND的转产。系统LSI业务则扩大SoC与高像素图像传感器供应，晶圆代工计划致力2纳米工艺量产和应对移动与车载需求。 手机业务方面，三星计划第二季度主要提升Galaxy S25 Edge等旗舰产品销售，并在下半年加大折叠屏与人工智能（AI）功能优化投入。另外，公司还正在拓展高端平板、穿戴设备与扩展现实（XR）新品。电视和家电业务则主要以AI新品为核心推动销售增长。 三星江南店内陈列的Galaxy S25系列产品【图片来源 韩联社】

位于首尔瑞草区的三星电子总部大楼。【图片提供 韩联社】 据半导体业界消息，三星电子日前向美国商务部传达意见称，美国对华尖端技术的制裁可能会导致意外结果，反而阻碍创新。尽管美国对华制裁持续升级，但中国在尖端半导体领域屡屡取得突破，三星此举被视为向美国政府进行呼吁放宽管制。 据悉，三星电子于上月13日向美国商务部工业安全局（BIS）提交《尖端半导体及集成电路实地调查措施》的临时最终规则（IFR）的意见报告。三星电子在报告中称，希望该规定能有效保障美国国家安全，同时这项规定可能造成意外后果及阻碍创新，希望能放宽该规定。 三星电子所担忧的这项规定，是美国前总统拜登在其任期结束之际于今年1月16日发布。这项规定要求晶圆代工企业在采用14-16纳米以下制程工艺、晶体管数量超过300亿个时，需要对客户身份进行溯源，并按季度向美方报告。 当时美方表示，希望晶圆代工企业通过此举验证所生产的芯片不会流入被列入“黑名单”的企业。意在防范再次发生如华为去年通过初创企业算能科技（Sophgo）的名义迂回获取台积电芯片的事例。美国商务部通过这一规定将算能科技等可疑企业加入黑名单，并要求三星电子、台积电、英特尔等24家主要晶圆代工及测试企业对客户进行审核验证。 三星电子等芯片厂商对这一规定可能产生的负面效果表示忧虑，若代工企业每季度向美方报告客户信息，可能会失去原有的中国无晶圆厂（Fabless）客户，对三星电子造成打击。 此外，这一规定反而会加快中国半导体的自主程度，由于三星电子、台积电、英特尔等企业均为规定适用对象，中国的无晶圆厂可能将芯片制造业务转托于如中芯国际（SMIC）等中国代工厂商。 半导体业界相关人士称，代工企业需要在为多样化客户寻求解决方案的过程中积累技术实力，美国的这一规定反而是将客户资源转手让于中国本土代工企业，从而助力其技术自主。 以去年第四季度数据为准，连续从台积电“挖人”的中芯国际以5.5%的市场份额位居全球晶圆代工行业第三位，正紧追排名第二位的三星电子（8.1%）。甚至有观点认为，三星电子在代工领域的竞争对手已不是台积电，而是中芯国际。美国半导体协会在提交给商务部的意见报告中也明确表示，出口管制应在不会损害美国制造、就业和核心技术领域的领导地位前提下进行，可见美国国内也已认识到，从长期来看管制措施可能反而助推中国实现半导体自主。

今年第一季度（1月至3月），韩国地价上涨0.5%，较去年第四季度（0.56%）小幅回落0.06个百分点。 韩国国土交通部24日发布的《第一季度全国地价上涨率及土地交易量》显示，自去年第三季度起，全国地价涨幅持续收窄，从0.59%降至第四季度的0.56%，本季度进一步放缓至0.5%。 从月度走势来看，自2023年3月由跌转涨以来，全国地价已连续25个月上涨。按区域划分，首都圈与地方地区的地价涨幅均较上季度有所回落，首都圈由0.73%降至0.66%，地方则由0.27%降至0.22%。 从市道来看，全国17个市道中，首尔地价涨幅最高，达0.8%，其后依次为京畿道（0.57%）和釜山（0.33%）。济州则为唯一录得下跌的地区，本季度下滑0.21%，自2023年第四季度以来已连续六个季度下跌。 从市郡区层面来看，在全国252个市、郡、区中，首尔江南区地价涨幅居首，达1.3%。受益于大型半导体产业集群建设，京畿道龙仁市处仁区上涨1.26%，首尔瑞草区也录得1.16%的涨幅。 在人口减少的89个地区，地价平均上涨0.18%，明显低于非人口减少地区的0.52%，两者之间相差0.34个百分点。 在土地交易方面，第一季度全国交易量约为43.3万宗（285.8平方公里），同比减少2.6%。除去建筑物附属土地的纯土地交易量约为15万宗（261.2平方公里），同比下降11.5%，环比减少8.8%。 从地区来看，与上季度相比，光州（26.6%）、世宗（15.4%）等5个市道的土地交易量有所增加；而大邱（-32.1%）、济州（-23.7%）等12个市道则有所减少。其中，光州的纯土地交易量大幅增长105.7%，全罗南道则小幅上升1.7%，其余市道则普遍呈下滑趋势。 2月24日，位于京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。【图片来源 韩联社】

近来中国晶圆代工企业在成熟制程领域大幅降价，试图抢占市场份额，三星电子的亏损压力可能因此加剧。在先进制程上落后台积电导致三星电子的成熟制程业务占比较高，而中国企业的低价竞争可能造成利润空间进一步缩小。 据业内2日消息，近期中国晶圆代工企业盈利能力大幅下降。在全球晶圆代工市场排名第三的中芯国际（SMIC）去年营收同比增长27%，达到80亿美元，但净利润却大幅下滑45.4%，仅为4.93亿美元，创下历史最高营收的同时，利润仅为前一年的一半左右。 中国晶圆代工排名第二的华虹半导体同样面临盈利下降的困境，去年净利润同比减少79.2%，仅为5800万美元，远超营收12.3%的降幅。由此可见，在竞争日益激烈的市场环境下，中国企业为了吸引客户，大幅降低成熟制程报价，导致利润空间缩小。 通常情况下，成熟制程是指28纳米及以上的半导体制造工艺。该领域的技术门槛相对较低，中国企业正在加大投入力度，以求扩大市场份额。《南华早报》分析称，随着成熟制程市场竞争加剧，中国企业的净利润大幅下滑。 业界担忧，中国企业的低价策略可能会进一步压缩三星电子的成熟制程盈利空间。目前，2至3纳米等先进制程市场份额主要由台积电掌控，因此三星电子在成熟制程业务中的营收占比相对较高。如果中国代工企业持续降价，三星所掌握的中小型客户今年可能会流向中国企业。实际上，三星去年第四季度在代工业务上亏损约2万亿韩元（约合人民币99亿元），今年第一季度预计亏损规模还会持续。 与此同时，全球代工市场排名第四的中国台湾联华电子（UMC）与排名第五的美国格芯（GlobalFoundries）可能进行合并。如果交易达成，成熟制程市场的竞争格局或进一步发生变化，三星电子的市场占有率可能会下滑至全球第三，竞争压力再度加大。 面对这一挑战，三星电子计划采取定制化策略，以扩大客户群体。三星电子副会长全永铉在近期的股东大会上表示：“我们计划在成熟制程领域加强客户定制化应对，提升产能利用率，以降低成本并提高工艺盈利能力。” 业内人士分析称，三星的代工业务短期内依旧面临盈利压力，要想在成熟制程市场中取胜，三星必须在客户定制化战略方面与中国半导体企业形成差异化竞争。 三星电子平泽工厂全景【图片来源 三星电子】

受通用存储芯片价格疲软影响，韩国半导体巨头三星电子与SK海力士2025年第一季度的业绩预计不及市场预期。尽管业界预测第二季度半导体行业将迎来复苏，但市场回暖的步伐或较为缓慢，难以出现剧烈反弹。 据韩国金融信息公司FnGuide于3月31日发布的预测，三星电子今年第一季度的营业利润预计在5万亿韩元（约合人民币245.8亿元）左右，较去年同期的6.6万亿韩元以及前年第四季度的6.5万亿韩元下降超1万亿韩元。分析认为，存储芯片价格疲软以及晶圆代工（代工制造）业务亏损扩大是导致业绩下滑的主要原因。 多家券商预测，三星电子半导体部门（DS部门）尽管在存储业务上取得2万亿韩元以上的盈利，但由于系统半导体和晶圆代工业务亏损严重，整体预计亏损约4000亿韩元。尤其是高带宽存储（HBM）芯片因出口管制受到影响，同时通用存储芯片价格下跌，进一步拖累盈利能力。 SK海力士的业绩也呈现类似趋势。市场分析机构预测，SK海力士今年第一季度的营业利润将达到6.5万亿韩元，虽然较去年同期的2.886万亿韩元有所增长，但相比去年第四季度的8.1万亿韩元仍减少超1万亿韩元。业界认为，通用DRAM存储芯片价格下滑以及HBM对主要客户英伟达（NVIDIA）的出货量减少，是导致业绩下降的主要原因。 尽管第一季度业绩低迷，但市场对第二季度的表现持谨慎乐观态度。近期，存储芯片需求回暖迹象显现，美国存储芯片厂商美光（Micron）宣布大幅上调产品价格，预示着市场即将迎来转折点。业内预计，AI及数据中心需求增长将推动存储芯片市场逐步复苏。 三星电子内部人士透露，DS部门高层近期向员工表示，第一季度将成为全年业绩的“低谷”，从第二季度开始，行业景气度将逐步回升，预计公司盈利能力也将恢复。但他同时指出，市场难以出现“V型反弹”或“戏剧性逆转”，更多是回归正常水平。 中国市场需求增长被视为韩国半导体企业业绩改善的重要因素之一。分析机构表示，近期中国市场的移动端DRAM库存调整已接近尾声，DDR4现货价格在DDR5之后也呈现上升趋势，显示出上半年存储芯片价格已进入上行通道。此外，全球存储芯片厂商维持谨慎的供货策略，也在一定程度上推动了价格上涨。 NAND闪存价格方面，经过长期减产，市场预计4月起价格将进入上升周期。分析人士指出，NAND闪存价格将在4月上涨，而DRAM价格在库存调整后也趋于稳定，预计二季度后将进入上升趋势。他还表示，中国的“以旧换新”政策以及美国关税政策促使市场进行提前库存积累，再加上AI基础设施投资增长，整体存储芯片需求有望超出市场预期。 【图片来源 韩联社】

三星电子【图片来源 韩联社】 三星电子连续3个季度收益性减少，预计今年第一季度也将创低迷业绩。特别是负责半导体事业的设备解决方案（DS）部门受到行业持续恶化的影响，时隔一年或将再次出现季度亏损。 据业界31日消息，三星电子将于4月初公布2025年第一季度初步财报。综合多家证券公司最新预测数据，三星电子第一季度营业利润预计达4.7691万亿韩元（约合人民币235.8亿元）。同比（6.66万亿韩元）减少27.81%，较前一季度（6.4927万亿韩元）减少26.55%。若该预测成真，三星电子将连续第三个季度呈利润收窄态势。 尽管移动通信（MX）事业部凭借年初发布的Galaxy S25系列新机型实现稳健表现，但半导体（DS）部门的持续疲软仍对整体业绩构成显著拖累。证券界预测，DS部门在去年第四季度实现2.9万亿韩元营业利润后，本季度可能再度陷入亏损。若预测应验，这将是该部门自2024年第一季度扭亏为盈后，时隔一年再度报出赤字。 分析指出，由于全球经济复苏乏力导致高端IT需求持续低迷、中国厂商发起的低价竞争加剧行业压力，以及存储器产品价格未能走出下行周期等导致半导体行业陷入困境。其中，作为战略重点的高带宽存储器（HBM）尚未形成有效业绩支撑。LS证券研究员车龙浩（音）预测，本季度HBM销售额或环比骤降40%至2.8万亿韩元。同时，包括晶圆代工和系统LSI在内的非存储器业务已连续多年亏损，而传统优势业务显示器面板部门也因行业淡季与市场竞争加剧面临盈利收窄。 但也有期待称，随着全球IT需求逐步恢复及主要客户库存调整完成，三星电子核心业务板块将迎来周期性复苏机遇。近期，随着中国“以旧换新”消费刺激政策的落地，智能手机及个人电脑市场需求逐步回暖，存储器行业已显现企稳信号。DS投资证券研究员李秀林（音）表示："中国移动DRAM库存调整已进入尾声，LPDDR4等产品现货价格开始稳步回升。考虑到第二季度存储器价格有望提前企稳，叠加中国本土LPDDR4订单增长，三星电子业绩或自第二季度起步入持续改善通道。"

中国半导体企业依靠政府的大力支援，在设备上投入超出营收的支出，尚未掌握尖端技术的情况下在通用半导体领域迅速追赶三星电子和SK海力士。日前，美国半导体产业协会（SIA）向美国贸易代表办公室（USTR）提交的意见书显示，中国纯晶圆代工企业的累计收入与资本支出（CAPEX）比率为112%，远超全球平均值33%。 SIA指出，还有中国企业的收入与资本支出比率高达119%，对此业内普遍认为是中芯国际（SMIC）。2023年中芯国际资本支出74.7亿美元，达到收入的118%。过去三年（2022至2024年），中芯国际的收入与资本支出比率平均为98.1%。相比之下，三星电子和SK海力士则分别仅为41.7%和27.1%。 中国企业能够进行如此大规模投资，主要原因在于政府的直接支援，包括补贴、优待融资和国产零部件优先政策。SIA估计，中国政府的半导体直接支援金额超过1000亿美元。此外，政府还通过国家集成电路产业投资基金推动半导体行业发展。 在政策支持下，中国半导体企业迅速成长。台积电在代工领域占据主导地位，中芯国际的市场份额也持续扩大。2022年第一季度三星电子全球市场份额为16.3%，中芯国际为5.9%，但去年第四季度差距缩小至2.6个百分点。 在存储半导体领域，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预计中国企业的市场份额或从去年的5%增至今年的10%。仅从晶圆产能来看，长鑫存储（CXMT）去年DRAM产能已经达到全球的约10%，目前尖端工艺方面差距尚存，但中国企业在通用半导体领域的市场份额持续提升。 2023年中国通用半导体在全球半导体出货量中占比高达88%，营收占比40%。美国政府正在考虑对中国通用半导体加征额外关税，以应对低价产品干扰市场的行为。SIA指出，中国在钢铁、太阳能、电动汽车等领域也采取类似策略，导致产能过剩、价格倾销和市场混乱。 实际上，美国的对华限制措施早在拜登政府时期就已经开始。去年12月，美国贸易代表办公室（USTR）根据《贸易法》第301条对中国半导体产业展开调查。今年1月，美国举行相关听证会，探讨是否对搭载中国半导体的进口产品征收关税。目前美国政府计划下月2日发表关税政策，中国通用半导体预计会包含在适用对象中。 韩国、美国和日本等半导体强国更加专注尖端技术竞争。三星电子和SK海力士正在减少通用产品比重，转向发展DDR5、LPDDR5等高附加值产品，代工领域竞争则集中在2至3纳米先进工艺上。中国企业正在利用通用半导体市场的收益来推动尖端技术研发，长鑫存储和中芯国际等企业在HBM和DDR5等领域的能力逐渐增强。 SIA认为，中国的最终目标是在通用半导体市场积累资金，进而在尖端领域挑战全球领先企业。祥明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示，在中国企业不断追赶的情况下，韩国必须开发出压倒性的尖端技术才能保持竞争优势。 【图片来源 网络】

三星电子正在面临前所未有的挑战。近日三星高管培训中公开会长李在镕的最新指示，他在以“三星精神”为主题的视频中直言：“三星在危机时刻展现出的独特恢复能力如今已经不复存在。”自上月底起，三星开始面向集团内的2000余名副社长级以下管理人员开展“恢复三星精神”的价值培训，已故创始人李秉喆及前会长李健熙的经营哲学也在培训内容之中。 李在镕在讲话中重申技术和人才的重要性，表示“第一是技术，第二是技术，第三还是技术”，并强调三星需要不分国籍和性别引进并培养比管理高层更优秀的顶级人才。此外，他还提到三星一直坚持“成果明确回报，责任必须承担”的原则，直言必要时必须随时调整人事安排。 李在镕敦促高层不要满足现状，应该勇于挑战大胆创新，并警告称：“看似长盛不衰主导21世纪的30家企业中，已经有24家由创新企业取代。如果未能洞察时代潮流，未能及时适应变化，就算是三星也无法幸免。”他强调：“全球技术创新持续，并对人类的未来产生根本影响。各国正在展开全面竞争，这是一场生死存亡的较量。” 三星面向集团旗下全体公司高管开展的“恢复三星精神”价值培训中赠予与会人员的水晶碑， 刻有受赠人员各自姓名和“临危不惧，逆袭称雄，胜负见真章的三星人”字样。【图片来源 韩联社】 由此可见，李在镕已经深刻认识到三星面临的复合危机，并决心推动变革。近年来，三星电子半导体业务遭遇严峻挑战，去年全年营业利润仅为15.1万亿韩元（约合人民币749.16亿元），远低于SK海力士的23.47万亿韩元。人工智能（AI）需求爆发推动高带宽存储器（HBM）市场快速增长，SK海力士先发制人获得英伟达大量订单，而三星在产品质量认证阶段已经落后。 在晶圆代工领域，三星积极投资冲击全球市场第一的目标，但目前依旧处于大额亏损状态，与行业龙头台积电（TSMC）的差距进一步拉大。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，去年第四季度台积电的市场份额提升至67.1%，而三星则从9.1%降至8.1%，两者差距从第三季度的55.6个百分点扩大至59个百分点。 除了半导体以外，三星的家电业务也受到中国品牌的猛烈追击。去年三星在韩国本土市场的扫地机器人业务遭中国品牌石头科技（Roborock）超越，市场份额痛失第一。此外，特朗普政府可能在第二任期内出台新的半导体关税政策，并重新审视《芯片法案》补贴，这对三星在美国得克萨斯州泰勒工厂的投资计划也构成潜在风险。 本月19日在水原召开的三星电子定期股东大会上，900多名股东参会，较往年的600余人显著增加，显示出市场对三星经营状况的高度关注。三星电子股价自去年夏天触及8万韩元后一路下跌，目前徘徊在5万韩元区间，与竞争对手相比表现疲软。 股东纷纷质问高层为何股价持续走低，以及未来计划如何应对。担任股东大会主席的三星电子副会长韩宗熙对此表示：“我们未能及时适应AI芯片市场的变化，智能手机、电视、家电等核心业务也未能建立起压倒性竞争力。我们深感责任重大，并承诺全力提升股票价值。” 有股东指出，此前听闻三星即将向英伟达供应HBM3E芯片的消息后，抛售竞争公司股票买入三星电子股票，但股价反而下跌。对此，设备解决方案（DS）部门总管全永铉向股东致歉，并承诺不会在下一代HBM4或定制HBM产品上重蹈覆辙。 19日，在京畿道水原市灵通区水原会议中心，三星电子召开第56届定期股东大会。【图片来源 韩联社】 面对多重挑战，三星电子主要在管理调整与技术投资等方面采取积极应对措施。股东大会上，公司宣布任命全永铉和DS部门首席技术官（CTO）宋在赫为内部董事，以此加强对半导体业务的直接管理。此外，三星还在去年底调整晶圆代工部门高层，由韩镇满担任拓展全球订单的关键角色，并增设CTO职位，由南锡宇负责技术研发。 三星还在加速布局机器人业务，计划把去年收购的彩虹机器人（Rainbow Robotics）作为未来核心业务之一，并成立未来机器人办公室，由彩虹机器人代表吴俊浩担任领导。股东大会现场还展出三星AI机器人Ballie及彩虹机器人旗下的四足机器人，体现出三星对未来技术的投资方向。 在瞬息万变的全球产业格局下，三星电子正在试图通过人事变革、技术突破和业务创新来化险为夷。然而，半导体市场竞争激烈，台积电和SK海力士在先进工艺和高端存储领域的领先优势依旧明显。三星能否重拾“危机时刻的恢复能力”，实现股东与市场的期待，还有待时间验证。