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‘泰勒工厂’新闻 2个
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三星电子将于明年正式启用美国德克萨斯州的泰勒工厂三星电子将于明年正式启用其在美国德克萨斯州的泰勒工厂，这一工厂是其晶圆代工（半导体代工生产）业务的核心基地。最近，三星电子会长李在镕亲自出面积极拓展海外客户，市场对其非存储业务的业绩改善充满期待。根据业内消息，三星电子在5月28日（当地时间）于美国举行的“SAFE论坛2026”上正式宣布，泰勒工厂将于明年开始生产。预计将在7月1日于国内举行的SAFE论坛上公布更多关于先进工艺的详细信息。泰勒工厂于2022年开工建设，是三星电子在美国投资计划中总额达170亿美元（约合25.5万亿韩元）的核心项目。工厂完工后，预计将具备与台湾TSMC竞争的晶圆代工能力。目前，特斯拉已预定了165亿美元（约合22万亿韩元）的下一代AI和自动驾驶芯片AI6的生产量。最近，苹果的核心管理层也亲自访问了泰勒工厂，讨论建立芯片合作伙伴关系。三星电子还在致力于提升高性能人工智能（AI）芯片的晶圆代工工艺。例如，半导体设计软件公司Synopsys与三星晶圆代工合作，全面引入AI技术于半导体的整个生产过程。为了支持高性能AI芯片所需的多芯片结构，三星对第三代2纳米工艺和下一代三维半导体（3D IC）平台进行了升级。通过将复杂的电路设计从手动转变为AI自动化系统，显著降低了先进工艺的开发成本和设计错误。这种晶圆代工技术的提升也将增强下一代高带宽内存（HBM）的竞争力。三星电子已向全球客户供应了全球首个7代高带宽内存（HBM）“HBM4E”的12层样品。三星的内存与晶圆代工部门之间的合作被认为加快了开发速度。HBM4E同时应用了在前一代HBM4中验证的1c（10纳米级6代）DRAM和4纳米晶圆代工工艺。随着先进封装和3D堆叠技术的重要性日益增加，三星的晶圆代工能力与下一代HBM技术的竞争力密切相关。过去，晶圆代工及非存储业务一直是三星电子最大的困扰。晶圆代工和系统LSI部门去年估计录得约6.8万亿韩元的营业亏损。今年第一季度，虽然以存储为主的半导体营业利润创下历史最高水平，约为53万亿韩元，但非存储部门却出现了数千亿韩元的亏损。然而，明年晶圆代工业务有望实现盈利转变。随着特斯拉、高通、苹果等大型客户的订单增加，以及像Anthropic这样的AI初创企业的新需求，市场前景乐观。全球晶圆代工市场的龙头企业TSMC的先进工厂几乎处于满负荷运转，导致供应短缺。越来越多的客户开始寻求三星电子作为替代供应商。李在镕会长也亲自关注晶圆代工业务。最近，他在完成劳资薪酬谈判后，立即前往台湾出差。与台湾半导体设计公司联发科技的管理层会面，探讨晶圆代工合作方案。联发科技目前将半导体生产委托给TSMC，三星电子则凭借其内存、HBM等稳定的供应和价格竞争力，积极争取新的晶圆代工客户。韩国证券公司Kiwoom的研究员朴裕岳表示：“预计三星电子的非存储业务营业利润将从今年的3.6万亿韩元亏损，到2027年转为盈利18000亿韩元，显著改善。”KB证券研究中心主任金东源也表示：“预计今年三星晶圆代工的订单将比去年增长超过100%，晶圆代工的业绩有望从去年的约7万亿韩元亏损转为明年盈利的可见范围。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-01 01:03:00 -
苹果也向三星2纳米技术靠拢，借助美国泰勒工厂加速重塑代工格局三星电子的代工（半导体委托生产）正式发布了下一代2纳米技术路线图，进一步加快了先进微细工艺的发展。基于对量产稳定性的信心，三星计划在今年内与苹果等全球大型科技公司实现合作的可见性。 据业内消息，三星电子将于28日（当地时间）在美国圣荷西的三星半导体美国研究所举办“SAFE论坛2026”，届时将公开2纳米第二代（SF2P）工艺技术能力以及目前已获得的量产良率和工艺成果。此外，预计还将提出明年量产的第三代工艺（SF2P+）计划。 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛是三星电子代工事业部自2019年起举办的年度技术活动，旨在与代工合作伙伴和行业专家分享最新的半导体技术和合作方案。 在去年的SAFE论坛上，三星电子将1.4纳米工艺的引入时间推迟至2029年，正式确认了速度调整的策略。这一决定是为了在超微细工艺竞争中不盲目追逐，而是尽早稳定2纳米工艺的良率，从而同时确保实际盈利能力和技术可信度。 在此基础上，三星计划在下半年开始基于SF2P工艺生产移动AP“Exynos 2700”，以争夺下一代代工的主导权。特别是，三星计划吸引因台积电供应瓶颈而感到疲惫的全球大型科技公司，借助明年即将全面投入运营的美国泰勒工厂，重塑代工格局。 最近，苹果的核心管理层直接访问了三星电子的美国泰勒工厂，探讨芯片合作的可能性。合作对象包括用于iPhone的“A系列”芯片，以及用于iPad和MacBook的“M系列”等苹果自主设计的系统级芯片（SoC）。这些芯片是设备的核心部件，承担着大脑的角色。 早在2007年，三星电子就开始为苹果的初代iPhone全量生产芯片，但自2015年起，苹果与台积电签订独家合同，导致合作中断。如果三星能够在今年成功获得订单，将意味着时隔约11年重新回归苹果的先进移动处理器（AP）供应链。 泰勒工厂是三星电子的先进工艺前哨基地，对于希望在美国直接生产芯片的大型科技公司具有地理和战略优势。三星已经通过特斯拉的自动驾驶芯片和AMD的下一代CPU订单获得了技术认可，因此业内普遍认为，三星凭借工艺的稳定性将顺利实现与苹果的合作。 业内人士表示：“在以台积电为主导的代工市场中，客户所感受到的疲惫感和供应不稳定已达极限。如果三星能够证明2纳米工艺的稳定性，那么以泰勒工厂为中心的代工市场重塑速度将远超预期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-05-12 13:47:35
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三星电子将于明年正式启用美国德克萨斯州的泰勒工厂
三星电子将于明年正式启用其在美国德克萨斯州的泰勒工厂，这一工厂是其晶圆代工（半导体代工生产）业务的核心基地。最近，三星电子会长李在镕亲自出面积极拓展海外客户，市场对其非存储业务的业绩改善充满期待。根据业内消息，三星电子在5月28日（当地时间）于美国举行的“SAFE论坛2026”上正式宣布，泰勒工厂将于明年开始生产。预计将在7月1日于国内举行的SAFE论坛上公布更多关于先进工艺的详细信息。泰勒工厂于2022年开工建设，是三星电子在美国投资计划中总额达170亿美元（约合25.5万亿韩元）的核心项目。工厂完工后，预计将具备与台湾TSMC竞争的晶圆代工能力。目前，特斯拉已预定了165亿美元（约合22万亿韩元）的下一代AI和自动驾驶芯片AI6的生产量。最近，苹果的核心管理层也亲自访问了泰勒工厂，讨论建立芯片合作伙伴关系。三星电子还在致力于提升高性能人工智能（AI）芯片的晶圆代工工艺。例如，半导体设计软件公司Synopsys与三星晶圆代工合作，全面引入AI技术于半导体的整个生产过程。为了支持高性能AI芯片所需的多芯片结构，三星对第三代2纳米工艺和下一代三维半导体（3D IC）平台进行了升级。通过将复杂的电路设计从手动转变为AI自动化系统，显著降低了先进工艺的开发成本和设计错误。这种晶圆代工技术的提升也将增强下一代高带宽内存（HBM）的竞争力。三星电子已向全球客户供应了全球首个7代高带宽内存（HBM）“HBM4E”的12层样品。三星的内存与晶圆代工部门之间的合作被认为加快了开发速度。HBM4E同时应用了在前一代HBM4中验证的1c（10纳米级6代）DRAM和4纳米晶圆代工工艺。随着先进封装和3D堆叠技术的重要性日益增加，三星的晶圆代工能力与下一代HBM技术的竞争力密切相关。过去，晶圆代工及非存储业务一直是三星电子最大的困扰。晶圆代工和系统LSI部门去年估计录得约6.8万亿韩元的营业亏损。今年第一季度，虽然以存储为主的半导体营业利润创下历史最高水平，约为53万亿韩元，但非存储部门却出现了数千亿韩元的亏损。然而，明年晶圆代工业务有望实现盈利转变。随着特斯拉、高通、苹果等大型客户的订单增加，以及像Anthropic这样的AI初创企业的新需求，市场前景乐观。全球晶圆代工市场的龙头企业TSMC的先进工厂几乎处于满负荷运转，导致供应短缺。越来越多的客户开始寻求三星电子作为替代供应商。李在镕会长也亲自关注晶圆代工业务。最近，他在完成劳资薪酬谈判后，立即前往台湾出差。与台湾半导体设计公司联发科技的管理层会面，探讨晶圆代工合作方案。联发科技目前将半导体生产委托给TSMC，三星电子则凭借其内存、HBM等稳定的供应和价格竞争力，积极争取新的晶圆代工客户。韩国证券公司Kiwoom的研究员朴裕岳表示：“预计三星电子的非存储业务营业利润将从今年的3.6万亿韩元亏损，到2027年转为盈利18000亿韩元，显著改善。”KB证券研究中心主任金东源也表示：“预计今年三星晶圆代工的订单将比去年增长超过100%，晶圆代工的业绩有望从去年的约7万亿韩元亏损转为明年盈利的可见范围。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-01 01:03:00 -
苹果也向三星2纳米技术靠拢，借助美国泰勒工厂加速重塑代工格局
三星电子的代工（半导体委托生产）正式发布了下一代2纳米技术路线图，进一步加快了先进微细工艺的发展。基于对量产稳定性的信心，三星计划在今年内与苹果等全球大型科技公司实现合作的可见性。 据业内消息，三星电子将于28日（当地时间）在美国圣荷西的三星半导体美国研究所举办“SAFE论坛2026”，届时将公开2纳米第二代（SF2P）工艺技术能力以及目前已获得的量产良率和工艺成果。此外，预计还将提出明年量产的第三代工艺（SF2P+）计划。 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛是三星电子代工事业部自2019年起举办的年度技术活动，旨在与代工合作伙伴和行业专家分享最新的半导体技术和合作方案。 在去年的SAFE论坛上，三星电子将1.4纳米工艺的引入时间推迟至2029年，正式确认了速度调整的策略。这一决定是为了在超微细工艺竞争中不盲目追逐，而是尽早稳定2纳米工艺的良率，从而同时确保实际盈利能力和技术可信度。 在此基础上，三星计划在下半年开始基于SF2P工艺生产移动AP“Exynos 2700”，以争夺下一代代工的主导权。特别是，三星计划吸引因台积电供应瓶颈而感到疲惫的全球大型科技公司，借助明年即将全面投入运营的美国泰勒工厂，重塑代工格局。 最近，苹果的核心管理层直接访问了三星电子的美国泰勒工厂，探讨芯片合作的可能性。合作对象包括用于iPhone的“A系列”芯片，以及用于iPad和MacBook的“M系列”等苹果自主设计的系统级芯片（SoC）。这些芯片是设备的核心部件，承担着大脑的角色。 早在2007年，三星电子就开始为苹果的初代iPhone全量生产芯片，但自2015年起，苹果与台积电签订独家合同，导致合作中断。如果三星能够在今年成功获得订单，将意味着时隔约11年重新回归苹果的先进移动处理器（AP）供应链。 泰勒工厂是三星电子的先进工艺前哨基地，对于希望在美国直接生产芯片的大型科技公司具有地理和战略优势。三星已经通过特斯拉的自动驾驶芯片和AMD的下一代CPU订单获得了技术认可，因此业内普遍认为，三星凭借工艺的稳定性将顺利实现与苹果的合作。 业内人士表示：“在以台积电为主导的代工市场中，客户所感受到的疲惫感和供应不稳定已达极限。如果三星能够证明2纳米工艺的稳定性，那么以泰勒工厂为中心的代工市场重塑速度将远超预期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-05-12 13:47:35
