全球第二大人工智能加速器公司AMD（首席执行官苏姿丰）在半导体价格飙升和严重短缺的背景下访问韩国，会见三星电子会长李在镕和Naver高层。据业内消息，苏姿丰将于18日访韩，进行一系列会晤以重组全球AI半导体供应链。这是她自2014年上任以来首次正式访韩，旨在遏制市场第一的英伟达的垄断，并确保稳定的高带宽内存供应。当前，全球半导体市场因生成式AI热潮而面临严重的供应短缺和价格飙升。英伟达占据全球AI芯片市场80%以上，导致全球大科技公司纷纷转向AMD。苏姿丰此时访韩的原因是，若不提前锁定HBM4的稳定供应，AMD可能在市场份额竞争中被淘汰。为降低成本并按时交货，与拥有世界顶级内存生产能力的韩国企业直接谈判至关重要。市场关注的是，苏姿丰为何在与SK海力士高层会晤前先会见李在镕。这反映了全球半导体供应链的复杂关系。SK海力士的高带宽内存生产线已难以满足最大客户英伟达的需求，AMD难以优先获得大规模内存供应。相比之下，三星电子为AMD提供了完美的战略替代方案。三星电子上月率先量产10纳米第六代HBM4，展现了其卓越的技术实力。三星电子是全球唯一能从内存生产到先进封装和代工厂一站式解决的公司。对AMD而言，专注于芯片设计，同时将采购和封装委托给三星电子，可以降低生产成本并大幅缩短交货时间。这与AMD打破英伟达生态系统和三星电子夺回高带宽内存主导权的目标完全一致。苏姿丰还将与崔秀妍会面，讨论建立AI数据中心的全面合作。Naver每年在基础设施上投资超过1万亿韩元，致力于建立以本国语言为中心的主权AI生态系统。因英伟达芯片短缺和价格飙升而苦恼的Naver，正在积极考虑AMD最新加速器作为替代方案。AMD计划将Naver作为核心参考，增强其在全球大科技客户中的营销地位，并将韩国作为亚洲AI前哨基地。业内专家预计，此次访韩将加速全球AI半导体市场向英伟达联盟和AMD联盟的双强格局转变。在芯片短缺中，芯片争夺战已演变为国家间的霸权战争，AMD与韩国主要企业的合作可能成为改变市场格局的重要因素。当然，作为AMD长期合作伙伴的SK海力士，可能在访韩期间与AMD进行芯片供应的幕后谈判。苏姿丰的这一举措能否将芯片通胀危机转化为机遇，并开启反英伟达联盟的大门，全球产业界都在关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达将CEO黄仁勋的现金奖励设定为400万美元（约合59.7亿韩元），如果销售业绩超额完成，最高可达800万美元。英伟达在6日宣布，2027财年（今年2月至明年1月）黄仁勋的现金奖励目标为基本薪酬的200%，即400万美元。去年，英伟达在十年内首次将黄仁勋的基本薪酬提高50%至150万美元。根据最新公告，基本薪酬在一年内再次上涨约33%，达到200万美元。如果销售业绩超额完成，现金奖励将翻倍。包括CFO科莱特·克雷斯在内的四名高管的目标为基本薪酬的150%，即每人150万美元（约合22.4亿韩元）。这些高管在达到最低销售标准时可获得目标金额的50%，达到基本目标时可获得100%，达到最高目标时可获得两倍奖励。因此，黄仁勋的现金奖励最高可达800万美元。该计划已于2日获得英伟达薪酬委员会批准。2025财年，黄仁勋的总奖励为4990万美元，其中包括3880万美元的股票奖励。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

“由于AI的巨大潜力，我们应该关注那5%的成功企业。”在3月30日于首尔江南区COEX举行的“AI首尔2026”上，LG CNS AI中心的陈耀汉谈到生成型AI引入后企业间的绩效差距。根据麻省理工学院去年底的报告《GenAI Divide》，全球约95%的企业引入了生成型AI，但未达到预期的生产力提升，只有5%的企业在自动化、决策支持和新业务开发中取得了显著成果。陈耀汉强调，企业应关注如何将AI转化为实际成果，而不仅仅是引入技术。他指出，AI技术的快速变化要求企业制定长期战略。英伟达韩国的郑素英表示，AI不再是简单的聊天机器人，而是能自主判断和行动的“代理AI”，成为工业和商业生产力提升的标准。AI技术正从聊天机器人向“物理AI”演变，应用于制造设备、机器人和自动驾驶系统等领域。全球科技巨头正将“代理AI”应用于自动化、软件开发和客户服务等领域。郑素英预测，未来AI技术竞争的核心将从大型语言模型扩展到理解物理世界的能力。她认为，英伟达的开放模型将大大促进韩国AI生态系统的发展。此次活动指出，生成型AI的扩散加剧了企业间的绩效差距，未来AI竞争将快速转向代理AI和物理AI等新技术范式，未来几年将是AI技术产业应用成果的关键分水岭。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球AI半导体市场的关键事件‘英伟达GTC 2026’即将举行。三星电子和SK海力士将展示下一代AI存储HBM4，争夺英伟达的青睐。特别是SK集团会长崔泰源将亲临现场，与英伟达CEO黄仁勋展示密切关系，预计两家公司将展开激烈的订单竞争。据业内消息，英伟达将于16日起在美国加州圣何塞举办为期四天的年度开发者大会‘GTC 2026’。本次大会的亮点是黄仁勋CEO将在主题演讲中发布的下一代AI加速器‘维拉·鲁宾’，其性能超越前作布莱克韦尔，HBM4是必备组件。三星电子和SK海力士将在GTC上设立大型展台，展示其用于英伟达下一代芯片的存储技术。SK海力士将展出HBM3E、HBM4、LPDDR、GDDR7等AI超高速存储产品线。最受关注的是崔泰源会长首次参加GTC。他上月在美国与黄仁勋CEO进行‘啤酒聚会’，展示了紧密的合作关系。此次访问预计将讨论HBM4供应的确定以及涵盖能源和数据中心的AI基础设施合作方案。有观点认为，英伟达未来推出的下一代芯片‘费曼’的合作也可能在讨论之列。三星电子则以‘技术超越’为策略。其最近宣布全球首个HBM4量产出货，并将在GTC上重点展示产品性能。三星电子DS部门副总裁宋永浩将以‘半导体制造与AI的未来’为主题发表演讲，提出将AI融入制造工艺的‘AI工厂’愿景。此次GTC预计将成为决定HBM4供应权的分水岭。HBM4与以往产品不同，具有结合逻辑芯片代工工艺的‘定制存储’特性。三星电子以‘交钥匙’解决方案为主导，与台积电建立联合阵线提高工艺可靠性，而SK海力士则专注于巩固其联盟。业内人士分析称，“英伟达在发布维拉·鲁宾的同时，存储合作伙伴的技术验证也将进入尾声。SK海力士展示了稳固的联盟，而三星电子则凭借量产能力争取更多订单，这将成为今年半导体业绩的关键变量。”2026年AI半导体市场正从‘学习’向‘推理’、从通用芯片向专用芯片快速演变。此次GTC 2026不仅是技术会议，更是检验韩国半导体双雄在全球AI生态系统中地位的试金石。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团会长崔泰源将出席下周在美国加州圣何塞举行的英伟达年度技术大会GTC 2026，届时将再次会晤英伟达CEO黄仁勋。 继上月在美国旧金山举行“炸鸡会晤”后，崔泰源与黄仁勋时隔约一个月再度会面，预计将围绕高带宽存储器（HBM）供应及人工智能（AI）半导体合作等议题展开深入讨论。 据经济界5日消息，崔泰源将出席英伟达本月16日（当地时间）在美国加州圣何塞举行的GTC 2026大会，这是崔泰源首次亲临GTC现场。 GTC是英伟达每年举办的全球性技术大会，重点展示AI半导体与计算技术，并涵盖机器人、自动驾驶等多个产业领域的前沿成果与生态布局。今年英伟达预计将在GTC大会上发布下一代AI加速器Vera Rubin，将搭载新一代高带宽存储器HBM4，包括与SK海力士在内的存储芯片企业之间的合作格局将成为本次大会的重要看点。 据悉，英伟达已将今年Vera Rubin等产品所需HBM4产能的约三分之二分配给SK海力士。目前在HBM4市场中，三星电子捷足先登率先实现商业化布局。 SK海力士目前正根据客户需求推进HBM4量产与优化，预计在GTC上亮相的Vera Rubin产品中将采用三星电子的HBM4。 预计崔泰源将同黄仁勋在大会期间重点讨论HBM供应扩大方案，以及下一代AI半导体领域的合作方向。随着AI数据中心扩充，对高性能存储芯片的需求急剧上涨，双方除探讨HBM4供应外，也有望围绕下一代HBM技术开发合作，以及AI基础设施整体战略合作进行磋商。 近年来，SK集团不仅在半导体领域持续加码，也在能源、数据中心等AI基础设施产业积极扩张，市场普遍认为，双方合作范围有望进一步扩大。 此外，SK海力士将在本届GTC大会上展示其与英伟达合作开发的AI存储技术与解决方案，展台将展出HBM4、HBM3E等AI存储产品实物，并同步展示搭载相关产品的英伟达AI系统。

英伟达将在3月16日至19日于美国加州圣何塞举办全球最大规模的人工智能与加速计算大会“GTC 2026”。英伟达宣布，来自全球190多个国家的3万多名开发者、研究人员、企业领袖和AI初创公司将参与此次活动。与会者将讨论AI技术在各行业中作为核心基础设施的趋势及未来发展方向。活动期间，英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲，超过1000场会议将涵盖AI半导体、数据中心、软件平台、AI模型和应用等技术创新。此外，还将举办面向开发者和工程师的教育项目及初创公司支持计划，以促进AI生态系统的扩展和产业合作。黄仁勋表示：“GTC是AI产业时代的中心。AI已成为必不可少的基础设施，所有企业和国家都将构建AI。”他强调：“从能源、芯片、基础设施到模型和应用，AI全栈技术正在同步发展，这些变化将在GTC上得到验证。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团会长崔泰源将出席下周在美国举行的英伟达年度技术大会“GTC 2026”，并预计与英伟达CEO黄仁勋会面。据业界消息，崔会长计划于16日出席在加州圣何塞举行的GTC 2026。这是他首次亲临GTC现场。GTC是英伟达每年举办的技术大会，主要展示AI芯片、计算技术及机器人、自动驾驶等领域的最新技术。今年大会预计将发布下一代AI加速器“维拉·鲁宾”，吸引了业界的广泛关注。英伟达计划将其HBM4内存的60%以上分配给SK海力士。SK海力士将在GTC上展示其与英伟达合作的AI内存技术和解决方案。崔会长预计将在大会期间与黄仁勋会面，讨论HBM供应扩展及下一代AI芯片合作方案。这是继上月在美国的“鸡翅会面”后，两人时隔一个月再次会面。双方可能还将探讨超越HBM4的下一代HBM技术开发合作及AI基础设施领域的战略合作方案。

韩国三大通信公司正为2030年计划商用的第六代移动通信（6G）展开AI网络建设竞争。与5G的高速不同，6G将通信网络与AI结合，发展为智能神经网络。SK电信、KT和LG U+在即将于3月2日开幕的巴塞罗那MWC 2026前，明确了各自的AI网络战略。这不仅是技术展示，更是为克服5G时代盈利停滞，探索新商业模式的生存策略。SK电信最为积极，成功在基站设备中搭载英伟达GPU，实现通信与AI计算的同步处理。其核心在于利用基站的闲置资源，通过夜间或闲时运行GPU进行AI学习，并向企业客户提供GPU即服务。KT则专注于AI数据中心和云能力的分散战略，利用其国内最大规模的有线网络和IDC基础设施进行集中计算。虽然稳定，但在自动驾驶等超低延迟服务上可能不及SK电信。LG U+采用开放无线接入网的轻量化策略，构建不依赖特定设备制造商的软件中心网络，优先将AI应用于流量预测和故障自动恢复。三大公司对AI网络的重视源于5G商用化的教训。尽管投入巨大，但缺乏杀手级内容和B2B模式失败导致盈利恶化。6G时代，通信网络若不成为计算能力提供平台，将难以生存。关键在于电力和标准。若将AI功能集成至基站，需解决电力消耗问题，并确保AI-RAN技术被3GPP等国际标准组织采纳。业内人士表示，2026年将是通信公司从“哑管道”向“AI服务提供商”转型的分水岭，MWC 2026上各公司的技术表现将决定6G主导权的走向。

全球半导体市场正处于结构性转型期，因AI市场重心从‘学习’转向‘推理’。麦格理证券将三星电子和SK海力士的目标股价分别上调至34万韩元和170万韩元，背后是AI服务普及引发的存储供需变化。AI产业结构重塑了半导体需求格局。据金融投资业界25日消息，麦格理证券在当天发布的报告中，将三星电子和SK海力士的评级从中立上调至买入，理由是存储供应短缺加剧，AI市场的转变是关键因素。报告指出，过去2至3年是AI模型性能提升的‘学习’阶段，预计2026年前后将进入‘推理’阶段，半导体需求重心也在变化。在学习阶段，GPU和高带宽存储（HBM）是关键。但在推理环境中，实时数据处理量激增，通用DRAM和企业级SSD（eSSD）的重要性迅速上升。麦格理预计，这种结构变化可能导致部分存储产品合同价格短期内大幅上涨。供应限制加剧了价格上涨压力。三星电子、SK海力士和美光等主要存储企业专注于盈利更高的HBM生产，导致通用DRAM生产比例下降，出现‘挤出效应’。HBM比普通DRAM需要更多晶圆，侵蚀了通用产品的供应。新工厂建设需要数年时间，供应扩张速度有限。麦格理认为，这种供需不平衡可能持续到明年。花旗集团也在最近的报告中提到，2026年DRAM和NAND价格可能大幅上涨，支持存储强势论。这种环境可能对三星电子有利。凭借平泽P4和P5工厂的大规模生产能力，三星电子在通用存储供应短缺中具有相对优势。麦格理因此大幅上调了三星电子的每股收益（EPS）预期。SK海力士也因在HBM市场的技术优势，预计将直接受益于AI基础设施投资的扩大。与英伟达等主要客户的合作关系，以及通用存储价格上涨，可能进一步提升其盈利能力。然而，业界也提出了谨慎观点。若AI基础设施投资放缓或大科技公司扩大自研芯片开发，需求增长可能调整。数据中心电力供应等基础设施限制也是变量。业内人士表示，“AI推理市场的扩张确实增加了存储需求，但随着供应瓶颈的缓解和投资速度的变化，价格波动性可能加大，需警惕过度乐观。”尽管如此，麦格理的报告表明，AI时代半导体行业的主导权正在重新转向存储企业。韩国存储企业能否在AI技术转型中再创超级周期，市场关注度正集中于此。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代汽车集团对美国机器人软件初创公司Field AI进行了战略投资。通过结合波士顿动力的硬件技术与Field AI的软件能力，计划加速‘物理AI’的商业化。据业内消息，现代汽车集团近期向Field AI投资了数百万美元。Field AI拥有‘机器人基础模型(FFM)’技术，使机器人在陌生环境中也能自主识别和判断。去年，该公司从贝佐斯探险和英特尔资本等全球投资者处筹集了超过4亿美元。现代汽车集团此次投资是其‘技术内化’与‘外部合作’双轨战略的一部分。此前通过波士顿动力提升了机器人的硬件，现在则通过外部合作快速获取软件能力。Field AI的技术无需地图，仅靠摄像头和传感器即可实时识别环境，适用于建筑工地和工厂等复杂环境。其软件已在波士顿动力的四足机器人‘Spot’上进行验证。业内预计，Field AI的技术将应用于下一代人形机器人‘Atlas’，使其具备应对工业现场突发情况的能力。此举将加速现代汽车集团计划于2028年在美国建造的Meta Plant America的进程。◆ 朴民宇加入，推动机器人、自主驾驶、SDV三角发展机器人技术与自动驾驶及SDV（软件定义车辆）密切相关。机器人在复杂环境中的识别和路径生成技术是自动驾驶的核心算法。现代汽车集团的SDV转型将由朴民宇领导，他将于23日开始正式工作。朴民宇曾在特斯拉和英伟达任职，他的加入将加速现代汽车集团在硬件和软件方面的移动生态系统建设。去年，现代汽车集团通过与英伟达合作，获得了5万台最新GPU‘Blackwell’，以加强物理AI基础设施。2026年将成为特斯拉‘Optimus’和Figure AI等全球科技巨头将人形机器人投入实际工业现场的元年。通过此次投资，现代汽车集团建立了‘波士顿动力（驱动）-Field AI（控制）-英伟达（计算）’的强大联盟。业内人士分析称，“现代汽车集团不仅依靠自身技术开发，还与各领域顶尖企业建立联盟，抢占市场先机。其最终目标是实现机器人自主工作的‘智能工厂’。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。