三星电子正在扩大人工智能（AI）芯片市场的研发和设施投资，同时加强股东回馈政策。三星电子在10日发布的2025年业务报告中披露了去年的业绩指标、投资计划和股东回馈政策。报告显示，为应对AI芯片市场的扩张，三星加快了技术投资和生产基础的建设。研发投资创下历史新高，去年投入总计37.7万亿韩元，比2024年增长约7.8%。设施投资也在扩大，三星在半导体和显示器等领域总计投入52.7万亿韩元，比原计划多出5万亿韩元。三星在2月成功实现全球首发HBM4量产出货，抢占了下一代HBM市场。股东回馈政策方面，三星计划在上半年回购8700万股自家股票，价值约16万亿韩元。员工薪酬也大幅增加，去年员工平均年薪为1.58亿韩元，同比增长21.5%。三星计划未来五年招聘6万名新员工，并于3月10日开始2026年上半年新员工公开招聘。社会贡献方面，去年社会贡献基金规模为113.8亿韩元，并为火灾灾区捐赠了18.5亿韩元。三星电子将继续扩大技术投资和股东回馈政策，以应对AI芯片市场和增强企业竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球AI半导体市场的关键事件‘英伟达GTC 2026’即将举行。三星电子和SK海力士将展示下一代AI存储HBM4，争夺英伟达的青睐。特别是SK集团会长崔泰源将亲临现场，与英伟达CEO黄仁勋展示密切关系，预计两家公司将展开激烈的订单竞争。据业内消息，英伟达将于16日起在美国加州圣何塞举办为期四天的年度开发者大会‘GTC 2026’。本次大会的亮点是黄仁勋CEO将在主题演讲中发布的下一代AI加速器‘维拉·鲁宾’，其性能超越前作布莱克韦尔，HBM4是必备组件。三星电子和SK海力士将在GTC上设立大型展台，展示其用于英伟达下一代芯片的存储技术。SK海力士将展出HBM3E、HBM4、LPDDR、GDDR7等AI超高速存储产品线。最受关注的是崔泰源会长首次参加GTC。他上月在美国与黄仁勋CEO进行‘啤酒聚会’，展示了紧密的合作关系。此次访问预计将讨论HBM4供应的确定以及涵盖能源和数据中心的AI基础设施合作方案。有观点认为，英伟达未来推出的下一代芯片‘费曼’的合作也可能在讨论之列。三星电子则以‘技术超越’为策略。其最近宣布全球首个HBM4量产出货，并将在GTC上重点展示产品性能。三星电子DS部门副总裁宋永浩将以‘半导体制造与AI的未来’为主题发表演讲，提出将AI融入制造工艺的‘AI工厂’愿景。此次GTC预计将成为决定HBM4供应权的分水岭。HBM4与以往产品不同，具有结合逻辑芯片代工工艺的‘定制存储’特性。三星电子以‘交钥匙’解决方案为主导，与台积电建立联合阵线提高工艺可靠性，而SK海力士则专注于巩固其联盟。业内人士分析称，“英伟达在发布维拉·鲁宾的同时，存储合作伙伴的技术验证也将进入尾声。SK海力士展示了稳固的联盟，而三星电子则凭借量产能力争取更多订单，这将成为今年半导体业绩的关键变量。”2026年AI半导体市场正从‘学习’向‘推理’、从通用芯片向专用芯片快速演变。此次GTC 2026不仅是技术会议，更是检验韩国半导体双雄在全球AI生态系统中地位的试金石。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子成功量产并出货被誉为“梦幻内存”的第六代高带宽内存（HBM4），成为全球首家。此前在HBM3E市场上失利的三星，凭借其卓越的技术实力，成功抢占第六代市场，重夺半导体王座。据业内消息，三星电子于12日开始量产出货性能最强的HBM4产品，预计将用于英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”。◆ 宋在赫：“技术领先，展现三星实力”此次量产出货是此前一天信心的体现。三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）宋在赫在11日首尔COEX举行的“半导体韩国2026”主题演讲前表示，客户对HBM4的反馈非常满意，并强调“技术上无可匹敌”。宋在赫表示，三星将继续在下一代HBM4E和HBM5中保持行业领先。他指出，三星在内存、代工和封装方面具备综合半导体企业（IDM）的优势，能够满足AI产品的需求。三星电子成功量产的HBM4突破了现有产品的限制，采用10纳米级第六代（1c）DRAM和自有4纳米工艺，数据处理速度达到国际半导体标准组织（JEDEC）标准8Gbps的146%，高达11.7Gbps，比前代HBM3E快22%。单栈带宽提升至3.3TB/s，容量达到36GB，未来计划扩展至48GB。值得注意的是，HBM4的“基底芯片”采用了4纳米工艺，开启了“定制HBM”时代。◆ SK海力士能否追赶？业内认为，三星的早期量产将成为HBM市场的“游戏规则改变者”。在HBM3E市场上，SK海力士占据主导地位，但在HBM4市场，三星凭借“一站式”解决方案取得优势。美国美光在进入英伟达HBM4供应链时遇到困难，而三星抢占了初期供应，未来在价格谈判和市场份额上占据有利地位。专家指出，三星通过HBM4的早期出货证明了其技术领导力，但实际量产的良品率稳定性将决定其能否独占英伟达等大客户的订单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子设备解决方案(DS)部门CTO宋在赫表示，HBM4的量产将展示三星的技术实力。春节后，三星将首次向英伟达供应HBM4，重夺半导体市场主导地位。宋在赫在首尔的“半导体韩国2026”会议上表示，客户对HBM4的反馈非常满意。作为唯一同时拥有存储、代工和封装的公司，三星具备生产AI所需最佳产品的条件。HBM4采用10纳米6代(1c)DRAM和4纳米代工工艺，数据处理速度达到11.7Gbps，比国际标准(JEDEC)高37%。其内存带宽提升至3TB/s，12层堆叠技术提供36GB容量。宋在赫称，HBM4技术已达顶尖水平，良品率也很高，显示出三星在HBM市场的技术优势。他对市场前景持乐观态度，预计AI需求将导致今年和明年内存供应紧张，进入半导体“超级周期”。三星计划在HBM4E和HBM5技术上继续保持领先地位，提前布局未来技术。春节后第三周，三星将开始向英伟达量产出货HBM4，争取市场主导权。

据三星电子31日消息，三星即将通过与英伟达的战略合作，构建引领半导体制造新模式的“半导体AI工厂”。 作为横跨内存、系统半导体、晶圆代工的综合半导体企业，三星电子拥有业界最大规模的半导体制造基础设施。此次通过整合自身综合半导体能力与英伟达基于GPU的AI技术，双方联手打造业界顶尖水平的“半导体AI工厂”，引领全球制造产业的模式转变。 为实现这一目标，三星电子计划在未来数年内引进5万块以上英伟达GPU，扩充AI工厂基础设施，并加速基于英伟达Omniverse平台构建数字孪生制造环境。 三星推进的AI工厂是一个智能制造创新平台，能够实时收集半导体制造过程中产生的所有数据，并进行自主学习和判断。该系统把AI应用于设计、工艺、运营、设备、质量管理等半导体设计与生产的全流程，实现自主分析、预测和控制的“会思考”的智能工厂。 在构建AI工厂的同时，三星还向英伟达供应HBM3E、HBM4、GDDR7等下一代存储器及晶圆代工服务。其中，HBM4采用1c DRAM和4纳米逻辑工艺，实现超过11Gbps的性能，远超JEDEC标准的8Gbps，显著提升AI模型训练和推理速度。 目前三星已向全球客户供应HBM3E，并完成HBM4样品交付，正在准备量产出货。为应对快速增长的需求，三星计划先行进行设备投资。 三星已在部分工艺中应用英伟达平台。通过引入cuLitho和CUDA-X等AI计算技术，工艺模拟速度提升20倍，AI可实时预测和修正微细工艺中的电路失真，同时提高设计精度和开发速度。 此外，三星还构建设备实时分析、异常检测和自动修正的综合控制体系，并通过数字孪生技术在虚拟空间实现设备异常检测、故障预测和生产优化。未来以上技术将扩展至美国泰勒等海外生产基地。 三星的AI工厂建设将引领半导体生态系统质量增长，成为制造业AI转型的催化剂。三星计划与韩国芯片设计、设备、材料企业全方位合作，将AI工厂发展为推动中小企业AI能力提升的平台，并与合作伙伴共同开发下一代半导体设计工具，引领AI制造标准。 三星还将深化AI模型和人形机器人技术合作。三星AI模型基于英伟达GPU和Megatron框架构建，在实时翻译、多语言对话等方面表现出色。在机器人领域，三星利用英伟达RTX PRO 6000 Blackwell平台和Jetson Thor平台推进智能机器人商用化。 同时，双方还签署下一代智能基站（AI-RAN）技术合作备忘录，该技术将支持AI机器人等物理AI应用的实现。从最初为英伟达显卡供应DRAM到扩展至晶圆代工，三星与英伟达的合作持续深化。此次项目是双方25年技术合作的结晶，标志着半导体AI制造新时代的到来。

三星电子于30日公布的今年第三季度财报初步统计数据显示，该季度营业利润为12.1661万亿韩元（约合人民币606.24亿元），同比增长32.5%，较韩联社旗下金融数据平台Yonhap Infomax统计的市场预期值（10.4832万亿韩元）高出16.1%。销售额为86.0617万亿韩元，同比上升8.8%，创历年季度销售额新高。净利润为12.2257万亿韩元，同比增长21%。 在事业部门方面，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门实现销售额33.1万亿韩元，营业利润7万亿韩元。受HBM3E销售扩大以及DDR5、服务器用固态硬盘（SSD）等产品需求强劲推动，该部门季度销售额创历史最高水平。三星电子表示，目前HBM3E已向全体客户实现量产出货，并向所有要求样品的客户出货第六代HBM4样品。公司此前一直为向主要客户英伟达（NVIDIA）供应第五代12层HBM3E而积极布局。 在系统LSI业务方面，尽管向主要客户稳定供应系统级芯片（SoC），但由于市场整体处于库存调整阶段以及季节性需求放缓，该部分业绩增长趋于平缓。晶圆代工业务则以先进制程为中心，创季度接单纪录。 设备体验（DX）部门凭借可折叠新机型发布效应及旗舰智能手机的稳健销售，实现销售额48.4万亿韩元，营业利润3.5万亿韩元。移动体验（MX）业务也得益于Z Fold7销售表现强劲，销售额及营业利润均较上季度和去年同期实现增长。 影像显示（VD）部门在Neo QLED、OLED、大屏电视等高端产品销售保持稳健的背景下，受整体电视市场需求停滞及行业竞争加剧影响，业绩较上季度有所下滑。家电业务受季节性淡季及美国关税政策影响，营业利润环比减少。哈曼（Harman）部门在音频产品销售强劲及车载电子业务持续扩张的带动下，实现销售额4万亿韩元，营业利润4000亿韩元。显示面板业务则因中小尺寸面板需求稳健及新品发布带动销售扩大，实现销售额8.1万亿韩元，营业利润1.2万亿韩元。 三星预计，到2026年，随着人工智能（AI）相关投资的持续扩大，第四季度DS与DX两大部门均将迎来新的市场机遇，半导体行业景气有望保持良好态势。三星电子表示，将持续加大研发投入以强化未来增长动力，截至第三季度累计研发费用已达26.9万亿韩元，创历史新高。汇率方面，尽管韩元较上季度走强，对以美元交易为主的DS部门带来一定负面影响，但DX部门因此产生部分正面效应，整体来看对营业利润影响有限。