韩美半导体宣布，金民贤从总裁晋升为副会长。金民贤自1996年加入韩美半导体，历任副总裁和总裁，30年来一直负责公司核心业务。他于1986年在三星电子开始半导体行业生涯，曾任皇家主权韩国分公司总经理。韩美半导体在高带宽存储器（HBM）用TC本德市场中处于领先地位，自2002年起专注于知识产权，目前拥有163项相关专利。在半导体后工序核心设备微切割与视觉定位（MSVP）市场中，自2004年以来连续23年全球第一。韩美半导体表示，此次人事变动将进一步加强管理领导力，巩固其在下一代半导体封装设备领域的全球领先地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体与韩华半导体围绕高带宽存储器（HBM）核心设备热压（TC）本德的供应主导权展开激烈的专利诉讼战。 13日，韩美半导体对韩华半导体提出的专利侵权诉讼表示强烈反对，称这是“损害原始技术价值的尝试”，并计划采取法律行动。韩美半导体批评韩华半导体为“后发者的无理攻击”。 韩美半导体表示，他们在2016年首次开发了TC本德，并在2017年首次向客户供应，确立了市场标准。目前，他们在全球TC本德市场占据首位，并拥有163项相关专利，包括计划申请的专利。 韩美半导体认为，韩华半导体的诉讼是对其技术价值的损害，并表示已准备好充分的先使用权和无效资料，以迅速结束诉讼。 两家公司之间的法律争端起源于SK海力士的HBM TC本德供应权之争。最初由韩美半导体独家供应，但自去年起，韩华半导体也开始向SK海力士供应设备，形成竞争格局。 截至去年，SK海力士从韩美半导体和韩华半导体分别采购了价值552亿韩元和805亿韩元的设备。今年计划进一步多元化供应链。 韩美半导体于2024年12月首先提起诉讼，指控韩华设备侵犯其核心专利。韩华半导体则在去年5月反击，要求专利无效，并在下半年提起反诉，指控韩美半导体的HBM3E TC本德侵犯其专利。双方的首次庭审已于9日在首尔中央地方法院举行，预计争端将长期化。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布将在围绕HBM核心设备TC本德的专利争议中捍卫其作为“原创企业”的技术主导权。近期，面对韩华半导体的专利诉讼，韩美半导体表示这是“试图破坏领先企业正当技术价值的行为”，并决定正面应对。韩美半导体称其在2016年首次完成HBM生产核心设备TC本德的开发，并于2017年首次向客户供应，确立了市场标准。目前公司在全球TC本德市场占有率排名第一，自2002年以来专注于知识产权的积累，拥有包括待申请在内的163项相关专利。公司将此次诉讼视为后发企业的“无理攻击”。韩美半导体强调，“全球市场认可的原创技术的正当价值正在被侵蚀”，“毫无根据的法律攻击可能会削弱行业技术创新生态”。韩美半导体明确表示其未侵犯相关专利，并决定通过本案诉讼而非“专利无效审判”等策略迅速结束诉讼。公司称已充分准备了先使用权和无效证明材料。韩美半导体表示，“将通过法律程序捍卫正当权利，坚决应对外部企业的任何技术窃取企图”。这一声明被解读为在HBM设备市场主导权竞争中，作为技术领先企业的自信表现。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布将在今年内推出用于下一代高带宽存储器（HBM）的“第二代混合键合”原型。这是为了应对2029年混合键合需求的战略举措。2020年，韩美半导体推出了第一代HBM生产用混合键合设备，积累了核心技术和验证经验。第二代设备将结合第一代的开发经验和核心技术，提升纳米级精度、工艺稳定性和良率。据悉，韩美半导体正在与多家国内半导体设备公司合作开发等离子、清洗和沉积技术。混合键合技术通过直接连接芯片和晶圆的铜（Cu）布线，去除传统焊料凸点，减少封装厚度，同时提高散热性能和数据传输速度，适用于20层以上的高堆叠HBM。韩美半导体正在加快基础设施建设，计划在仁川市西区的朱安国家产业园区投资1000亿韩元，建设总面积14595平方米、地上两层的混合键合工厂，预计明年上半年完工。因此，混合键合的全面量产预计在2029至2030年间开始。今年下半年，计划推出扩大HBM芯片面积的“宽TC键合设备”。该设备可稳定增加硅通孔（TSV）数量和输入输出接口（I/O）数量，扩展内存容量和带宽。韩美半导体相关人士表示：“我们将HBM用TC键合的第一位经验应用于HBM用混合键合技术，确保在客户启动下一代HBM量产时，及时提供高质量设备。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布与三星Wellstory签署食品服务合作协议，以改善员工餐饮和内部膳食环境。通过此次协议，韩美半导体将引入三星Wellstory的卫生管理系统和营养设计的多样化菜单，提供顶级餐饮服务。三星Wellstory成立于1982年，是韩国团体膳食市场的领先企业，拥有3万多种标准化食谱和先进的食品科技，提供定制服务。近期，三星Wellstory引入了AI智能化解决方案，分析200多项数据以提高客户满意度。韩美半导体最近不断扩大员工福利。本月初与按摩椅品牌Pulio合作，为全体员工提供办公按摩椅。上月与加川大学吉尔医院合作，为每位员工提供价值100万韩元的免费综合健康检查。今年12月，公司计划向员工发放价值1427亿韩元的公司股票，以奖励为公司发展做出贡献的员工。韩美半导体表示，希望与三星Wellstory的合作能提高员工的健康和用餐满意度，并将继续加强员工福利。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体董事长郭东信宣布将以个人资金增持30亿韩元的自家公司股票。增持后，他持有的股票总市值达到565亿韩元（69万3722股）。郭东信计划在下月27日通过市场交易完成增持，届时持股比例将升至33.57%。自2023年起，郭东信开始积极增持自家公司股票。韩美半导体表示，此举不仅是为了增加持股，还旨在向市场传达对高带宽存储器（HBM）设备市场中热压技术（TC本德）的信心。郭东信自1998年加入韩美半导体，至今已在公司工作28年。2008年，韩美半导体的股价约为1400韩元，市值为1700亿韩元，而今年3月初股价突破30万韩元，市值超过30万亿韩元，相比当时增长约177倍。根据TechInsights的数据，韩美半导体在AI半导体核心部件HBM生产所需的TC本德设备领域占据71.2%的全球市场份额，位居世界第一。今年，随着第六代HBM（HBM4）的量产，韩美半导体计划通过供应HBM4用“TC本德4”设备继续保持市场主导地位。年底，公司计划推出“宽TC本德”设备，以支持下一代HBM“宽HBM”的生产。此外，3月全球首发的“BOC COB本德”也将供应给全球客户，支持高性能堆叠GDDR和企业级SSD的生产。

韩美半导体在上海举行的“2026年中国半导体展”上展示了用于AI半导体的新设备，正式进军先进封装市场。韩美半导体宣布在此次展会上首次推出三款新设备：“2.5D TC绑定机40”、“2.5D TC绑定机120”和“宽TC绑定机”。其中，2.5D TC绑定机是将GPU、CPU、HBM等集成到硅中介层上的AI半导体核心设备，标志着公司正式进入高附加值封装市场。“2.5D TC绑定机40”适用于40毫米级芯片和晶圆的绑定，而“2.5D TC绑定机120”则支持大型中介层封装。由于中国和台湾代工厂的需求增加，这些设备即将供应。同时展示的“宽TC绑定机”是下一代HBM生产设备，能够通过增加TSV和I/O数量以及提高微凸块集成度来改善内存容量和带宽，预计将在今年下半年推出。业内人士认为，随着HBM高层化趋势的持续，封装高度标准可能会放宽，现有TC绑定机的需求将暂时保持。JEDEC正在审查HBM封装高度标准的提升，这可能会推迟混合绑定的量产时间。因此，韩美半导体计划在现有TC绑定机市场的基础上，同时开发混合绑定技术。公司在2020年推出相关设备，并计划在2029至2030年实现量产应用。韩美半导体会长郭东信表示：“AI半导体封装需求正在迅速扩大，今年我们预计季度销售额将保持在2500亿韩元以上，全年增长超过40%。”目前，韩美半导体在HBM用TC绑定机市场中占据71.2%的全球市场份额，预计此次展会将进一步扩大其在AI封装设备市场的影响力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体表示，由于全球人工智能产业的扩张，芯片需求迅速增长，其核心设备“微型锯和视觉放置(MSVP)”的需求也在增加。MSVP是一种后工序设备，处理芯片封装的切割、清洗、干燥、检测、筛选和装载。它广泛应用于通用DRAM、NAND闪存和高带宽存储器(HBM)的生产工艺。随着AI芯片和高性能计算市场的扩大，相关投资和设备需求也在增加。韩美半导体称，自1998年推出MSVP第一代以来，自2004年起连续23年保持市场份额第一。自去年年底以来，芯片厂商的设施投资增加，MSVP订单量大幅增长。根据韩美半导体的数据，去年MSVP在总销售额中的比例较2024年增加了约1.8倍。预计今年MSVP需求将继续增长，推动销售额上升。AI数据中心和高性能计算芯片生产的扩大，增加了封装工艺生产效率的重要性。国际半导体设备材料协会(SEMI)预测，全球半导体设备市场将因AI驱动的先进逻辑、存储器和先进封装投资的增加，到2025年增长13.7%，达到1330亿美元。预计2026年将增至1450亿美元，2027年将达到1560亿美元，创历史新高。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布将为全体员工提供普利奥办公按摩椅，以增强员工福利，改善工作环境并支持健康管理。根据4日与按摩器品牌普利奥签署的协议，韩美半导体将为员工提供售价110万韩元的“普利奥Wellwork”按摩椅。该椅子结合了按摩功能，内置3D按摩球，可对背部、腰部、肩膀和颈部进行立体按摩，并支持135度无重力倾斜。它可以通过USB-C充电，支持无线使用，适合办公室环境。在不使用按摩功能时，它也可作为普通办公椅使用。韩美半导体员工期待通过使用按摩椅缓解身体疲劳，提高工作专注度。普利奥成立于2022年，是一家快速发展的高端按摩器和家用护理设备公司。2025年，该公司被评为“2025年千亿企业”，销售额超过1000亿韩元。韩美半导体最近不断扩大员工福利。上月与加川大学吉医院签署协议，为全体员工提供价值100万韩元的免费健康检查，并为直系亲属提供50%折扣。此外，去年与豪华酒店及度假村Ananti签署了价值200亿韩元的会员协议，员工可免费使用全国Ananti度假村及其设施。其他福利包括额外带薪假期、高中和大学生子女的学费支持、免费单人宿舍、与新韩卡合作的福利信用卡，以及生日和生育等各种庆祝活动的支持。公司还设有长期服务奖、贡献奖和知识产权奖等多种奖励制度。韩美半导体计划在今年12月向员工发放价值1342亿韩元的公司股票，以奖励员工对公司发展的贡献。韩美半导体相关人士表示：“为员工创造最佳工作环境是企业竞争力的关键，我们将继续支持员工的再充电和提高工作效率。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布，将在2025财年派发每股800韩元的现金股息，总额约760亿韩元，创下公司历史最大规模。这一数额超过了2024年的总额683亿韩元（每股720韩元）。股东需在2026年3月7日前持有韩美半导体股票以获得分红。韩美半导体在仁川拥有9.2867万平方米的半导体设备生产集群，采用垂直整合制造模式，2025年实现了5767亿韩元的销售额和43.6%的营业利润率。公司在TC本德市场占有71.2%的全球份额，并计划在今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“宽TC本德”。此外，公司推出了全球首款可同时进行BOC和COB工艺的设备，并计划扩大在中国和台湾的供应。韩美半导体表示，将继续扩大分红比例，提升股东回报和企业价值。2月28日，公司参加了在印度古吉拉特邦举行的美光科技首个半导体工厂开幕式，确认了其作为主要设备供应商的地位。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。