韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。 韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。 自2023年起，郭会长持续投入个人资金购入韩美半导体的股票。今年，他分别在4月购入30亿韩元、6月购入80亿韩元、7月购入50亿韩元，至今累计购入167亿韩元。自2023年以来，累计购入金额已达到702亿韩元。 郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。 业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。 公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体的郭东信会长于30日公告，个人出资5亿韩元购入自家股票。这次收购是执行7月2日公告的自家股票购入计划。此次购入单价为17万565韩元，总金额为5亿韩元。此次股份收购后，郭东信会长的持股比例提高至33.62%（32048145股）。郭会长在今年已先后购入30亿韩元和80亿韩元的自家股票，此次再购入5亿韩元，全年累计购入自家股票总额达到160亿韩元。从2023年至今，个人购入的自家股票总额已达695亿韩元。郭会长自2024年起累计获得的股息为647亿4000万韩元，这部分股息已再投资于自家股票的购入。郭会长的自家股票购入被解读为对韩美半导体在全球人工智能（AI）半导体设备市场技术实力和未来增长的信心。同时也表明在美国市场拓展和下一代设备供应等强劲增长势头下，认为公司股价被低估，意在提升企业价值。韩美半导体凭借独特的技术实力持续增长。今年第二季度，公司实现营业收入2511亿韩元，创下自1980年成立以来的季度最高业绩。特别是第二季度营业利润率达到51.9%，证明了在全球半导体设备市场的卓越盈利能力。韩美半导体在AI半导体核心部件高带宽内存（HBM）生产所需的TC绑定设备领域占据全球第一。今年通过HBM4量产用“TC绑定器4”设备的供应，继续保持领先地位，并计划在今年推出第二代混合绑定设备原型，明年上半年推出“宽幅TC绑定器”。海外市场的拓展也在加速。韩美半导体计划在今年底于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，进军美国半导体市场。随着SpaceX、特斯拉和xAI等共同主导的“特拉法”以及美光、SK海力士、安靠科技、英特尔、台积电等公司在美国政府的半导体法案（CHIPS Act）支持下扩大当地制造设施的投资，韩美半导体将通过当地法人提供紧密的技术支持。韩美半导体相关人士表示：“郭东信会长的自家股票追加购入是对美国市场拓展和设备供应扩大的信心，也是对责任经营的承诺。我们将进一步巩固在全球AI半导体封装市场的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体的곽동신会长以500亿韩元的规模增持自家股票，进一步强化责任经营。 韩美半导体于2日表示，곽会长将动用个人资金在市场上购买价值500亿韩元的自家股票，预计购买日期为本月30日。 此次增持完成后，곽会长的持股比例将上升至33.61%。自2023年以来，곽会长持续增持自家股票，此次增持后，累计购买规模将达到695亿韩元（73634.5万股）。上个月，他还增持了80亿韩元的自家股票。 此次自家股票的增持被解读为管理层对人工智能半导体和先进封装市场增长的信心信号。 韩美半导体计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，并正式进军美国半导体市场。该公司战略是根据美国半导体生产扩张的趋势，增强对当地客户的技术支持和销售能力。 在美国，美光、SK海力士、安靠科技、英特尔等公司正在扩大当地生产设施的投资，同时美国政府的半导体支持法案（CHIPS Act）也在持续发挥投资吸引力。 韩美半导体还将特斯拉、SpaceX和xAI等公司的半导体生产项目“Terafab”视为潜在的增长动力。Terafab是一个在美国德克萨斯州奥斯汀建设的大型项目，目标是生产AI半导体，总投资规模达到1190亿美元（约177万亿韩元），预计在2028年投入运营。 此外，韩美半导体在高带宽内存（HBM）生产的关键设备TC本德领域已占据全球市场份额第一。随着HBM4的量产正式启动，韩美半导体将扩大HBM4用“TC本德4”的供应，保持市场主导地位，并计划在今年推出下一代HBM生产的第二代混合本德设备原型。 公司还在加速下一代设备的开发，目标是在明年上半年推出“宽幅TC本德”，以应对AI半导体封装需求的增长。 在系统半导体封装市场，韩美半导体也在扩大业务领域。上个月，该公司相继推出了用于AI半导体的2.5D封装设备“FC本德3.5”和“2.5D TC本德4.0”，并扩大对全球代工厂和后工序（OSAT）公司的供应。 此外，韩美半导体还在积极进军航空航天领域。今年初推出的电磁屏蔽设备“EMI Shield 2.0X”系列已开始向全球航空航天企业供应，开启了新市场的开拓。 韩美半导体相关人士表示：“此次곽동신会长的自家股票增持，展现了对包括美国Terafab供应目标在内的中长期增长战略的信心和责任经营的决心，我们将进一步加强在AI半导体和先进封装市场的全球领导地位。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。 30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。 继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体于本月26日推出了“FC本德3.5”。此次推出的“2.5D TC本德40”进一步增强了其AI系统半导体的2.5D封装设备产品线。 2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。 “2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。 半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。 新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。 市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。 韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。 韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布推出针对人工智能（AI）系统半导体的新设备“FC本德3.5（Flip Chip Bonder 3.5）”，并将其供应给全球代工厂和后道工序（OSAT）企业。该新产品专注于AI半导体的核心技术——2.5D封装工艺。它采用了支持最大340㎜大面板和基板的逻辑芯片到晶圆（C2W）键合方式，提升了生产效率和精度。2.5D封装工艺已被英伟达、AMD、博通、Marvell、苹果等全球大型科技公司广泛应用于AI芯片的生产，成为AI半导体和高性能计算（HPC）领域的关键技术。继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体此次推出新产品，进一步扩展了AI封装设备的产品线。今年底，韩美半导体计划在美国设立本地法人“韩美USA”，以HBM用TC本德和系统半导体设备为主，快速拓展与全球大型科技公司和代工厂的客户关系。韩美半导体表示：“我们将在全球大型科技公司集中的美国市场，不仅供应高带宽内存（HBM）用TC本德，还将向代工和后道工序企业提供系统半导体设备，全面拓展客户基础。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次参加在台湾台北举行的“Computex 2026”展会，旨在通过展示人工智能（AI）半导体核心设备HBM用TC本机，扩大其在全球供应链中的地位。 据业界消息，韩美半导体于6月2日至5日在台北南港展览馆和台湾世界贸易中心参加了Computex 2026。Computex最初是以PC和电子展会起家，但近年来已发展为全球半导体企业如英伟达、AMD和英特尔展示AI技术趋势的重要活动。 在此次展会上，韩美半导体展示了用于HBM4生产的“TC本机4”和针对下一代HBM生产的“宽幅TC本机”。TC本机是用于精确堆叠多层DRAM以制造HBM的核心设备。 宽幅TC本机是为了应对DRAM芯片面积增大的下一代HBM生产而设计的设备。芯片面积增大可以增加TSV和输入输出接口的数量，从而有利于提升内存容量和带宽。 此外，韩美半导体还展示了用于AI半导体的2.5D封装设备。公司介绍了在硅中介层上集成GPU、CPU和HBM的“2.5D TC本机40”和“2.5D TC本机120”，强调其在先进封装方面的应对能力。 业界认为，随着HBM世代的提升，除了简单的内存性能外，堆叠精度和封装良率也成为影响整体AI半导体供应能力的关键变量。 韩美半导体还在推动扩大全球客户接触。公司计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以增强在集聚了英伟达等主要AI半导体企业的地区的本地响应能力。 Computex 2026的规模为1500家企业参展，设有6000个展位。英伟达的黄仁勋CEO和AMD的苏姿丰CEO等全球AI半导体行业的重要人物也进行了主题演讲。 韩美半导体相关人士表示：“Computex是确认从AI芯片设计到封装、物理AI及成品等全球硬件供应链技术流向的重要场合，我们将以独特的TC本机和下一代设备为基础，增强在全球市场的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体受益于全球人工智能（AI）半导体持续增长的需求，预计从今年第二季度开始业绩将大幅提升，并预计全年销售额将实现质的飞跃。年底将在美国设立当地法人‘韩美USA’，正式进军美国半导体市场。韩美半导体董事长곽동신于15日表示：“今年高带宽内存（HBM4）量产将全面启动，第二季度TC绑定器的订单将集中出现。”他还指出：“这一趋势将在下半年加速。”他强调：“作为全球市场份额第一的韩美半导体TC绑定器，随着AI半导体市场的扩大，受益将更加明显。”韩美半导体将在今年年底于美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人‘韩美USA’，积极应对美国市场需求。韩美半导体计划将圣荷西法人作为整合运营的基地，提供快速的技术支持。这是为了配合全球半导体企业在美国新工厂的运营时间表，提前在当地配置熟练的工程师，提供紧密的技术支持。此外，设立韩美USA具有重要意义，标志着韩美半导体创立精神“作为韩国与美国的桥梁”在半个世纪后得以实现。韩美半导体的起点是已故创始人곽노권于1967年在美国摩托罗拉工作14年所积累的技术，并在当时半导体设备产业几乎空白的韩国创立了韩美半导体。如今，韩美半导体计划通过韩美USA正式进军美国市场。随着HBM4量产的扩大，韩美半导体的业绩增长势头也将进一步加快。证券界关注到，从下半年开始，全球内存企业的HBM扩产竞争将正式启动，TC绑定器的订单有望增加。韩美半导体目前正向包括SK海力士在内的全球内存企业供应设备，并计划通过新增的下一代混合绑定器和2.5D封装设备等新产品线，进一步多元化销售组合。近期，美国大规模半导体制造设施投资持续增加。去年第四季度，英特尔在亚利桑那州钱德勒启动了基于先进工艺的新代工和封装厂的运营。到2027年，美光在爱达荷州博伊西的最先进DRAM和HBM制造核心基地正在建设中，并计划于2028年在纽约锡拉丘兹建成美国最大规模的内存生产设施“MegaFab”。2027年，SK海力士还将在印第安纳州拉法叶通过先进封装设施开始提供先进的HBM。在这种情况下，韩美半导体预计将直接参与美国政府主导的AI半导体供应链，并在未来发挥重要作用。此外，韩美半导体在美国法人设立方面也意味着与全球超大规模企业建立直接合作关系。最近，微软、谷歌、亚马逊（AWS）、Meta等公司正在开发自己的AI半导体，越来越多的案例表明它们正在直接审查和指定用于高性能内存和制造工艺的关键设备。因此，超大规模企业对封装设备的需求预计将增加。目前，韩美半导体在AI半导体核心的HBM制造中占据全球市场份额第一，并计划在年内推出第二代混合绑定器设备原型，以巩固在下一代HBM市场的领导地位。韩美半导体还计划通过多种设备推动销售增长，除了HBM TC绑定器外，AI半导体用的2.5D封装设备‘2.5D TC绑定器40’和‘2.5D TC绑定器120’也将在今年向代工和后工序（OSAT）企业供应。今年初推出的全球首款‘BOC COB绑定器’已开始向全球内存企业供应，预计将随着AI和数据中心需求的扩展，推动销售增长。곽동신表示：“通过美国当地法人，我们计划积极支持客户的需求。”他还表示：“在全球半导体生产基地美国，期待新工厂的运营和设备订单的正式启动，因此预计未来将持续增长销售。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。