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三星2纳米工艺产能提速 与台积电差距有望收窄一项调查显示，三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率，并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上，从而进一步缩小与行业龙头企业台积电（TSMC）之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示，三星电子以提高先进制程市场份额为目标，将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测，凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系，以及与核心客户的早期合作，三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆（wpm），同比（月均8000片）增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计，三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能（AI）芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器（AP）、比特微（MicroBT）与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片，以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中，Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片（SoC）。此外，高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作，即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产，标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出，随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群，2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性，并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标，则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的份额位居首位，三星电子则以8%的份额排名第二。
2025-11-21 20:13:26 -
存储芯片涨势汹涌 三星AP采购成本破11万亿韩元据业界16日消息，受存储芯片价格持续上涨影响，三星电子今年以来在移动应用处理器（AP）采购方面的成本累计达约11万亿韩元（约合人民币536.6亿元）。分析认为，为提升智能手机事业部门的盈利水平，三星电子亟需扩大搭载自研移动应用处理器“Exynos”（代号猎户座）的比例。 据三星电子日前公布的第三季度财务报告，今年第三季度三星电子移动应用处理器采购金额达10.9275万亿韩元，较上半年（7.7899万亿韩元）增加3.1376万亿韩元，同比（8.7051万亿韩元）激增25.5%。在设备体验（DX）部门整体原材料成本结构中，移动应用处理器所占比重从去年同期的16.6%攀升至19.1%，采购金额及占比均创历史新高。 业内分析普遍认为，这一现象与今年7月上市的折叠屏手机Galaxy Z Fold 7采用高通骁龙移动应用处理器密切相关，而同系列Galaxy Z Flip 7则搭载三星自研的Exynos 2500。作为智能手机的“核心大脑”，移动应用处理器通常占据整机成本的三成以上。近期包括移动应用处理器在内的存储类产品价格显著上涨，进一步加剧三星的成本压力。 报告显示，今年第三季度移动应用处理器价格同比上涨约9%。在全球人工智能（AI）基础设施投资不断扩大的背景下，高带宽内存（HBM）等高性能存储产品产能集中释放，推动电脑及智能手机通用型半导体价格同步攀升。 市场研究机构集邦咨询（TrendForce）也将今年第四季度动态随机存取存储器（DRAM）的价格涨幅预期从原先的8%至13%上调至18%至23%，并预计此轮涨势将持续至明年。存储芯片价格的上涨虽然有利于负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩，但对于将其作为核心原材料的设备体验（DX）部门而言，盈利空间面临进一步挤压。 为改善智能手机业务的盈利结构，三星电子积极通过扩大自研移动应用处理器Exynos的应用规模寻求突破。公司计划在明年初推出的Galaxy S26系列中搭载最新一代芯片Exynos 2600，以有效降低对外采购成本。Exynos 2600由三星系统LSI部门负责设计，并由晶圆代工部门完成生产，相较于高通最新骁龙芯片具备更显著的价格优势，有助于整体成本控制。 业内人士指出，随着全球AI投资持续扩大，包括移动应用处理器在内的半导体供应紧张态势预计将进一步加剧。为实现成本优化与盈利能力提升的双重目标，三星电子将继续全面强化自研移动应用处理器Exynos的技术竞争力与市场应用广度。
2025-11-16 19:14:45
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三星2纳米工艺产能提速 与台积电差距有望收窄
一项调查显示，三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率，并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上，从而进一步缩小与行业龙头企业台积电（TSMC）之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示，三星电子以提高先进制程市场份额为目标，将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测，凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系，以及与核心客户的早期合作，三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆（wpm），同比（月均8000片）增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计，三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能（AI）芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器（AP）、比特微（MicroBT）与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片，以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中，Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片（SoC）。此外，高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作，即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产，标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出，随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群，2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性，并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标，则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的份额位居首位，三星电子则以8%的份额排名第二。
2025-11-21 20:13:26 -
存储芯片涨势汹涌 三星AP采购成本破11万亿韩元
据业界16日消息，受存储芯片价格持续上涨影响，三星电子今年以来在移动应用处理器（AP）采购方面的成本累计达约11万亿韩元（约合人民币536.6亿元）。分析认为，为提升智能手机事业部门的盈利水平，三星电子亟需扩大搭载自研移动应用处理器“Exynos”（代号猎户座）的比例。 据三星电子日前公布的第三季度财务报告，今年第三季度三星电子移动应用处理器采购金额达10.9275万亿韩元，较上半年（7.7899万亿韩元）增加3.1376万亿韩元，同比（8.7051万亿韩元）激增25.5%。在设备体验（DX）部门整体原材料成本结构中，移动应用处理器所占比重从去年同期的16.6%攀升至19.1%，采购金额及占比均创历史新高。 业内分析普遍认为，这一现象与今年7月上市的折叠屏手机Galaxy Z Fold 7采用高通骁龙移动应用处理器密切相关，而同系列Galaxy Z Flip 7则搭载三星自研的Exynos 2500。作为智能手机的“核心大脑”，移动应用处理器通常占据整机成本的三成以上。近期包括移动应用处理器在内的存储类产品价格显著上涨，进一步加剧三星的成本压力。 报告显示，今年第三季度移动应用处理器价格同比上涨约9%。在全球人工智能（AI）基础设施投资不断扩大的背景下，高带宽内存（HBM）等高性能存储产品产能集中释放，推动电脑及智能手机通用型半导体价格同步攀升。 市场研究机构集邦咨询（TrendForce）也将今年第四季度动态随机存取存储器（DRAM）的价格涨幅预期从原先的8%至13%上调至18%至23%，并预计此轮涨势将持续至明年。存储芯片价格的上涨虽然有利于负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩，但对于将其作为核心原材料的设备体验（DX）部门而言，盈利空间面临进一步挤压。 为改善智能手机业务的盈利结构，三星电子积极通过扩大自研移动应用处理器Exynos的应用规模寻求突破。公司计划在明年初推出的Galaxy S26系列中搭载最新一代芯片Exynos 2600，以有效降低对外采购成本。Exynos 2600由三星系统LSI部门负责设计，并由晶圆代工部门完成生产，相较于高通最新骁龙芯片具备更显著的价格优势，有助于整体成本控制。 业内人士指出，随着全球AI投资持续扩大，包括移动应用处理器在内的半导体供应紧张态势预计将进一步加剧。为实现成本优化与盈利能力提升的双重目标，三星电子将继续全面强化自研移动应用处理器Exynos的技术竞争力与市场应用广度。
2025-11-16 19:14:45
