【经济日报】全球电子元件企业三星电机正在加速扩展其在人工智能（AI）半导体核心部件——翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力。随着AI服务器需求激增，半导体封装基板成为新的瓶颈，三星电机通过提前扩建来抢占市场。据业内消息，三星电机计划在其越南生产基地投资约12亿美元（约1.8万亿韩元）以扩大FC-BGA的生产能力。这一投资规模与2013年越南法人设立时相当，几乎相当于建立第二个工厂。此次投资的重点是基板。FC-BGA是AI服务器和高性能计算（HPC）半导体中必不可少的高附加值封装基板，负责连接芯片和主板，同时稳定传输电力和信号。尤其是对于GPU和AI加速器等高运算性能的芯片，需要高密度和多层结构的基板，技术难度较高。随着AI半导体竞争的加剧，这类高规格基板的需求迅速增长。然而，由于生产工艺复杂和投资规模大，供应增长缓慢，导致行业普遍供应短缺。AI基础设施竞争是背后的原因。数据中心扩张和生成型AI的普及使得GPU和AI芯片需求激增，半导体生态系统中的瓶颈正在转移。过去，先进工艺或内存是关键变量，现在竞争已扩展到封装和基板。尤其是AI芯片对高速数据处理和散热管理要求更高，需要比传统半导体更精细的封装技术。在此过程中，FC-BGA已成为影响芯片性能的关键因素。三星电机的战略明确，即在AI半导体供应链中占据基板这一核心位置。实际上，三星电机有望进入英伟达下一代AI半导体相关芯片和特斯拉AI芯片供应链，全球大科技客户的扩展预期增强。这不仅是生产扩张，还可能导致与客户的技术合作和长期供应合同。由于FC-BGA的客户认证和质量验证过程严格，一旦进入供应链，可能带来持续订单。选择越南作为基地也值得关注。越南凭借劳动力成本竞争力和全球供应链重组，迅速崛起为电子和半导体生产基地。三星电机已在该地区建立生产基础，认为追加投资将提高效率和扩展性。这也符合降低对中国依赖、实现全球生产基地多元化的趋势。然而，AI半导体市场虽然增长潜力大，但客户依赖度高，需求波动性也存在。此外，高附加值基板市场中，日本和台湾企业具有优势，技术竞争激烈。由于行业特性需要大规模前期投资，需考虑需求变化带来的投资回收风险。AI时代的半导体竞争已不再局限于芯片设计和生产，而是扩展到包括封装和基板在内的整个供应链竞争。三星电机此次投资更像是宣告将基板作为新的增长支柱。虽然这些部件不易被察觉，但它们决定了性能，AI时代半导体竞争的另一战场正在转向基板。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】SK集团通过人工智能（AI）重现创始一代的管理哲学和经验，开启了“企业DNA数字化”的新篇章。此举不仅是纪念内容，更是将组织的价值观和决策标准数据化，显示出AI在管理文化领域的应用正在扩大。据业内人士14日消息，SK集团发布了一段基于已故创始会长崔钟建和前会长崔钟贤语录及管理故事制作的5分钟AI视频。该视频在首尔钟路区SK大厦的媒体墙和公司内部广播中播放，供所有员工观看。视频内容涵盖了从6·25战争后重建的鲜京纺织到石油、通信、半导体等SK集团的发展历程，特别是涉及尼龙业务、收购Walkerhill、进入移动通信等重大决策过程中的创始人信息。SK集团采用AI学习历史资料、著作和语音记录等大量数据来制作内容，而非传统的计算机图形或演员重现。这种方式被认为更接近于知识资产的数据化。在快速变化的技术环境中，企业的长期战略和文化的重要性再次凸显。AI、半导体、能源等行业结构的快速变化，使得如何继承过去的成功经验和决策原则成为重要课题。AI在这一过程中成为了传递创业精神的媒介。过去通过创始人语录或内部培训传递的价值观，如今通过AI以真实的语音和视频形式重现，并能反复学习。这种方法帮助组织成员更直观地理解创始一代的思维方式和判断标准。AI不仅是自动化工具，还成为存储和再现组织记忆的平台。这一案例展示了AI应用范围的扩展。过去企业引入AI主要集中在生产、营销、客户服务等效率提升领域，而SK集团的尝试则开始涉及企业文化和身份等“无形资产”。这预示着未来企业可能利用AI扩展到决策支持、领导力培训和组织文化传播等领域。需要注意的是，AI重现内容的解释和准确性，以及在选择和强调特定信息时可能产生的偏差。此外，将创始人的言论直接应用于当前管理环境是否合适也存在争议。尽管技术快速发展，但在应用方面仍需标准和平衡。企业竞争力不仅来自技术和资本，还来自身份认同。SK集团的尝试不是简单的历史复原，而是将其身份重新构建以适应当前和未来。AI不仅替代人类工作，还进入了重现企业历史和哲学的阶段。在将组织记忆数据化并加以利用的过程中，企业的管理方式也在逐渐改变。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】全球存储芯片公司SK海力士正在扩大生产岗位招聘，以应对人工智能（AI）半导体需求的增长，增强现场竞争力。公司正加快人力资源的获取，以在半导体超级周期中占据主导地位。据业内人士透露，SK海力士已发布“4月人才高速公路维护及操作员”招聘公告，开始招聘生产岗位人员。维护岗位负责半导体设备的维护和生产线运营，操作员则负责质量检查和工艺管理。此次招聘不仅是为了补充人力，更是为了扩大生产能力。随着利川和清州的生产线运营，以及清州M15X和龙仁半导体集群的投入使用，现场人力需求将进一步增加。AI半导体需求的急剧增长是此次招聘的背景。高带宽存储器（HBM）需求激增，半导体公司正将生产线的运转率提升至最大。HBM工艺难度高，层叠结构对工艺变量敏感，因此需要熟练的人员进行设备操作和工艺控制。半导体生产涉及数百个连续工艺，工艺间的平衡至关重要。设备故障处理、工艺条件微调和缺陷原因分析等都需要现场人员的经验和判断，直接影响生产效率。SK海力士改变了招聘方式，从定期招聘转向“月度高速公路”随时招聘体系，扩大到生产岗位。这是为了在半导体市场和需求波动中，灵活地获取所需人力。AI半导体需求与客户投资周期密切相关，生产计划可能在短期内调整。定期招聘难以应对，因此企业通过随时招聘提高灵活性，并将生产和研发计划与人力运营紧密结合。这一变化反映了半导体行业向“随时人才获取体系”的转变。在全球竞争加剧的背景下，招聘方式也在向灵活性转变。尽管AI和自动化技术在扩展，但在制造现场，人的作用仍然重要。设备维护、工艺异常处理和质量检查等领域需要熟练人员的经验和判断。高科技产业中，“技术+人力”的结合越来越重要。证券界预计，SK海力士将在今年的半导体超级周期中创下历史最佳业绩，激励措施的扩大也为人才流入创造了积极环境。然而，半导体行业对经济波动敏感，当前的繁荣能持续多久仍不确定。AI需求虽在短期内激增，但客户投资周期变化或全球经济放缓可能导致需求调整。大规模设备投资和人力扩充同时进行时，固定成本可能增加，若市场放缓，回收期可能延长，影响盈利。因此，企业需在扩张和风险管理之间保持平衡。尽管如此，AI需求可能在中长期内持续，提前应对显得尤为重要。此次招聘扩展不仅是人力补充，更是生产体系强化的一部分。在半导体竞争中，SK海力士通过现场人力填补了最后的拼图。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子工会要求将半导体业务营业利润的15%用于奖金分配，这在AI半导体超级周期中引发了企业利润分配结构的冲突。据半导体行业消息，三星电子在今年第一季度创下历史最佳业绩后，工会要求将约40万亿韩元用于奖金。这一要求不仅是简单的工资谈判，更成为影响企业资金运用方向的重要因素。市场将此视为AI半导体竞争加剧下的利益分配结构冲突。随着高带宽存储器（HBM）和代工竞争加剧，企业在奖金和投资之间的资金分配策略变得不可避免。半导体行业是资本密集型产业，设备投资和研发占据重要地位。为了保持竞争力，必须在微细工艺转换和下一代存储器开发等方面进行大规模投资。去年，三星电子在研发上投入约37万亿韩元，专注于HBM和下一代工艺技术。如果工会的要求实现，奖金规模将超过这一研发投入，导致现金流出。业内担心，短期内奖金的增加可能限制中长期投资能力，影响技术开发速度和设备扩充计划。在AI半导体竞争加剧的情况下，投资减少可能直接影响市场份额。工会认为，业绩改善不仅是市场反弹的结果，更是生产力和技术竞争力提升过程中劳动贡献的体现，要求相应的奖励。工会强调，半导体行业的工艺稳定化和良品率提升过程中，员工的熟练度和现场应对能力至关重要。此外，工会提出通过与营业利润挂钩的结构来扩大劳动份额的必要性。这被视为从固定工资结构向基于绩效的分配比例转变的尝试。此次事件不仅是简单的工资增长要求，更是AI时代资本与劳动之间利益分配比例的重新调整。业内人士认为，如果这一要求在高收益行业中扩散，可能成为影响企业成本结构和经营战略的结构性因素。约40万亿韩元的奖金规模也成为关键争议点。这一金额足以进行多项大型并购，如2016年三星电子以约9万亿韩元收购哈曼国际。在半导体市场反弹期，通常通过积极投资和并购来扩大市场份额，因此现金流出扩大可能对未来增长战略构成限制。由于AI半导体竞争取决于大规模投资的速度和规模，奖金扩大的实现将不可避免地改变三星电子的资金运用策略。可能从积极的设备投资和研发扩张战略转向部分保守的运营基调。最终，此次冲突的核心在于资金分配方式，而非简单的分配规模。奖金与投资之间的平衡将成为影响三星电子AI半导体竞争力及中长期增长路径的决定性因素。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在AI半导体市场波动加剧的背景下，SK海力士高管购入约60亿韩元自家股票，以此向市场展示对HBM增长的信心。SK海力士的郭鲁正总裁及其他高管通过股票期权购入约62亿韩元的自家股票。这不仅是履行奖励制度，更被视为对半导体行业结构性变化的信号性交易。尽管AI半导体需求激增带来业绩改善，但股价波动和高点争议并存，高管的购入行为为市场指明了方向。此次购入时机意义重大。全球半导体市场正处于AI服务器投资周期的启动阶段，HBM需求激增。SK海力士在HBM3E量产中占据领先地位，并计划在下一代HBM4中继续保持技术优势。然而，市场对股价已部分反映此趋势并担忧行业高峰已过。在这种“期待与警惕并存”的情况下，高管购入自家股票被视为比通常内部信号更强的市场信息。尤其是在股票期权行使价格远低于当前股价的情况下，这种购入反映了对未来股价上涨的内部判断。业内认为，这表明HBM主导的业绩周期已进入结构性增长阶段。背景在于内存行业的“游戏规则”正在改变。过去以DRAM和NAND为主的市场因价格周期而波动，但在AI时代，HBM成为决定GPU性能的关键部件，行业结构发生变化。特别是与TSMC的先进封装技术结合的HBM被重新定义为“决定AI系统性能的部件”。在此过程中，SK海力士在英伟达供应链中占据关键位置，获得了不同于传统内存企业的估值。然而，风险因素依然存在。如果AI投资周期放缓或客户多元化延迟，依赖特定客户的风险可能增加。此外，三星电子在HBM市场的追赶也构成中长期竞争因素。因此，保持HBM领先地位和扩大客户组合是维持当前溢价的关键。因此，此次高管购入自家股票不仅是责任经营，更是对未来战略方向的内部押注。尤其是CTO和CDO等技术负责人也参与其中，强调了对技术竞争力的信心。市场关注的焦点包括HBM4的量产时间和良率、是否能扩大英伟达以外的客户群以及先进封装合作结构。这些因素将决定SK海力士能否从“内存企业”转型为“AI基础设施核心玩家”，并影响未来股价走势。此次自家股票购入在AI半导体范式转变中，显示出高管对公司未来价值的信心。这是向市场传递的最直接信息，同时也意味着需要通过相应的业绩来证明。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

【经济日报】AI轻量化技术公司诺塔（代表蔡明洙）在2026年第一季度实现了118亿韩元的订单额，同比增长111%。这一成就是由于诺塔的AI模型优化平台“NetsPresso”通过了三星电子、Arm和FuriosaAI等全球半导体企业的严格验证，并开始正式供应技术。这表明AI行业的重心正在从开发大型模型转向“高效运营”。随着生成型AI模型规模的迅速扩大，所需的计算成本和电力消耗成为行业的主要难题。尤其在智能手机和自动驾驶汽车等“设备端AI”环境中，直接搭载大型模型在物理上是不可能的。在此背景下，诺塔的“AI轻量化”技术显得尤为重要。NetsPresso平台在保持AI模型性能的同时，大幅缩小其体积，使低配置的边缘设备也能顺畅运行AI。这项技术不仅降低了数据中心的建设成本，还提高了AI服务的响应速度。诺塔的TurboQuant技术因此受到市场关注，随着市场对推理效率和内存优化的需求增加，诺塔的技术已成为“必需品”。诺塔的技术价值通过与三星电子、Arm和FuriosaAI等全球半导体企业的连续订单合同得到了证明。与三星电子的合同展示了其在设备端AI领域的技术实力，而与Arm的合作则表明诺塔已成为全球AI生态系统的核心参与者。Arm正在将AI生态系统扩展到数据中心、汽车和机器人领域。诺塔的优化技术有望成为Arm基础的多种计算环境中最大化硬件性能的“软件层”标准。这意味着诺塔不仅是一个技术供应商，还可能成为所有参与Arm生态系统的开发者必须使用的“必备平台”。解决方案部门的增长也令人瞩目。基于视觉语言模型（VLM）的图像分析解决方案“诺塔视觉代理（NVA）”不仅能识别对象，还能通过推理判断图像的上下文和情况。这使得实时情况总结和报告成为可能，扩大了在造船、智能交通系统（ITS）、制造等多个行业的应用范围。全球汽车零部件企业等多种客户群体在技术验证后转为实际合同的案例增加，显示出NVA的技术成熟度和现场适用性已获得市场信任。未来，诺塔将通过平台和解决方案两翼加速增长。在平台方面，将扩大与半导体及计算环境的合作范围；在解决方案方面，将通过行业定制供应增强市场主导力。蔡明洙代表表示：“我们将把获得的订单转化为客户成果，巩固在AI优化市场的技术领导地位。”在AI模型“瘦身”技术决定企业生存的时代，诺塔的表现成为K软件企业成长为全球半导体供应链核心伙伴的典范。与此同时，AI的未来不在于“制造更大的模型”，而在于“更高效的运营”。诺塔为这一问题提供了最明确的答案。未来，诺塔能否从AI半导体市场的“隐形强者”成长为全球AI优化市场的“游戏规则改变者”，值得关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG化学宣布计划到2030年将电子材料业务的销售额从1万亿韩元扩大到2万亿韩元，金东春总裁负责指挥。公司将AI半导体、自动驾驶和下一代显示作为核心业务，整合并新设了相关的研发组织。金东春自1996年加入公司以来，曾担任半导体材料和电子材料业务部部长，是一位技术战略型CEO。电子材料领域技术壁垒高，确保了与客户的长期合作关系。LG化学正在扩大从存储器材料到AI和非存储器包装材料的领域，已完成光敏绝缘材料PID的开发，并与全球半导体公司合作。此外，公司还在开发用于去除光刻胶残留物的剥离剂等工艺材料技术，并关注快速增长的电动车和自动驾驶电子部件材料市场。金东春表示：“我们将继续快速转型为先进材料企业，集中所有资源和技术，成为高附加值的先进材料公司。”

随着全球高带宽存储器（HBM）竞争加剧，三星电子和SK海力士开始大规模投资。两家公司都瞄准HBM市场，但在投资策略上存在明显差异。据业内消息，SK海力士计划到明年12月前新增30台以上的极紫外光刻（EUV）设备。公司已宣布从荷兰设备公司ASML购买总额为11.9497万亿韩元的EUV设备，预计将使现有EUV生产线增加一倍。SK海力士今年将重点投资HBM，力图保持其在HBM市场的领先地位。预计今年的投资规模至少为40万亿韩元，其中大部分将用于扩大HBM生产能力。去年，公司在研发和设施上投资超过36万亿韩元，并计划到2030年底在京畿道龙仁半导体集群追加投资21.6万亿韩元。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，2024年SK海力士在HBM市场的份额超过50%，位居第一。公司几乎垄断了对英伟达的HBM3和HBM3E供应，成为“AI存储核心供应商”。SK海力士CEO郭鲁正表示，公司将继续准备第六代HBM（HBM4）和定制HBM，以保持其领导地位。他预计今年HBM销售额将与去年持平，HBM4的销售将在下半年显现。另一方面，三星电子计划通过综合投资来加强其在存储、代工等领域的领导地位。公司今年计划投资约110万亿韩元，较去年增加21.7%。投资将集中在设备解决方案（DS）部门，包括在平泽和龙仁的工厂建设，以及在美国德克萨斯州泰勒的先进代工厂。三星电子还与英伟达、AMD等主要AI半导体公司扩大合作，力图在AI半导体生态系统中扩大影响力。公司已与AMD签署HBM4优先供应协议，并讨论全面合作。三星电子DS部门负责人全永贤表示，公司将通过技术竞争力来确保AI半导体市场的主导地位。未来的关键在于AI市场的增长速度。如果HBM需求如预期般增长，SK海力士的集中战略可能带来高收益；而市场波动性增加时，三星电子的分散投资策略可能提供稳定性。业内人士指出，HBM已成为AI基础设施的核心部件，两家公司的投资策略将如何改变全球半导体格局值得关注。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）的普及，半导体行业的竞争从技术扩展到资本。SK海力士计划筹集超过100万亿韩元的现金储备，以增强财务实力应对大规模投资竞争。SK海力士CEO郭鲁正在股东大会上表示：“在AI时代，确保稳定的投资资金以应对内存需求的增长至关重要。”他强调公司将具备全球顶级的财务实力。这一战略与半导体行业的结构变化密切相关。AI服务器和数据中心的扩展导致对高带宽内存（HBM）等高性能内存的需求激增，生产设备投资规模迅速增加。特别是，先进半导体生产所需的洁净室面积扩大和工艺升级使得单位投资成本迅速增加。微细工艺转换、EUV设备的引入以及HBM生产的复杂化都导致新生产线建设成本大幅上升。此外，为确保工艺稳定性而进行的设备重复投资和基础设施建设费用也在增加。在这种环境下，充足的现金储备成为关键竞争因素。企业需要具备及时进行大规模设备投资的资金能力，以应对客户需求的快速增长并加快工艺转换速度。特别是在AI半导体市场，客户订单量短期内激增，提前确保生产能力的企业能够抢占主要客户。因此，现金持有量被视为决定投资速度和市场应对能力的战略资产。SK海力士通过扩大HBM和DRAM的销售，迅速改善了财务结构。去年首次实现净现金状态，计划在此基础上进一步积累现金。公司将专注于及时扩充生产能力，以应对全球科技巨头AI基础设施投资的扩大。根据客户需求确保供应能力已成为决定订单竞争力的关键因素。业内分析认为，半导体行业正在重组为“技术竞争”和“投资竞争”相结合的结构。技术差距之外，投资速度和规模也成为决定市场地位的变量。尤其是随着以英伟达为中心的AI生态系统扩展，HBM需求激增，内存企业间的竞争愈发激烈。因此，拥有稳定投资资金的企业在中长期内可能占据有利位置。然而，大规模投资扩大会带来市场波动风险。需求波动或价格下跌可能导致财务负担，因此调整投资时机和规模的策略变得重要。尽管如此，随着AI数据中心的扩展带来长期需求增长，预计半导体市场将继续保持结构性增长趋势。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

※ '钢铁部队'是一个生动解读半导体、电池、显示器等尖端产业竞争与技术战争的栏目。我们像'钢铁部队'一样深入产业前线，从看不见的芯片到全球供应链，带来鲜活报道。周末与钢铁部队一起感受韩国产业的力量！<编辑部> 【经济日报】三星电子通过高带宽存储器（HBM）推进垂直整合战略，试图在人工智能（AI）半导体市场中占据主导地位。随着市场从GPU设计转向以存储器为中心，三星希望通过整合存储器和生产来形成新的竞争格局。在AI半导体市场，性能竞争的标准正在迅速变化。随着大型语言模型（LLM）等AI模型的复杂化，数据处理速度成为瓶颈，HBM的重要性显著提升。主要芯片设计公司如英伟达和AMD也在争夺HBM，以应对AI模型处理海量参数的需求。HBM在GPU附近提供超高速数据传输，带宽是传统DRAM的数十倍。HBM的性能和容量直接影响AI学习和推理速度，同一GPU搭载不同HBM会导致性能差异显著。这种变化为三星电子带来了机遇。三星通过供应下一代HBM4成为AMD AI加速器的关键部件供应商，提升了其在AI性能中的核心地位。HBM的获取直接关系到AI竞争力，存储器企业的战略地位也随之提升。三星进一步推进从存储器到代工的整合战略，建立从HBM4到DDR5等存储解决方案和代工的“整合供应”结构。与AMD的合作是这一战略在市场上实施的首个案例，双方正在扩大从HBM供应到代工合作的讨论。这与现有的“英伟达-台积电”主导的AI半导体市场结构不同。三星通过同时提供存储器和代工的“一体化”战略进行差异化，客户可以同时获得性能优化和供应稳定性。尽管这一尝试可能动摇现有分工结构，但要改变市场秩序仍面临结构性挑战。目前AI半导体生态系统围绕英伟达的软件平台CUDA紧密结合，仅靠供应链重组难以轻易转移市场主导权。业内认为，三星的尝试能否在市场上获得长期说服力，将取决于“存储器-生产整合结构”的成功程度。AI半导体竞争正从GPU性能竞争扩展到涵盖存储器和生产的“供应结构竞争”。如果三星能基于HBM竞争力扩大代工影响力，AI半导体市场可能从单一结构转向多元化局面。