韩国产业通商部3日公布贸易和产业技术领域政府表彰名单显示，最近刷新公司创立以来最高业绩的SK海力士荣获今年最高“出口塔”奖，三星电子在大韩民国技术大奖中创下单一企业历代总统奖最多纪录。 时值第62届贸易日（5日）之际，共有598名在出口领域取得历史最高成绩的贸易人士获得嘉奖。在出口有功者中，产业勋章中最高等级的金塔产业勋章授予SEMICS代表柳完植、现代汽车副社长郑俊喆、ILSIN化学代表金镇雄、WONIL电线代表李灿宰、BOOKWANG金属代表方泰龙五人。 今年最高“出口塔”奖由SK海力士获得。“出口塔”是授予单个法人创造出突破特定区间的出口纪录时颁发的奖项，SK海力士荣获350亿“出口塔”。SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）、DDR5等高性能DRAM产品，在去年7月至今年6月的一年期间实现出口386亿美元，突破350亿美元区间。 此外，现代格罗唯视获得60亿美元“出口塔”、HD现代三湖重工获得40亿美元“出口塔”。今年获得“出口塔”奖的企业共计1689家。 产业通商部当天在首尔江南COEX宣布2025韩国科技节开幕，并在大会上颁发共87项产业技术相关政府表彰。 在大韩民国技术大奖中，最高荣誉总统奖由三星电子和现代汽车·起亚分别获得。三星电子凭借全球首款12纳米级24Gb（3GB）GDDR7 DRAM产品获奖，现代汽车·起亚则凭借用于减碳的汽车钢铁部件制造创新技术获奖。三星电子此次获得第11个总统奖，刷新单一企业总统奖最多获奖纪录。 技术大奖国务总理奖授予包括LG电子全球首款双出风气流挂壁式空调在内的五家公司。电池行业唯一获奖的企业为三星SDI，凭借一体化储能系统（ESS）SBB项目的提升防火安全与降低成本的技术开发，荣获产业通商部长官奖。 在产业技术振兴有功者中，三星重工副社长李东渊成功实证全球最大规模船用二氧化碳捕集与储存系统（OCCS），获得银塔产业勋章。

一项调查数据显示，韩国上月出口规模达610.4亿美元，创历年11月最高纪录，全年出口额有望首次突破7000亿美元大关。尽管面临美国关税政策及中美贸易摩擦等不确定因素，今年1至11月韩国累计出口额已达6402亿美元。业内分析指出，半导体和汽车两大核心支柱产业出口表现强劲，有力拉动了整体出口增长，同时具有潜力的优势品类出口亦实现大幅跃升，成为推动出口的主要动力。 韩国产业通商资源部于2日公布的数据显示，上月出口额创历年11月新高，其中半导体行业贡献最为突出。11月半导体出口额同比增长38.6%，达172.6亿美元，不仅突破9月纪录，更刷新月度历史新高。 据悉，半导体出口已连续9个月保持正增长，累计出口额达1526亿美元，远超去年全年1419亿美元的水平。随着高带宽存储（HBM）和DDR5等应用于人工智能（AI）服务器和数据中心的高端存储需求持续攀升，加之全球供应趋紧，产品单价显著上涨。DRAM固定价格已从去年第四季度的约1.5美元大幅上升至上月的8.1美元。 尽管受美国关税政策影响，汽车行业出口仍保持稳定，成为仅次于半导体的第二大出口支柱。11月汽车出口额同比增长13.7%，达64.1亿美元，主要得益于内燃机车型与混合动力车型的强劲表现。在去年同期受暴雪与罢工导致基数较低的背景下，美国、欧洲等主要市场对运动型多用途汽车（SUV）和混动车型的需求持续旺盛，有力带动了整体出口。今年1至11月汽车累计出口额达660.4亿美元，创历年同期新高。从当前走势来看，汽车与半导体有望巩固“出口双雄”地位。 在半导体与汽车两大核心品类在不确定环境中发挥重要支撑作用的同时，多项新兴品类亦呈快速崛起态势。电气设备出口增长5.2%，达12.7亿美元；农水产品出口增长3.3%，达10.4亿美元；化妆品出口增长4.3%，达9.5亿美元。 随着以消费品为代表的新兴出口品类加速增长，韩国出口结构逐步呈多元化扩张趋势，逐渐降低对半导体和汽车的依赖。上述品类虽未被列入官方指定的15大主要出口品类，但出口额已超越家电（5.6亿美元）、二次电池（6.7亿美元）、纺织品（8.2亿美元）等传统主力品类。在石油制品、石化、钢铁、船舶、纺织、家电等15大品类整体表现低迷的背景下，这些新兴品类的显著增长有效弥补了传统产业下滑所带来的缺口。 然而，韩国企业在海外市场加速建设生产基地、扩大本地化生产，或将成为未来出口下行的潜在因素。为应对美国与欧洲的补贴政策及关税措施，部分企业持续加大当地投资力度。随着韩美关税谈判持续推进，企业对美投资规模进一步扩大的可能性也随之上升。尽管本地化生产有助于企业规避高额关税并更贴近当地市场，但可能导致在韩国本土生产的产品出货量相应减少，从而在一定程度上拉低整体出口规模。 据分析，若本月出口额能维持在600亿美元左右水平，韩国有望正式迈入“年出口7000亿美元时代”。对于年度目标能否实现，韩国产业通商资源部贸易投资室长康柑灿（音）表示，仍需保持谨慎态度，钢铁、石化等产品的持续低迷仍是主要风险因素。

SK海力士作为高带宽存储器（HBM）市场龙头，今年第三季度继续保持强劲势头，连续三个季度在全球DRAM市场上超越三星电子，位居第一。 市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）28日数据显示，今年第三季度全球DRAM市场规模较前一季度增长30%，达到403.88亿美元。业内分析认为，主要原因在于DRAM合约价格上涨及HBM出货增加。 SK海力士的DRAM市场份额（金额基准）从第二季度的39.4%降至33.1%，下滑5.3个百分点，但依旧连续三个季度保持领先。同期三星电子份额从33.2%升至33.7%，排名维持第二。两者差距由6.2个百分点缩小至仅0.4个百分点。 第三季度销售规模方面，SK海力士实现137.57亿美元，三星电子为136.2亿美元，差距微弱。业内认为，这主要在于三星HBM3E（第五代）进入英伟达供应链，并扩大普通DRAM的销售。同时，美光的市场份额也从22.4%涨至25.8%，表现亮眼。 另一调研机构集邦咨询（TrendForce）也发布类似报告称，SK海力士的份额从38.7%降至33.2%，但保持第一。值得注意的是，今年第一季度SK海力士首次在DRAM上超越三星，同时三星也是1992年登顶全球DRAM市场后33年以来首次遭遇反超。 证券行业预测，第三季度HBM市场中SK海力士占据60.8%的份额，三星电子占据17.2%，美光则占22%。目前，SK海力士向英伟达、谷歌等主要科技巨头供应大部分HBM产品，并表示明年包括HBM、DRAM及NAND在内的产品已全部售罄。

一项调查显示，SK海力士今年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场持续保持首位，市场份额达33.2%，然而，与紧随其后的三星电子之间的差距出现显著收窄。 市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于27日公布的数据显示，SK海力士第三季度DRAM销售额为137.5亿美元，较上一季度（122.29亿美元）增长12.4%。尽管如此，市场份额较上季度的38.7%下滑至33.2%，下降5.5个百分点。尽管SK海力士在第二季度仍保持明显的领先优势，但进入第三季度后，与主要竞争对手的差距迅速缩小。 三星电子以135亿美元的DRAM销售额位列第二，较上一季度的103.5亿美元大幅增长30.4%。然而，同期市场份额由32.7%微降至32.6%。两大韩国厂商之间的市场份额差距，从第二季度的6个百分点缩减至第三季度的0.6个百分点。 在韩国企业整体市场份额出现回落的同时，排名第三的美国美光（Micron）展现出强劲增长态势。美光第三季度DRAM销售额达106.5亿美元，较上一季度的69.5亿美元激增53.2%，市场份额也从22%提升至25.7%，增加3.7个百分点。此外，中国台湾南亚科技的市场份额亦从1.1%上升至1.5%。集邦咨询分析指出，当前存储企业之间的竞争格局正加速加剧。 同时，第三季度全球DRAM整体市场规模攀升至414亿美元，环比增长30.9%。集邦咨询预测，第四季度通用型DRAM价格预计将较上一季度上涨45%至50%，包括高带宽内存（HBM）在内的整体DRAM价格涨幅可能达到50%至55%。

中国内存厂商‌‌长鑫存储（CXMT）近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平，引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征，同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去，中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场，通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速，长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品，是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称，长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局，进一步扩大市场份额。 与此同时，在NAND闪存领域，中国长江存储（YMTC）依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额，紧追铠侠（KIOXIA）的14%，显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起，但从量产能力和先进工艺来看，韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前，长鑫存储的晶圆月投片量约27万片，仅为三星（64万片）、SK海力士（51万片）的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上，三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段，并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响，中国企业在EUV设备进口方面受限，因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著，在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场，韩国两大厂商合计占据超过90%的份额，短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称，长鑫存储快速进入DDR5市场，可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构，并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长，未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈，对EUV依赖程度显著降低，是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为，中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展，可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中，如果3D DRAM在五年后实现商用，EUV制程优势出现弱化，竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看，中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争，转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下，全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。

中国半导体制造企业长鑫存储（CXMT）近日公开展示新一代DRAM产品“DDR5”和“LPDDR5X”，预计将对全球通用DRAM市场的竞争态势产生影响。目前，三星电子、SK海力士、美光等全球三大存储芯片制造商因通用DRAM供应紧张而实现可观盈利。然而，随着长鑫存储以超出行业预期的速度推出新一代产品，市场普遍担忧上述三大厂商的利润空间或将面临进一步挤压。 根据行业消息，长鑫存储在近日于中国举办的“中国国际半导体博览会2025”上正式发布包括DDR5与LPDDR5X在内的多款先进DRAM产品。其中，DDR5主要面向人工智能（AI）服务器及高性能个人计算机，而LPDDR5X则专为智能手机和平板电脑等移动终端设计。长鑫存储DDR5产品的最高运行速度可达8000Mbps，性能较前代产品实现显著提升，甚至在某些方面超越了三星电子同类产品的技术水平。业界预期，长鑫存储将于明年启动DDR5及LPDDR5系列产品的规模化量产。 据悉，长鑫存储在向最新DRAM工艺转型的过程中展现出异常迅速的推进能力。长鑫存储去年方启动上一代DDR4产品的量产，如今即将迈入DDR5的量产阶段，产品研发与量产节奏明显快于国际竞争对手。市场数据显示，长鑫存储今年全球DRAM市场份额从第一季度的6%上升至第三季度的8%，DDR5与LPDDR5产品市占率亦分别提升至7%和9%，成为全球范围内增长最为迅速的DRAM企业。 业内分析指出，长期以来专注于传统DRAM产品的长鑫存储，逐步增强在高端DRAM市场的影响力，全球DRAM产业竞争格局或将面临结构性调整。目前，三星电子、SK海力士与美光等三大厂商因人工智能领域需求激增导致的存储芯片短缺而显著获利。以三星电子为例，其32GB DDR5模块在11月份的合约价格已达到239美元，较9月份上涨约60%。 市场预测，若DDR5价格持续维持高位，盈利能力有望在短期内超越高带宽存储器（HBM）。有观点认为，三星电子或将利用其领先的产能优势，进一步扩大通用DRAM的生产比重。然而，一旦长鑫存储在数月内成功实现DDR5与LPDDR5的规模化量产，三大厂商在通用DRAM领域的收益水平或将受到明显冲击。长鑫存储相关产品的定价预计将显著低于国际主要厂商，或将吸引大量中国本土客户转向采购其产品。 此前，长鑫存储曾以相当于市场价格约半价的水平销售DDR4产品，对竞争对手构成一定压力。今年第三季度，三星电子与SK海力士在中国市场的合计销售额高达53.585万亿韩元（约合人民币2593.5亿元），因此业内担忧，两家企业明年在中国市场的营收或将面临下行风险。

据SK海力士26日消息，公司与韩国便利店品牌7-Eleven合作推出半导体概念零食“蜂蜜香蕉味 HBM Chips”。公司表示，此次联名产品旨在让大众以更加轻松有趣的方式接触半导体技术，摆脱传统B2B技术企业形象，进一步贴近消费者。 “HBM Chips”名称中的“HBM”不仅代表“蜂蜜（Honey）香蕉（Banana）味（Mat）薯片（Chips）”，还巧妙借用全球备受关注的AI高带宽存储器HBM（High Bandwidth Memory）的名称，同时“Chips”也暗含半导体芯片之意。 新品以半导体芯片形状打造，为方形玉米脆片外覆蜂蜜香蕉味巧克力，口感香脆，伴随淡淡香蕉巧克力香气，在韩国所有7-Eleven门店均可购买。此外，产品内附带序列号的贴纸，可以参与抽奖活动，最高奖品包括10钱黄金等多项礼品。 SK海力士计划在本次产品上市之后，下月公开根据“搭载最新HBM芯片的人形机器人”世界观打造的品牌卡通角色，并陆续在官方社交媒体、优兔（YouTube）、周边商品以及体验项目中应用该角色，展开系统而持续的宣传活动。 公司方面表示，希望通过享受零食这种简单快乐的体验，让消费者自然联想到半导体与SK海力士。“我们计划继续推进品牌创新，把专业复杂的半导体技术转化为生活中轻松有趣的体验。”

英伟达在今年第三季度实现业绩新高，然而在中国市场的人工智能（AI）芯片销售持续疲软，呈现出长期化趋势。 据业界21日消息，受美国政府出口管制及中国本土企业在AI芯片供应上竞争加剧的影响，英伟达在中国市场的拓展空间逐步收窄。英伟达在第三季度业绩报告中指出，受地缘政治因素及本土竞争态势影响，本季度在中国市场未能获得AI芯片的大额订单。为英伟达对华出口AI芯片提供高带宽存储器（HBM）的韩国存储芯片企业，也在密切关注相关市场动态。 为应对美国政府的出口限制，英伟达推出面向中国市场的低性能AI芯片。然而，随着美国持续收紧对华芯片出口管制，加之本土企业凭借价格优势积极抢占市场份额，英伟达在华销售额及市场占有率均面临持续下滑压力。 据悉，英伟达面向中国市场推出的AI芯片“H20”在第三季度的销售额仅为5000万美元，远低于此前市场预期的20亿至50亿美元。该产品曾于今年4月因美国政策限制暂停对华出口，虽于7月恢复销售，但业绩回升态势仍不明显。此外，英伟达专为中国市场开发的新一代人工智能芯片“B30A”近期也被列入美国出口管制清单。B30A在性能上较H20有显著提升，被业界视为具备更高盈利潜力的产品。 目前，英伟达积极与中美两国政府沟通，以期推动在中国AI芯片业务的恢复。然而，业内普遍预期在华销售低迷的局面仍将持续。英伟达亦在业绩展望中表示，第四季度预期收入将不再计入中国市场相关业务。 韩国存储业界也高度关注HBM供应链是否会受到直接或间接冲击。尽管美国大型科技公司集中采购最新HBM，但中国也在积极推进AI数据中心建设，预计未来AI相关需求将进一步增长。若英伟达在华业务复苏缓慢，韩国存储企业在中长期内亦难以从中国AI市场中获取相应红利。 英伟达当前销售的H20芯片搭载的是上一代HBM3存储器，而受出口管制的B30A芯片则有望采用最新的第五代HBM3E。尽管B30A价格是H20的两倍，包括阿里巴巴在内的中国科技企业仍表现出采购意向。业界曾预期三星电子与SK海力士将因此受益，然而有分析指出，英伟达业务在一定程度上已成为美国贸易政策的谈判筹码，在中国的AI芯片业务短期内恐难迅速恢复。

三星电子在今年第三季度击败SK海力士，重新夺回存储芯片市场王座，但行业焦点不仅是排名变化，更在于由两家公司业绩产生的巨大涓滴效应。人工智能（AI）数据中心订单激增导致存储芯片供不应求，第四季度起可能进入随口叫价的超级周期。分析认为，两家市场份额仅相差0.4个百分点，竞争激烈的企业都会迎来史上最佳业绩盛宴。 市场调研机构CFM闪存市场20日数据显示，三星电子第三季度DRAM营收环比增长29.6%，达到139.42亿美元，以34.8%的市场份额超越SK海力士（34.4%），重返首位。这一成果得益于第五代高带宽存储器（HBM3E）供应的正式启动以及通用产品价格上涨的双重作用。SK海力士同样表现强劲，营收达到137.90亿美元，紧追三星。 三星夺回第一和市场格局变化的核心动力在于AI基础设施投资热潮。CFM报告显示，最近三星电子和SK海力士与OpenAI就“星际之门”（Stargate）项目签署月产90万片DRAM晶圆的生产合作意向书。这一规模是目前整个HBM产业生产能力的两倍以上，单一项目就能让全球存储芯片工厂满负荷运转的罕见现象上演。 微软和Meta等北美云服务提供商也大幅增加明年的AI基础设施预算，加入产能争夺战。尤其是硬盘驱动器（HDD）供不应求，大容量企业级SSD（eSSD）订单也随之激增，导致服务器市场如同黑洞一般吸纳存储芯片，这可能直接转化为存储芯片企业利润的飙升。 需求旺盛而供应有限，价格决定权已完全转移至供应方手中。CFM在报告中预测，服务器用DRAM和NAND订单激增，第四季度服务器用DDR5价格涨幅或超过40%。基于NAND闪存的企业级SSD价格预计也会飙升30%至40%。 随着产线集中于利润率更高的服务器产品，普通消费级产品价格也开始出现波动。第四季度PC用DRAM价格预计上涨30%至40%，移动用LPDDR价格或上涨40%以上。vivo和OPPO等中国智能手机厂商已经在存储芯片成本压力下上调新品出厂价格。 业内预计这种卖方优势局面可能持续至后年，并推动三星电子和SK海力士业绩高歌猛进。CFM预测明年服务器DRAM比特需求或同比增长40%以上，而供应增长率预计仅在15%至20%左右。 行业相关人士表示，三星电子以0.4个百分点的优势夺回第一，SK海力士紧追不舍，两者的竞争现在已经超越单纯的市场份额之争，演变成为利润之战。在AI这一巨浪造成的供应短缺缝隙中，两家企业未来的业绩可能超出市场预期。

SK海力士凭借高带宽内存（HBM）业务强劲表现，今年第三季度业绩实现爆发性增长，财务结构实现显著改善。时隔一年，其现金资产激增约17万亿韩元（约合人民币829亿元），规模已超过借款总额，美国市场销售占比突破70%。 据SK海力士16日发布的季度报告，截至今年第三季度底，SK海力士借款规模为24.0787万亿韩元，同比增加2.2339万亿韩元，较上半年也增长逾2万亿韩元。自2023年后公司持续缩减负债规模，此次借款增长主要受设备投资及再融资等综合因素影响。截至第三季度，现金资产达27.8544万亿韩元，较一年前激增近17万亿韩元，较同期借款规模高出约3.7万亿韩元。 分析认为，现金资产的大幅增长主要得益于以HBM为核心的优异业绩。SK海力士相关人士表示，第三季度，公司在人工智能（AI）存储器销售扩张的推动下，销售额和营业利润均创历史单季最高水平。这使现金资产超过负债，现金流状况显著改善。数据显示，截至第三季度，SK海力士营收为64.32万亿韩元，营业利润为28.0367万亿韩元。其中，HBM贡献了公司整体DRAM销售收入的40%以上。 美国市场的强劲表现成为重要支撑。包含当地销售法人在内的美国区域第三季度销售额达17.3457万亿韩元，占当季总营收的70.9%，继上半年（69.8%）后再度突破七成大关。相较2020至2023年间美国业务39%至53%的占比，今年实现跨越式增长。截至第三季度，累计对美国销售额已突破45万亿韩元，较去年同期增长超17.8万亿韩元。 公司方面指出，随着AI内存需求增长，聚集众多科技巨头的美国市场占比大幅提升。据推测，SK海力士前三季度对英伟达的销售额预计达17.3551万亿韩元，约占同期总营收的27%。作为英伟达核心合作伙伴，公司目前正主力供应市场主流的HBM3E（第5代）产品，并即将开始供货新一代HBM4（第6代）。