据多位半导体业内人士23日消息，​​​​​​韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已开始向中国半导体企业供应热压键合机（TC Bonder）。该设备主要用于人工智能（AI）服务器核心组件高带宽存储器（HBM）的制造过程，在垂直堆叠十余枚DRAM芯片时，施加热量与压力以实现稳固连接。韩美半导体此前一直对SK海力士独家供应该设备，分析认为这一举措是对SK海力士多元化供应商战略的回应。 韩美半导体早在去年就向一家中国半导体企业供应多台热压键合机。据悉，该企业今年尚未追加订单，目前处于设备测试阶段。韩美半导体方面对于是否向中方企业供货的问题回应称：“无法透露客户相关信息。” 业内分析指出，韩美半导体此次拓展中国市场，原因可能在于最大客户SK海力士正在加快供应链多元化。自去年6月起，SK海力士开始从韩华半导体技术（Hanwha Semitech）采购热压键合机，并在今年进一步扩大与韩华的合作，规模超越韩美半导体。对此，韩美半导体今年4月撤回派驻在SK海力士的设备维护工程师团队，表达强烈不满。 韩美半导体此次对中国企业的供货规模不大，但业界普遍担忧可能引发技术外泄，尤其是韩美半导体的本土专利技术。半导体专家指出，向中国出口半导体设备的企业都必须意识到中国可能开发出类似设备的风险，中国市场在具备魅力的同时，技术泄露的可能性始终是一大负担。 此外，美国政府日益加大对华半导体技术出口管制也是一大潜在风险。去年12月，美国政府进一步加强对HBM的出口限制，并新增多项禁运设备与软件。热压键合机目前尚未列入对华禁运项目，但如果美国认为这一设备有效助力中国在先进HBM领域的发展，也可能会加大对韩美半导体的压力与制裁。

三星电子结束为期三天的全球战略会议后，旗下负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门对以高带宽存储器（HBM）为核心的业务竞争能力强化与营收战略进行重点讨论。 据电子行业22日消息，在18日召开的三星电子战略会议上，DS部门以HBM为中心，讨论向英伟达（NVIDIA）提供HBM3E（第五代）12层堆叠产品的商用化时间点、HBM4（第六代）量产计划、DRAM设计优化、市场占有率提升方案等关键议题。 三星电子全球战略会议是每年6月与12月举行的定期活动，届时由全球各地法人代表参会，共享业务部门与地区的主要议题，并探讨全球经营战略。 今年第一季度，三星电子在DRAM市场上失去保持33年的领先地位，遭SK海力士超越，导致DS部门陷入危机。与此同时，来自美国美光（Micron）与中国长鑫存储（CXMT）的追赶令三星面临“双重压力”，因此公司计划投入全力恢复在内存领域的领导地位。 业界普遍认为，三星DRAM竞争优势与市场份额下滑的根本原因在于HBM业务上的失误。因此，三星可能在此次战略会议中对以HBM为中心的竞争能力恢复对策进行重点讨论。 本月13日正式向美国科技巨头超威半导体（AMD）供应经过改良的HBM3E 12层堆叠产品之后，三星的技术实力再次得以展现。与此同时，尚未打入的英伟达供应链也成为此次会议的重点讨论对象。据悉，三星向超威半导体供应的HBM3E产品尚处于英伟达的质量认证测试阶段。 另外，三星还可能在会议中对第六代（1c制程）DRAM所构成的HBM4产品下半年量产计划进行评估。近期三星的普通1c DRAM良率有所提升，因此业界认为，作为HBM用核心元件的1c DRAM性能也有望进一步改善。 每一季度持续录得数千亿韩元亏损的晶圆代工业务则把“客户拓展”作为优先课题。代工业务以订单为主，因此客户的多少直接关系到业绩的好坏，对于三星晶圆代工而言，挖掘新的客户迫在眉睫。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）数据显示，今年第一季度三星电子在晶圆代工市场的份额为7.7%，较去年第四季度下降0.4个百分点，与以67.6%排名第一的台积电（TSMC）差距进一步拉大。中芯国际（SMIC）则以6%紧随其后，与三星的差距正在缩小，市场竞争局势愈发严峻。 系统大规模集成电路（LSI）业务方面，三星在会上就即将在下月推出的折叠智能手机Galaxy Z7系列中所搭载的自主应用处理器（AP）Exynos 2500及其后续项目进行相关讨论。 此外，三星电机与三星SDI也分别计划本月23日与7月2日召开战略会议，讨论2025年下半年营收与利润达成战略及市场拓展方案。

韩国产业通商资源部于20日发布的《1至5月进出口动向》报告显示，受汽车、通用机械、半导体等主要品类对美出口持续萎缩影响，今年前五个月韩国对美累计出口额达509亿美元，同比（533亿美元）减少4.5个百分点。 汽车作为对美出口主力产品，去年出口额创342亿美元的亮眼业绩，被业界视为“出口孝子”。然而，随着特朗普政府实施25%进口关税政策，汽车出口明显下滑。数据显示，今年1月，对美汽车出口额达22.3亿美元，同比锐减31%；虽2月短暂回升至27.6亿美元，同比增长14.5%，但3月起连续三个月持续走低，3月出口27.8亿美元（-10.8%），4月为28.9亿美元（-19.6%）、5月为25.2亿美元（-27.1%），下行趋势日益显著。分析指出，汽车出口下滑不仅受电动汽车市场需求暂时停滞（Chasm）影响，更因美国加征关税政策形成双重压力。 同时，半导体产品对美出口同样不容乐观。分析认为，自特朗普政府上台后，美国经济预期转弱，直接影响半导体需求。今年1至3月，韩国对美半导体出口尚保持增长态势，出口额分别为8.2亿美元（76%）、7亿美元（27%）、10.8亿美元（3.5%）；然自4月起开始急转直下，4月出口额为5.7亿美元（-19.9%），5月为7.5亿美元（-4.7%）。 尽管高带宽存储器（HBM）及DDR5等高附加值存储芯片需求强劲，叠加全球半导体价格进入上行周期，但出口增速明显放缓仍为行业前景蒙上阴影。据分析，若特朗普政府进一步强化半导体关税政策，不仅将加剧对美出口萎缩，也可能对中国的半导体中间材料进口造成冲击，从而影响包括三星电子、SK海力士在内的韩国半导体全产业链，特别是封装设备等下游产业受影响或将更为显著。 针对当前形势，韩国政府成立对美谈判特别工作组（TF），负责与美国就工业和能源领域的关税和非关税事宜进行谈判，政府目前下设“谈判支援组”、“产业合作组”、“能源合作组”、“贸易投资应对组”四大专班，全方位推进与美方的关税协商进程。然而，受中东局势影响，原定于七国集团（G7）加拿大峰会期间举行的韩美首脑会谈临时取消，使双边关税谈判进程再添变数。

李在明政府日前发布新一轮幕僚任命名单，其中曾在韩国最大门户网站Naver担任过人工智能（AI）创新中心负责人的何丁友被任命为政策室长下设的AI未来企划首席秘书，引发了外界的关注。 在竞选总统期间，李在明提出要推动韩国跻身世界AI强国，并承诺将投入100万亿韩元（约合人民币5200亿元）的AI资金。此次新设的AI首秘可看做是执行百万亿韩元投资的总设计师，李在明大胆启用科班出身的民间专家令业界期待值拉满。 韩国虽为IT强国，但在构建AI生态方面却反应“慢一拍”。2022年ChatGPT的问世被看做是AI发展史上的里程碑式转折点，今年初DeepSeek的横空出世宛如一颗重磅炸弹，引各国前赴后继掀起AI争夺战。但韩国国会因陷入政治斗争职能瘫痪，仅出台《人工智能发展和建立信任基本法》（《AI基本法》）就前前后后耗费了四年多的时间。历经波折虽于去年底在国会获得通过，但政府推进的国家AI数据中心运营商招募先后两次流标，未出现突破性进展。关键症结在于政府持有官民联合体51%股份行使决策权，却将运营和收益责任完全推给企业的不合理结构。 就在韩国陷入政治斗争的期间，美国科技巨头砸下重金建设AI数据中心，推出多个自主AI模型。中国也在趁势推出低成本、高效率的AI模型紧追美国脚步。但韩国除了AI芯片零部件高带宽存储器（HBM）外，在全球新一轮AI生态竞争中几乎没有存在感。 “种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在”，何丁友一直强调韩国需要的是主权型AI（Sovereign AI），用自己的语言、文化与数据训练出的AI，才是国家真正的AI自主权。韩国目前的当务之急是建设国家AI数据中心，开发韩版AI模型并开源。这是一项庞大的工程，但只要结束政治内耗，克服制度瓶颈，重塑政企合作机制，韩国的AI生态未来可期。

据业界17日消息，在全球经贸环境持续动荡的背景下，三星电子正式启动为期三天的全球战略会议，旨在深入分析当前复杂的国际形势，制定具有前瞻性的应对策略，以有效应对特朗普政府贸易政策调整及中东地缘政治冲突等多重挑战。 据悉，全球战略会议将由三星电子两大核心业务板块设备解决方案（DS）部门社长全永铉和设备体验（DX）部门代理社长卢泰文分别主持。按照惯例，三星电子会长李在镕不出席会议，仅听取会议成果汇报。 三星电子全球战略会议每年定期于6月和12月举行。会议汇聚全球各事业部门负责人及海外法人代表，重点研讨市场营销策略优化、业务发展规划及中长期发展战略等核心议题。随着特朗普关税政策不确定性攀升，以色列与伊朗军事冲突升级，全球供应链风险加剧，三星亟需梳理应对政策，制定更具针对性的全球策略。在当前特殊形势下，本届会议的战略意义尤为凸显。 会议首日议程聚焦移动体验（MX）事业部业务规划，重点研讨将于下月发布的新一代可折叠智能手机Galaxy Z Flip7与Fold7系列的市场定位、上市策略及销售方案。生活家电（DA）和影像显示器（VD）部门会议将于次日举行，19日则将召开全体总结会议，系统评估上半年经营成果，并最终确定下半年运营方针。 特朗普政府宣布将于本月23日起对进口钢铁衍生品加征50%关税的政策调整，将直接推高冰箱、洗衣机等家电产品的制造成本。面对这一重大政策变化，三星电子不得不重新评估全球供应链布局，积极研究生产体系优化和物流网络调整方案。 负责半导体业务的DS部门也于18日召开会议，全面复盘上半年经营业绩，重点围绕行业周期性波动应对策略展开深入讨论。半导体业务作为三星电子的战略支柱，会议成果备受业界关注。据悉，今年第一季度，三星电子维持32年的全球DRAM市场霸主地位被SK海力士取代，高带宽存储器（HBM）及晶圆代工业务表现亦不及市场预期。为此，DS部门计划重新审视半导体技术发展路线图，同时大力推进组织文化革新与核心技术竞争力提升计划。 此外，三星显示、三星电机、三星SDI等主要子公司也将同步启动战略会议，共同研讨下半年经营策略。

在旧款DRAM和NAND闪存价格持续上涨的背景下，市场普遍预测三星电子今年第二季度业绩表现坚挺。伴随人工智能（AI）半导体的强劲需求，此前创下业绩纪录的SK海力士也有望再次交出亮眼的成绩单。 据金融信息企业FnGuide日前消息，三星电子今年第二季度营业利润预期为6.8487万亿韩元（约合人民币360.91亿元），较三个月前的预期（6.2708万亿韩元）上调9.21%。其中，负责半导体的设备解决方案（DS）部门或有突出表现。 美国总统特朗普实施关税政策前的库存囤积需求与Galaxy系列带来的积极效应下，三星电子在今年一季度创出可观的业绩。随着第二季度DRAM和NAND价格的上涨，市场预测三星的盈利水平环比可能进一步改善。券商普遍预计，DS部门营业利润或从第一季度的1万亿韩元跃升至第二季度的2万亿韩元以上。 今年4月，三星电子宣布逐渐减少旧款DRAM DDR4的产量，随后SK海力士、美光以及长鑫存储（CXMT）也相继决定停产DDR4，连锁反应导致旧款DRAM价格大幅上涨。5月DDR4 8Gb PC用通用产品的平均价格为2.1美元，环比上涨27.27%；NAND闪存128Gb存储卡和USB用通用产品平均价格为2.92美元，环比上涨4.84%。 以旧款DRAM为主的市场供需持续紧张，DDR4价格大幅走高，成为韩国存储企业业绩增长的重要推手。继第一季度之后，受DDR4减产影响，库存囤积需求尚在持续。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）表示，DDR4的平均现货价格从上周的2.963美元涨至本周的3.314美元，涨幅达11.8%，部分DDR4现货价格已高于DDR5。 DRAM价格上涨趋势预计会持续至下半年。韩华投资证券研究员表示，目前DRAM市场中，DDR5和DDR4都面临产能瓶颈，DDR4又处于停产阶段，供应限制加剧，因此下半年价格有较大可能维持上涨趋势。 除了DRAM价格上涨以外，高带宽存储器（HBM）也可能同时带动SK海力士实现优异业绩。在高端市场的主导地位与AI服务器需求的持续增长是SK海力士的核心动力，第二季度营业利润预期目前为8.7725万亿韩元，较三个月前（7.5671万亿韩元）上调逾15%。部分券商预测，第二季度营业利润可能超过9万亿韩元。 在HBM的带动下，SK海力士每个季度的利润都有所增加。下半年AI存储需求预计还会继续扩大，三星电子也计划年内向英伟达供应HBM3E 12层堆叠产品，借此实现盈利改善。在AI市场整体规模不断扩大的环境下，韩国半导体行业有望持续受益。

SK海力士首席执行官（CEO）郭鲁正近日表示，受关税及整体不确定性等因素影响，预计今年下半年市场波动将进一步加剧。 据业界11日消息，郭鲁正日前在SK海力士利川园区出席“共同沟通活动”时，就公司未来业绩展望表示：“虽然今年及明年的市场走势仍难以预判，但目前为止公司业务基本按照既定计划稳步推进。希望全体员工齐心协力，完成年度目标。” SK海力士每季度定期举办由CEO亲自主持、倾听员工意见并说明经营方向的沟通活动。当天的活动通过公司内部网络向全国各业务网点同步直播。 目前，美国正积极推动涵盖多领域的互征关税政策。业界普遍认为，若半导体领域的分项关税最终落地，SK海力士也难以避免受到冲击。尽管公司整体业务目前仍运行在既定轨道内，但郭鲁正坦言，下半年市场整体不确定性或将有所加大。不过，公司方面仍对今年半导体市场整体行情保持谨慎乐观态度。 SK海力士全球销售营销（GSM）负责人李相洛（音）表示：“上半年市场表现良好，下半年同样无需过度悲观。我们的核心竞争力在于高带宽存储器（HBM）领域，传统DRAM产品也具备稳定的市场优势。” 目前，SK海力士正向人工智能（AI）领域龙头企业英伟达供应第五代高带宽存储器（HBM3E）产品，相关订单已于年内售罄。第六代HBM（HBM4）产品也已向英伟达等主要客户提供样品，预计将在今年下半年启动量产。 在HBM技术优势的带动下，SK海力士今年一季度时隔33年首次超越三星电子，跃居全球DRAM市场份额首位。全球市场调研机构Omdia发布的数据显示，SK海力士一季度DRAM市场份额为36.9%，三星电子则为34.4%。公司方面表示，未来仍将维持HBM核心制造设备——热压键合机（TC Bonder）的多元化采购策略。 与此同时，针对绩效奖金制度之一的超额利润分配金（PS）新标准制定问题，郭鲁正表示：“现行制度确实存在不够明确之处，今后将广泛听取各方意见，努力制定出更加合理透明的标准。”他还补充称：“若能通过类似大型讨论会的形式，公开包括财务在内的公司运营情况，有助于消除不必要的误解。” 据悉，PS奖金根据年度经营业绩每年发放一次，最高可达年薪的50%（即基本工资的1000%）。自2021年起，SK海力士将前一年度营业利润的10%作为奖金池，结合个人绩效发放PS奖金。去年，公司创下营业利润23.4673万亿韩元（约合人民币1230亿元）的历史新高，今年初已向员工发放了基本工资1500%的PS奖金及30股公司股票作为特别奖励。 然而，因工会方面主张应追加发放更高额度的特别绩效奖金，劳资双方一度在奖金分配问题上产生分歧。目前，工会正就加薪及PS超额分配等事项与公司持续进行协商。

人工智能（AI）的崛起引发存储半导体行业的技术竞争，同时伴随AI产业扩张带动高性能存储器需求的激增，三星电子、SK海力士、美光科技半导体三强格局正在发生变化。一直稳居首位的三星电子如今被SK海力士紧追不舍，美国、日本和中国企业也加快追击步伐，导致韩国业内持续处于紧张状态。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）8日数据显示，SK海力士以第一季度36%的市场份额首次超越三星电子（33.7%），高带宽存储器（HBM）是导致两家公司排名对调的关键因素。SK海力士凭借HBM3E出货占比维持平均售价（ASP），以此登上行业榜首。三星电子在除HBM以外的市场保持整体优势，但在美国出口管制下无法直接向中国销售HBM产品导致营收下滑，从而被SK海力士赶超。这是三星电子33年来首次失去DRAM领域第一位置。 DRAM领域“双强”格局也面临变数。美光科技近日成功推出全球首款基于第六代10nm级制程的LPDDR5X内存，并已向合作伙伴交付16GB容量的认证样品。不过“行业首发”并不等于“行业最优”，还需考量产品稳定性、合格率等各种因素。目前，三星电子与SK海力士的合计市场份额达70%，远超美光的24.3%。业界认为首发优势可能转化为市场先机，尤其是美光在HBM市场上已抢先进入英伟达（NVIDIA）供应链，正在享受AI市场增长带来的红利。 此外，中国企业同样不容小窥。行业数据显示，中国长鑫存储（CXMT）第一季度市场份额达4.1%（11亿美元），超越原本排在行业第四的中国台湾南亚科技（0.8%）。三星电子（31.9%）、SK海力士（16.6%）、美光科技（15.4%）稳居前三，但日本铠侠（14.6%）凭借去年上市与政府支援正在全力开发下一代AI数据中心产品。此外，美国闪迪（12.9%）、中国长江存储（8.1%）也以可观市场份额影响市场格局。 三星电子与SK海力士正在集中发力进行HBM等高附加值存储器的生产，以此来稳固市场地位。新竞争者的激进扩产可能导致传统厂商盈利与市场份额下降。业界人士指出，存储半导体是韩国出口第一品类，对国家整体产业影响巨大。在全球供应链重组与技术竞争激烈的背景下，新政府有必要对此行业给予持续关注与支援。

特朗普政府关税政策导致全球贸易不确定性上升，受此影响，韩国5月出口同比下滑1.3%，时隔4个月再次出现负增长。 尽管半导体出口额创下历年5月最高纪录，但汽车出口因对美出口剧减30%而大幅下滑。尤其是中美两大出口市场双双显著下滑，引发韩国已进入“特朗普冲击带”的担忧。不过政府认为，由于半导体出口持续保持强劲势头，对欧盟等其他地区汽车出口大幅增长，美国关税政策对出口的影响仍较为有限。 韩国产业通商资源部1月发布的5月进出口动向显示，韩国5月出口额为572.7亿美元，同比下滑1.3%。是自今年1月以来出口额首次同比下降。从2023年10月至去年12月，韩国连续15个月出口实现同比增长。 15项主要出口产品中，包括半导体在内的计算机、无线通讯设备、船舶、生物医药等5项产品出口同比增长。其中半导体出口额为138亿美元，同比增长21.2%，创下历年5月最高纪录。 受高带宽存储器（HBM）等高附加值产品需求稳定和价格升温的影响，半导体出口已连续3个月保持增势。无线通讯设备出口同比增长3.9%，其中智能手机出口同比大增30%。生物医药产品和船舶分别同比增长4.5%和4.3%。 相反，汽车和石油化工等10类产品出口同比下滑。汽车出口额为62亿美元，同比减少4.4%，尽管混动车出口增长15.9%，但内燃机汽车和纯电动汽车分别下降6.8%和23%。受特朗普关税和现代汽车乔治亚新工厂扩产的影响，对美出口规模剧减32%。同时对欧盟电动汽车出口增长37.6%，一定程度上抵消了对美出口下降造成的打击，出口额连续4个月保持在60亿美元以上。 钢铁产品因价格疲软和全球建筑经济低迷出口额同比下降12.4%，特朗普政府3月起对输美钢铁征收25%的关税，导致对美出口同比减少20.6%。此外，显示器、汽车零部件、家电、纤维、二次电池的出口额同比均有所减少。 从9大主要出口目的地来看，对美和对华出口缩水8.1%和8.4%，出口额分别为100亿美元和104亿美元。尽管无线通讯设备、石油产品、二次电池等对美出口表现良好，但由于汽车出口大幅下滑，导致整体对美出口减少。对华出口则因半导体和石油化工产品的减少而下滑。仅欧盟和独联体国家两大区域出口同比增长。 韩国5月进口额为503.3亿美元，同比减少5.3%，贸易顺差为69.4亿美元。除今年1月外自2023年6月以来持续保持贸易顺差。 产业通商资源部长官安德根表示，美国关税政策对全球经济及韩国出口造成一定的影响，但由于半导体、船舶等主要出口产品及农水产食品、化妆品等消费品出口持续向好，影响程度有限。将向美方传达韩方立场，寻求互惠互利的解决方案，最大限度减少出口企业的损失。

三星电子去年对于半导体良率不佳采取的更换部门总管这一“强硬手段”初见成效，在最近的下一代DRAM良率测试中取得令人满意的成果。DRAM的性能直接关系到高带宽存储器（HBM）的市场竞争能力，因此外界对于三星半导体实现超越并恢复领先的期待也随之升温。 据电子行业30日消息，三星电子本月在10纳米级第六代DRAM晶圆的性能实验中实现50%以上良率。也就是说，从一片晶圆中生产出的1000多颗DRAM芯片中，一半以上达到性能标准。业内普遍认为，40%左右的良率即可满足量产要求，而三星此次的成果远超这一标准。考虑到去年相同产品的良率未达30%，此次提升可谓显著。 三星实现突破的关键在于芯片设计。为了提高芯片运行效率，研发团队试图采用多种新型结构。实际上，设计变更并非易事，不仅需要承认过去设计的不足，还可能在此过程中与竞争对手拉开技术差距，同时需要投入大量资金。三星原计划去年底量产10纳米级第六代DRAM，但如果改变设计，计划可能延后一年以上，因此风险极高。 去年5月回归设备解决方案（DS）部门的副会长全永铉判断，唯有修改设计才能恢复核心竞争能力。一年之后，当初的决定正在逐步显现成效。三星电子目前以年内量产为目标，继续推进第六代DRAM的后续测试。业内人士表示，为确认是否已经具备可以立即销售的稳定性能，还需要通过更加严格的测试。 随着下一代DRAM开发进展顺利，市场对HBM的期待也在升温。HBM芯片由多层DRAM堆叠而成。三星此前在第五代HBM（HBM3E）上遭SK海力士超越，因此正在计划以全球首款10纳米级第六代DRAM为基础，在年内实现第六代HBM（HBM4）量产，力争逆转颓势。要想按照计划推出产品，10纳米级第六代DRAM的技术水平至关重要。 为了配合下一代DRAM与HBM4的生产，三星还计划下半年起以平泽四厂为主扩充最先进的半导体生产设备。此外，三星还正在推进华城工厂DRAM 17产线工艺转换，旨在通过大幅设备投资来提升成本竞争能力。 为弥补在第六代产品上败给竞争对手的失误，三星还在同步推进10纳米级第七代DRAM的开发。据悉，三星已在平泽二厂建立第七代DRAM试验产线，并在研发阶段成功制出运作样品（working sample）。三星的策略是通过调整DRAM元件长度降低开发难度并加快量产进度。 SK海力士已经领先完成10纳米级第六代DRAM的开发，但如果三星能在第七代DRAM开发中实现反超，则有望摆脱“半导体危机论”，以此重新夺回DRAM市场份额第一的宝座。业内人士透露，三星的目标是最早在明年下半年开始第七代DRAM的量产。