佳能公司将在时隔三年后推出小型全画幅无反相机‘EOS R8’的后续产品。新机型在保持前作2420万像素和每秒40张连拍性能的基础上，增强了机身内手抖补偿和被摄体追踪功能，并新增了将单张照片扩展为三维（3D）图像的功能。 佳能于16日宣布，全画幅相机‘EOS R8 Mark II’将于10月上市。新机型采用了结合直线与曲线的新外观设计，并改进了人体工学握持感。 新产品配备了约2420万有效像素的35mm全画幅CMOS传感器和影像处理引擎‘DIGIC X’。使用电子快门时，最大可实现每秒约40张的连续拍摄。同时，支持在按下快门前记录场景的预连拍功能。 最大的变化是R8系列首次应用的5轴机身内手抖补偿。拍摄时，中央部分最大可补偿7.5档，周边部分最大可补偿7.0档的抖动。此外，双像素CMOS AF II也得到了改善，能够自动识别和追踪人、动物及交通工具等。 2023年推出的前作EOS R8已经支持2420万像素、每秒40张连拍和6K过采样4K 60P，但没有机身内手抖补偿。新产品在增加此功能的同时，重量从461克增加到546克，增加了85克，价格也比当前R8的官方售价194万9000韩元高出37万韩元。 视频方面，支持基于6K过采样的4K 60P和无裁剪的全高清180P拍摄。还搭载了佳能Log3和自定义画面功能。新增的负片·正片胶卷色调等新颜色滤镜，使得无需后期处理即可表现出多样的色彩感。 创作功能也得到了扩展。新推出的‘双像素3D’利用双像素CMOS AF获取的距离信息，将一张JPEG照片转换为3D模型。无需额外的3D拍摄设备，通过专用PC程序转换后可在普通3D编辑软件中使用。 EOS R8 Mark II的重量（包括电池和内存卡）约为546克。价格为机身231万9000韩元，RF24-50mm镜头套件258万4000韩元。专用扩展手柄‘EG-E2’也将以12万9000韩元的价格推出。 佳能公司代表朴正宇表示：“EOS R8 Mark II将全画幅的丰富表现力、高速拍摄及自动对焦性能、强大的手抖补偿，以及能够展现拍摄者个性的多种创意功能融为一体。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

朝鲜于12日凌晨向东海发射了数枚弹道导弹。 联合参谋本部表示：“我军于当天凌晨5时20分左右，捕捉到朝鲜元山地区发射的弹道导弹。” 此外，“军方在加强监视和警戒的同时，韩美日三国就‘朝鲜弹道导弹’相关信息保持紧密共享，确保万全的备战状态。” 值得注意的是，朝鲜此次发射弹道导弹距上次发射已过去23天。此前，朝鲜于上月20日下午5时左右，在平壤地区向东海发射了约10枚600mm超大型火箭炮（KN-25）推测的短程弹道导弹。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果首款折叠手机'iPhone Duo'的市场表现将对国内零部件行业下半年的业绩产生重要影响。由于从显示屏到内存、光学模块等核心供应链均被其占据，iPhone Duo的销量越高，相关企业的受益也越大。 苹果于9日（当地时间）在美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公园发布了折叠智能手机iPhone Duo。决定折叠手机身份的柔性有机发光二极管（OLED）面板由三星显示全量供应，7.8英寸的内部屏幕和5.5英寸的外部屏幕面板均由其独家提供，确保了苹果首代折叠生态系统的主导权。 三星显示采用了上下面板均为超薄强化玻璃（UTG）的“双UTG”结构，大幅改善了屏幕的褶皱。其在2026年国际消费电子展（CES）上展示的无褶皱样机相比于Galaxy Z Fold 7的褶皱深度减少了约20%，证明了技术的成熟度。分析认为，自2019年以来，三星电子在Galaxy Z系列的量产中积累的折叠耐久性和量产良率成为苹果独家供应的决定性因素。 为克服超薄折叠结构的局限，LG Innotek负责相机模块的设计。LG Innotek设计了一种避开铰链部位的独特结构，采用了潜望镜形式的“折叠变焦”。通过棱镜折射光线，即使在薄型设备中也能实现高倍光学变焦和防抖性能。自2023年iPhone 15 Pro Max以来，LG Innotek凭借超精密光学技术维护了苹果的折叠变焦供应链，成功满足了严格的折叠规格。 设备内部的“大脑”和“存储器”由三星电子和SK海力士共同承担。两家公司合计供应了用于设备内AI运算和多任务处理的12GB LPDDR5X DRAM的70%。三星电子以行业最低厚度的0.65mm LPDDR5X降低了21.2%的热阻，改善了25%的功耗。SK海力士则以应用高凯金属栅（HKMG）工艺的24GB LPDDR5X封装，保持了单一封装的全球最大容量记录。两家公司还共同负责约45%的NAND闪存供应。 业界普遍认为，苹果的新产品供应链布局再次证明了国内企业凭借独特的技术实力与中国企业之间的差距。尽管中国BOE为iPhone普通型号提供部分OLED面板，但在折叠及高端旗舰产品线方面仍未能突破。中国内存企业如CXMT等也因LPDDR5X工艺的微缩差距和谈判破裂而未能进入供应链。 上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“中国企业虽然在快速提升技术水平，追赶通用部件市场，但在超高速、低功耗内存和折叠面板等尖端领域，仍暴露出量产稳定性和质量的局限。” 随着iPhone Duo在全球移动市场的期待不断升温，国内主要零部件公司的下半年业绩改善也迎来了曙光。预计三星显示因iPhone Duo的OLED出货，中小型面板部门的营业利润将同比增长15%至20%以上。LG Innotek也因高价的超薄折叠变焦相机模块供应效应，光学解决方案部门的第四季度业绩动能将得到极大提升。 一位零部件行业人士表示：“iPhone Duo作为超高价的高端产品，其部件单价（ASP）和盈利能力非常高。由于初期良率和质量可靠性得到了认可，预计下半年业绩增长将显著。”

LG Innotek首次展示了多项下一代基板核心技术，积极争取在半导体封装市场的主导地位。 LG Innotek于9日在仁川松岛会议中心举行的国内最大规模PCB及半导体封装展会‘KPCA show 2026’上亮相。 公司首次公开了用于高性能半导体的‘人工智能(AI)加速器用FC-BGA（翻转芯片-球栅阵列）’。该基板的边长超过100mm，集成了超微细电路实现和高层次化等核心技术。计划于2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 同时展示的芯片嵌入技术是将芯片嵌入基板内部的方式，成功实现了降低功耗和提升信号传输性能。 还介绍了目标2028年量产的玻璃基板技术。这是一种用玻璃替代核心层的下一代解决方案，最大限度地减少基板的弯曲现象和电路失真。 在封装基板领域，展出了全球第一的RF-SiP基板和FC-CSP基板等。应用于通信半导体基板的Cu-Post（铜柱）工艺将焊球间距缩小至约20%，提高了电路集成度。利用导热性高的铜材质，大幅改善了发热问题。 在胶带基板展区，展示了COF、2-金属COF等用于显示的基板，以及智能IC基板‘生态诺瓦（ECONOVA）’。生态诺瓦采用环保新材料，无需贵金属电镀工艺，实现了高性能，受到欧洲市场的好评。 包治泰封装解决方案事业部部长（专务）表示：“我们将以创新产品为引领，改变基板市场的格局。”他强调：“通过此次展会，大家可以直观地看到LG Innotek在AI、智能手机和移动出行等多个行业的基板技术实力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

小米凭借米带在可穿戴市场站稳了脚跟。以低廉的价格和持久的电池续航推动了智能手环的普及，并将这一经验延续到智能手表上。‘红米手表6’是这一积累的第六代产品。 使用红米手表6时，给我留下最深刻印象的是其电池续航能力。作为一名因为充电麻烦而一直使用手环的记者，终于找到了合适的产品。无论功能多么丰富，如果每天都要寻找充电器，最终也会被搁置，而这款产品似乎不会出现这种情况。 红米手表6配备了550mAh的电池。小米提供的使用时间为轻度使用最长可达24天，普通使用12天，高强度使用7天。实际使用时间会根据通知、运动记录和健康监测的设置而有所不同，但显然不需要以“每日充电”为前提。对于短途出差或旅行来说，甚至可以不带充电器。 与主要智能手表相比，差异更加明显。A品牌的产品在关闭常显屏幕（AOD）状态下最长可达40小时，开启时最长30小时。B品牌的产品在普通使用下最长24小时，低功耗模式下最长38小时。由于各家测试条件和提供功能不同，简单比较并不容易，但红米手表6的电池续航确实很长。 使用过程中，第二个让我满意的是大屏幕。52.58mm（2.07英寸）AMOLED屏幕，边框仅2mm。信息和通知一目了然。最大亮度为2000尼特，刷新率为60Hz。切换菜单时反应快速且流畅。习惯了智能手环狭小屏幕的人，在查看通知或运动记录时会感受到明显的差异。 虽然屏幕增大，但实际佩戴时并没有太大负担。9.9mm的薄机身和铝合金框架使得整天佩戴也不会感到手腕的压迫感。操作方式也很简单。使用旋钮和辅助按钮，按一下辅助按钮可打开控制中心，按三下则可连接紧急联系人。可以根据左手或右手调整手表方向，这一看似微小的设计实际上使用起来相当方便。 运动和健康管理功能也具备基本能力。支持150种以上的运动模式和独立卫星导航系统（GNSS），可以测量心率、血氧、睡眠和压力。对于不复杂使用运动功能的用户来说，日常活动量和睡眠状态的监测已经足够。 当然，也有一些不足之处。如果持续开启AOD或提高健康监测频率，电池消耗会加快。虽然通过大屏幕阅读KakaoTalk或短信通知很方便，但手表并不支持直接回复功能，确认后仍需拿出智能手机进行回复。 尽管如此，红米手表6给我留下最深刻的印象并不是华丽的功能，而是“让人愿意持续佩戴的基本能力”。对于因为电池问题而远离智能手表的用户来说，仅仅减少充电压力就改变了使用习惯。加上清晰的大屏幕、轻便的佩戴感和快速直观的操作，曾因充电烦恼而放弃手表的人值得重新尝试佩戴。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体向全球客户展示人工智能（AI）系统半导体及下一代高带宽内存（HBM）用的先进封装设备。 韩美半导体于2日（当地时间）宣布参加在台湾台北举行的'2026 SEMICON TAIWAN'。自2015年以来，已连续12年担任官方赞助商。 SEMICON TAIWAN是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的台湾规模最大的半导体展会，吸引了全球1300多家企业和超过10万名专业人士参与。 韩美半导体最近正在扩展其在AI系统半导体2.5D封装领域的业务。2.5D封装是一种将多个芯片（如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、HBM等）集成在硅中介层上的下一代技术，主要用于TSMC的CoWoS和英特尔的EMIB等全球企业的AI半导体制造。 公司在当地设立展位，展示5种2.5D封装设备，包括已向全球代工厂和后道加工（OSAT）企业供应的▲ FC绑定器3.5 ▲ FC绑定器75 ▲ 2.5D TC绑定器40 C2S·C2W，以及即将发布的'2.5D TC绑定器120'。这些设备支持最大350mm x 350mm的中介层和基板，以满足不同客户的需求。 此外，还展示了用于HBM4量产的'TC绑定器4'和预计明年发布的'宽幅TC绑定器'。宽幅TC绑定器旨在支持内存容量和带宽的扩展，以适应DRAM芯片面积的增加。 韩美半导体相关人士强调：“借助SEMICON TAIWAN，我们将扩大HBM TC绑定器以及AI系统半导体用先进封装设备的供应，推动全球AI半导体市场的增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子公布了通过三维结构创新突破人工智能（AI）时代内存限制的‘CUBE’战略。该战略不仅仅是提高内存的堆叠高度，还旨在提升容量、数据利用率、带宽以及电力和热效率。三星电子计划扩展产品线，包括HBM5、下一代zHBM以及填补DRAM和NAND之间的zNAND-O，以增强AI内存的主导权。 三星电子在台北举行的‘半导体台湾2026’内存执行峰会上，常务崔长石宣布了这一内存技术战略。CUBE代表容量（Capacity）、优化（Utilization）、带宽（Bandwidth）和效率（Efficiency）。 核心在于，随着AI对内存性能的要求不断提高，单靠传统平面结构的微型化已难以应对，因此积极采用三维结构。崔常务表示：“现在不再受限于PCB面积，而是可以通过垂直扩展来增加内存容量。” 如何有效利用每一层也变得至关重要。崔常务指出：“3D不仅仅是堆叠，关键在于如何利用每一层。”他表示，三星正在优化逻辑与内存的布局，以消除数据处理延迟。 影响AI运算性能的数据移动速度也是CUBE战略的一个重要方面。崔常务表示：“通过大幅缩短芯片之间的距离，可以形成垂直高速通道，从而显著改善带宽。”这意味着通过垂直连接芯片来缩短数据移动距离，提高处理能力。 电力和发热也是需要解决的课题。随着AI系统运算量的增加，移动数据所需的电力也在增加。崔常务指出：“3D的最终目标是减少移动单比特数据所需的能量，提升结构效率，以最大化每瓦特的性能。” 三星电子计划将这一战略应用于下一代HBM产品。目前正在开发的HBM5目标是将性能提高至HBM4E的两倍，瓦特性能提升20%，热阻降低20%。 三星电子还在开发针对HBM之后的zHBM，目标是将性能提高至HBM4E的8倍，瓦特性能提高3倍，热阻降低75%至90%。随着AI加速器的运算性能迅速提升，内存也必须在带宽、电力和发热方面进行改进。 针对DRAM和NAND之间的性能和容量差距，三星电子还准备了zNAND-O。zNAND-O的目标是将比特密度提高10倍，以容纳大规模语言模型（LLM）所需的大容量数据，同时在读取带宽和电力效率上提高7倍。三星电子计划在2028年开始提供样品。 三星电子在开发下一代产品的同时，也将其在现有内存市场中获得的生产基础视为AI内存竞争的优势。根据Counterpoint Research的数据，三星电子在2023年第二季度全球DRAM市场的销售额占比为39%，位居第一，SK海力士为26%，美光为25%。 在NAND市场上，三星电子同样保持第一。根据TrendForce的数据，三星电子第二季度NAND市场占有率为29.3%。随着AI服务器用企业级固态硬盘（SSD）销售的增加，销售额较上季度增长了70.7%。 生产能力也处于行业最高水平。Omdia预计，三星电子在2023年的DRAM生产能力将达到300mm晶圆约817.5万片。三星电子计划在通用DRAM和NAND的生产基础上，结合HBM、企业级SSD以及下一代3D内存，进一步扩大AI内存市场的产品组合。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

谷歌和三星的举动正在提升越南制造业的地位。谷歌正在推动将Pixel产品线的生产线迁出中国，而三星则将越南的角色从智能手机生产基地扩展到半导体后工序和研发中心。越南正逐渐成为全球科技巨头的核心供应链，而不仅仅是简单的组装基地。 根据《日经亚洲》等外媒的综合报道，谷歌已通知供应商，计划从明年开始将Pixel智能手机、智能手表和无线耳机的生产线全部迁出中国。谷歌最近在越南和印度扩大了生产基地，并在今年成功开发和生产了高端Pixel手机，进一步推动了生产迁移的进程。 谷歌Pixel迁移，越南供应链支撑 谷歌关注越南的原因在于当地已经建立的智能手机供应链。一位消息人士表示：“与苹果相比，谷歌在中国市场并未销售Pixel手机，因此没有迫切的压力需要离开中国。”他还表示：“向越南的转型进展非常顺利，三星已经在这里建立了智能手机供应链生态系统，谷歌可以充分利用这一点。” 谷歌还积极扩大Pixel手机的出货量。多位消息人士透露，谷歌已向供应商传达了今年Pixel手机出货量将比去年约1200万部增加8%至10%的计划。尽管内存芯片价格急剧上涨，谷歌仍将Pixel手机视为增加人工智能（AI）服务Gemini用户的关键渠道。 谷歌还希望在内存芯片采购谈判中获得有利条件。一位消息人士透露，谷歌在与美光、三星、SK海力士等公司谈判时，将云计算用芯片订单与智能手机业务订单捆绑在一起。他表示：“今年的Pixel手机战略是积极的，Pixel系列被指示无论付出什么代价都要保持生产增长。” Pixel的定价策略也引起了市场的关注。谷歌最近发布了Pixel 11、Pixel 11 Pro和Pixel 11 Pro Fold，256GB型号的起售价为899美元。考虑到之前型号Pixel 10的128GB型号售价为799美元，价格有所上涨。Counterpoint Research的高级分析师盖瑞特·施尼曼分析称，谷歌在现行型号的价格上涨上比三星或摩托罗拉等品牌更为谨慎。 三星，将越南作为半导体和研发中心 三星在越南的战略也在不断细化。最近，三星电子正在考虑将韩国天安和温阳工厂的一部分普通DRAM和NAND闪存的封装和测试工作迁至越南。三星希望将韩国的生产能力更多集中于人工智能用的HBM内存。 该计划尚未确定，但如果实施，越南将负责普通DRAM和NAND产品的封装和测试，而韩国的天安和温阳将更专注于HBM和高附加值工序。这被视为在人工智能投资扩大、HBM需求增加的背景下，对现有内存生产进行的调整。 早前，三星在越南的半导体基础设施已进入建设阶段。三星在太原省燕滨工业区投资15亿美元建设半导体测试工厂，预计该设施将在2027年11月投入运营。该工厂将主要运营传统内存产品，预计年产能力为DRAM 1.533万亿GB，NAND闪存2.556万亿GB。 三星还建立了相关组织。今年第一季度，三星在越南成立了三星半导体，并将其纳入了关联子公司名单。三星的季度报告中将该公司列为半导体制造领域的子公司。 越南的角色在产品开发过程中也得到了体现。三星电子越南太原工厂和河内研发中心参与了Galaxy Z Fold8的开发过程。Galaxy Z Fold8被介绍为展开时厚度为4.5mm，重量为201g的超薄超轻产品，外屏比例为16:10，内屏约为4:3。 越南工程师在解决超小型部件组装的精度和耐用性问题上贡献了力量。一位工程师表示：“所有出现的问题都必须迅速识别并提出改进方案，然后验证效果。”他还表示：“特别是在设计变更时，必须谨慎评估，以确保产品质量不受影响，同时不影响整个项目的进度。” 与此同时，越南研发中心在软件开发方面也发挥了作用。三星越南研发中心参与了Galaxy Z Fold8用三星笔记应用的多面板功能开发和优化。三星越南研发中心应用解决方案部门负责人黎春华表示：“在越南编写的代码为全球数百万人每天使用的产品做出了贡献，这让我感到非常自豪。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

乌克兰曾计划对莫斯科机场进行大规模无人机攻击，以迫使俄罗斯回到和平谈判桌，但因担忧可能造成民众伤亡而未能实施。 据8月22日的《联合新闻》报道，英国《每日电讯报》和美国《大西洋月刊》在21日（当地时间）报道，乌克兰总统弗拉基米尔·泽连斯基收到了利用人工智能（AI）无人机对莫斯科机场进行攻击的作战计划。 这一名为“M&M's”的作战计划旨在通过AI无人机削弱俄罗斯的防空系统，干扰莫斯科机场的民航航班。 尽管俄罗斯的国际航班大幅减少，但前往伊斯坦布尔和迪拜等地的航班仍在继续。乌克兰认为，这可以影响俄罗斯高层和寡头的海外出行，从而对总统弗拉基米尔·普京施加压力。 然而，泽连斯基总统担心AI无人机可能误伤民航客机或机场设施，导致乘客、机组人员和机场员工等民众伤亡，这成为中止该计划的原因。 乌克兰在过去的攻击中一直努力避免对平民造成伤害，主要集中在军事重要目标上。 据悉，该计划在7月米哈伊洛·费多罗夫国防部长被解职时被中止。不过，《每日电讯报》指出，欧洲国家对针对民用设施的攻击表示担忧，因此该计划是否真正实施尚不明确。 英国智库D集团的首席顾问埃德·阿诺德表示，欧洲对这种攻击的担忧在于可能导致“行为正常化”。如果允许对俄罗斯境内的民用设施进行攻击，普京可能会对欧洲机场发起类似攻击。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府决定对泰国进口的无缝铜管征收最高8.41%的反倾销税，以保护受到低价倾销影响的国内铜管产业，并营造公平的竞争环境。 财政经济部于21日宣布，自9月11日起至2031年9月10日，对从泰国进口的无缝铜管征收4.93%至8.41%的反倾销税。 反倾销税并不是限制泰国铜管的进口，而是对正常价格低于市场价格的进口商品加收额外关税，以纠正价格扭曲。 无缝铜管是家庭和工业空调系统等的原材料。根据2024年的数据，国内市场规模约为6000亿元，泰国产品的市场份额约为8%。此次征税对象为外径66.68mm以下、厚度0.2mm至2.5mm的无缝铜管。 此次调查是由国内生产企业宁源金属工业和LS金属提出的。两家公司于去年8月25日向工业通商部贸易委员会申请了反倾销调查，贸易委员会于同年9月12日开始了调查。 贸易委员会认为，泰国产品存在倾销行为，并对国内产业造成了实质性损害，因此于6月29日向财政部建议征收反倾销税。为了防止调查期间国内产业受到损害，政府自3月30日起对泰国产品征收3.64%至8.41%的临时反倾销税。 财政部计划在下个月3日前发布相关财政经济部令的立法预告，并于同月11日起实施最终关税率。 政府表示：“此次措施将改善因低价倾销进口而面临困境的国内产业的经营环境，并期待营造国内外企业之间的公平竞争环境。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。