据SK海力士7日消息，当地时间4日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士荣获年度营收超10亿美元部门的“最佳财务管理半导体公司奖”以及“亚太杰出半导体企业奖”两项大奖。 全球半导体联盟（GSA）是覆盖超过25个国家、250多家企业成员的全球交流平台，为半导体领域最具权威的国际机构之一。自1996年起，GSA每年举办的颁奖典礼成为全球半导体产业最重要的年度盛事，此次评选涵盖领导能力、财务表现及业界声誉等重要维度。 SK海力士继2017年后再次夺得“最佳财务管理半导体公司奖”，并首次荣获“亚太杰出半导体企业奖”，彰显出作为全球半导体产业标杆企业的地位。 公司方面表示，两年前半导体市场面临前所未有的低迷，但依托HBM等AI存储领域的技术优势，SK海力士率先走出困境，实现全球最高水平的经营成果，获得业界广泛认可。 近年来，SK海力士凭借技术领先与以客户需求为中心的经营策略，提前向全球AI市场推出突破性HBM解决方案，并迅速响应客户需求，为此次斩获双项大奖奠定坚实基础。 SK集团会长崔泰源长期强调：“越是面临挑战，越要坚定不移地专注于提升技术实力。”在这一战略引领下，公司持续扩大技术投资与国际合作，显著改善财务结构并稳步提升盈利能力。 进入今年以来，SK海力士业绩连续刷新历史纪录。今年前三季度累计营收达64万亿韩元（约合人民币3075.74亿元），营业利润达28万亿韩元。在当前增长趋势下，公司全年业绩有望超越2024年创下的66万亿韩元营收和23万亿韩元营业利润纪录。 与此同时，公司财务稳健性也显著提升。截至今年第三季度末，现金及现金等价物达到27.9万亿韩元，环比增长10.9万亿韩元；债务规模缩减至24.1万亿韩元，实现约4万亿韩元净现金水平。 在强劲经营表现的支持下，SK海力士正在加速推进大规模投资布局，以强化在AI存储领域的领先优势。清州M15X工厂今年10月已提前开放无尘室，并计划加快设备导入，力争明年上半年启动HBM量产；龙仁半导体集群一期工程也在今年2月开工，目前正在全力推进建设。 GSA颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长和美洲地区总管柳成洙副社长出席领奖。金柱善表示：“非常荣幸代表SK海力士获得这一殊荣。作为‘全方位面向AI的存储器创造者’，我们会继续凭借引领行业的产品与技术实力，与客户共同创造价值，引领AI市场发展。” 当地时间4日，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（GSA）颁奖典礼上，SK海力士首席市场官（CMO）金柱善社长（左二）、美洲地区总管柳成洙副社长（左三）与颁奖典礼相关人士合影留念。【图片来源 SK海力士】

韩国产业通商部3日公布贸易和产业技术领域政府表彰名单显示，最近刷新公司创立以来最高业绩的SK海力士荣获今年最高“出口塔”奖，三星电子在大韩民国技术大奖中创下单一企业历代总统奖最多纪录。 时值第62届贸易日（5日）之际，共有598名在出口领域取得历史最高成绩的贸易人士获得嘉奖。在出口有功者中，产业勋章中最高等级的金塔产业勋章授予SEMICS代表柳完植、现代汽车副社长郑俊喆、ILSIN化学代表金镇雄、WONIL电线代表李灿宰、BOOKWANG金属代表方泰龙五人。 今年最高“出口塔”奖由SK海力士获得。“出口塔”是授予单个法人创造出突破特定区间的出口纪录时颁发的奖项，SK海力士荣获350亿“出口塔”。SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）、DDR5等高性能DRAM产品，在去年7月至今年6月的一年期间实现出口386亿美元，突破350亿美元区间。 此外，现代格罗唯视获得60亿美元“出口塔”、HD现代三湖重工获得40亿美元“出口塔”。今年获得“出口塔”奖的企业共计1689家。 产业通商部当天在首尔江南COEX宣布2025韩国科技节开幕，并在大会上颁发共87项产业技术相关政府表彰。 在大韩民国技术大奖中，最高荣誉总统奖由三星电子和现代汽车·起亚分别获得。三星电子凭借全球首款12纳米级24Gb（3GB）GDDR7 DRAM产品获奖，现代汽车·起亚则凭借用于减碳的汽车钢铁部件制造创新技术获奖。三星电子此次获得第11个总统奖，刷新单一企业总统奖最多获奖纪录。 技术大奖国务总理奖授予包括LG电子全球首款双出风气流挂壁式空调在内的五家公司。电池行业唯一获奖的企业为三星SDI，凭借一体化储能系统（ESS）SBB项目的提升防火安全与降低成本的技术开发，荣获产业通商部长官奖。 在产业技术振兴有功者中，三星重工副社长李东渊成功实证全球最大规模船用二氧化碳捕集与储存系统（OCCS），获得银塔产业勋章。 【图片来源 韩联社】

27日下午，韩国亚太经济协会与庆尚北道政府、庆州市政府在首尔江南帕那斯洲际大酒店共同举办“POST APEC全球愿景峰会”。此次峰会以庆州APEC峰会成果为基础，是政府、产业界与民间机构共同探寻未来产业合作方向的全球经济协力平台。 作为庆州APEC峰会后续的首场大型活动，本次峰会吸引国外企业200家、国内企业500家，共计约700家企业参与。来自美国、中国、加拿大、澳大利亚、越南、马来西亚、法国、德国、西班牙等20多个国家的政府人士及驻韩外交使节与会，加拿大、澳大利亚、法国、西班牙、德国、印度、瑞典、挪威等国家驻韩商会也共同协作参与。 开幕式上，韩国国务总理金民锡通过视频致辞：“在庆州APEC峰会上，各国领导人就追求研究、创新与繁荣的可持续未来价值达成共识，并构建全球伙伴关系。期待此次峰会能成为连接庆州、庆北、韩国乃至亚太国家以上层次的全球合作平台。” 由庆北经济副知事梁琴喜代读的庆北知事李喆雨欢迎辞表示：“俗话说‘趁热打铁’，本次峰会延续APEC峰会成功的热度，成为开启 ‘K-庆北时代’ 的第一步。未来我们也会持续打造经济合作的平台。” 作为明年APEC峰会主办国代表，驻韩中国大使戴兵发表致辞指出：“中国计划重点与韩国在经济文化等领域构建面向未来的合作关系，强化新兴产业合作，以及提升双边投资与协作。正如习近平主席所言，‘帮助邻居成功，就是帮助自己’，两国还会进一步扩大经济交流。” 此外，去年APEC峰会主办国秘鲁驻韩大使Paul Duclos、担任驻韩外交使节团团长的摩洛哥大使Chafik Rachadi，以及韩国贸易协会名誉会长具滋烈等也发表贺辞。 随后，庆北道与道内22个市郡地方自治团体共同举行“POST APEC愿景宣言仪式”，宣示发挥韩国在国际社会的领导力。梁琴喜提议：“以APEC峰会的伟大遗产为基础，开启全球投资机会扩大的大转型时代。庆北道和22个自治体会成为坚实合作伙伴，欢迎投资韩国与庆北。” 此次峰会围绕人工智能（AI）、生物健康、韩流文化、供应链和MICE等核心未来产业，由政府、企业与研究机构共同探讨可持续全球伙伴关系。首日在首尔进行AI、供应链和韩流文化主题论坛后，次日峰会移师庆州，在接下来的两天中继续进行生物健康论坛、MICE论坛等议程。 第一场论坛以AI为主题，由军事领域负责任使用AI全球委员会（GC REAIM）主席、前韩国外交部长官尹炳世以“升华APEC精神为造福人类的负责任AI”为题发表主旨演讲。第二场论坛为“供应链数字贸易论坛”，由中国国际贸易促进委员会（CCPIT）驻韩国代表处首席代表徐自强担任主旨演讲嘉宾。第三场为韩流产业代表参与的“K-文化创意产业论坛”。 首日最后一个环节是由庆尚北道机场投资本部部长李南亿介绍计划2030年开港的大邱-庆北新机场及投资招商情况说明会。活动期间还举行在庆北龟尾第一产业园区建设品牌酒店的投资谅解备忘录（MOU）签署，以及外资企业与庆北企业间的投资合作MOU签署。 韩国亚太经济协会理事长池永模宣布峰会开幕时表示：“借庆州APEC峰会的成功提升韩国国家好感度之机，向外国政府、商会与企业积极推介韩国投资机会。希望本次峰会成为超越政府间讨论、以民间为中心的全球合作平台。” 此次活动由韩国外交部、产业通商部等政府机关与美国 Asia2G Capital、中国亚洲经济发展协会、中韩两国MICE协会、韩国医疗旅游振兴协会、城南产业园区管理公团、安阳产业振兴院、韩国生物协会、韩日未来论坛，以及三星、LS集团、SK、希杰（CJ）、INPAC、世宗电信、Billboard韩国法人、SM娱乐、GBA Korea等共同参与。 POST APEC庆尚北道招商引资愿景宣言仪式现场【图片来源 韩联社】

中国内存厂商‌‌长鑫存储（CXMT）近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平，引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征，同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去，中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场，通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速，长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品，是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称，长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局，进一步扩大市场份额。 与此同时，在NAND闪存领域，中国长江存储（YMTC）依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额，紧追铠侠（KIOXIA）的14%，显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起，但从量产能力和先进工艺来看，韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前，长鑫存储的晶圆月投片量约27万片，仅为三星（64万片）、SK海力士（51万片）的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上，三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段，并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响，中国企业在EUV设备进口方面受限，因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著，在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场，韩国两大厂商合计占据超过90%的份额，短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称，长鑫存储快速进入DDR5市场，可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构，并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长，未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈，对EUV依赖程度显著降低，是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为，中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展，可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中，如果3D DRAM在五年后实现商用，EUV制程优势出现弱化，竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看，中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争，转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下，全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。 2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）长鑫存储（CXMT）展位【图片来源 长鑫存储】