由美国牵头的“芯片四方联盟”（Chip 4）或最早于下周举行预备会议，在韩中庆祝建交30周年之际，韩国将以何种形式参会不得而知。中国作为韩国半导体的最大出口市场，是否对韩国“入群”采取像萨德风波时的反制措施令业界坐立不安。
据芯片业界25日消息，韩方将出席下周举行的“芯片四方联盟”预备会议，该合作机制还包括美国、日本和中国台湾，这四国（地区）芯片生产规模占全球总规模的80%。目前预备会议的具体时间和场所尚未公开，韩国政府此前一直就加入联盟持谨慎态度，称将根据预备会议结果考虑是否在未来正式“入群”。
本月9日，韩中外长在山东青岛举行会谈时，中国国务委员兼外长王毅曾表示，作为全球自由贸易体系的受益者和建设者，中韩双方应共同抵制违背市场规律的行径，共同维护两国和全球产供链安全稳定。此番表态被看做是向韩方加入芯片四方联盟施压。
SK海力士无锡工厂车间 【图片来源 网络】
《环球时报》在报道中称，相比于日本的积极态度，韩国政府显然没那么热情。中国是韩国重要的芯片贸易伙伴，若韩国选择加入联盟无异于“商业自杀行为”。以去年数据为准，韩国半导体总体出口规模为1280亿美元，其中60%出口至中国（含香港地区）。三星电子和SK海力士在中国均建有生产基地，三星西安工厂占三星全球NAND闪存总产能的43%，SK海力士无锡工厂DRAM产能占总产能的42%。
虽然韩国政府一直强调，加入“芯片四方联盟”纯粹是出于经济和战略层面上的国家利益考虑，绝无排斥特定国家的意图。在韩中外长会谈时，韩国外交部长官朴振称，韩国深知中方的担忧立场，鉴于韩国发展开放型经济，以及与中国紧密相连的贸易结构，韩国排斥中国的想法在现实中行不通。
出于实际考虑，韩国很难拒绝美国发起的“入群”邀请，美国拥有应用材料、泛林、科磊等多家全球半导体设备巨头企业，在芯片电子设计自动化（EDA）领域有楷登电子、新思科技等知名企业，在代工领域有苹果、高通、AMD、英伟达等大型客户，半导体产业整体竞争力为全球一流水平。韩国若错过参与这一合作机制的机会，或将在芯片技术上与竞争对手差距拉大。
大韩商工会议所日前面向300家韩国出口企业进行调查显示，53%的受访企业同意韩国加入“芯片四方联盟”，41%的企业表示应该从长计议暂不加入，仅5%的企业反对加入。
英国《金融时报》日前指出，即使韩国加入“芯片四方联盟”，中方采取像萨德风波时的反制措施可能性较小，不同于服务业、旅游业等行业，半导体产业链各环节协作紧密，采取制裁措施或令自己陷入“杀敌一千、自损八百”的尴尬境地。
