全球市场调查机构IC Insights于26日公布的数据显示,今年全球半导体设备投资金额(CAPEX)达到1855亿美元,为有史以来规模最大一次,但较今年3月预测的1904亿美元相比,半年内减少了50亿美元左右。
此前,新冠疫情暴发致使半导体供应紧张,半导体业界对设备投资金额每年呈两位数增长。据IC Insights数据,2020年设备投资金额同比增长10%,达到1131亿美元。2021年的增长率高达35%,达到1513亿美元,预计今年也将继续刷新投资记录。设备投资金额连续3年呈现两位数增长为1993年至1995年后,时隔27年来的第一次。
然而,急速扩大的设备投资引发业界对生产过剩的担忧,再加上从今年下半年开始,以存储半导体为中心,业界发展出现急剧停滞的可能性正在抬头。
半导体业界的设备投资计划也站在了十字路口。美国美光科技公司(Micron Technology, Inc.)本月初表示,今年设备投资将较去年有所缩减。SK海力士也在6月底宣布暂停忠清北道清州工厂的新建计划。
三星电子今年上半年的设备投资金额为21.7341万亿韩元,较去年(25.1149万亿)减少13.5%。相关人士表示,将灵活制定今后的设备投资计划。
IC Insights表示,全球经济低迷和高通胀导致多家半导体制造商在今年中旬开始重新研究设备投资计划,预计更多的制造商将在明年减少设备投资支出。
与之相反的是,出于担心行业萧条的考虑,多家企业从中长期发展的角度出发,做出了投资决定。
英特尔表示,最近将与加拿大资产管理公司布鲁克菲尔德资产管理(Brookfield Asset Management Inc.)启动300亿美元的半导体生产工厂投资项目。通过此次合作,英特尔确保获得在亚利桑那州新建两家半导体工厂的资金。
三星电子也于19日宣布,将投入20万亿韩元在京畿道龙仁市的器兴园区建设半导体研发(R&D)园区。 三星电子副会长李在镕在参加开工仪式时表示,如果没有对下一代和下下一代产品进行果断的R&D投资,今天的三星半导体就不会存在,所以三星要延续重视技术、先行投资的传统。