据报告,2021年台湾GDP达到7895亿美元,较韩国(1.7985万亿美元)相比,不到一半。
但是,台湾的半导体企业包括目前晶圆代工厂(半导体委托生产领域)世界第1位的企业台积电(TSMC)和第三位联电(UMC)、无晶圆厂模式(Fabless)领域世界第4位的企业联发科(MediaTek)等多家全球半导体企业。另外,台湾半导体企业中销售额超过10亿美元的大企业共有28家,是韩国(12家)的2.3倍。
全经联指出,台湾在半导体领域取得领先是因为当局对尖端、未来产业的全面支援以及放宽相应限制规定。
全经联对过去3年间(2019年至2021年)半导体产业的平均法人税负担率进行比较的结果显示,韩国为26.5%,较台湾(14.1%)高出1.9倍。
从各企业来看,韩国主要企业的法人税负担率平均超过15%。其中,三星电子为27.0%,SK海力士达到23.1%,LX Semicon为20.1%等。然而台湾的台积电(TSMC)为10.9%、联发科(MediaTek)为13.0%、联电(UMC)为6.1%等,均低于15%。
此外,台湾在人力、研究开发(R&D)、税制、回流(Reshoring,进军海外的企业迁回公司本部所在地区的企业)等与未来产业相关的所有领域放宽限制并提供相应补贴。
具体来看,台湾以培养2000名半导体专家为目标,并在2021年至2025年投入15亿台币,并在国立台湾大学开设半导体相关研究院等,加快人才培养步伐。从研究开发(R&D)方面,产业技术研究机构将开发人工智能(AI)相关核心技术提供给企业,并将研究开发总额的40%至50%作为企业补助金支付。从税制方面,曾2020年公布的《尖端科学技术研究开发中心——领先企业的研究开发计划》,并提供税制优惠。
韩国外国语大学教授康埈荣表示,台湾正在持续出台对未来核心技术领域的支援政策,韩国也有必要从政策活用的角度进行讨论并采用应对措施。