林俊成从1999年至2017年任职于台积电,被称为“半导体封装专家”。在此期间,他申请美国专利450多项,为台积电当前引以为傲的3D封装技术奠定了基础。在加入台积电之前,他还曾在美国的存储半导体公司美光科技工作过。在加入三星电子前,林俊成还曾担任半导体设备公司天虹科技(Skytech)首席执行官(CEO),积累深厚的封装设备生产经验。
半导体封装是将通过前序工艺技术处理后的晶圆切割为不同半导体形状或连接、固定、密封、引线裸片的过程。在行业中,这被称为“后工艺”技术。
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全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)近期实现盈利大幅增长,并积极推进生产基地多元化,行业领先地位进一步得到巩固。作为竞争对手的三星电子和英特尔与台积电之间的差距短期内恐难以缩小。 据半导体行业21日消息,台积电最近选择德国德累斯顿作为欧洲的首个工厂所在地。台积电德累斯顿工厂毗邻博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等主要客户,计划引进28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术,生产能力达到每月4万片,2027年底正式投入运营。通过生产基地多元化举措并积极扩大产能,台积电与包括三星电子在内的竞争对手之间差距预计会进一步拉大。 德累斯顿工厂的设立旨在应对欧洲地区不断增长的半导体生产需求。台积电持有该工厂70%的股份,主要客户博世、英飞凌和荷兰半导体企业恩智浦投资剩余的30%股份。德国政府也计划提供约50亿欧元(约合人民币396.24亿元)的资金支持。 除中国台湾和欧洲地区外,台积电还在持续推进其他海外生产基地的建设。台积电日本熊本工厂计划今年年底投入量产,美国亚利桑那州的在建工厂也已获得66亿美元补贴。 在销售额和市占率方面,台积电依旧处于业界领先地位。今年第二季度台积电销售额约为1388.15亿元,净利润达560.72亿元,同比均增长30%至40%。随着业绩的增长,业内预计台积电第三季度销售额或超出预期,目前券商预测台积电第三季度销售额约1655.72亿元。 晶圆代工市场排名第二的三星电子今年第二季度半导体部门实现约6.45万亿韩元(约合人民币344.4亿元)的营业利润,较去年大幅回升,但在包括代工和系统LSI在内的非存储业务领域,预计亏损约3000亿韩元。三星此前宣布在2025年开始量产2纳米GAA工艺,试图缩小与台积电的差距。 此外,三星正在通过AI半导体一站式生产策略,寻求与其他代工企业的差异化。业内人士表示,目前可以分别提供优质高带宽存储技术和2.5D封装的企业众多,但能提供全面AI解决方案的仅有三星一家。这在晶圆代工行业中是一把双刃剑,但当技术得到优化时,可以为客户提供的价值也相应更高。 业内后起之秀英特尔上半年代工业务部门累计亏损53亿美元。在这种情况下,英特尔宣布率先引进荷兰ASML公司的下一代光刻设备High-NA EUV,该设备较现有EUV设备能够更加精确刻画半导体电路。英特尔近期因业绩不佳而进行大规模重组,但依旧积极引进价格昂贵的下一代设备。英特尔计划在2027年利用该设备实现1.4纳米工艺量产,并力争扭亏为盈。 中国台湾台积电【图片来源 韩联社】
2024-08-21 14:09:346月12日(当地时间),在美国硅谷举行的“三星代工论坛2024”(Samsung Foundry Forum 2024)现场。【图片提供 三星电子】 据业界消息,台积电(TSMC)继在欧洲建立首座工厂后,计划在中国台湾持续收购工厂,加速扩大半导体生产版图。 台积电计划增加车载半导体及先进封装生产线,以应对日益增长的市场需求。台积电表示,这一战略举措将显著增强其在半导体领域的产能与竞争力,进一步巩固在全球半导体产业链中的领先地位。近期,三星电子也持续加码布局同一领域,两大半导体产业巨头的竞争将更加激烈。 20日,台积电首座欧洲工厂正式举行动土仪式,当天台积电董事长兼CEO魏哲家及其设备供应商、客户及政府官员等相关人员出席了此次仪式,彰显台积电对欧洲市场的坚定承诺与长远规划。 台积电欧洲新厂位于德国德勒斯登,预计导入其先进的28纳米、22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16纳米、12纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,确保产品的高性能与高品质,规划初期月产能约达4万片。这一规模不仅刷新了近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录,更将为欧洲半导体产业注入强大动力。台积电计划欧洲新厂于2027年底前正式投入营运,预估成本超过100亿欧元(108亿美元)。至此,台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。 台积电欧洲新厂选址颇具战略意义。该厂紧邻多家汽车生产工厂。这一布局不仅有助于形成产业集群效应,提升生产效率与供应链协同能力,还将促进技术交流与资源共享,为欧洲半导体产业的创新发展提供有力支撑。此前,台积电还宣布已完成对先进封装及面板制造商Innolux位于台湾南部科学园区的工厂收购,预示着台积电正在全面布局未来的半导体市场,力图在更广阔的领域内实现其技术和市场的双重领先。 在台积电猛烈攻势下,三星电子聚焦交钥匙工程战略(Turnkey Strategies),推广其先进的2纳米节点技术。三星电子通过该战略赢得日本领先的人工智能公司Preferred Networks(PFN)的青睐,委托生产AI芯片,将采用三星电子2纳米晶圆制程和2.5D Interposer-Cube S封装服务。这是三星首次公开2纳米制程的晶圆代工订单,这一突破性进展标志着三星在高端芯片制造领域的技术实力得到了市场的高度认可,同时也意味着台积电失去了其长期客户。 三星电子还将于今年10月分别在德国和日本举行“三星代工论坛”,正式进军当地电装零部件(汽车零部件)市场。届时,将公开超微工程等尖端电装零部件代工解决方案和车载半导体开发计划。此外,三星电子还将公布8纳米、5纳米eMRAM开发现状。作为新一代存储器,eMRAM(磁阻随机存取存储器)利用磁效应保存信息,无需频繁刷新且更加节能高效。与传统的DRAM内存相比,它具有非易失性,适用于高写入速率的应用场景。三星电子预测未来汽车领域对eMRAM的需求将会持续增加,截至目前,三星电子8纳米eMRAM的研发工作接近尾声,计划分别于2026年和2027年实现8纳米、5纳米eMRAM的量产。 业界相关人士表示,随着半导体技术的不断进步和市场的深入调整,全球半导体竞争将进一步深化,未来将迎来更加多元化的发展态势。
2024-08-20 15:49:51台积电(TSMC)【图片提供 网络】 全球半导体进入“寒冬期”,代工需求旺盛的半导体代工厂商也未能躲过“寒风”,行业状况恶化,业绩不断下滑。 17日,相关业界人士透露,半导体代工领域全球第一的台积电(TSMC)时隔4年月销售业绩下跌,台积电10日公布的今年3月销售额为1454.8亿台币(约合人民币331亿元),同比下跌15.4%,环比下跌10.9%。这是自2019年以来首次销售业绩下滑,也是自2021年10月以来的新低。台积电今年第一季度销售额同比增加了3.6%,为5086.33亿台币。但与上季度相比下跌了18.7%,并未达到预估销售额(5126.9亿至5372.5亿台币)范围。 在代工领域,台积电第一季度销售额超越三星电子稳居全球第一,而存储芯片领域三星电子依旧居领先地位,预计第一季度销售额高达14万亿至15万亿韩元。但由于IT需求持续疲软,苹果、英伟达、高通、超威半导体、联发科技等三星主要客户需求萎缩导致销售额大幅放缓。 尤金投资证券研究中心负责人李承宇(音)表示,苹果公司计划5月上市新品,需求或将扩大。但中国客户小米和中芯国际订单或将持续减少,英伟达、高通、英特尔的需求也在持续放缓,台积电复苏难度较大。 据台湾IT媒体《数码时报》报道,半导体景气低于预期,台积电开始放缓投资速度,目前正考虑将新工厂建设计划推迟6至12个月,并有意削减资本支出(CAPEX)。 其他代工企业业绩也在不断恶化,三星电子代工厂因订单量减少导致开工率下降,第一季度或将亏损。包括存储芯片在内的全体半导体领域预计出现4万亿韩元的赤字。全球位居第三的联华电子今年第一季度销售额为542.1亿台币,同比减少14.3%。位居全球8至9位的代工企业先锋国际今年3月半数业绩下滑,同比下跌50.7%,为25亿台币,第一季度销售额同比减少9.3%,为81.77亿台币。 存储芯片企业生产成品后供给市场,而代工厂采取先订购再量产的模式,因此相比有库存过剩风险的存储芯片企业代工厂风险较小。去年下半年,在半导体行业持续不振的局势下,代工厂亏损相对较小。但经济萧条的持续令代工厂也难逃厄运。各企业争相发布减产计划,短期内行情难以回暖。
2023-04-17 14:57:14《2021全球百大品牌》前10位企业。【图片来源 网络】 英国知名品牌战略结构Future Brand日前发布《2021全球百大品牌》,三星电子跌出前10位,排名第13位,不敌台积电,引发业界对于三星电子竞争力下降的担忧。 Future Brand每年对全球各国(地区)企业的未来发展潜力等进行评价发布排名。三星电子去年曾排名第3位,今年排名大幅下跌,首次跌出前10位。台积电则超过三星电子,排名从去年的第25位大幅跃至第6位,首次进入前10位,成为排名上升幅度最大的企业。 此次排名首位的是荷兰半导体设备商ASML公司,ASML是全球唯一一家生产极紫外光刻机的公司,三星电子、英特尔、高通等芯片制造商是其主要客户。苹果排名跌至第二位,腾讯的最大股东Prosus NV排名第三位。丹纳赫(Danaher)、Nextera Energy、台积电、贵州茅台、平安保险、印度瑞莱斯实业和微软依次排名第四至第十位。 三星电子在芯片领域被台积电赶超,在智能手机领域与苹果的差距有扩大趋势,令业界对三星或在今后竞争中丧失优势的忧虑之声有所高涨。此次进入百大品牌的韩国企业仅三星电子一家,韩国企业的整体竞争力有待提高。 延世大学教授成太胤表示:“三星电子虽在内存芯片领域占据绝对优势,但随着行业趋势变化,今后对内存芯片的市场需求或逐渐下降,三星亟需挖掘新的发展动力。其他韩国企业的国际竞争力有所减弱,应积极果断地进行新的投资增强竞争力,韩国政府也应出台各项扶植政策,创造适合企业发展的营销环境。”
2021-09-08 10:18:50