随着现代汽车集团美国新工厂正式投产及合资电池工厂融资落地，SK On北美业务发展迎来关键转折点。市场密切关注该公司能否借此东风扭转业绩颓势。 据业界31日消息，现代汽车集团于本月26日在美国佐治亚州埃拉贝尔举行"Metaplant America"（HMGMA）竣工仪式，标志着该集团北美电动汽车战略进入新阶段。这座投资75.9亿美元的超级工厂正式投产后，预计将带动包括动力电池在内的整个供应链协同发展。作为现代汽车集团核心电池供应商，SK On有望直接受益。 据悉，SK On已对其佐治亚州科默斯市的SK电池美国公司（SKBA）产线进行专项改造，自去年四季度起专供现代汽车集团电池产品。目前HMGMA量产的艾尼氪（Ioniq）5、艾尼氪9、起亚EV6、EV9及捷尼赛思（GENESIS）GV70等多款电动车型均搭载SK On电池。 值得注意的是，起亚EV6和EV9已获得美国《通胀削减法案》（IRA）最高7500美元税收抵免资格，其余车型也有望在上半年进入补贴名单。行业分析师预计，政策红利将显著提升现代电动车在美销量，进而带动SK On电池出货量增长。 与此同时，SK On的财务改善预期正在增强。一方面，SKBA工厂产能利用率有望持续提升；另一方面，其获得的美国先进制造生产税收抵免（AMPC）金额预计将从去年的2924亿韩元（约合人民币14亿元）回升至4542亿韩元。更值得关注的是，SK On与现代汽车集团的佐治亚州合资电池项目近日成功获得30亿美元融资，韩国进出口银行等机构参与其中。 据了解，该合资工厂规划年产能35吉瓦时（GWh），较SKBA现有产能提升59%，预计2025年初投产。业内人士测算，若SKBA实现满产，仅AMPC补贴一项即可带来约1万亿韩元收益，而合资工厂投产后将创造更大政策红利。 业内人士表示，现代汽车集团作为美国第二大电动车制造商，其新推出的艾尼氪9备受市场关注。与SK On等合作伙伴在美共建电池生产体系，将有助于进一步提升其在北美电动车市场的竞争力。 位于佐治亚州科默斯市的SK电池美国公司（SKBA）【图片来源 SK On】

SK海力士19日宣布，将在英伟达主办的全球人工智能（AI）盛会“GTC 2025”上首次展示其计划于今年下半年量产的第六代高带宽存储（HBM4）及下一代AI服务器存储器标准SOCAMM。 此次活动将于3月21日（当地时间）在美国圣何塞举行，SK海力士将在“内存塑造AI的未来”主题下，重点展示其在AI数据中心、边缘计算及汽车领域的内存解决方案，特别是其领先的HBM技术。 SK海力士表示，公司将在此次活动中介绍由英伟达主导标准化的低功耗DRAM基础AI服务器专用内存模块SOCAMM。随着AI服务器平台的快速扩展，SOCAMM有望在未来AI基础设施中发挥关键作用。 此外，SK海力士还将展示其当前主力产品——12层第五代高带宽存储（HBM3E）产品，以及正在开发的定制化12层HBM4模型。公司计划在今年上半年扩大12层HBM3E产品的量产规模，并推出16层HBM3E产品，同时为12层HBM4产品的量产做好准备，预计将于下半年根据客户需求启动供应。 SK海力士总裁郭鲁正、AI基础设施负责人金周善及全球销售与营销副总裁李相乐（音）等高层将出席此次活动。预计他们将与英伟达等全球AI产业领军企业会面，进一步深化合作关系。 金周善表示：“我们非常荣幸能在GTC 2025上展示AI时代的领先内存技术。未来，SK海力士将通过差异化的AI内存解决方案，致力于成为‘全栈AI内存供应商’，推动AI技术的持续发展。” SK海力士将在GTC 2025上展示的第六代高带宽存储（HBM4）及下一代AI服务器存储器标准SOCAMM【图片来源 SK海力士】

SK海力士启动对中国产EDA的紧急检查 【图片提供 韩联社】 SK海力士已启动对中国产半导体电子设计自动化（EDA）软件的紧急检查，此举是为了提前应对特朗普政府可能对韩国半导体企业使用中国软件进行限制。 据半导体业界16日消息，SK海力士对正在使用的中国产EDA软件适用性进行审查。EDA是设计、验证系统半导体集成电路（IC）时使用的软件，用于在制造半导体芯片前模拟各种电路设计并预测结果。这一市场由新思科技、楷登电子、西门子EDA等美国企业占据七成以上的份额。但近年来中国企业相继推出高性价比EDA，市场份额逐渐上升。华大九天、概伦电子、Entasys便是代表企业。主要使用美国产品的三星电子和SK海力士近来也开始同时使用中国产品，主要是由于对美出口受限的中国企业加强对三星电子和SK海力士的销售。 SK海力士紧急启动检查，很大程度是为了应对特朗普政府对华制裁加码。去年底中国EDA生产商华大九天韩国分公司被指定为限制于美国交易企业。业界预计，SK海力士将全面停止使用中国产EDA，主要原因在于无法与半导体市场大客户美国的关系搞僵，其次由于中国产EDA占比尚且相对较低。业界预测，自2022年起使用华大九天等中国产EDA的三星电子也将做出同样的决定。 若三星电子和SK海力士停用中国产EDA，对美国的依赖度将会增加，半导体设计成本也会随之上升。美国产EDA价格是中国产品的两倍以上，若供应链统一至美国，价格可能还将进一步上涨。SK海力士的一位高管表示，我们即将面临与中方续签EDA合同，目前正在考虑是否继续使用。

SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元（约合人民币406.42亿元），刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E（第五代高带宽存储器）技术上的领先优势，SK海力士宣布与台积电（TSMC）组成联合团队，并计划在今年下半年量产HBM4（第六代）。 SK海力士在23日的业绩发布中表示，今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC（专用集成电路）芯片的客户需求显著增加，公司客户基础也会进一步扩大。也就是说，SK海力士有意拓宽HBM客户群体，从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能（AI）需求，SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段，但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑，SK海力士回应称，AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长，“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队，以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同，HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品，并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元，营业利润达23.4673万亿韩元，同时创下新高。其中，HBM全年营收同比增长4.5倍以上，第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月，全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产，预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示：“通过大幅提高高附加值产品的销售占比，公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则，并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】