在去年SK海力士包括DRAM半导体和NAND闪存在内的所有存储半导体营收中，高带宽存储器（HBM）占比预计创下历史新高。 去年12月以后证券公司发布的SK海力士股票研究报告显示，其中四份报告提供HBM业绩预测，年度营收预期为13.2975万亿韩元（约合人民币672.5亿元）。考虑到整个内存营收预期为65.7708万亿韩元，HBM占比则超过20%。这是证券公司首次单独统计HBM业绩，与DRAM营收预期43.6823万亿韩元相比，HBM占比30.4%，创下历史最高水平。 HBM单价比包括双倍数据速率（DDR）在内的DRAM平均单价高出约5倍。也就是说，销售HBM芯片的收入是DRAM的5倍。韩国投资证券公司称，今年HBM的每Gb平均销售单价预计为1.47美元，而DRAM为0.349美元，HBM的单价是DRAM的4.2倍。 SK海力士计划在23日公布去年业绩，如果最终业绩符合证券行业的预期，SK海力士与三星电子在HBM上的差距预计会进一步拉大。首尔大学名誉教授金亨俊指出，SK海力士把HBM3E供货给以英伟达数据中心为中心的客户，而三星电子则一直把第四代（HBM3）产品销售给中国企业，因此两家公司的盈利差距正在扩大。 今年SK海力士的HBM营收占比预计还会进一步增加。证券行业预计，今年SK海力士的HBM营收或达到25.4155万亿韩元，较去年增加12.118万亿韩元。考虑到DRAM营收预期为54.9253万亿韩元，因此会有接近一半（46.3%）的收入来自HBM。 专家预测，HBM不仅应用于人工智能（AI）数据中心，还应用于手机、无人驾驶汽车和机器人等设备，因此在未来5至10年内，其他公司可能难以赶超SK海力士。 嘉泉大学半导体学院特聘教授金容石表示，移动终端不像AI数据中心那样需要强大的运算能力，因此手机制造企业对HBM的需求不会大幅增长。机器人和无人驾驶汽车对HBM的需求增长可能会更快，但也需要数年时间。 全球最大消费电子及信息技术展会CES 2025上展出的SK海力士第五代高带宽存储器产品16层堆叠HBM3E【图片来源 韩联社】

SK海力士根据美国《芯片法案》与美国政府签署最终协议，成功获取4.58亿美元的直接补贴。这一协议在特朗普政府任期即将开启前达成，令外界对相关政策变化的担忧一定程度上得到缓解。三星电子预计不久后也会签署类似协议。 当地时间19日，美国商务部发表声明称，根据《芯片法案》资金支持计划，SK海力士可获最多4.58亿美元的直接补贴。这笔资金计划用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市进行先进封装生产基地项目的建设，项目总投资额约38.7亿美元。此外，美国政府还计划提供最高5亿美元的贷款支持。 在拜登政府的推动下，SK海力士成功敲定这项补贴计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，跨党派通过的《芯片法案》通过对像SK海力士这样的企业和像西拉斐特这样的地区进行投资，持续巩固美国的全球技术领导地位，强化美国的人工智能（AI）硬件供应链至其他国家无法企及的水平。 SK海力士早在今年8月已与美国政府签署初步备忘录（PMT），并经商务部审核后最终敲定协议。此次补贴金额较最初公布的4.5亿美元略增至4.58亿美元。 根据计划，SK海力士即将在印第安纳州建设先进封装制造和研发设施，重点生产AI加速器所需的高带宽存储器（HBM）等AI存储产品，预计2028年下半年投入量产。此外，SK海力士还计划与普渡大学建立合作关系，推动产学结合。 拜登政府在特朗普第二任期即将开始前密集敲定《芯片法案》补贴金额，三星电子的补贴规模预计也即将敲定。目前，台积电、英特尔、美光等半导体企业的补贴金额已经明确。三星电子计划截至2030年在美国投资共450亿美元，并已与美国政府签署初步备忘录，预计可获64亿美元补贴，目前正在进行最终谈判。 即将上任美国总统的特朗普对半导体补贴持反对态度，此前还公开表示应该通过关税政策鼓励企业在美国建设半导体工厂，而不是提供补贴。因此，多数企业希望赶在拜登政府任期内签署最终协议。 专家认为，共和党议员对于涉及选区利益的政策同样十分关注，因此特朗普上任后废除《芯片法案》的可能性也并不大。与此同时，美国在半导体领域与中国展开激烈竞争，吸引制造企业在美建厂有助于确保美国主导的供应链安全。未来的补贴政策预计会更加聚焦在美国企业或以美国为中心的供应链上。 律师朴正铉表示，美国非常注重本土生产，中国企业在美国制造的产品也受到欢迎，补贴也会优先给予以美国为中心的供应链相关企业。朴正铉还指出，特朗普政府可能会削减补贴规模或收回已经发放的补贴，因此企业需要谨慎确认政策变化，同时调整投资规模和速度。此外，严格遵守联邦法律和合同条款也至关重要。 京畿道利川市SK海力士工厂【图片来源 韩联社】

在人工智能（AI）热潮拉动下，SK海力士第三季度各项业绩指标齐齐创下历史最高纪录。 SK海力士24日发布第三季度财报显示，初步核实合并财务报表口径的营业利润为7.03万亿韩元（约合人民币363亿元），环比上一季度增长28.6%，创下单季历史最高纪录。营业利润极有可能反超竞争对手、全球最大内存芯片生产商三星电子的半导体业务部门（DS），目前各家券商推测三星电子第三季度DS部门营业利润在4万亿韩元左右。 SK海力士方面表示，以收益性较高的高附加值产品为中心，DRAM及NAND闪存芯片平均销售单价（ASP）环比上涨超过10%，推动销售业绩创下历史新高。 SK海力士作为英伟达公司高带宽存储器（HBM）的独家供应商，主要搭载在英伟达核心图形处理单元（GPU）上，广泛应用于AI学习及推理中。今年3月，SK海力士率先在业界向英伟达供应第5代HBM芯片8层堆叠HBM3E，日前又率先量产12层堆叠HBM3E，即将开始向英伟达供货，预计第四季度起将反映在业绩上。 SK海力士创下历史最高业绩，再次证明AI正在成为全球半导体业界发展的风向标。是否能够加入垄断AI芯片需求的英伟达供应链，直接决定了企业的业绩。 为英伟达独家代工生产AI芯片的台积电第三季度业绩同样创下历史新高，净利润为3252.6万新台币，同比大幅增长54.2%，远超市场预期。台积电董事长魏哲家日前在业绩发布会上表示：“AI需求是真的（AI is Real），关键客户的需求很疯狂且才刚刚开始。” 半导体需求向AI倾斜的同时，原有的IT需求进入长期停滞，错失AI芯片主导权的企业则业绩相对疲软。最具代表性的便是三星电子，主攻传统制程芯片的三星电子在HBM领域将主导权拱手让与SK海力士。第三季度业绩仍不及预期，在内存芯片板块，HBM芯片所占比重相对较小，未能对业绩反弹做出显著的贡献。 智能手机和电脑的销售低迷导致存储芯片模块企业库存量增加至12至16周，出货量和价格涨幅却不及预期。反应明显慢了一拍的三星电子全力集中于HBM技术开发和商用化，但仍未能挤入英伟达的供应链。 目前三星电子HBM3E 8层和12层产品迟迟未能通过英伟达的测试，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。 在与台积电激烈竞争的晶圆代工领域，三星电子也表现不佳。包括晶圆代工和系统LSI（设计）的三星电子非内存部门受订单不足和开工率较低的影响，第三季度出现1万亿韩元以上的赤字。 尤金投资证券研究员李胜宇（音）称，在半导体产业领域的两极分化现象日益深化，能否搭上AI这列快车成为决定企业未来命运的关键。 今年1月，SK集团会长崔泰源前往SK海力士利川生产基地，查看芯片生产线。【图片提供 韩联社】

韩国主要企业的首席执行官们（CEO）齐聚美国拉斯维加斯，寻找未来的增长动力并促进合作。他们一致强调，应以人工智能（AI）为中心，积极构建业务蓝图。 当地时间本月9日，在全球最大的消费电子及信息技术展会CES 2025期间，韩国企业代表们通过系列活动了解行业趋势，并展示自身技术及未来业务计划。 当地时间8日，SK集团会长崔泰源在CES 2025现场举行记者会。【图片来源 SK集团】 SK集团会长崔泰源于8日（当地时间）在记者会表示：“所谓的物理AI，像机器人或日常设备中搭载AI的现象已经成为日常化和常识化。为了韩国的生存，必须系统性地完善AI相关基础设施。AI不是一种选择，而是一种像蒸汽机一样在各领域带来变革的力量。” 三星电子也全面展示了基于AI的技术，并推出“SmartThings Pro”，这是一种将AI家居扩展至商业设施、办公室、酒店、学校等多种场景的B2B解决方案。该技术不仅提高了能源管理效率，还能优化设施维护。 当地时间6日，三星电子联席CEO韩钟熙在CES 2025现场发表主题演讲。【图片提供 三星电子】 三星电子联席CEO韩钟熙表示：“我们的目标不仅是扩大搭载AI功能的产品，还要通过产品间的有机连接，实现智能化、个性化的AI家居使用体验。” 此外，LG电子将AI视为新业务的关键技术。在本次CES上推出了“Mobility Experience（MX）平台”。该平台旨在将先进的AI家居技术无缝融入汽车内部，为用户打造一个前所未有的个性化移动生活空间。 LG电子CEO赵周完表示，“LG电子的最终目标是无论何时何地，都能通过情感智能为客户创造全面的体验。无论AI如何改变我们的生活，LG电子都将通过AI技术持续传递‘Life's Good’的价值。” CES2025现场【摄影 记者 李孝贞（音译）】 每年参观CES的LS集团会长具滋殷也于9日（当地时间）在记者会上强调了AI的重要性。他表示：“未来将不再是硬件主导，而是AI与软件主导的世界。如何将AI应用到生产、采购、质量等方面至关重要，我们必须自主开发软件。”