全球智能手机龙头三星电子在东南亚市场连续两个季度被中国手机厂商夺得榜首。市场分析人士指出，面对以低价手机为主的中国企业的积极扩张，三星电子正计划通过强化软件与服务、拓展未来潜在用户群来扩大销售渠道。 业内12日消息显示，市场研究机构Canalys数据表明，去年第四季度东南亚智能手机市场中，中国品牌传音以17%的市场份额首次登顶，紧随其后的是中国品牌OPPO和小米，均以16%的市场份额位列第二和第三。 在2023年初，三星电子曾凭借15%的市场份额在东南亚市场占据绝对领先地位，但随后被中国品牌抢占，排名滑落至第四位。紧随三星之后的是中国品牌vivo（14%），而苹果和真我（realme）的市场份额则各仅为9%。 传音作为一家在非洲和东南亚市场主要销售10万至20万韩元（约合人民币503元至1005元）区间智能手机的中国低端手机制造商，其榜首地位得益于在印度尼西亚和菲律宾推出的新产品表现出色。 三星电子自2022年第四季度以来，一直在东南亚市场保持领先优势，但随着OPPO、小米、传音等中国品牌凭借低价机型的迅速崛起，三星的市场地位受到严峻挑战。结果，去年第二季度仅以微弱劣势紧追三星的OPPO，在同年第三季度成功超越三星，夺得市场第一。 数据显示，去年东南亚智能手机出货量同比增长11%，达到9670万部，其中OPPO以1690万部和18%的市场份额位居首位；三星以1660万部出货量和17%的市场份额位列第二，而传音和小米则各以16%的市场份额并列第三。 Canalys表示：“东南亚市场智能手机厂商排名频繁重组，表明单纯依靠销售规模已不足以衡量品牌的市场地位。从长远来看，能够将业务拓展至软件与服务等领域的企业将占据更有利的位置。”同时，分析人士指出，三星近期在该市场通过整合推出Galaxy Tab S或A系列与Galaxy软件产品，为学生和教师提供支持，这一策略被认为是在为未来智能手机销售机会奠定基础。 另一方面，市场调研机构“对位研究”（Counterpoint Research）的Market Monitor数据显示，尽管去年三星电子的全球出货量略有下降，但依然稳居全球第一。同时，由于平均售价（ASP）的提升，三星的销售额较前两年增长了2%。对位研究解释称，去年推出的Galaxy S24表现优异，带动了整体ASP的上升。 据悉，三星电子计划在今年第一季度通过扩大搭载Galaxy AI功能的新款Galaxy S25等高端产品的销售，进一步提升其移动体验业务部（MX）的业绩。 马来西亚吉隆坡地铁内贴满了Galaxy S24和Galaxy AI的广告。【图片来源 三星电子】

近日，在三星集团旗下第一毛织与三星物产两家公司合并案及非法继承案的二审中，法院宣判三星电子会长李在镕无罪。耗时长达十年，李在镕终于成功摆脱司法纠葛，可以全身心投入企业经营。然而，从产业竞争的角度来看，李在镕目前依旧面临诸多亟待解决的难题，高带宽存储器（HBM）、10纳米级第六代（1c）DRAM、传统产品减产以及晶圆代工等领域任务繁重。 3日下午，在首尔高等法院，三星电子会长李在镕在不当合并与会计造假案二审中接受无罪宣判后走出法院。【图片来源 韩联社】 早在去年10月三星电子发布第三季度财报当天，《首尔经济》就报道称，三星HBM已经用于英伟达的A100等低端人工智能（AI）GPU。当时，三星HBM处于“风险量产（Risk Production）”阶段，但已经满足准量产供应标准。后续由于未能完全满足英伟达的要求，供应未能进一步扩大。 业内普遍认为，一旦进入风险量产阶段，就可以看作通过质量认证。因此，在去年第三季度业绩发表中，三星电子暗示HBM3E认证取得重要进展，并预计第四季度HBM3E销量还会扩大。目前来看，三星HBM3E 8层产品依旧面临技术和市场挑战，而SK海力士的HBM3E 12层产品已经通过认证，也难以打入英伟达供应链。 在今年1月的去年第四季度业绩发表中，三星表示即将推出“改进版HBM3E”以实现突破。三星电子副社长金宰俊表示，计划今年第一季度末向部分客户供应HBM3E改进产品，并在第二季度开始大规模供应。由此可见，三星正在重新设计HBM架构，并改进生产工艺中的关键材料和设备。今年行业趋势聚焦12层HBM，因此三星也有可能把更多资源集中在该产品上。 三星电子平泽工厂全景【图片来源 三星电子】 三星电子正在开发的1c DRAM原计划于今年5月获得量产批准，但最新消息显示，开发过程中进行大幅架构调整导致进度有所放缓，该目标或推迟至今年下半年。1c DRAM对于三星来说意义重大，竞争对手SK海力士已在去年完成1c DRAM开发并启动量产，而作为全球DRAM市场龙头的三星，产品推进速度稍显落后。 此外，DRAM芯片的开发进度与HBM业务息息相关。预计年底量产的HBM4计划首次采用1c DRAM。因此，相较封装方式，HBM的核心性能更取决于单颗DRAM芯片的质量。1c DRAM性能必须达到预期，才能确保封装后的整体芯片表现。 目前，IT设备需求复苏缓慢，存储芯片市场依旧低迷。三星在业绩发表中表示，标准产品价格出现下滑，今年第一季度DRAM销量预计会减少5%以上。与此同时，长鑫存储（CXMT）等中国存储芯片企业正在加大低价产品攻势。部分证券机构预测，HBM和通用存储业务面临困境，三星设备解决方案（DS）部门第一季度可能出现亏损。 为应对挑战，三星计划提高高端DRAM的生产比例，以避开低价竞争并提高利润。据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）去年12月发布的报告，三星正在加快先进制程转换，今年第一季度DRAM晶圆投片量预计从去年第四季度的68万片减少到66万片，10纳米级第五代（1b）DRAM的生产比例预计从去年年底的7%提升至今年的31%。 与此同时，传统DRAM产品比例即将大幅下降。去年占比最高的10纳米级第三代（1z）产品逐渐退出市场主导地位，而第二代（1y）产品的市场份额也会降至个位数。在NAND闪存领域，三星计划减少传统产品产量，第一季度加速转向V8（236层）、V9（286层）NAND产品，并扩大大容量QLC产品销售。 晶圆代工业务方面客户订单减少，三星今年的投资策略则更为保守。三星去年在晶圆代工业务上的资本支出约为10万亿韩元（约合人民币503亿元），而今年预计大幅缩减至5万亿韩元。三星计划在今年上半年完成2纳米制程投资，但在3纳米及以下制程上并无产能扩张计划。去年第四季度业绩发表中，三星更新2纳米制程规划，第一代2纳米计划在2025年量产，第二代在2026年量产，目前已经启动客户芯片设计。 从左至右依次为三星电子会长李在镕、OpenAI首席执行官（CEO）萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）和软银集团总裁孙正义。【图片来源 韩联社】 整体来看，三星半导体业务面临严峻挑战，但李在镕的司法风险解除，得以全面推进经营战略。二审宣判无罪的次日，李在镕立刻在三星瑞草总部接待OpenAI首席执行官（CEO）萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）和软银集团总裁孙正义，展现掌门人的影响力。 这场会晤不仅暗示三星可能参与投资总额高达5000亿美元的AI项目“星际之门”，同时在HBM、高端DRAM和晶圆代工领域可能迎来扭转颓势的契机。在与全球顶级科技企业建立紧密合作的同时，李在镕能否通过稳健的组织管理，解决三星半导体当前面临的技术与订单挑战，值得持续关注。

由于折叠屏手机表现不佳，三星电子正面临在高端智能手机市场将世界第一宝座拱手让给苹果的危机。同时，原本主打中低价位的中国智能手机品牌正大举进军高端市场，给三星带来了更多挑战。 根据业界19日消息，三星电子的全球智能手机市场第一宝座正受到威胁。市场调研机构“对位研究”（Counterpoint Research）数据显示，去年三星以19%的市场份额勉强领先苹果的18%，继续保持第一。然而，IDC的调查则显示苹果以微弱优势占据市场份额第一。这表明，三星与苹果之间的竞争异常激烈。 值得注意的是，三星和苹果的智能手机出货量均在下降。2024年，三星出货量为2.234亿部，同比下降1.4%；苹果为2.321亿部，同比下降0.9%。与此同时，性价比突出的中国品牌逐渐填补了市场空白。对位研究和IDC的报告均显示，小米、OPPO和vivo等中国品牌的崛起尤其引人注目。其中，IDC数据显示，小米的出货量增长了15.4%，在前五大品牌中增速最快。 在全球高端智能手机市场（不包括中国），2023年苹果的市场份额高达75%，是三星（20%）的3.5倍。与此同时，中国品牌不仅在中低端市场竞争激烈，在高端市场也不断发起冲击。例如，小米发布的搭载高通骁龙8 Elite芯片的“小米15”销量突破100万部。这款芯片还将被应用于下月发布的三星Galaxy S25以及vivo和OPPO的旗舰机型。 高端市场的重要性日益凸显，因为未来智能手机市场的增长将主要依赖旗舰机型。随着消费者更换智能手机的周期延长，更多用户倾向于选择搭载最新技术的高端型号，而非中低价位产品。随着AI技术的发展，智能手机的升级销售空间将进一步扩大。对位研究总监塔伦·帕塔克（Tarun Pathak）表示：“去年，售价在1000美元以上的高端智能手机销售增速最快。预计到2025年，高端化趋势将推动收入增长超越出货量增长。” 面对激烈的市场竞争，三星电子将全力发展旗舰机型销售。在去年第三季度的业绩发布会上，三星表示：“我们将继续推动AI智能手机的稳健销售，争取实现年度两位数以上的旗舰销售收入增长。” 三星Galaxy S24系列手机【图片来源 三星电子】

据半导体业界11日消息，三星电子正在升级中国西安工厂工艺至286层（V9）NAND闪存，以应对市场低迷和来自中国半导体公司的竞争。 自2023年以来，三星一直在推动西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡至236层（V8）生产线，并决定进一步安装V9生产线。三星计划在今年上半年引进新设备，并在下半年建立一条每月产能为2000至5000片晶圆的生产线。 西安工厂是三星唯一的海外存储芯片生产基地，对全球供应链至关重要，约占三星NAND总产量的40%。升级至286层NAND工艺预计能显著提高该工厂的生产能力。美国拜登政府授予三星“经过验证的最终用户（VEU）”许可，三星得以能够在中国生产超过200层的NAND，继续使用先进的制造工艺。 与此同时，三星还在韩国国内扩展先进NAND工艺，并自2024年下半年起把400层（V10）NAND应用于平泽P1工厂量产线。三星电子表示，计划加速向236层和286层NAND的过渡，以确保长期的产品竞争力。 尽管取得上述进步，但三星预计今年第一季度每月产能为42万个NAND单元，较上一季度减少25%。这一减少反映出当前移动和PC市场需求低迷，受到价格上涨和利率上涨等经济因素的影响。然而，人工智能（AI）数据中心等行业的需求不断增长，促使三星等半导体公司更专注于高性能、高容量的NAND生产。 三星电子西安工厂全景【图片来源 三星电子】