三星电子将于今年10月分别在德国和日本举行“三星代工论坛”，正式进军当地电装零部件（汽车零部件）市场。届时，将公开超微工程等尖端电装零部件代工解决方案和车载半导体开发计划。三星电子能否通过此次论坛吸引更多潜在客户和企业，推动多边合作，加快构建电装事业生态系统，备受业界关注。

13日，据业界消息，三星电子将于10月中旬分别在德国和日本举行“2024年三星代工论坛”。此前，三星电子分别于上月和6月在韩国和美国举行了代工论坛，重点强调了其在先进封装（AVP）和高性能计算（HPC）市场的雄心壮志。而在本次论坛上，三星电子将着重宣布电装零部件事业战略。

德国和日本随着汽车产业的发展，拥有多家汽车零部件及整车企业，三星电子计划在电装领域积极布局新客户及新业务拓展。预计三星电子将在此次论坛上发表批量生产尖端2纳米电装零部件解决方案。去年，三星电子表示，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群；并于2027年将其用途扩至车用芯片。因此，在本次论坛中，有望将2纳米等先进制程的计划进一步具体化。

此外，三星电子还将公布8纳米、5纳米eMRAM开发现状。作为新一代存储器，eMRAM（磁阻随机存取存储器）利用磁效应保存信息，无需频繁刷新且更加节能高效。与传统的DRAM内存相比，它具有非易失性，适用于高写入速率的应用场景。三星电子预测未来汽车领域对eMRAM的需求将会持续增加，截至目前，三星电子8纳米eMRAM的研发工作接近尾声，计划分别于2026年和2027年实现8纳米、5纳米eMRAM的量产。

据悉，三星电子将在现场与德国和日本当地合作企业深入讨论最新的代工技术趋势及今后的发展方向。在本次论坛中，三星电子是否将展开讨论无人驾驶汽车的市场前景和技术研发阶段备受关注。业界相关人士表示：“电装领域半导体市场空间巨大，尚是一片蓝海。即便目前收益性不大，但其前景可观。”

 

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