23日至25日，韩国半导体产业协会在首尔COEX C&D1厅隆重举办了“2024年半导体展览会（SEDEX）”。今年是展会的第26个年头，主题聚焦“人工智能（AI）半导体与尖端封装技术的融合”。本次展会吸引了约280家国内企业参展，设立了700个展位。包括三星电子、SK海力士等代表性半导体制造商，以及设计、材料、零部件和设备领域的多家企业展示了最新技术和前沿产品。
▲三星电子与SK海力士引领技术潮流
▲其他企业的创新亮相：推动半导体生态系统发展
Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering等韩国代表性设备企业也参加了展会，展示了各自的最新技术。而半导体材料供应商如东进Semichem、FST，以及核心材料企业Mico和KSM等，也在现场设立展位，展示了他们在半导体生态系统中的重要角色。
AI半导体和系统半导体领域的韩国企业同样备受关注。韩国最大的无晶圆厂企业LX Semicon、On-Device AI半导体企业DeepX、芯片设计公司Chips&Media以及开发低功耗高效神经网络处理器（NPU）IP的OpenEdge Technology等企业展现了其技术创新能力。此外，由产业通商资源部推选为“全球明星无晶圆厂企业”的AD Technology、Safien Semiconductor和Solidvue等多家系统半导体公司也展示了其技术实力。
作为台积电（TSMC）在韩国的唯一价值链合作伙伴（VCA），ASICLAND展示了其通过中国台湾研发中心获得的前沿技术及全球业务愿景。同时，还展出了与AI、存储器和汽车芯片相关的最新半导体技术和平台，显示出其在半导体市场中的独特优势。
▲人才与技术的对接：招聘与研讨齐头并进
展会期间，各类演讲和研讨会也吸引了众多参观者。SK海力士PKG开发部门副社长李康旭发表了题为“AI时代的半导体封装角色”的主旨演讲，而应用材料韩国公司代表朴光善（音）则探讨了“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”的话题。
展会首日还举办了“半导体市场展望研讨会”，深度分析了全球市场动向及各国相关政策。此外，“半导体产学研交流研讨会”、“半导体环境安全政策研讨会”、“韩加半导体创新论坛”和“半导体尖端封装研发国际会议”等也在同期举行，广泛讨论了半导体行业的热门话题。
24日至25日，展会还举办了半导体招聘博览会，超过20家半导体相关企业参展，吸引了250余名求职者。现场提供了面试机会，促进中小企业与求职者之间的匹配。作为展会的重要活动之一，第19届半导体奖学金颁奖典礼也于24日举行，19名理工科学生获得了由三星电子和SK海力士等企业提供的奖学金，每人奖金达1000万韩元（约合人民币5.16万元）。
此外，展会的Insight Zone（展会见解区）中，利川市、安城市、光州广域市和忠清北道等地方政府举办了企业投资说明会和人才培养计划，促进地方与半导体产业的深度融合。
来自首尔某科技公司的工程师金智勋（音）表示：“今年的展会比往年更具科技前瞻性，特别是AI与半导体技术的结合令人印象深刻。三星电子和SK海力士展示的AI存储器技术无疑是未来发展的关键，我非常期待这些技术的实际应用。”
一位刚刚毕业的理工科学生李准浩（音）也对展会的招聘博览会充满期待。他说道：“这是我第一次参加如此大规模的半导体展览会，能够现场面试一些领先企业让我感到非常兴奋。我希望未来能够为韩国的半导体行业贡献力量。”
本次展会无疑为参观者提供了全面了解韩国半导体行业现状及未来发展趋势的机会，也为行业内外的合作搭建了广阔的平台。
▲三星电子与SK海力士引领技术潮流
三星电子的展位成为本次展会的焦点，展示了以AI半导体为核心的下一代存储器产品，其中包括备受瞩目的第五代HBM（高带宽内存）。展区分为多个部分，包括“核心技术”（Core Technologies）展示区、介绍社会公益活动的“Sustainability for All”区，以及SSD产品销售和更换体验区“SSD Station”等。
三星电子还特别展示了消费级SSD的更换过程，以提升台式机的性能。参展者可以亲眼目睹如何更换990 EVO Plus这款广受欢迎的SSD产品。作为下一代数据存储设备，固态硬盘（SSD）正逐渐成为市场的主流，三星通过这一互动展示加强了其在存储技术领域的领导地位。
SK海力士同样表现不俗。占地约80坪的展示馆内，SK海力士展示了引领全球AI存储市场的尖端技术。主展区集中展示了超高性能存储器产品，包括广受市场关注的高带宽存储器（HBM）以及下一代AI存储技术中的热门产品——计算快速链接（CXL）。
此外，SK海力士还展示了其内存处理技术（PIM）、服务器解决方案和端侧设备AI解决方案，这些技术能够推动数据中心的高性能计算，并加速智能设备上的信息处理，进一步促进AI技术的创新。
通过展会，SK海力士分享了庆祝公司成立41周年的品牌影片，并在龙仁半导体集群展示区阐述了其面向未来AI愿景的新目标。公司通过四十年的技术积累，展望未来，希望成为AI时代全球存储器市场的领导者。
三星电子展位门口【摄影 记者 崔锦宁】
三星电子还特别展示了消费级SSD的更换过程，以提升台式机的性能。参展者可以亲眼目睹如何更换990 EVO Plus这款广受欢迎的SSD产品。作为下一代数据存储设备，固态硬盘（SSD）正逐渐成为市场的主流，三星通过这一互动展示加强了其在存储技术领域的领导地位。
SK海力士同样表现不俗。占地约80坪的展示馆内，SK海力士展示了引领全球AI存储市场的尖端技术。主展区集中展示了超高性能存储器产品，包括广受市场关注的高带宽存储器（HBM）以及下一代AI存储技术中的热门产品——计算快速链接（CXL）。
SK海力士展位展示了计算快速链接（CXL）存储器。【摄影 记者 崔锦宁】
此外，SK海力士还展示了其内存处理技术（PIM）、服务器解决方案和端侧设备AI解决方案，这些技术能够推动数据中心的高性能计算，并加速智能设备上的信息处理，进一步促进AI技术的创新。
通过展会，SK海力士分享了庆祝公司成立41周年的品牌影片，并在龙仁半导体集群展示区阐述了其面向未来AI愿景的新目标。公司通过四十年的技术积累，展望未来，希望成为AI时代全球存储器市场的领导者。
Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering等韩国代表性设备企业也参加了展会，展示了各自的最新技术。而半导体材料供应商如东进Semichem、FST，以及核心材料企业Mico和KSM等，也在现场设立展位，展示了他们在半导体生态系统中的重要角色。
AI半导体和系统半导体领域的韩国企业同样备受关注。韩国最大的无晶圆厂企业LX Semicon、On-Device AI半导体企业DeepX、芯片设计公司Chips&Media以及开发低功耗高效神经网络处理器（NPU）IP的OpenEdge Technology等企业展现了其技术创新能力。此外，由产业通商资源部推选为“全球明星无晶圆厂企业”的AD Technology、Safien Semiconductor和Solidvue等多家系统半导体公司也展示了其技术实力。
作为台积电（TSMC）在韩国的唯一价值链合作伙伴（VCA），ASICLAND展示了其通过中国台湾研发中心获得的前沿技术及全球业务愿景。同时，还展出了与AI、存储器和汽车芯片相关的最新半导体技术和平台，显示出其在半导体市场中的独特优势。
ASICLAND展位门口【摄影 记者 崔锦宁】
▲人才与技术的对接：招聘与研讨齐头并进
展会期间，各类演讲和研讨会也吸引了众多参观者。SK海力士PKG开发部门副社长李康旭发表了题为“AI时代的半导体封装角色”的主旨演讲，而应用材料韩国公司代表朴光善（音）则探讨了“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”的话题。
展会首日还举办了“半导体市场展望研讨会”，深度分析了全球市场动向及各国相关政策。此外，“半导体产学研交流研讨会”、“半导体环境安全政策研讨会”、“韩加半导体创新论坛”和“半导体尖端封装研发国际会议”等也在同期举行，广泛讨论了半导体行业的热门话题。
24日至25日，展会还举办了半导体招聘博览会，超过20家半导体相关企业参展，吸引了250余名求职者。现场提供了面试机会，促进中小企业与求职者之间的匹配。作为展会的重要活动之一，第19届半导体奖学金颁奖典礼也于24日举行，19名理工科学生获得了由三星电子和SK海力士等企业提供的奖学金，每人奖金达1000万韩元（约合人民币5.16万元）。
此外，展会的Insight Zone（展会见解区）中，利川市、安城市、光州广域市和忠清北道等地方政府举办了企业投资说明会和人才培养计划，促进地方与半导体产业的深度融合。
展会的Insight Zone（展会见解区）【摄影 记者 崔锦宁】
来自首尔某科技公司的工程师金智勋（音）表示：“今年的展会比往年更具科技前瞻性，特别是AI与半导体技术的结合令人印象深刻。三星电子和SK海力士展示的AI存储器技术无疑是未来发展的关键，我非常期待这些技术的实际应用。”
一位刚刚毕业的理工科学生李准浩（音）也对展会的招聘博览会充满期待。他说道：“这是我第一次参加如此大规模的半导体展览会，能够现场面试一些领先企业让我感到非常兴奋。我希望未来能够为韩国的半导体行业贡献力量。”
本次展会无疑为参观者提供了全面了解韩国半导体行业现状及未来发展趋势的机会，也为行业内外的合作搭建了广阔的平台。
