建设数据中心需要大量用于人工智能(AI)计算的图形处理单元(GPU),这会直接带动高带宽存储器(HBM)等内存产品的需求增长。三星电子和SK海力士目前与美国美光科技(Micron Technology)共同掌控全球HBM市场。如果该项目正式启动,预计韩国企业主导的HBM需求会进一步扩大。
值得注意的是,SK海力士几乎垄断AI半导体领军企业英伟达(NVIDIA)的HBM供应链,因此可能成为该项目的最大受益方。近期AI行业面临投资回报速度缓慢的质疑,此次大规模投资计划依旧引发行业广泛关注。
分析指出,该项目也可能成为“非英伟达阵营”定制化AI半导体市场的加速契机。OpenAI目前正在与定制芯片公司博通(Broadcom)合作,开发替代GPU的“定制AI半导体”项目。该项目成果预计耗时一年以上才能显现,但市场普遍预测这可能成为英伟达通用GPU的主要竞争者。
此外,定制化AI半导体预计也会使用HBM,因此除了英伟达之外,是否会出现新的HBM大型客户备受业界关注。业内人士表示,三星电子和SK海力士等DRAM厂商的议价能力有望提升,对于英伟达占有率较低的企业来说,这可能是一个新的市场机会。
