因美国政府限制英伟达H20芯片对华出口，作为其高带宽存储器（HBM）主要供应商的韩国半导体企业三星电子和SK海力士面临外溢影响。
英伟达当地时间15日表示，公司已于本月9日收到美方通知，今后H20芯片出口至中国需获得美国政府批准。公司还透露，14日又接到进一步通知称相关限制将无限期适用。
H20芯片是英伟达在美国对华出口限制升级后，专为中国市场开发的一款高性能图形处理单元（GPU），是目前美企在法律允许范围内对华提供的最高等级人工智能（AI）芯片之一。
该款芯片最初搭载第四代高带宽存储器（HBM3），近期完成性能升级后，据悉已应用由SK海力士等部分厂商提供的第五代产品——HBM3E八层封装。
三星电子去年曾向H20芯片供应HBM3产品，但因存在质量问题，目前已暂停供货，正通过提升产品品质以期重新进入供应链体系。
业内普遍预测，英伟达目前正在研发的下一代对华AI芯片“B20”也将难以逃脱类似出口管制命运。据称B20将搭载SK海力士提供的HBM3E产品，若三星电子顺利通过相关质量测试，亦有望成为供货方。
有业内人士指出，尽管中国AI芯片市场对HBM需求日益增长，曾令韩国半导体企业前景被广泛看好，但此次出口限制措施将基本堵死对华出货渠道。
不过，市场也有分析认为，该限制短期内对韩国企业影响有限。SK海力士在英伟达HBM供应链中占据事实上的主导地位，其主力产品HBM3E十二层封装主要面向除中国以外的市场。目前英伟达及其他客户对HBM的需求已超出SK海力士的供应能力，因此此次出口限制对其经营影响有限。
韩国投资证券研究员蔡敏淑（音）表示：“三星电子尚未就H20项目销售任何HBM产品，而SK海力士在3月已完成相关出货，不会产生类似英伟达库存损失的成本。”她指出，“H20原本为新增项目，其受限并不会改变企业全年HBM销售计划和业绩预估。”
实际上，自2024年1月1日起，美国对华出口管制已禁止2至6代所有HBM产品直接出口至中国。
