在美国持续收紧对华人工智能（AI）芯片出口管制背景下，中国科技企业正加快自主替代步伐。华为近日发布了新一代AI芯片“昇腾920”（Ascend 920），并计划于今年下半年正式投产。与此同时，去年推出的“昇腾910C”也将于下月开始大规模量产。
据业界23日消息，昇腾920将在中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）的6纳米工艺上实现量产。该芯片的整体性能比上一代提升超过40%，其性能有望接近美国英伟达（NVIDIA）为中国市场定制的AI芯片“H20”。
分析人士指出，随着美国政府近期叫停H20芯片对华出口，华为新一代AI芯片的推出有望在中国市场上实现对英伟达的全面替代。
此外，华为还计划大规模生产此前推出的“昇腾910C”芯片。虽然性能略低于昇腾920，但凭借较高的性价比，预计将广泛应用于本土AI企业的中低端AI模型训练任务中。
伴随美国对华出口限制的不断升级，中国AI芯片产业的自主研发正在提速。与此同时，韩国半导体企业可能面临对华出口渠道受限的风险。
尽管中国企业或可尝试通过第三方渠道绕过出口限制获取韩国HBM，但随着美国监管愈发严密，相关路径的现实可行性较低。
业内也有声音指出，中国本土半导体企业正在加速追赶。长鑫存储（CXMT）去年就比原计划提前两年开始量产第二代HBM2产品，未来或有望推出可用于AI芯片的高性能内存解决方案。
目前业界关注焦点之一，是华为是否会推出能替代英伟达下一代AI芯片“B20”的产品。B20原定于今年第二季度在中国市场推出，整体性能优于H20。
相关人士表示，“目前中国企业正在逐步将英伟达挤出本土AI芯片市场，韩国企业也应加快推进供应链多元化战略，降低对单一客户的依赖。”
