据半导体行业11日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门今年第一季度营收25.1万亿韩元，较上一季度减少17%。原因在于受到半导体出口管制等因素影响，用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）销售下滑。作为HBM市场的后来者，三星目前尚未打入主导AI半导体生态系统的英伟达（NVIDIA）供应链，导致HBM业务未能显著提振整体业绩。
相比之下，台积电今年第一季度营收同比大增42%，达到8393.5亿新台币（约合38.82万亿韩元）。考虑近期汇率波动的情况下，两家公司之间的季度营收差距也超过10万亿韩元。近来美国等发达国家的AI需求强劲，加上台积电出于关税考量而进行的芯片库存积累，推动业绩增长远超预期。
三星证券研究员文俊浩（音）指出，台积电在智能手机业务方面进入淡季，营收有所下降，但高性能运算（HPC）业务的增长成功弥补这一影响。三星在2021年一度超越英特尔，登上全球半导体营收榜首，但随着内存市场自2022年第三季度起趋于疲软，台积电开始反超三星。
三星在去年第二季度短暂重夺半导体行业领先地位，但AI半导体市场进入快速增长阶段，第三季度起台积电再次领先，并且差距不断扩大。去年第三季度两者差距约为3万亿韩元，第四季度拉大至8万亿韩元，而今年第一季度已超过10万亿韩元。
从目前趋势来看，三星与台积电的差距在短期内恐怕难以缩小。证券行业预测，三星DS部门今年第二季度营收有望回升至28至30万亿韩元，原因主要在于第一季度业绩触底，以及美国关税政策实施前的传统芯片需求回暖等因素。
台积电则已发布第二季度营收预期为284亿至292亿美元，折合韩元约为39至40万亿韩元，较三星预期高出约10万亿韩元。台积电董事长魏哲家表示，今年全年营收以美元计算预计增长20%中段水平，AI相关需求还会持续强劲。
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