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一纸订单暂缓僵局 SK海力士韩美半导体博弈未完待续

陈姗娜 记者 2025-05-19 15:03
SK海力士与韩美半导体围绕热压键合机(TC Bonder)设备的紧张关系在最新的订单公布后似乎出现缓和迹象,但业内普遍认为双方紧张气氛依旧存在。有传言称,SK海力士此次下单的动机并非纯粹的技术考量,而是为了敦促此前撤出的韩美维护工程师重返SK海力士生产线。

半导体业内高层人士19日透露,SK海力士16日与韩美半导体签署的设备订单附带条件。他表示:“SK海力士在韩美工程师复职的前提下提出订单,韩美方面也接受这一条件。因此,这实际上是一笔‘附带条件订单’。”

此前,SK海力士已对外公告称,与韩美半导体(Hanmi Semiconductor)以及韩华半导体技术(Hanwha Semitech)达成高带宽存储器(HBM)用TC Bonder设备的订单协议。

公告核心内容包括,SK海力士计划采购韩美半导体总额428.12亿韩元(约合人民币2.21亿元)的HBM生产设备DUAL TC BONDER GRIFFIN,同时也向韩华半导体技术订购385亿韩元的TC Bonder设备。对此,业界一度认为SK海力士与韩美半导体之间的矛盾得以缓解。此前,SK海力士推进TC Bonder供应商多元化计划,韩美半导体强烈反对并撤回派驻SK海力士HBM产线的维护工程师,引发双方摩擦。

业内另有意见指出,本次协议其实是一场“互相需要”的妥协。SK海力士需要韩美工程师维持现有HBM产线运转,而韩美半导体迫切希望获得订单。多方消息显示,相关工程师最快在本周内重返SK海力士工厂。

此外,双方在订购过程中也存在一定分歧。传言称,韩美半导体提出超过20%的价格上调请求,但最终未能如愿。有分析称,韩美设备在技术上不及韩华产品,因此难以在谈判中获得更高定价。

从公告表面看,韩美半导体的设备价格似乎高于韩华半导体技术,但仔细比较后差异并不大。原因在于,韩美公布的是含增值税(VAT)价格,而韩华则未含税价。如果同时计入VAT,韩华设备总额可达423.5亿韩元,两者价格差距由原本的40多亿韩元迅速缩至4亿至5亿韩元。

根据业内估算,SK海力士此次采购的韩美设备数量为14台,韩华设备约为12台。由此推算,韩美设备单价为约30.58亿韩元,而韩华设备则约为35.29亿韩元。从今年累计订单金额来看,韩华(约800亿韩元)几乎为韩美(约400亿韩元)的两倍。

业内普遍认为,SK海力士还会继续推进包括TC Bonder在内的韩美设备替代策略。此次订单已经达成,但实际上是分散对特定厂商的依赖,以此实现中长期供应链平衡的战略布局。

业内人士表示:“韩华设备订单金额超过韩美,本身就足以体现多元化正在持续推进。SK海力士正在逐步减少对韩美设备的依赖,目前还需要时间,但是方向已经明确。”
 
【图片来源 SK海力士】
SK海力士利川工厂全景【图片来源 SK海力士】

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