据电子行业30日消息,三星电子本月在10纳米级第六代DRAM晶圆的性能实验中实现50%以上良率。也就是说,从一片晶圆中生产出的1000多颗DRAM芯片中,一半以上达到性能标准。业内普遍认为,40%左右的良率即可满足量产要求,而三星此次的成果远超这一标准。考虑到去年相同产品的良率未达30%,此次提升可谓显著。
三星实现突破的关键在于芯片设计。为了提高芯片运行效率,研发团队试图采用多种新型结构。实际上,设计变更并非易事,不仅需要承认过去设计的不足,还可能在此过程中与竞争对手拉开技术差距,同时需要投入大量资金。三星原计划去年底量产10纳米级第六代DRAM,但如果改变设计,计划可能延后一年以上,因此风险极高。
去年5月回归设备解决方案(DS)部门的副会长全永铉判断,唯有修改设计才能恢复核心竞争能力。一年之后,当初的决定正在逐步显现成效。三星电子目前以年内量产为目标,继续推进第六代DRAM的后续测试。业内人士表示,为确认是否已经具备可以立即销售的稳定性能,还需要通过更加严格的测试。
随着下一代DRAM开发进展顺利,市场对HBM的期待也在升温。HBM芯片由多层DRAM堆叠而成。三星此前在第五代HBM(HBM3E)上遭SK海力士超越,因此正在计划以全球首款10纳米级第六代DRAM为基础,在年内实现第六代HBM(HBM4)量产,力争逆转颓势。要想按照计划推出产品,10纳米级第六代DRAM的技术水平至关重要。
为弥补在第六代产品上败给竞争对手的失误,三星还在同步推进10纳米级第七代DRAM的开发。据悉,三星已在平泽二厂建立第七代DRAM试验产线,并在研发阶段成功制出运作样品(working sample)。三星的策略是通过调整DRAM元件长度降低开发难度并加快量产进度。
SK海力士已经领先完成10纳米级第六代DRAM的开发,但如果三星能在第七代DRAM开发中实现反超,则有望摆脱“半导体危机论”,以此重新夺回DRAM市场份额第一的宝座。业内人士透露,三星的目标是最早在明年下半年开始第七代DRAM的量产。
