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韩美半导体对华出口HBM关键设备 反击SK海力士供应链多元化

陈姗娜 记者 2025-06-24 15:37
据多位半导体业内人士23日消息,​​​​​​韩美半导体(Hanmi Semiconductor)已开始向中国半导体企业供应热压键合机(TC Bonder)。该设备主要用于人工智能(AI)服务器核心组件高带宽存储器(HBM)的制造过程,在垂直堆叠十余枚DRAM芯片时,施加热量与压力以实现稳固连接。韩美半导体此前一直对SK海力士独家供应该设备,分析认为这一举措是对SK海力士多元化供应商战略的回应。

韩美半导体早在去年就向一家中国半导体企业供应多台热压键合机。据悉,该企业今年尚未追加订单,目前处于设备测试阶段。韩美半导体方面对于是否向中方企业供货的问题回应称:“无法透露客户相关信息。”

业内分析指出,韩美半导体此次拓展中国市场,原因可能在于最大客户SK海力士正在加快供应链多元化。自去年6月起,SK海力士开始从韩华半导体技术(Hanwha Semitech)采购热压键合机,并在今年进一步扩大与韩华的合作,规模超越韩美半导体。对此,韩美半导体今年4月撤回派驻在SK海力士的设备维护工程师团队,表达强烈不满。

韩美半导体此次对中国企业的供货规模不大,但业界普遍担忧可能引发技术外泄,尤其是韩美半导体的本土专利技术。半导体专家指出,向中国出口半导体设备的企业都必须意识到中国可能开发出类似设备的风险,中国市场在具备魅力的同时,技术泄露的可能性始终是一大负担。

此外,美国政府日益加大对华半导体技术出口管制也是一大潜在风险。去年12月,美国政府进一步加强对HBM的出口限制,并新增多项禁运设备与软件。热压键合机目前尚未列入对华禁运项目,但如果美国认为这一设备有效助力中国在先进HBM领域的发展,也可能会加大对韩美半导体的压力与制裁。
 
【图片来源 韩美半导体】
韩美半导体生产的热压键合机【图片来源 韩美半导体】

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