台积电公司大楼 【韩联社】 一项调查显示，半导体代工巨头业绩“冰火两重天”，三星电子半导体代工市场占有率再次下滑。反之，台积电稳步上升。 市场调查机构Counterpoint Research日前发布的统计数据显示，今年第三季度（7至9月）三星电子半导体代工销售市场占有率达12%，较上季度（13%）减少1个百分点，仅次于台积电，位居第二。然而，同期，台积电的市场占有率则从62%升至64%，进一步扩大市场份额，巩固了其行业霸主地位。 三星电子继去年第四季度（10至12月）市场占有率达到14%后，今年第一季度下滑至13%，第二季度持平，第三季度再次下滑至12%。反观台积电在去年第四季度市场占有率（61%）突破60%大关后，呈持续上升趋势，从今年第一季度的60%上升至第三季度的64%，展现出强劲的市场拓展能力和技术实力。 三星电子在半导体代工领域正面临诸多挑战。在先进制程方面，面临与台积电的激烈竞争；而在成熟制程领域，需应对来自中国企业的强劲竞争压力。 近年来，台积电凭借人工智能（AI）半导体需求的激增以及苹果等智能手机新产品的上市热潮，第三季度业绩实现了显著提升。 报告指出，随着中国代工企业产能的不断扩大，未来成熟制程代工市场的竞争将更加激烈。尽管三星电子在2022年全球首次实现了3纳米工程的批量生产，掌握了尖端技术的主动权，但在客户拓展方面仍面临诸多困难。相比之下，台积电凭借与苹果、英伟达等美国大型企业的稳固合作关系，其整体业绩呈现出日益稳固的态势。

全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）近期实现盈利大幅增长，并积极推进生产基地多元化，行业领先地位进一步得到巩固。作为竞争对手的三星电子和英特尔与台积电之间的差距短期内恐难以缩小。 据半导体行业21日消息，台积电最近选择德国德累斯顿作为欧洲的首个工厂所在地。台积电德累斯顿工厂毗邻博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等主要客户，计划引进28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，生产能力达到每月4万片，2027年底正式投入运营。通过生产基地多元化举措并积极扩大产能，台积电与包括三星电子在内的竞争对手之间差距预计会进一步拉大。 德累斯顿工厂的设立旨在应对欧洲地区不断增长的半导体生产需求。台积电持有该工厂70%的股份，主要客户博世、英飞凌和荷兰半导体企业恩智浦投资剩余的30%股份。德国政府也计划提供约50亿欧元（约合人民币396.24亿元）的资金支持。 除中国台湾和欧洲地区外，台积电还在持续推进其他海外生产基地的建设。台积电日本熊本工厂计划今年年底投入量产，美国亚利桑那州的在建工厂也已获得66亿美元补贴。 在销售额和市占率方面，台积电依旧处于业界领先地位。今年第二季度台积电销售额约为1388.15亿元，净利润达560.72亿元，同比均增长30%至40%。随着业绩的增长，业内预计台积电第三季度销售额或超出预期，目前券商预测台积电第三季度销售额约1655.72亿元。 晶圆代工市场排名第二的三星电子今年第二季度半导体部门实现约6.45万亿韩元（约合人民币344.4亿元）的营业利润，较去年大幅回升，但在包括代工和系统LSI在内的非存储业务领域，预计亏损约3000亿韩元。三星此前宣布在2025年开始量产2纳米GAA工艺，试图缩小与台积电的差距。 此外，三星正在通过AI半导体一站式生产策略，寻求与其他代工企业的差异化。业内人士表示，目前可以分别提供优质高带宽存储技术和2.5D封装的企业众多，但能提供全面AI解决方案的仅有三星一家。这在晶圆代工行业中是一把双刃剑，但当技术得到优化时，可以为客户提供的价值也相应更高。 业内后起之秀英特尔上半年代工业务部门累计亏损53亿美元。在这种情况下，英特尔宣布率先引进荷兰ASML公司的下一代光刻设备High-NA EUV，该设备较现有EUV设备能够更加精确刻画半导体电路。英特尔近期因业绩不佳而进行大规模重组，但依旧积极引进价格昂贵的下一代设备。英特尔计划在2027年利用该设备实现1.4纳米工艺量产，并力争扭亏为盈。 中国台湾台积电【图片来源 韩联社】

6月12日（当地时间），在美国硅谷举行的“三星代工论坛2024”（Samsung Foundry Forum 2024）现场。【图片提供 三星电子】 据业界消息，台积电（TSMC）继在欧洲建立首座工厂后，计划在中国台湾持续收购工厂，加速扩大半导体生产版图。 台积电计划增加车载半导体及先进封装生产线，以应对日益增长的市场需求。台积电表示，这一战略举措将显著增强其在半导体领域的产能与竞争力，进一步巩固在全球半导体产业链中的领先地位。近期，三星电子也持续加码布局同一领域，两大半导体产业巨头的竞争将更加激烈。 20日，台积电首座欧洲工厂正式举行动土仪式，当天台积电董事长兼CEO魏哲家及其设备供应商、客户及政府官员等相关人员出席了此次仪式，彰显台积电对欧洲市场的坚定承诺与长远规划。 台积电欧洲新厂位于德国德勒斯登，预计导入其先进的28纳米、22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16纳米、12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，确保产品的高性能与高品质，规划初期月产能约达4万片。这一规模不仅刷新了近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录，更将为欧洲半导体产业注入强大动力。台积电计划欧洲新厂于2027年底前正式投入营运，预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。 台积电欧洲新厂选址颇具战略意义。该厂紧邻多家汽车生产工厂。这一布局不仅有助于形成产业集群效应，提升生产效率与供应链协同能力，还将促进技术交流与资源共享，为欧洲半导体产业的创新发展提供有力支撑。此前，台积电还宣布已完成对先进封装及面板制造商Innolux位于台湾南部科学园区的工厂收购，预示着台积电正在全面布局未来的半导体市场，力图在更广阔的领域内实现其技术和市场的双重领先。 在台积电猛烈攻势下，三星电子聚焦交钥匙工程战略（Turnkey Strategies），推广其先进的2纳米节点技术。三星电子通过该战略赢得日本领先的人工智能公司Preferred Networks（PFN）的青睐，委托生产AI芯片，将采用三星电子2纳米晶圆制程和2.5D Interposer-Cube S封装服务。这是三星首次公开2纳米制程的晶圆代工订单，这一突破性进展标志着三星在高端芯片制造领域的技术实力得到了市场的高度认可，同时也意味着台积电失去了其长期客户。 三星电子还将于今年10月分别在德国和日本举行“三星代工论坛”，正式进军当地电装零部件（汽车零部件）市场。届时，将公开超微工程等尖端电装零部件代工解决方案和车载半导体开发计划。此外，三星电子还将公布8纳米、5纳米eMRAM开发现状。作为新一代存储器，eMRAM（磁阻随机存取存储器）利用磁效应保存信息，无需频繁刷新且更加节能高效。与传统的DRAM内存相比，它具有非易失性，适用于高写入速率的应用场景。三星电子预测未来汽车领域对eMRAM的需求将会持续增加，截至目前，三星电子8纳米eMRAM的研发工作接近尾声，计划分别于2026年和2027年实现8纳米、5纳米eMRAM的量产。 业界相关人士表示，随着半导体技术的不断进步和市场的深入调整，全球半导体竞争将进一步深化，未来将迎来更加多元化的发展态势。

台积电（TSMC）【图片提供 网络】 全球半导体进入“寒冬期”，代工需求旺盛的半导体代工厂商也未能躲过“寒风”，行业状况恶化，业绩不断下滑。 ​ 17日，相关业界人士透露，半导体代工领域全球第一的台积电（TSMC）时隔4年月销售业绩下跌，台积电10日公布的今年3月销售额为1454.8亿台币（约合人民币331亿元），同比下跌15.4%，环比下跌10.9%。这是自2019年以来首次销售业绩下滑，也是自2021年10月以来的新低。台积电今年第一季度销售额同比增加了3.6%，为5086.33亿台币。但与上季度相比下跌了18.7%，并未达到预估销售额（5126.9亿至5372.5亿台币）范围。 在代工领域，台积电第一季度销售额超越三星电子稳居全球第一，而存储芯片领域三星电子依旧居领先地位，预计第一季度销售额高达14万亿至15万亿韩元。但由于IT需求持续疲软，苹果、英伟达、高通、超威半导体、联发科技等三星主要客户需求萎缩导致销售额大幅放缓。 尤金投资证券研究中心负责人李承宇（音）表示，苹果公司计划5月上市新品，需求或将扩大。但中国客户小米和中芯国际订单或将持续减少，英伟达、高通、英特尔的需求也在持续放缓，台积电复苏难度较大。 据台湾IT媒体《数码时报》报道，半导体景气低于预期，台积电开始放缓投资速度，目前正考虑将新工厂建设计划推迟6至12个月，并有意削减资本支出（CAPEX）。 其他代工企业业绩也在不断恶化，三星电子代工厂因订单量减少导致开工率下降，第一季度或将亏损。包括存储芯片在内的全体半导体领域预计出现4万亿韩元的赤字。全球位居第三的联华电子今年第一季度销售额为542.1亿台币，同比减少14.3%。位居全球8至9位的代工企业先锋国际今年3月半数业绩下滑，同比下跌50.7%，为25亿台币，第一季度销售额同比减少9.3%，为81.77亿台币。 存储芯片企业生产成品后供给市场，而代工厂采取先订购再量产的模式，因此相比有库存过剩风险的存储芯片企业代工厂风险较小。去年下半年，在半导体行业持续不振的局势下，代工厂亏损相对较小。但经济萧条的持续令代工厂也难逃厄运。各企业争相发布减产计划，短期内行情难以回暖。