【图片来源 韩联社】 韩国政府宣布，自明年起将举全国之力推动人工智能（AI）产业发展，将“跻身全球AI三强”正式确立为国家层面的战略目标。然而，根据多项国际评估结果，韩国目前的AI综合实力仍处于全球第十名左右，外界普遍认为实现“三强”目标面临较大挑战。 美国哈佛大学贝尔弗科学与国际事务研究中心（Belfer Center）近日发布的《战略技术版图》报告显示，韩国在AI综合竞争力方面排名全球第九。报告指出，2018至2022年期间，韩国是全球AI技术发展最为迅速的国家之一。数字技术竞争力、政府与企业对AI的高度重视、先进的信息通信技术基础设施以及有利于AI应用的用户环境，共同构成了韩国AI生态系统发展的坚实基础。 然而，报告也指出，韩国在AI领域的民间投资水平相对较低且呈下滑趋势；在生成式AI技术差距、国内市场规模有限以及AI专业人才储备不足等方面仍存在明显短板。报告指出，被称为AI双雄的美国与中国分列全球AI竞争力前两位，韩国与这两国之间的技术差距仍然显著。 英国市场调研机构Tortoise Intelligence发布的《2024年AI指数》排名中，国位列全球第六，美国与中国继续占据前两位，新加坡与英国分别居于第三和第四。报告认为，韩国在部分产业领域的AI应用方面具备一定优势，但整体上仍与美国、中国等领先国家存在较大差距。特别是美国，凭借庞大的科学家、工程师及研究人员队伍，已成为吸引全球顶尖AI人才的“磁石”。 AI竞争力的核心不仅在于算力资源，更在于人才与产业生态的构建。美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）的分析数据显示，过去十年间，韩国发表的AI领域学术论文数量约为6.8万篇，位居全球第十一；而美国与中国分别达35万篇和42万篇，差距明显。 同时，韩国在AI人才留存方面面临挑战。韩国商工会议所数据显示，在经济合作与发展组织（OECD）的38个成员国中，韩国AI人才净流入排名仅为第35位，反映出本土培养的AI人才更倾向于赴海外发展。 尽管如此，韩国实现“AI三强”目标的前景并非全无希望。专家普遍认为，韩国政府具备较快的政策响应能力，坚实的信息通信技术基础设施，是AI竞争中的重要优势。近期，韩国科学技术信息通信部提出涵盖AI、半导体、量子技术等在内的十二大战略技术领域，并着手重构“国家AI战略版图”。首尔、世宗、大邱、板桥等地区的AI产业集群建设正在加速推进，Naver、Kakao、三星电子、LG等大型企业也持续加大对超大规模AI及自主研发大型语言模型（LLM）的投入。在金融、公共事务及国防等关键领域，韩国启动采用本土大型语言模型逐步替代海外模型的试点工作。 全球AI研究媒体《Pulse》分析指出，韩国是正在迅速崛起的AI强国，但本土平台的全球影响力仍有待提升。业内专家强调，若想真正实现“AI三强”的国家战略目标，韩国亟需加快引进国际高端人才，构建以民间资本为主体的良性投资生态，并积极推动监管制度的创新与开放。

据电子业界5日消息，若三星电子与SK海力士目前正在建设的生产设施按计划完工并顺利进入投产，预计2027年这两家企业的存储芯片（以12英寸晶圆为准）月产能将较今年增加约110万片。然而，分析认为，即便产能扩大，面对全球人工智能（AI）投资热潮，存储芯片供应仍可能持续吃紧。由此，两家企业或将进一步扩大设备投资。 目前，三星电子与SK海力士的月存储产能分别为165万至175万片、144万至180万片，总计309万至319万片。随着正在建设的新工厂陆续投产，预计到2027年，两家企业合计月产量将达410万至420万片，其中三星约230万至240万片，SK海力士约180万片。这意味着三星的产能将提升约35%，SK海力士则增长约25%。 三星P4厂进入复工阶段，将自明年起在该厂生产新一代HBM4。SK海力士方面，位于清州的M15X厂已开始安装设备，预计明年投产HBM产品；同时，正在建设的龙仁半导体集群也将以2027年投运为目标，为后续扩产打下基础。SK集团会长崔泰源在本月3日举行的“SK AI峰会 2025”上表示，龙仁半导体集群的规模相当于24座M15X厂。 三星电子与SK海力士均表示，新产线将主要用于满足全球AI企业不断增长的HBM需求。然而，证券界与业内人士指出，HBM仍将长期处于供不应求状态。业界预测，由OpenAI主导、规模高达700万亿韩元（约合人民币3.4484万亿元）的超大型AI基础设施项目“Stargate”，单月HBM需求量就接近全球总产能的两倍，约为90万片。 数据显示，HBM供应短缺率从今年的30%预计将上升至明年的35%，并在2027年超过40%。此外，随着三星电子与SK海力士集中供应HBM，通用DRAM与NAND闪存的供应短缺也可能进一步加剧。 面对供需紧张局面，两家企业近期频繁释放扩产信号。业内人士指出，三星电子与SK海力士的扩产速度将成为未来全球存储市场竞争的关键变量。当前存储价格因供应紧张持续上涨，谁能率先提升产能，谁就能抢占市场先机。 22日，在韩国COEX首尔会议中心举办的“半导体大展2025”上，SK海力士展出第六代高带宽存储器（HBM4）实物产品。【图片来源 韩联社】

3日上午，SK集团主办的SK AI峰会 2025在首尔江南COEX拉开帷幕。继去年线上与线下共计3万人以上参会后，SK AI峰会今年迎来第二届，为期两天，旨在展示SK集团在半导体、能源解决方案、AI数据中心等领域的全方位AI竞争力。 SK集团会长崔泰源在主旨演讲中以“AI Now & Next”为主题，提出“今日的创新实践”和“明日的飞跃准备”战略。他明确指出，AI不再是规模竞争，而是效率竞争的时代，并诊断AI普及的最大难题是供需不匹配，强调在主权AI竞争下，计算需求呈指数增长，仅靠GPU和电力难以应对，内存效率成为新的竞争力。 针对AI发展瓶颈，SK提出三大解决方案，包括存储半导体、AI基础设施和AI应用。崔泰源表示，许多全球企业正在要求供应存储半导体，在AI时代必须成为与客户分担责任的伙伴型供应商。 崔泰源还对明年正式投产的清州M15X晶圆厂和计划2027年完工的龙仁半导体集群进行介绍，强调龙仁园区每个晶圆厂的规模是清州园区的6倍，完工后确保24倍的生产能力。在AI基础设施方面，崔泰源列举SK电讯的加山AI集群“海印”、与亚马逊云科技（AWS）合作的蔚山AI数据中心、与OpenAI的西南地区AI数据中心项目等案例。 SK集团会长崔泰源【图片来源 SK集团】 演讲中还播放OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和亚马逊CEO安迪·贾西发来的视频贺词。奥尔特曼强调，韩国已经确立全球AI领先国家的地位，并表示支撑AI发展需要巨大的基础设施投资，与SK这样有能力的合作伙伴紧密合作至关重要。 SK海力士CEO郭鲁正发布“全栈AI内存创造者（Full Stack AI Memory Creator）”愿景，强调在AI时代，超越客户单纯购买产品的关系，共同解决问题的伙伴关系非常重要。 郭鲁正指出，随着AI普及，内存不再是零部件，而是AI产业的核心价值商品。他表示计划提高内存效率以应对AI需求的爆发增长，并介绍面向GPU和AI服务器优化的下一代HBM中心AI内存战略，强调正在与英伟达、OpenAI、台积电（TSMC）等全球合作伙伴协力推进AI半导体、数据中心和制造创新。 SK海力士社长郭鲁正【图片来源 SK海力士】 本次展览现场不仅有SK关联公司，还汇集全球合作伙伴和初创企业。SK电讯、SK海力士、SK AX等展出AI基础设施、AI模型、AI转型能力，包括SK电讯的AI代理开发平台A.X、数据中心基础设施管理平台Integrated AI DCIM、B2B AI解决方案A.Biz，以及SK AX的HR AI人才AX、SK宽带的AI数据分析工具ORION等。 “AI联盟”展位展出以SK电讯为主轴组建的“K-AI联盟”参与企业，全球展位则有AWS、Kakao、英伟达等介绍最新AI技术。SK AI孵化器展区展出FLY AI Challenger项目和SKALA项目的成果。 SK AI峰会 2025现场展出的SK电讯加山AI集群“海印”【摄影 记者 陈姗娜】

据SK海力士29日消息，经初步核算，今年第三季度公司营业利润达11.3834万亿韩元（约合人民币564亿元），同比增长61.9%。同期销售额为24.4489万亿韩元（39.1%），净利润达12.5975万亿韩元（119%），净利率高达52%。至此，SK海力士仅用一个季度便刷新第二季度创下的销售额（22.232万亿韩元）与营业利润（9.2129万亿韩元）最高纪录。 SK海力士方面表示，这一业绩成果主要得益于DRAM与NAND闪存价格上涨以及人工智能（AI）服务器的高性能产品出货量增加。值得一提的是，营业利润首次突破10万亿韩元，创公司成立以来的最高纪录。截至第三季度末，现金性资产环比增加10.9万亿韩元，达到27.9万亿韩元。借款规模维持在24.1万亿韩元，成功转为净现金3.8万亿韩元的财务结构。 SK海力士预测，随着AI市场转向以推理为中心，逐步出现将AI服务器运算负担分散到普通服务器等多种基础设施的趋势，这将推动高性能DDR5、企业级SSD（eSSD）等整个存储器领域的需求扩张，此外，包括“星际之门（Stargate）项目”在内的主要人工智能企业近期纷纷签署战略合作伙伴关系，并相继公布AI数据中心扩建计划，这一趋势同样被视为利好信号。 SK海力士预计，此趋势将带动高带宽存储器（HBM）及一般服务器用内存等多领域的均衡需求增长。公司计划加速向最先进的第六代10纳米级（1c）工艺转换，完善涵盖服务器、移动及图形等的全系列DRAM产品线，以扩大供应、满足客户需求。NAND闪存方面，计划扩大全球最高堆叠层数的321层TLC、QLC产品的供应，以应对市场需求。公司透露，目前DRAM与NAND闪存全线产品的客户需求已落实至明年。 同时，SK海力士已与包括NVIDIA在内的主要客户完成明年HBM供货协议，并于上月成功开发出第六代高带宽存储器（HBM4），计划自第四季度起正式出货。该产品满足客户所有性能需求，具备业内最高速传输能力。 此外，为应对不断增长的AI存储需求，SK海力士已提前启用清州M15X新工厂，旨在快速扩大产能并加速先进制程转换。公司计划明年投资规模将较今年有所增加，并持续维持符合市场状况的最优投资策略。 22日，在韩国COEX首尔会议中心举办的“半导体大展2025”上，SK海力士展出第六代高带宽存储器（HBM4）实物产品。 【图片来源 韩联社】