全球半导体行业的核心领导者今日齐聚首尔，探讨AI时代的生存战略和未来技术路线图。
由产业通商资源部和国际半导体设备材料协会（SEMI）主办的‘2026年韩国半导体展’在首尔江南区COEX开幕，为期三天。三星电子、SK海力士、英伟达、ASE等550家全球芯片制造商和材料零部件设备公司参展，设立了2409个展位，规模空前。
SK海力士副总裁李成勋也将分享公司在AI时代的存储半导体技术创新方向，重点介绍高带宽存储器（HBM）等下一代存储解决方案的演变。
英伟达的蒂姆·科斯塔将描绘基于AI芯片的制造技术未来，展示模拟、自主机器人和数字孪生技术如何提升半导体制造效率。此外，ASE CEO田武、凯登斯副总裁博伊德·费尔普斯、泛林研究CEO蒂姆·阿彻等行业重要人物将讨论1万亿美元时代的半导体产业方向。
学术界的参与也很突出。SEMI与韩国科学技术院（KAIST）共同主办的‘AI峰会’上，KAIST教授金正浩和柳会俊将深入探讨AI半导体设计与应用。
政府也表达了对半导体产业的强力支持。产业部副部长文信学在致辞中表示，基于新制定的‘半导体特别法’，政府将提供符合全球标准的激励措施，支持产业界的研究和投资。
在全球半导体市场预计首次突破1万亿美元之际，‘2026年韩国半导体展’不仅是技术展示，更是企业、政府和学界合作的巨大平台。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
