三星电子去年在移动芯片上的采购支出约为14万亿韩元。

根据三星电子3月10日公布的2025年度业务报告，移动应用处理器（AP）解决方案的采购费用为13.8272万亿韩元，同比增加26.5%。

在移动业务主导的设备解决方案（DX）部门中，AP在原材料成本中的占比从16.1%上升到18.5%。

去年，三星电子在“银河S25”系列和“银河Z Fold 7”中采用了高通的“骁龙8精英”移动AP，而“银河Z Flip 7”则使用了三星电子系统LSI部门设计的Exynos 2500。

作为智能手机的核心部件，移动AP占制造成本的约30%。近期，全球芯片价格，包括内存在内，持续上涨。

三星电子的移动AP采购费用逐年增加：2021年为6.2116万亿韩元，2022年为9.3138万亿韩元，2023年为11.7320万亿韩元，2024年为10.9326万亿韩元。

今年，三星电子在“银河S26”系列中，除超极型号外，均采用了Exynos 2600。