三星电子在英伟达年度活动GTC2026上展示了下一代高带宽内存（HBM）技术，加速进军人工智能（AI）内存市场。
据英伟达消息，三星电子将在GTC2026上以HBM4为核心，公布AI系统内存技术路线图。公司将在展位上强调HBM4在下一代AI系统中的性能创新，并介绍解决AI数据处理瓶颈的技术。
活动期间，三星电子还将公布与英伟达的技术合作案例。三星电子企业副总裁兼AI中心（DS）中心长宋用浩将在演讲中介绍基于数字孪生的预测性半导体工厂运营技术，该技术在三星的大规模AI工厂中基于英伟达平台实现。
另一场演讲将揭示支持英伟达下一代AI平台“英伟达鲁宾平台”转换的联合架构设计战略。三星电子计划基于该平台发布AI工厂、边缘AI和物理AI的实现平台技术合作。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
