韩美半导体表示，由于全球人工智能产业的扩张，芯片需求迅速增长，其核心设备“微型锯和视觉放置(MSVP)”的需求也在增加。

MSVP是一种后工序设备，处理芯片封装的切割、清洗、干燥、检测、筛选和装载。它广泛应用于通用DRAM、NAND闪存和高带宽存储器(HBM)的生产工艺。随着AI芯片和高性能计算市场的扩大，相关投资和设备需求也在增加。

韩美半导体称，自1998年推出MSVP第一代以来，自2004年起连续23年保持市场份额第一。自去年年底以来，芯片厂商的设施投资增加，MSVP订单量大幅增长。

根据韩美半导体的数据，去年MSVP在总销售额中的比例较2024年增加了约1.8倍。预计今年MSVP需求将继续增长，推动销售额上升。AI数据中心和高性能计算芯片生产的扩大，增加了封装工艺生产效率的重要性。

国际半导体设备材料协会(SEMI)预测，全球半导体设备市场将因AI驱动的先进逻辑、存储器和先进封装投资的增加，到2025年增长13.7%，达到1330亿美元。预计2026年将增至1450亿美元，2027年将达到1560亿美元，创历史新高。

※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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